工作内容： 1、负责生产线设备的日常维护与故障处理，配合一线操作人员完成光电子元器件的装配、检测及调校等工作； 2、按计划对生产设备实施定期保养，确保设备运行在良好技术状态； 3、优化产线设备上位机程序，满足实际生产需求； 4、承担设备下位机软件的开发任务，并同步记录开发过程中的各项测试数据； 5、主导电子类工装夹具的设计工作，推进项目立项，编制设备物料清单明细； 6、参与产品验证与试生产阶段，提供电子技术层面的支持与保障； 7、开展新产品生产工艺可行性评估，同时推动现有产品在电子方面的持续优化； 8、执行上级交办的其他临时性工作任务。 职位要求： 1、大专及以上学历，年龄范围23-40岁； 2、电子、电气、物理、光学等相关专业背景； 3、具备一年以上本行业相关工作经验； 4、熟悉数字电路与模拟电路基础知识； 5、熟练使用keil、IAR等单片机开发工具； 6、掌握IIC、SPI等常用通信协议； 7、能熟练操作porotel99或嘉立创等PCB设计软件； 8、具备C++、STM32、STM8系列单片机或AutoCAD等绘图软件应用能力者优先； 工作时间： 实行五天工作制，上班时间为08:30-12:00，13:00-17:30，偶有加班需求

岗位职责: 1、负责公司新产品研发过程中的调试、测试及样机优化工作； 2、跟进软硬件测试中涉及的硬件问题，进行问题分析，协助原理图设计人员完成整改、验证与资料归档； 3、参与项目投标所需样机的准备、部件功能验证及生产阶段的技术支持； 4、完成上级交办的其他相关工作任务； 任职资格: 1、本科及以上学历，电子、通信、物联网等相关专业背景； 2、具备路由器、PON类产品调试与测试经验者优先考虑； 3、掌握电子电路基础知识，能依据原理图运用PADS电路设计软件开展故障定位与处理； 4、熟练操作IQ-WIFI综测仪、BOB调测设备、光示波器、万用表、示波器等仪器进行硬件调试与问题排查，熟悉烙铁与热风枪焊接工艺； 5、具备良好的问题分析与总结能力，具备较强的团队沟通协作意识、执行力和责任心；

【职位一：电路硬件工程师】 专业要求：本科及以上学历，通信、计算机、电子、自动化等相关专业。具备PCB与原理图的识读及设计能力，掌握数字电路、模拟电路及激光相关基础知识，熟悉光模块测试仪器操作，英语达到四级以上水平。 工作内容：承担硬件电路的设计开发，负责新产品的调试工作，解决产品转产过程中的各类问题与异常。参与处理来自各方的技术反馈，完成器件性能验证并撰写相应技术报告。 【职位二：产品测试工程师】 专业要求：本科及以上学历，光学、测控技术及相关专业背景。了解常见测试原理及设备使用，熟练运用Python、LabVIEW、MATLAB等编程工具，具备良好的学习能力、沟通表达及文档编写能力。 工作内容：负责产品测试执行，制定测试方案与测试方法，搭建并维护测试用例库。对测试数据进行分析，形成测试报告，归纳问题点以优化测试流程。 【职位三：PQE工程师】 专业要求：本科及以上学历，机械、电子、材料、质量管理、工业工程等相关专业；能读懂工程图纸，熟练使用CAD或Minitab软件。 工作内容：负责量产阶段的质量管控，制定检验标准，执行ICO/IPOC/FOC检查；通过SPC进行过程监控，分析质量数据并处理异常；主导质量问题的闭环改善，降低不良率；参与NPI阶段评审、质量体系建设及内部质量培训工作。 入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

维修PCB电路板及调试相关设备 周末双休，享受法定节假日休息

工作内容： 1、负责产品转产相关工作，确保转产计划顺利实施； 2、提升产品良率，优化工时效率，改进产品性能表现； 3、开展产品降本设计，通过工艺优化减少物料使用； 4、主导新产品样品的试制、测试及验证流程； 5、协调处理新产品试产过程中出现的技术问题； 6、对接光通讯供应商生产制程需求，推动产品从研发到量产的顺利导入； 7、负责产品关键指标的量产数据分析，持续改善制造工艺，实现生产指标优化与直通率提升； 8、完成上级交办的其他临时性工作任务。 职位要求： 1、大专及以上学历，年龄25-40岁； 2、光通信或理工类相关专业背景优先考虑； 3、具备1-3年光通信产品NPI相关工作经验； 4、熟练掌握WORD、EXCEL等办公软件操作； 5、了解ISO9000质量管理体系，具备良好的质量意识； 6、熟悉光学组件、光器件及光模块行业标准和技术规范； 7、掌握工程项目管理理论，具备较强的工程统筹能力； 8、具有一定的团队管理经验，沟通协调能力良好。

