岗位职责：1、帮助客户安装、讲解软件，介绍软件各项功能使用，解决客户使用软件过程中的问题，完成免费客户向付费客户的转换2、负责存量客户的维护工作，完成客户服务升级3、负责向客户推荐指南针与麦高证券联合开展的营销活动 薪资待遇：出勤工资+绩效津贴+餐补+高提成+从业/投顾奖励（400元-2000元）+各项奖励。 据2024年全年薪酬统计入职一年的员工平均年薪约9万，最高19万入职两年的员工平均年薪约13万，最高27万入职三年的员工平均年薪约19万，最高36万

一、岗位职责： 1、设计与开发：承担新产品电子硬件方案的规划与实施，完成电路原理图及PCB设计，负责元器件选型和嵌入式软件编码工作； 2、测试与调试：主导样机的搭建、焊接、调测与验证，熟练运用示波器、万用表等设备进行电路检测，排查并解决技术问题； 3、具备基本文档撰写能力：编写相关技术资料，包括原理图文件、BOM清单、设计说明书、产品使用手册等； 二、任职要求： 1、本科及以上学历（部分岗位可放宽至大专），电子工程、电气工程、自动化、通信工程等相关专业背景（接受应届生投递）； 2、工作经验：需具备2年以上电子产品开发经历，无经验或经验较少者可应聘助理工程师职位； 3、具有扎实的模数电基础知识，熟悉常见通信协议；熟练掌握至少一款PCB设计工具、电路仿真软件及3D绘图软件，能独立操作各类电子测试仪器； 4、具备较强的逻辑思维能力、问题处理能力，以及良好的团队协作意识和沟通表达能力； 三、薪资福利： 根据个人经验和综合能力，月薪范围约在6.5K～20K，提供五险一金、年终奖金、带薪年假等常规员工福利，具体待遇可面谈；

方向: 柔性互联智能穿戴 【岗位职责】 电路设计与Layout: 负责穿戴产品的原理图与PCB设计。 重点进行软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的Layout，在受限的异形空间内合理布局传感器、射频及电源模块，解决散热与 堆香难题。 信号完整性与抗干扰处理: 解决模拟信号在FPC排线或长导线传输过程中的损耗与干扰问题。 负责EMC/EMI整改，设计有效的屏蔽与滤波电路，确保信号传输的稳定性。 电源与安全设计: 负责低功耗电源管理电路设计，优化电池充放电逻辑。 设计硬件保护电路(过流/过压/熔断保护)，确保设备符合电气安全标准，防止短路或失效对人体造成伤害。 样机调试与底层配合: 负责PCBA的焊接、调试与故障排查(Bring-up) 配合嵌入式软件工程师验证底层驱动(如蓝牙、传感器驱动)，协助解决软硬件联调中的问题。 【任职要求】 1.专业背景: 电子、自动化、通信等相关专业背景， 有智能穿戴(如蓝牙耳机、手环)、 便携式医疗电子或精密仪器开发经验者优先。 2.核心技能: PCB能力: 精通 Altium Designer 或 Cadence，**必须有软硬结合板(Rigid-Flex)**的设计或改板经验, 模拟电路:熟悉**模拟前端(AFE)**电路设计，了解微弱信号(如生理信号或音频)的采集与降噪处理。 平台经验: 熟悉主流低功耗SoC平台(如 Nordic nRF系列,Ambiq,恒玄等)的外围电路设计。 3.综合素质: 基础扎实: 能看懂基础的 C/C++ 代码，能配合软件读懂协议栈逻辑, 动手能力强: 熟练使用示波器、万用表、电烙铁等工具，能独立完成样机调试. 规范意识: 有良好的文档习惯，能输出清晰的BOM表、测试报告和生产指导文件。

主要职责： - 协调参与电脑一体机硬件架构的设计、研发 - 负责电脑一体机硬件组装，并对结果进行测试； - 对现有的电脑一体机产品进行升级和改进，以提升产品性能； - 配合客户QC对一体机样机检测工作 职位要求： - 大专及以上学历，硬件或电子等相关专业； - 3年以上硬件工程师工作经验，有丰富的电脑一体机经验； - 具备良好的学习能力，具备分析问题与解决问题的能力；

岗位职责： 1、负责新产品导入（NPI），制定和优化生产工艺流程，确保试产顺利进行； 2、分析并解决生产过程中的工艺问题，提升生产效率和产品良率； 3、编制及维护工艺相关文件（SOP、WI、PFMEA、ControlPlan等）； 4、主导工装夹具的设计、制作与验证； 5、与跨部门团队（研发、品质、生产等）协作，推动工艺改进项目； 6、支持客户审厂、工程变更（ECR/ECN）及质量异常处理； 7、能够与海外客户或外籍同事进行有效英文沟通（邮件/会议）。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械工程、电子工程、自动化等相关专业； 2、三年以上制造型企业PE相关工作经验，有电子制造业背景优先； 3、熟悉生产工艺流程优化、产线平衡、良率改善等精益工具应用； 4、熟练使用AutoCAD、ProE、SolidWorks等常用绘图软件； 5、英文读写能力良好，能进行日常英文邮件和基本口语沟通； 6、具备良好的沟通能力、执行力和团队协作精神。 加分项： 有EMS（电子制造服务）或消费类电子行业经验； 有处理海外客户项目经验； 熟悉ISO9001、IATF16949体系相关工艺要求。

