岗位职责： 嵌入式产品的设计与开发，依据客户需求进行新方案的可行性分析与规划，完成产品驱动程序、功能逻辑及算法软件的编写，同时负责项目相关技术文档的撰写，包括设计说明、接口文档、使用指南等。 岗位要求： 1、通信、电子及相关专业，本科及以上学历； 2、熟练掌握C语言编程，具备英文技术资料阅读能力，熟悉Office等常用办公工具； 3、根据项目技术指标，独立完成符合要求的原理图、PCB布局及配套软件设计； 4、熟练运用AD、KICAD或国产EDA工具，熟悉Keil开发环境； 5、具有三年以上ARM平台独立研发并实现量产的经验，有测控类项目背景者优先； 6、掌握Modbus、CanBus等常见通信接口，了解主流工业通信协议； 7、了解uCOS、FreeRTOS、RT Thread、Linux等嵌入式操作系统，具备实际项目应用经验者优先； 8、具备独立完成开发与设计的能力，拥有创新思维、逻辑分析与判断能力，扎实的数字/模拟电路分析与设计基础； 9、具备良好的团队协作意识，能够与团队成员高效沟通。

任职要求： 1、本科及以上学历，电子相关专业，具备5年以上软件开发经验； 2、掌握数字电路与模拟电路基础知识； 3、熟练掌握C语言，了解汇编语言； 4、精通至少一种单片机编程开发，例如松翰、合泰、海尔、ST等； 5、具有实际项目开发经历，曾独立完成移动电源类软件开发工作； 6、具备良好沟通能力，富有团队合作意识； 7、工作细致严谨，态度谦逊，学习能力强，能适应高强度工作； 8、具备良好职业道德，愿意在乔威长期发展； 岗位职责： 1、依据新产品功能需求，合理选型单片机，实现最优性能与最低成本； 2、结合单片机资源配置，协同硬件工程师完成移动电源原理图设计； 3、根据产品功能要求，绘制软件流程图，并独立完成软件编写及基础功能测试； 4、针对硬件工程师反馈的问题进行程序优化，持续提升产品性能； 5、完成上级交办的其他工作任务。

【线上面试！！】 岗位职责： 负责GPU服务器的硬件装配、功能调试及稳定性验证等工作； 承担GPU服务器及其配套硬件（包括CPU主板、GPU、内存、网卡等）的故障检测、维修与恢复任务，涵盖电路异常、电源故障、固件问题等多种硬件故障的定位与处理； 负责维修工具及测试仪器的日常管理与保养，保障作业流程高效运行；构建并持续优化GPU服务器组装、维修与测试的标准化流程； 开展服务器安装与维修过程中的技术分析，针对常见及复杂故障进行根源排查，形成故障分析文档，并提出硬件改进建议与预防性维护策略； 协同内部部门、供应链及客户支持团队，反馈维修中发现的硬件设计不足或元器件质量隐患，助力产品优化与品质升级。 任职要求： 学历背景：大专及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业，具备2年以上相关领域工作经验； 工作经验：具有1年以上GPU服务器硬件维修或相关研发岗位经验；有在浪潮、超聚变、同泰怡、国鑫等厂商从事GPU服务器相关工作者优先考虑； 专业能力：掌握服务器与GPU硬件系统架构，熟悉主板、CPU、内存、英伟达显卡、raid卡等部件的维护与测试流程； 了解GPU服务器行业相关标准与质量控制规范，能够制定有效的维修与测试实施方案； 具备扎实的问题诊断与解决能力，工作认真负责，抗压性强，具备良好的沟通协作意识与团队精神。