岗位职责 1.芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构设计、光学仿真及电学参数设计。 利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。 完成芯片版图的设计与迭代优化，综合考虑工艺容差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。 2.工艺开发与协同： 与制造工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。 深入分析工艺波动对器件性能的影响机制，提出针对性的设计或流程改进措施。 3.流片管理与验证： 统筹EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。 主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合预期目标。 针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的闭环优化。 4.产品化与量产支持： 协助研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。 为封装、测试和系统应用环节提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成中的实际问题。 撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。 5.技术创新与前瞻性研究： 持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。 参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，推动技术储备与创新突破。 参与专利申请材料的撰写与知识产权布局规划。 任职要求 1.学历： 微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位，拥有博士学位者优先考虑。 2.核心经验： 具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。 必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10GbpsEML芯片（典型波长1577nm）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。 3.技术能力： 熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。 熟悉半导体芯片版图设计所用工具平台。 了解光电器件常用测试方法（如LIV特性、光谱分析、小信号频率响应、眼图测试等）及相关仪器操作。 4.流片经验： 具有完整的代工厂流片项目经历，熟悉从设计到交付的关键节点。 5.分析能力： 具备扎实的数据分析功底和系统性问题排查能力，能基于实验数据进行失效归因并指导后续优化。 6.沟通协作： 具备良好的跨职能团队沟通协调能力，能够高效协同工艺、封装、测试及产品部门推进项目落地。

岗位职责： 1、负责电子装置的装配、调试及日常维护，保障设备稳定运转； 2、开展电子设备的基础故障诊断与修复，提高设备运行效率； 3、参与电子产品功能测试与性能检测，整理并分析测试数据； 4、配合技术团队完成项目现场的技术协助与支持任务； 5、维持作业区域的整洁与安全，规范使用和保管维修工具。 任职要求： 1、热爱电子技术领域，乐于迎接挑战并持续学习新技能； 2、具备较强的实操能力和问题应对能力，可独立解决常见技术问题； 3、具有协作意识，能与团队成员保持良好沟通与配合； 4、注重工作细节，能准确遵循技术说明和操作流程； 5、适应现场作业环境，拥有一定的抗压与应变能力。

岗位职责 1.芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（特别是10G1577nm,25G,50G,100G及更高）的器件结构设计、光学仿真及电学设计。 运用专业仿真软件对DFB激光器、电吸收调制器进行建模、仿真与优化，确保关键性能参数满足要求。 设计和优化芯片版图，考虑工艺容差、热效应、高频特性及可靠性。 2.工艺开发与协同： 与工艺团队紧密合作，定义并优化外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺步骤， 深入理解工艺偏差对器件性能的影响，提出改进方案。 3.流片管理与验证： 负责EML芯片的流片项目，制定流片计划，管理流片流程。 负责芯片的测试方案制定、测试数据分析及性能验证，确保芯片性能达到设计目标。 识别流片过程中的问题，失效分析，提出设计或工艺迭代方案。 4.产品化与量产支持： 将研发成功的芯片向量产转移，解决量产过程中的技术问题，提高良率和可靠性。 为封装、测试和应用团队提供技术支持，解决芯片在模块或系统应用中的问题。 编写详细的设计文档、测试报告及技术规范。 5.技术创新与前瞻性研究： 跟踪高速光通信芯片领域（尤其是EML及相关技术）的最新进展和技术趋势。 参与或主导新技术、新结构、新材料的预研，保持技术创新。 参与相关专利的撰写与布局。 任职要求 1.学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历（博士学位优先）。 2.核心经验： 5年及以上半导体光电器件芯片设计、工艺开发或相关研发经验。 必须具备至少一项成功流片并验证的经验：10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计、流片及验证成功经验；或25Gbps或更高速率（如50G,100G）EML芯片的设计、流片及验证成功经验。 3.技术能力： 精通至少一种专业光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics,CrosslightPICS3D,SynopsysRSoft等）。 熟悉半导体芯片版图设计工具。 熟悉半导体光电器件的测试方法（LIV,光谱，小信号响应，眼图等）和测试设备。 4.流片经验：有完整的晶圆厂流片经历， 5.分析能力：强大的数据分析能力和问题解决能力，能够根据测试结果进行失效分析和设计迭代。 6.沟通协作：优秀的跨部门（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力和团队合作精神。

