福州·仓山区
职位详情
工作内容：
1、承担产品封装方案的设计、开发及调试，主导新制程工艺的研发与验证。
2、开展新技术与新工艺路径的可行性分析、结构设计及实施开发。
3、主导新材料的测试评估、试产导入、量产确认，并制定相应的材料规范标准。
4、负责新产品开发及工程试验样品的生产调试，输出试制记录并及时汇报异常问题。
5、编制产品工艺图样及相关技术文档资料。
6、完成上级安排的其他工作任务。
任职要求：
1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业，具备3年以上IC封装工艺经验；
2、具备较强的独立作业能力、责任心以及良好的沟通协调能力和团队协作意识，思维条理清晰，逻辑分析能力强；
3、熟悉半导体物理基础与器件工作原理，掌握半导体制造工艺及流程；
4、精通模拟电路基本原理，具备扎实的模拟电路理论功底，知晓数字电路基础知识；
5、具备优秀的中英文阅读理解与技术文档撰写能力；
职位福利：五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假
1、承担产品封装方案的设计、开发及调试，主导新制程工艺的研发与验证。
2、开展新技术与新工艺路径的可行性分析、结构设计及实施开发。
3、主导新材料的测试评估、试产导入、量产确认，并制定相应的材料规范标准。
4、负责新产品开发及工程试验样品的生产调试，输出试制记录并及时汇报异常问题。
5、编制产品工艺图样及相关技术文档资料。
6、完成上级安排的其他工作任务。
任职要求：
1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业，具备3年以上IC封装工艺经验；
2、具备较强的独立作业能力、责任心以及良好的沟通协调能力和团队协作意识，思维条理清晰，逻辑分析能力强；
3、熟悉半导体物理基础与器件工作原理，掌握半导体制造工艺及流程；
4、精通模拟电路基本原理，具备扎实的模拟电路理论功底，知晓数字电路基础知识；
5、具备优秀的中英文阅读理解与技术文档撰写能力；
职位福利：五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假
2026-07-10 13:44
IP属地：福建福州
职位福利
本科3-5年封装工艺封装设计芯片封装
福建福顺半导体制造有限公司
鱼泡安全保障
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