岗位职责： 1 负责ZFS文件系统的开发与维护工作，涵盖功能实现、性能优化及故障排查； 2 熟练运用各类内核调试工具进行问题分析与定位，针对难以复现的问题，能够基于系统原理或源码推导出复现路径或根因； 3 配合NAS团队完成功能对接，协同处理与文件系统相关的技术问题，并参与相关功能的联合开发； 4 根据业务需求设计文件系统功能架构，深入研究分布式、双活、内存管理等相关技术，推动文件系统能力扩展与性能提升； 岗位要求： 1、具备两年以上Linux内核开发经历； 2、熟练掌握C语言编程； 3、具有文件系统/网络文件系统/分布式文件系统开发背景者优先考虑； 4、了解SAN/NAS体系结构者优先录用； 5、具备良好的自主学习能力，沟通顺畅，责任心强，能承受较高工作压力。

岗位职责： 1. 负责底层驱动软件的设计、编码、测试及维护工作，涵盖MCU（微控制器）与Linux平台相关开发任务。 2. 开展硬件配套驱动程序开发，保障软件在多类硬件环境中的兼容性与稳定运行。 3. 对现有软件系统进行性能调优，提升整体运行效率与系统可靠性。 4. 配合团队攻克关键技术问题，助力产品技术能力持续提升。 任职要求： 1. 热爱嵌入式软件研发，具备良好的学习能力和技术钻研精神。 2. 掌握底层驱动开发全流程，可独立承担软件架构设计与代码实现。 3. 熟悉MCU架构及Linux操作系统，具有实际项目开发经验者优先考虑。 4. 具备优秀的协作意识，能在高强度工作环境下保持高效产出。

【福利待遇】 1、五险一金、各类补贴等； 2、节假日享受礼品福利； 3、大型互联网平台提供多元化发展机会，助力技能全面提升！ 【注意】：本岗位为派遣编制，劳动合同与合作人力资源公司签订（仅用于工资发放及五险一金缴纳），实际工作地点位于vivo办公区，日常管理、薪资待遇及工作任务均由vivo统一负责，介意者请谨慎投递～ ---- 【工作内容】 1.负责平板、手表等智能终端产品中基带相关模块（如系统稳定性、电源管理、可靠性、sensor、SI、温升、续航等）的调试工作，输出相应设计文档，并对所负责模块的质量与进度进行全程把控 2.跟进项目量产前基带产线问题的定位与解决，确保模块问题及时闭环 3.对模块相关技术问题进行归纳提炼，形成经验总结并输出共享 4.具备良好的沟通协作能力，拥有一定推动能力，积极参与模块优化与能力提升工作 【任职要求】 1.本科及以上学历，电子、通信类相关专业，本科需具备3年以上、硕士需具备2年以上电子终端或手机基带开发经验 2.熟悉岗位职责内容，掌握IPD流程及相关知识，熟练使用BPM/PLM/OA等办公系统 3.掌握模拟与数字电路基础知识，具备一定的项目调试实践经验 4.熟练操作基带、电源、SI仿真类常用仪器及工具软件 5.精通手机或智能终端产品中基带电路及元器件的工作原理与应用要点 6.具备较强的逻辑思维与执行能力，富有创新意识，同时具有成本管控意识

【岗位职责】 1、负责项目软件研发的方案设计,按时完成产品的软件方案设计及相关设计文档的输出; 2、统筹并指导项目实施过程中软件研发设计工作,确保项目及时并高质量的交付给客户; 3、分析并解决项目在生命周期中出现的软件问题,保证软件安全急定运行; 4、指导工程师或者助理工程师完成软件设计工作,检查其输出的代码,确保质量; 5、负责对现有产品的优化升级工作,并提出具有建设性的意见,完成产品的模块化设计; 6、在完成自己分内工作的前提下,研究新技术新方案,不断提高软件开发效率 【任职资格】 1、全日制本科或以上学历;软件类、计算机类、通讯及电子类相关关专业; 2、3年以上仪控板卡类产品的软件开发经验,有架构设计、项目管理经验优先; 3、熟练掌握C语言、熟悉C++语言,熟练掌握常用数据结构为以及常用算法 4、熟练掌握常用嵌入式软件开发平台,IAR,KEIL等; 5、熟练掌握CortexM系列平台的嵌入式系统开发过程,熟练掌握uCOS-II等嵌入式实时操作系统; 6、熟悉数字电路、模拟电路,能够熟练运用各种电子仪器进行产品品测试; 7、熟悉12C、SPI、RS232、RS485、CAN、USB、A/D、DIA,并能独立完成程序编写; 8、有较强的动手操作能力,善于学习新的知识,乐于发现,分析和解决复杂问题。