岗位职责： 1.负责生产线制程及出货检验异常的分析与处理 2.主导新项目的产品评审、方案策划及试产实施 3.针对整机生产流程中的缺失环节，组织讨论并推动建立标准化作业文件 4.结合产品工艺特性，持续优化生产工具、检测设备及包装工艺 5.根据公司产品质量目标，开展半成品测试与整机品质数据的统计分析，并完成报告撰写 任职要求： 1.大专及以上学历 2.电子工程、电气自动化等相关专业背景 3.应届毕业生优先考虑

岗位职责： 1.协助完成产线制程支持及异常问题处理 2.配合工程师开展生产工具、设备仪器与包装工艺的优化工作 3.协助搭建产线测试工装及测试环境等相关工作 任职要求： 1.大专及以上学历 2.电子工程类相关专业背景 3.掌握电子产品基础知识，了解SMT、DIP生产工艺，具备故障机维修经历 4.具备SOP制程制定或执行经验

岗位职责： 1.负责接待到店顾客，引导入座并提供菜单介绍与点餐服务 2.及时清理餐桌、更换餐具，保持用餐区域整洁卫生 3.协助厨房传递菜品，确保上菜准确无误，处理顾客基本需求与反馈 4.配合门店开展促销活动，主动推荐特色菜品，提升顾客用餐体验 5.完成上级交办的其他服务支持工作，保障门店高效运营 任职要求： 1.年龄18-25岁，身体健康，持有有效健康证明 2.具备良好的沟通能力和服务意识，态度热情、耐心细致 3.能适应轮班制工作安排，服从管理，有团队合作精神 4.有餐饮行业工作经验者优先，无经验可提供岗前培训 5.学历不限，对服务业有积极发展意愿者优先考虑

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工作职责： 1、负责激光器、LED等光源的恒流驱动电路设计与调试工作； 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子技术或相关专业背景 2、具备三年以上恒流源及开关电源开发经验者优先考虑 3、熟练使用原理图设计工具，如ORCAD、Cadence者更佳 4、熟悉开关电源拓扑结构及其原理分析，掌握元器件选型与评估方法 5、了解电源类产品相关的安全规范及电磁兼容性要求 6、实践能力强，具有较强的责任感、进取心以及团队合作精神 7、具备良好的沟通表达能力与持续学习能力

岗位职责： 1.设计与开发：承担电气系统、电路及设备的设计与开发任务。 2.工程规划与评估：开展技术可行性分析、资源需求测算以及项目进度安排等工作。 3.设备安装与调试：负责电气设备的现场安装、功能调试及运行测试。 4.项目管理：统筹电气工程项目实施全过程，包括资源配置、进度把控、成本控制及跨团队协作。 文档编制：负责设计文件、技术报告、操作说明等相关文档的撰写与更新。 任职要求： 1.具备良好的沟通协调能力，能与各部门人员高效协作。 2.熟悉西门子、欧姆龙等主流品牌PLC、触摸屏设备的操作与应用。 3.熟练运用CAD或EPLAN软件进行电气原理图绘制。 4.有电子行业工作经验者优先考虑。 5.具备机器视觉应用经验者优先考虑。 6.具有自动化生产线项目经验者优先考虑。