岗位职责： 1. 负责TriCore芯片SENT、ADC、SPI、CAN、GTM等功能模块的程序开发； 2. 承担控制器Bootloader部分的编码实现与调试任务； 3. 编制底层模块测试用例，执行代码测试并完成测试报告整理； 4. 开展底层软件缺陷的问题分析、修复及代码性能优化工作； 职位要求： 1. 信息技术、软件工程、计算机技术等相关专业本科毕业，具备3年以上相关领域工作经验； 2. 精通嵌入式C语言开发，掌握英飞凌TriCore微处理器及其外围电路设计，具备软硬件协同调试能力； 3. 熟练使用Tasking、Lauterbach等编译与调试工具； 4. 掌握CAN、UDS、Bootloader通信协议，熟悉Vector测试工具应用，具备CAPL编程经验；

岗位内容： 1. 负责铸造/铸钢、泵类行业工艺方案的制定、执行及持续优化； 2. 负责铸造/树脂砂生产线的设备选型、布局规划及调试运行； 3. 指导现场操作人员开展生产作业，保障生产过程中的质量、效率与安全； 4. 参与工艺技术改进及新工艺研发，推进技术创新并落实工艺实施方案； 5. 提供专业技术支持与培训，提升操作人员的技术能力与操作水平。 任职要求： 1. 材料成型及相关专业本科及以上学历； 2. 具备2年以上相关领域工作经验，熟悉铸造/锻造工艺及相关工具，有生产管理经验者优先； 3. 熟练使用CAD/UG等设计软件，掌握模具设计与工艺优化技能； 4. 具备较强的工艺创新能力与问题解决能力，能针对生产异常提出有效解决方案； 5. 具备良好的沟通协调能力与团队协作意识。 以砂铸为主，具备铸钢经验，有泵厂工作经历者优先； 工资：基本工资（1.2万-2万）+满勤奖+年轮奖； 福利： 1、五险一金； 2、全勤奖金； 3、工龄奖金； 4、自驾通勤可享受油费补贴； 5、单位提供6班次班车，分别发往大连、旅顺； 6、免费提供午餐。 厂址：旅顺三涧堡许家窑工业园，乘旅顺北路公交车至长岭南站下车，步行至第二排即到。 职位福利：五险一金、加班补助、全勤奖、包吃、包住、交通补助、免费班车

岗位职责： 1. 承担控制器软件的设计与开发工作，包含控制算法的编码实现与性能优化； 2. 开展系统建模与仿真分析，保障控制系统运行的稳定性与可靠性； 4. 完成控制算法的编码、调试与调优，提升系统整体控制效能； 5. 参与嵌入式操作系统及底层驱动的开发与实际应用； 6. 实现并调试各类通信协议，包括SPI、I2C、UART、CAN等接口； 7. 参与量产项目的全流程开发与落地执行，确保项目按期完成； 8. 编制相关技术文档，如设计说明、测试报告等，并负责归档与版本更新； 9. 协同开展产品功能验证与各项测试工作； 10. 解决产品在试产、批量生产及售后阶段遇到的技术问题。 任职要求： 1. 电机与电器、电气工程、汽车工程、自动控制等相关专业，本科及以上学历； 2. 熟练掌握至少一种主流MCU的开发与应用； 3. 具备Matlab/Simulink建模与仿真经验者优先考虑； 4. 掌握至少一种主流嵌入式操作系统的原理及其应用开发； 5. 熟悉常用通信协议及通信接口，如SPI、I2C、UART、CAN等； 6. 具备基本的电子线路知识，理解硬件电路工作原理； 7. 具备良好的沟通协作能力，适应性强，抗压能力强，执行力佳； 8. 拥有2个或以上量产项目实际经验。

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：月结 招聘截止时间：2026-01-14 岗位职责： 1.面向中国海外高校在读学生提供线上一对一教学支持，涵盖考试指导、课程讲解、作业答疑等内容 2.涉及学科范围广泛，如数学、经济、金融、会计、物理、化学、计算机、电子工程、生物医学、机械工程、土木工程、管理学、教育学、国际关系等相关专业 3.根据课前获取的学习资料认真准备课程内容，准时参与预定授课时间，协助学生解决学习难题，提升学术能力，并传授有效的学科方法 任职要求： 1.拥有海外QS100或国内985/211院校本科及以上学历背景 2.具备较强的阅读与书面表达能力，无需使用英文进行授课 3.有海外高校教学经历或在线教育行业授课经验者优先考虑 4.可灵活安排空闲时间，具备稳定网络条件以保障正常授课即可

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：日结 招聘截止时间：2026-12-31 1.招募可在各大高校组织公益活动的负责人 2.负责人可获得爱心补贴（2000-8000） 3.社团或学生会负责人可申领省级荣誉证书（可用于评奖评优及奖学金评定） 4.为社团成员提供专属定制纪念礼品 5.可为相关负责人开具优质实习证明 6.有机会获得国家级媒体宣传报道

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：日结 招聘截止时间：2026-07-14 职位描述： 1.招募可在各大高校组织捐书活动的项目负责人 2.负责人可获得爱心补贴（1000-3000元） 3.社团或学生会负责人有机会申领省级荣誉证书（可用于评奖评优及奖学金评定） 4.我们将为参与社团成员提供专属定制纪念礼品 5.可为相关负责人开具优质实习证明 6.优秀案例将有机会获得国家级媒体宣传报道

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：日结 招聘截止时间：2026-12-31 1.招募可在各大高校组织捐书活动的项目负责人 2.负责人可获得爱心补贴（2000-8000元） 3.学生会或社团负责人可申领省级荣誉证书（可用于评奖评优及奖学金评定） 4.为参与活动的社团成员提供专属定制纪念礼品 5.可为相关负责人开具优质实习证明 6.有机会获得国家级媒体宣传报道

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：日结 招聘截止时间：2026-12-31 1.招募可在各大高校组织公益活动的负责人 2.负责人可获得爱心补贴（2000-8000） 3.社团或学生会负责人可申领省级荣誉证书（可用于评奖评优及奖学金评定） 4.为社团成员提供专属定制纪念礼品 5.可为相关负责人开具优质实习证明 6.有机会获得国家级媒体宣传报道

岗位内容： 1. 负责仿真类应用的设计与开发，涵盖建模、算法设计及程序编写等工作； 2. 根据客户具体需求，开展仿真计算分析并完成个性化功能开发； 3. 承担仿真系统的调试、测试与性能优化任务，保障系统运行的稳定性与可靠性； 4. 协同系统集成团队，共同推进技术难题的排查与解决。 任职要求： 1. 本科及以上学历，热动机械、自动化等相关专业，具备扎实的专业基础知识； 2. 具备风冷、液冷散热领域的基本理论认知，熟练操作常用仿真工具（如MATLAB、Simulink等）； 3. 思维敏捷，学习能力强，具有探索精神，对技术研发工作有浓厚兴趣；

第十三事业部精密模塑中心招聘 1.CNC编程工程师 要求：会用powermill编门板、保险杠、仪表板、车灯、花纹等汽车模具优先，会普通模具，散件也可以，最低学历中专或高中，综合工资11000-15000（看能力和经验，小师傅-大师傅），足额缴纳五险一金，车辆补助 2.电极设计工程师 要求：会用UG对门板、保险杠、仪表板、车灯等汽车模具进行电极设计优先，会普通模具也可以，最低学历中专或高中，综合工资11000-15000，（看能力和经验，小师傅-大师傅），足额缴纳五险一金，车辆补助 地点：郑州市航空港区 编程招聘联系人：（） 欢迎自荐和推荐 谢谢提供的平台. 打扰之处望见谅！每次开聊，会有收获。你若找工作，虚位以待，一切刚刚好。