职位描述： 1、承担公司IP及芯片产品测试评估板、参考设计板的硬件电路原理图设计与调试任务； 2、承担PCBlayout设计工作，制定PCB设计规范，管理器件封装库，协调PCB/PCBA加工外包，完成元器件选型及BOM表的编制与维护； 3、承担高速接口硬件测试需求的拆解，制定硬件测试方案，搭建系统级测试环境，开展高速接口电气性能测试及整机功能调测； 4、负责系统测试过程中硬件问题的排查与定位，提供日常测试的硬件支持，响应客户提出的硬件与系统测试需求并给予技术支撑； 5、承担高速接口测试技术路径的分析、规划与持续优化工作； 任职要求： 1、电子、通信工程、自动化或微波相关专业，本科及以上学历； 2、三年以上硬件领域工作经验，掌握常用硬件测试仪器的使用，能熟练运用仪器进行测试、调试与故障处理； 3、具备高速SerDes设计或测试经验者优先考虑； 4、熟悉高速信号完整性测试及相关电气参数测量标准（如眼图、抖动、信噪比等）； 5、熟悉各类通用硬件接口协议，有以太网协议经验者更佳； 6、具备编程或脚本开发能力者优先，如掌握Python、C语言等； 7、具备较强的学习能力，乐于接受技术挑战，具有团队协作意识和问题协调解决能力，责任心强，具备良好的沟通与协作素质；

工作任务： 1、规划机器人电子系统架构（电路板数量、类型及电子功能）； 2、负责机器人及电子电路板的电磁兼容性（EMC）与无线电合规性测试监督； 3、统筹并支持电子硬件开发的相关工作安排。 主要职责： 1、为电子设计提供技术依据，并跟进验证实施过程； 2、协同指定供应商完成机电一体化元器件的选型与采购协调； 3、联合机械、固件及底层软件团队共同制定技术规格文件。 任职要求： 专业技能： 1、硕士或博士学历，电子相关专业背景； 2、10年以上电子工程从业经验，具备丰富的EMC领域实践经验； 3、熟练运用电子设计专业工具，熟悉EMC设计规范与测试标准。 通用能力： 1、具备良好的跨部门协作与技术指导能力，能推动复杂项目顺利执行； 2、法语、英语达到专业应用水平，可流畅阅读写作技术文档并开展沟通协作。 出差法国 英语作为工作语言 出差时长偶尔出差

岗位职责: 1、负责ACDC/DCDC开关电源的方案设计与开发工作； 2、主导项目整体技术方案制定，完成产品调试、测试及优化改进； 3、承担产品在生产及市场应用过程中技术问题的分析与解决。 任职要求: 1、本科及以上学历，电子相关专业，具备2年以上电源研发设计经验； 2、掌握常用电路拓扑结构，熟悉各类电子元器件特性及应用方法； 3、精通开关电源设计与调试流程，了解EMC及安全规范相关要求； 4、具有良好的团队协作能力，积极主动，能按时保质完成既定任务。

1、有钢构加工厂生产管理经验，能带领30人团队，完成生产计划； 2、要求能看钢构加工图纸，懂得钢构生产工艺流程，合理安排生产流程与周期。

一、岗位职责 1.组织建立和完善生产指挥系统，制定生产计划，检查生产工作，确保生产任务的完成； 2.根据生产运行计划，掌握生产进度，搞好各车间的协调，组织分配劳动力，平衡调度设备材料； 3.根据公司实际情况制定日、周、月生产计划等，每日一次定期召开生产会，分析生产形势，提出解决问题的办法和措施； 4.根据生产需求，编制物资求采购供应计划，并认真实施，及时联系解决生产缺口物资； 5.项目清单下达后负责组织生产人员，核实相关材料到位情况，按生产进度要求，安排工作前、后、缓急制作； 6.抓好设备管理，提出更新改造方案，定期组织维修保养，提高设备完好率和利用率； 7.负责生产中的技术和质量保证工作，发现问题及时组织解决和处理，重大问题直接报分管领导； 8.负责生产中出现的各种问题隐患排查，协调与相关部门的关系； 9.负责控制内部质量，解决影响质量品质的各种措施； 10.负责生产过程中的安全措施； 11.负责建立生产进度、安全、质量等规章制度； 12.负责控制生产成本、组织革新、提高效率。 二、任职要求 年龄：45岁以下 学历：大专以上学历； 职业技能：洗涤行业、酒店管理、传统制造业等相关经验。 工作经验：相关岗位经验达到2年及以上。 三、工作时间：随生产情况安排，月休四天 四、薪资福利：6000-7000元，