电子厂工程师助理研发/硬件，设备，核心是协助工程师、做技术执行、管资料、跟现场。 一、研发/硬件工程师助理 • 设计辅助：画原理图、做PCB Layout（AD等）、物料选型/BOM制作、封装库维护 • 样品与测试：样板焊接、样机调试、功能/性能测试、数据记录与整理 • 文档与归档：编写测试报告、设计规范、承认书；资料分类、归档、版本管理 • 项目跟进：试产准备、首样验证、设计变更（ECN/PCN）、跨部门沟通 • 问题处理：协助失效分析、电路问题排查、方案改进 • 良率与效率：产线不良分析、TOP问题追踪、工艺优化、提升良率/效率 • 生产保障：指导产线操作、维修培训、工装治具制作/维护 • 品质协同：配合SQE/品管处理客诉、不良改善、标准更新 三、设备工程师助理 • 设备维护：日常点检、保养、报警/故障快速处理、参数调试 • 台账与备件：设备台账、运行记录、备件管理、维修报告 • 技改与改善：参与设备升级、自动化改造、效率提升项目 四、通用基础工作 • 资料管理：文件收发、签署、归档、ERP录入、BOM维护 • 跨部门协作：对接生产、品质、采购、仓库，推进问题解决 • 临时任务：样品制作、数据统计、会议记录、工程师交办事项

角美五金厂招聘工程师，研发助理数名，必须会熟练使用SolidWorks/ AutoCAD这两个软件，另聘品管数名，需要有工作经验，6000至12000元以上工资待遇面议，联系电话微信同号

【华通电脑自招储备干部】亮点：不体检，包吃包住，五险一金，，每月10号准时发薪 应聘要求： 1.18-27岁，男女不限； 2.全日制专科学历可投，已取得毕业证，开年暂无专业要求； 3.所有岗位均无经验要求，都有师傅带； 4.广东省内当月无参保，入职要购买社保； 5. 身份证有效期大于3个月； 6.身体健康，无不良，品行端正，吃苦耐劳，服从安排； 7.接受两班倒工作制，接受岗位随机分配，能接受则投； 以SMT/FPC生产管理/线路板设计/SMT工程等三大类岗位为主 »女生则以质量管理类等大类岗位为主 说明：此岗位为基层管理储备岗位，刚来需在产线历练学历三个月后转技术员，转技术员后也需在产线协助现场管理及生产，以及带新人等工作，不接受，许愿的勿投！ 工作时间： »白班（08：00~20：00)固定 »夜班（20：00~08：00)固定 ◎含：工作时间10小时（8小时正班+2小时加班），吃饭休息2小时 »周休1天，月休4天，一个月转一次白夜班 薪资待遇： »前3个月刚入职到手5500左右/元+ »满3个月转正后到手6000左右/元+ »6~12个月晋升后到手6500元以上 ◎每月10号准时发放上月工资（例如1月内入职，2月10号发1月工资） 晋升路径： 管理路线-储备干部»技术员»领班»主任»工程师助理»副课长»课长»经理»往上 技术路线-储备干部»技术员»工程师助理»工程师»高级工程师»资深工程师»往上 员工福利： 吃饭免费：三餐免费（包括休息、休假、请假）为员工提供多元化饮食，由十二条窗口提供丰富菜式，包括米饭，小炒（辣味，不辣味），面食，粉类，包子，饺子，煎饼等；每周加餐两次，发水果等； 住宿免费：免费提供住宿、水电费免费，配备空调、洗衣机、免费WIFI;每周免费发放洗衣粉、纸巾等； 外宿补助：外宿者可申请外宿津贴， 120~ 150元/月； 有薪假期：员工除休息日，法定日休假以外，依照法律相关规定，享受婚假3天，产假168天，看护假15天，年休假5天，产检假等带薪假期； 结婚礼金：员工婚礼，公司赠送礼金1000元或以上； 五险一金：（养老保险、工伤保险、医疗保险、生育保险、失业保险）；三个月后买一金； ：所有新入职员工享有免费入职体检、定期体检； 节日慰问：端午粽子、中秋月饼、节日加餐、春节聚餐、年终红包、年终奖、生日礼物； 休闲娱乐：公司每年举办各种各样活动娱乐员工，如篮球赛、羽毛球赛、乒乓球赛、足球赛、电竞、摄影、摄像、卡拉ok比赛、滑旱冰、拔河比赛、罗浮山登山赛等。

此岗位包含驱动开发与应用开发两个方向 岗位职责 驱动开发： 1. 承担Linux模块与内核驱动的开发任务，完成软硬件接口整理及测试方案设计等相关工作； 2. 负责BSP及相关系统问题的故障排查，配合应用开发人员解决系统级与平台类技术问题； 3. 开展Linux内核层面的性能调优工作； 4. 参与新项目或新型硬件平台的启动引导（Bootup）相关开发。 应用开发： 1. 在通用桌面或服务器端Linux操作系统上进行应用软件的设计与实现； 2. 面向X86、飞腾、龙芯等架构平台开发Linux环境下的应用及测试程序； 3. 负责CPU模块对应Linux系统的部署、裁剪与适配工作； 4. 编制软件产品的使用说明及其他技术文档； 5. 负责源代码和文档的日常维护、版本管理及更新迭代。 任职要求 1. 计算机、电子、通信等相关专业本科及以上学历； 2. 熟练掌握Linux环境下多线程编程、文件处理、进程间通信等核心技术； 3. 具备扎实的编程功底，拥有三年以上C/C++开发经历（其中至少一年嵌入式领域经验）； 4. 熟悉嵌入式Linux开发工具链及常见调试手段； 5. 具备良好的英文读写能力，可独立查阅datasheet、电路原理图等技术资料； 6. 性格稳重踏实，具备较强的责任心、学习能力和团队协作精神。

职责： 1.主导户用储能BMS硬件架构设计，完成AFE芯片评估与选型、模拟信号链路开发及安全冗余机制规划。 2.负责4层PCB设计工作，输出原理图、Layout方案及DFMEA分析报告，保障产品通过安规认证测试。 3.攻克项目研发及量产导入阶段的BMS硬件技术难题。 4.跟踪行业前沿动态，开展关键技术预研与技术积累。 5.编写并归档相关技术文档。 要求： 1.电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历，985/211高校或QS世界排名前200院校毕业者优先考虑。 2.具备3年以上动力电池或储能系统BMS开发经历，曾主导不少于2个量产项目的硬件开发。 3.熟悉ST、GD等主流品牌MCU的应用设计与调试。 4.精通AFE芯片（如TIBQ79616）应用及高精度电压电流采样电路开发。 5.掌握RS485、I2C等常用通信协议的硬件实现方式。

1、编程语言与基础能力 精通C/C++编程语言，具备良好的编程习惯和代码规范，能够进行模块化编程 。 2、处理器与硬件平台 熟悉ARM Cortex-M/A/R系列、DSP、蓝牙BLE等主流处理器内核架构 。备基于主流或国产MCU（如STM32、泰凌微、乐鑫、钜鑫、复旦微等）的实际产品开发经验 。 能够熟练阅读原理图，配合硬件工程师进行联调 。 3、操作系统与软件生态 嵌入式操作系统：精通嵌入式Linux或RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread、ThreadX、VxWorks等），熟练掌握多线程/多进程编程、IPC通信机制、内存管理等核心概念 。 通信协议栈：熟悉常用通信协议和工业总线，如UART、SPI、I2C、CAN/CANopen、Modbus、TCP/IP、MQTT等 。 4、开发调试工具 熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器进行软硬件调试和信号测量 。 熟练掌握JTAG/SWD调试工具，以及KEIL、IAR等集成开发环境 。 5、软性技能与经验 问题分析与解决能力：具备出色的逻辑分析能力和问题解决思维，能独立定位并解决复杂技术问题 。 团队协作与沟通：具备良好的跨部门协作能力，能与硬件、测试、产品等部门高效沟通 。 全流程经验：通常要求5年以上相关经验，并至少主导过3个以上完整产品的开发周期（从需求分析到量产交付）