岗位职责： 1.主导或深度参与25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器及100Gbps（或更高）EML激光器芯片的设计工作，涵盖光、电、热仿真与优化，涉及有源区、光栅、波导、电极及封装热力学等核心结构设计。 2.参与或主导关键工艺模块的研发与改进，包括MOCVD外延生长、光栅制备、选区生长/对接耦合、脊波导刻蚀、钝化处理、电极成型等，提升工艺稳定性与产品良率。 3.负责流片计划的制定（RunCard），协调并管理外部代工流程，确保设计准确转化为可制造方案。 4.制定并实施芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）测试方案，涵盖直流特性、高频性能（S参数、眼图、误码率BER）、光谱表现及可靠性评估，深入分析数据以识别性能瓶颈与失效机制。 5.基于测试与失效分析结果，推动设计迭代与工艺优化，持续提升关键指标如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性和良率。 6.开展加速老化试验（HTOL、HTRB等），分析失效模式，构建可靠性模型，保障产品满足长期使用要求。 7.编写完整的技术文档，包括设计报告、工艺规范、测试记录、失效分析报告以及专利材料。 8.与工艺、封装、测试、产品工程及生产团队密切配合，推进研发成果向量产转化。 9.跟踪高速半导体激光器领域的最新技术进展，关注新材料、新结构与先进工艺的发展趋势。 任职要求（硬性条件）： 1.硕士及以上学位，专业方向为半导体物理与器件、光电子学、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关领域。 2.工作经验（必须满足）： -硕士学历者需具备至少3年及以上在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发岗位的全职经历； -博士学历者需具备至少2年及以上相关领域的全职研发经验。 3.核心经验要求（必须满足）： -在以下任一方向具有可验证的成功项目经验（含设计、流片、性能达标或优化）： *25Gbps或更高速率DFB激光器芯片 *1577nm波段EML激光器芯片 *100Gbps（4x25G,1x100G）或更高速度EML激光器芯片 -深入掌握DFB/EML激光器的工作机理、关键参数、设计难点及制造流程； -具备从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决和性能优化的全流程项目实践经验； -熟悉常用表征方法（LIV、光谱、RIN、带宽、眼图、BER）并具备扎实的数据解读能力； -具备基本的失效分析（FA）能力和可靠性评估背景。 4.专业技能要求： -熟练使用至少一种光电器件仿真工具（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT、CrosslightPICS3D、SynopsysSentaurusTCAD等）； -熟练运用EDA软件进行版图设计（如L-Edit、KLayout等）； -具备良好的数据分析能力，能使用Python、MATLAB、JMP、OriginLab等工具； -熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理与镀膜等半导体工艺原理； -了解高速光器件封装技术及其对性能的影响。 5.语言能力：具备良好的中英文读写能力，能够阅读和撰写专业技术文档。 优先考虑： 1.曾在行业领先企业（如Lumentum、II-VI/Finisar、Broadcom、联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML芯片研发并取得实际成果者； 2.具备O波段（尤其是1577nm）或C/L波段EML激光器设计与流片经验； 3.拥有高带宽（＞28GHz）激光器的设计实践； 4.具备低功耗、高线性度激光器开发经验； 5.有硅光集成光源或CPO相关光源的研究背景； 6.拥有本领域发明专利者优先。 个人素质： 1.具备出色的逻辑思维与复杂技术问题解决能力； 2.责任心强，自我驱动，能在高强度环境下高效推进工作； 3.沟通表达清晰，具备良好的团队协作意识； 4.热爱技术创新，具备批判性思维与严谨的科研态度； 5.注重细节，追求技术极致与工作品质。 我们提供： 1.具有市场竞争力的薪酬待遇（薪资+奖金+股票期权/激励）； 2.参与前沿光电子技术研发与产品创新的机会； 3.完善的技术成长体系与职业晋升通道； 4.开放协作、鼓励创新的工作环境； 5.健全的福利保障制度。

岗位职责: 1.负责产线产品的加工操作及质量把控； 2.监控生产流程，保障设备稳定运转； 3.协调团队成员工作，确保生产目标按时达成； 4.优化生产作业，提升效率并控制成本。 任职要求： 1.具备良好的协作意识，能快速适应团队环境； 2.熟悉生产设备的操作规范与日常维护； 3.具备较强的应变能力，可及时应对生产异常情况； 4.拥有良好的组织协调能力，能高效推进生产任务。