岗位职责 1. 嵌入式系统深度开发：承担公司产品嵌入式软件的全流程开发工作，包括ARM等平台的应用层逻辑、底层驱动模块及通信协议栈的设计、编码、调试与维护，保障系统在复杂工况下的数据稳定性和测量精度。 2. 硬件协同与系统集成：积极参与硬件方案选型与设计评估，具备阅读和理解硬件原理图的能力，协同硬件工程师完成软硬件联合调试，确保传感器信号采集、处理与输出过程的准确性和实时响应。 3. 核心算法工程化实现：将姿态解算、多源数据融合等关键算法在资源受限的嵌入式环境中高效部署并稳定运行，结合实际应用场景持续进行性能调优与资源优化。 4. 高质量文档输出：依据公司研发流程规范，编写涵盖详细设计方案、软件使用说明、单元测试用例及系统级测试计划在内的全周期技术文档。 5. 技术攻关与问题闭环：独立定位并解决研发、测试以及批量生产过程中出现的技术问题（如系统异常重启、数据漂移、通信干扰等），推动问题根本原因分析并形成可复用的技术总结。 任职要求 1. 学历与经验：本科及以上学历，计算机、电子、自动化或相关专业背景，具有车联网或汽车电子领域项目经验者优先考虑。 2. 操作系统能力（硬性）：熟练掌握嵌入式实时操作系统，必须具备FreeRTOS的移植、裁剪及实际项目开发经验，深入理解任务调度机制、信号量、消息队列和内存管理原理。 3. 编程语言：精通C语言编程，具备良好的代码风格和规范意识；熟悉常用数据结构与算法，逻辑思维清晰。 4. 硬件基础：了解ARM架构（如Cortex-M系列），具备扎实的硬件知识，能独立阅读电路原理图和PCB布局图；有硬件设计经验或可自主排查硬件故障者优先。 5. 驱动开发：掌握常见外设接口驱动开发技术（如I2C、SPI、UART、CAN、ADC等），具备惯性传感器（如陀螺仪、加速度计）相关驱动开发经验者更佳。 6. 综合素质：具备出色的问题分析与解决能力，能在高强度环境下独立推进关键技术难题的突破；工作认真细致、积极主动，具备较强的学习能力、创新意识和团队合作精神。

工作内容： 1、负责软硬件集成项目中硬件设备的选型与配置，保障项目运行的稳定性。 2、参与软硬件集成项目的现场部署与调试，解决各类硬件相关技术问题。 3、配合团队开展软硬件集成项目的实地调研与勘察工作。 4、独立完成现场勘察后所需各类硬件设备的图纸绘制任务。 5、协同团队高效推进项目设计方案的编制与完善。 6、熟悉项目设计过程中涉及的设备自动化、智能化升级方案及其实施成效。 7、按时保质完成上级交办的各项工作任务。 任职要求： 1、掌握扎实的硬件设备专业知识，能独立或指导处理常见硬件故障。 2、具备良好的团队协作意识，能够与成员保持顺畅沟通。 3、有软硬件系统集成相关工作经验，可在试用期内快速适应岗位需求。 4、工作责任心强，能够按时高质量完成各项任务。 5、心理素质良好，能适应高强度工作节奏。 6、对职业有敬畏态度，可接受频繁出差安排。 7、具备较强的沟通表达与理解能力。 8、熟练操作CAD或其他绘图工具，能独立完成项目图纸绘制。 9、持有驾照，会喝酒。 岗位福利： 1、日常上下班时间早8:30晚5：30； 2、周末双休，法定节假日休息； 3、缴纳五险一金。