（一）岗位职责： 1.机器人系统集成与软件开发 -基于轮式/双足人形机器人、进行工业场等场景的应用开发（路径规划、机械臂操作、视觉引导、多机协作、节拍优化、安全设计）； -熟悉机器人与外部设备(如PLC、传感器、工控机等)的集成，包括多种通信协议(Modbus、TCP/IP、EtherCAT等)的配置与调试； 2.项目交付与技术支持 -完成机器人设备联调与验收，确保交付的系统满足客户预期； -针对客户的实际应用场景进行系统集成，包括设备联动、网络通信配置和故障排查； -为客户提供机器人使用培训，编写相关操作手册与技术文档。 （二）任职要求： 1.本科及以上学历，计算机/自动化/机器人等相关专业； 2.有人形机器人/协作型工业机械臂/自动化设备软件开发经验； 3.掌握C/C++、Python，熟悉ROS2框架以及gazebo/moveit，具备良好的代码开发与调试能力； 4.熟悉RPC通信框架，以及常见工业通信协议(ModbuS、TCP/IP、EtherCAT、Profinet等)，并有实际项目应用经验； 5.具备工业自动化现场调试经验，能独立完成系统集成与调试工作，可适应出差； 6.熟悉计算机视觉算法、深度学习模型、AI应用者优先。

厂长岗位职责： 1.负责生产车间的人员调配与安全生产管理 2.精通金属与非金属标识、导视系统、市政设施等非标产品制作，掌握标识类产品结构设计 3.制定项目工艺流程、生产周期，进行图纸分解，有效控制制造成本 4.组织落实生产、制作及安装全过程，熟悉各车间班组技术要点，掌握钣金、焊接、丝印、油漆（含木纹、仿石材、艺术漆）等工艺流程，及时处理生产异常 5.熟练操作CAD、PS等相关设计软件 6.监控生产环节中的产品质量，实施预控措施，持续优化制作方案；全面统筹工厂运营事务，涵盖人事、订单、工艺、计划、物料、品质、生产及售后管理 7.持有驾照且实际驾驶经验满3年以上者优先考虑 广告业务人员： 大专及以上学历，市场营销、广告类相关专业优先；了解广告行业运作，熟悉制作与安装流程；具备市场专员工作经验者优先；具备较强的沟通协调能力，表达清晰，执行力突出；具备良好的职业素养与敬业精神 职位招聘1人

现成汽修厂，已经在运行。总有八个维修工位。找管理要求懂技术懂修车。薪资面谈

岗位职责： 1.参与电池管理系统（BMS）软件的开发、设计与测试工作，负责状态机、上下电控制、热管理策略、快充慢充逻辑、SOX算法等核心模块的需求分析与策略制定； 2.根据客户技术要求开展软件需求解析，基于Matlab平台完成模型搭建、程序调试与性能优化，并输出相关技术文档（包括软件分析说明、架构设计方案、详细设计文件、单元测试记录）； 3.支持HIL测试过程中的问题排查与解决； 4.承担产品全生命周期中软件问题的技术分析及后续维护工作。 任职要求： 1.掌握autosar系统架构及汽车电子类软件开发规范； 2.熟悉BMS充放电控制逻辑、系统保护机制及电池均衡策略； 3.熟练运用Simulink进行BMS控制策略建模、仿真验证、代码自动生成及单板移植； 4.具备V型开发流程实践经验，了解需求分析、模型构建、参数设定以及Matlab代码生成等工具链的应用； 5.具有3年以上本岗位相关工作经验。

工作内容： 负责车间生产计划的制定与实施，统筹人员、设备、物料、工艺、质量及现场管理等各项工作。组织生产运行，把控产品质量，开展员工的日常教育与培训，推进设备工艺的维护与优化，落实安全生产措施，完成生产数据记录及工作汇报等任务 岗位要求： 具备3年以上化工或相关行业工作经验，具有较强的学习能力和创新意识，能持续学习并掌握新生产工艺与技术 福利待遇： 1、六险一金； 2、单休； 3、良好的办公环境； 4、工作地点：福清江阴 5、提供吃住

岗位职责: 1.负责仓库内水果加工业务的整体运营与现场监管 2.保障加工环节的质量控制与作业效率，确保满足业务及客户交付要求 3.持续优化加工工艺，增强产品市场竞争力 任职要求: 1.具备良好的沟通协调能力，能有效组织和推动团队协作 2.适应高强度工作节奏，保持稳定高效的工作状态 3.熟悉水果加工流程，具备行业经验，注重流程改进与技术创新 岗位福利： 入职即买五险一金，有包住、餐补；绩效奖金+年终奖金；入职满一年享带薪年假； 工作时间：一周六天制！