岗位职责： 1. 承担军工类产品硬件部分的设计与开发任务，保障设计质量及产品性能符合标准； 2. 参与硬件方案的研讨过程，提供创新思路与优化建议； 3. 负责硬件项目进度的把控，确保研发节点按期完成； 4. 与团队成员高效协作，实现硬件设计与软件系统的良好匹配； 5. 攻克产品开发中的关键技术问题，提升产品的可靠性与稳定性。 任职要求： 1. 具备优秀的逻辑分析能力与创新能力； 2. 掌握硬件开发流程，具备军工领域产品设计背景者优先考虑； 3. 具有良好的沟通技巧和团队协作意识； 4. 能适应高强度工作环境，具备快速学习与应对挑战的能力； 5. 对前沿技术保持高度关注，乐于持续学习与深入研究。

月薪：8000至16000元 经验：1年以上 学历：大专以上 专业：电子、信息工程、自动化、计算机相关专业 岗位职责： 1、承担嵌入式软件的设计开发与日常维护，处理软件运行中的各类问题，并主导生产环境下的固件发布工作 2、协同硬件工程师完成电路板调试，与安卓、IOS端及服务器团队协作进行产品固件联调 3、参与新产品软件方案的可行性分析与技术评估 4、专注于智能锁、安防监控设备、照明电工类电子产品及智能家居产品的固件开发 任职资格： 1、具备扎实的C/C++编程基础，熟练掌握MCU开发技术，具有主流32位单片机实际开发经验 2、有产品化项目开发经历，了解产品从研发到量产的完整流程 3、具备蓝牙、WIFI、433MHZ、4G等无线通信技术开发经验者优先考虑 4、工作态度端正，责任心强，具备良好的沟通协作能力及持续学习能力

负责基于单片机的嵌入式软件开发工作，涵盖步进电机驱动、永磁同步电机驱动开发以及信号采集与处理等内容。具备汽车电子产品软件开发背景，熟悉汽车电子领域的开发流程及相关技术要求。

职位详情： 1、参与设备的软件需求分析、方案设计，并编写相关文档; 2、参与设备基础通信框架的规范制定、设计与开发工作，包括通信协议; 3、负责产品的调试、分析和解决项目中遇到的问题; 4、参与系统嵌入式底层软件的平台硬件开发及应用。 任职要求: 1、计算机、电子信息技术相关专业统招全日制本科及以上学历，2年以上相关工作经验优先;可招优秀实习生~ 2、熟悉多种外围接口，包括I2C、SPI、GPIO、ADC、RS232等总线协议及驱动开发; 3、有硬件及操作系统基础知识，精通C/C++编程，编码风格清晰规范; 4、具有STM32平台、ESP32平台产品的项目经验，从事过底层驱动开发; 5、熟悉TCP/IP、UDP、USB协议; 6、了解嵌入式Linux的内核剪裁以及调试。 7、熟悉熟悉RTOS操作系统

【岗位职责】 1.根据产品功能与需求，开展系统级需求分析，制定可行的技术路线并输出可实施的结构设计方案； 2.承担产品详细设计工作，对设计的成本控制、质量保障及项目进度承担相应责任； 3.主导新产品开发初期的功能样机结构设计与实现，完成关键技术攻关，依据需求选定零部件型号，并输出样机及相关性能指标； 4.按照专利技术方案完成结构部分的设计落地，协同专利团队推进专利申报工作； 5.在产品设计全流程中提供结构技术支持，配合结构、电子及工业设计工程师推动设计方案高效实施。 【任职要求】 1.本科及以上学历，具有3年以上机械结构相关工作经验，具备扎实的结构力学基础，有风扇或同类产品开发经验者优先； 2.熟练掌握机械结构设计技能，了解常用材料特性及其加工工艺； 3.具备产品失效分析能力，熟悉热仿真与力学仿真工具，掌握基本电子知识如EMC、EMI防护设计相关内容； 4.具备良好的沟通协作意识，能有效支持跨职能团队合作。