岗位内容： 1. 负责高性能电子产品的开发、实现与测试工作； 2. 主导产品全生命周期的管理，涵盖研发、测试、生产及售后支持环节； 3. 分析并处理产品在各阶段出现的技术问题； 4. 为客户提供及时有效的技术支持，保障客户使用体验； 5. 持续优化工作流程，提升产品质量与团队执行效率。 任职要求： 本科及以上学历，电子工程或相关专业背景；

任职要求： 1. 本科及以上学历，计算机、软件相关专业背景 2. 具备嵌入式应用程序开发经历，熟悉各类库及SDK的使用与开发 3. 掌握嵌入式软件开发流程，精通C/C++/QT等开发语言与工具 4. 有嵌入式Linux驱动开发经验，对操作系统内核具备一定认知 5. 理解嵌入式芯片运行机制，可完成驱动程序、内核模块、文件系统构建或嵌入式应用软件方案设计 6. 参与过完整解决方案项目实施者优先考虑 7. 工作态度端正，积极主动，具备良好的沟通能力和团队合作精神 工作内容： 根据项目技术方案执行过程中的实际需求，承担相应技术职责，与团队成员保持有效协作，就所负责模块与客户进行对接并提供必要的技术支持。按时完成代码开发及相关技术文档撰写工作。 工作地点为北京，因应现场支持需要时需出差。

工作职责: 汲取先进理念，在持续实践中突破自我！你将成长为技术领域的中坚力量，深度把握食品行业技术变革的趋势，推动工厂智能化与智慧化升级进程。 【广阔的工作区域】 华南：广东（清远）、福建（石狮） 华东：浙江（杭州） 华中：湖北（武汉）、河南（漯河） 西南：四川（资阳）、云南（玉溪） 华北：北京 西北：青海（格尔木） 【定制化的培养】 1.多元化发展路径：管理与专业双通道并行； 助理工程师（1-2年）-工程师（3-4年）-高级工程师（5-8年） 2.系统化成长体系：①由企业高管一对一指导，加速能力跃迁；②分阶段个性化培训课程，融合理论学习与实操训练，夯实专业基础；③多岗位实践机会，持续创造岗位价值；④健全的人才储备机制，助力跨越职业瓶颈；⑤充足的晋升空间，发展前路更宽广。 【有竞争力的薪酬】 1.月薪：6000元-6500元/月并提供食宿； 2.激励金：设有年终奖及阶段性评优奖励，按实际贡献评定，上不封顶； 3.福利补贴：多项补贴|六险一金|定期体检|带薪休假|礼金|节日礼品|团队活动|天津落户支持等。 【面试流程】 简历投递→初试（AI面试）→复试（线上或现场）→OFFER发放 任职资格: 我们期待这样的你： 1.2026届本科及以上学历，机械、机械工程、机械设计制造及其自动化、电气工程及自动化、工业工程、能源动力、动力工程等相关专业； 2.具备以下特质：善于钻研、执行高效、沟通协作能力强； 3.能适应倒班安排。

1、stm32程序开发 主要电机控制：需要对电机驱动、PID算法调参 底盘控制：具备两驱差速转向、四驱定向轮、阿克曼底盘结构控制程序开发能力 IMU融合定位：熟悉滤波算法，IMU与编码器数据融合的位姿估计与控制 无线通信：熟悉Lora、zigbee、蓝牙、wi-fi等通信方式开发 uwb测距定位：熟悉uwb信号滤波算法、熟悉uwb典型测距方式、开展基于uwb的集群定位程序开发 ​2、具备单片机PCB电路设计能力，能够完成硬件选型、设计、焊接测试 ​3、对机械结构有一定知识基础，能配合结构工程师完成机器人开发 ​经验：可接受应届生

岗位职责: 1.负责B型漏保传感器相关软件的研发及后续维护工作 2.参与软件方案设计与测试流程，保障产品稳定性与可靠性 3.协同团队攻克技术难点，持续提升产品运行效率与性能表现 任职要求： 1.具备扎实的编程基础和实际软件开发经验 2.可独立承担功能模块开发任务，具备较强的故障排查能力 3.拥有良好的团队协作意识，能与团队成员顺畅沟通配合

嵌入式软件工程师职位详情 驱动开发ARM开发DSP开发FPGA开发 岗位职责: 1、参与嵌入式产品的需求分析及整体方案架构设计。 2、依据项目需求完成嵌入式软件（含底层驱动）设计，并承担相关技术文档的撰写与维护工作。 3、承担嵌入式系统软件的编码实现、单元测试，以及软硬件联合调试和集成测试任务。 4、负责FPGA中PS端配套软件的开发与优化。 5、具备使用QT进行应用程序开发的能力，并能独立完成界面与逻辑开发。 任职要求: 1、通信、信号处理等相关专业本科及以上学历； 2、精通嵌入式C语言编程； 3、可独立完成嵌入式C语言驱动开发，熟悉DMA、IIC、SPI等常用总线通信原理； 4、熟练运用各类ARM处理器及ZYNQ系列芯片进行项目开发。

岗位职责： 1) 硬件设计开发流程 A. 负责系统总体方案规划； B. 完成电路原理图设计； C. 指导并配合PCB布局布线； D. 承担硬件调试与测试工作； E. 制定产品生产测试技术方案； 2) 硬件平台搭建 参与公司硬件共用平台的构建与优化工作； 3) 产品技术支持与维护 A. 协同市场团队收集客户对产品的使用需求及反馈信息； B. 基于客户反馈提出产品优化建议，参与制定升级改进方案，执行硬件调整并完成验证； C. 配合定位客户现场产品故障，分析问题原因，解决相关硬件异常； 4) 完成上级安排的其他工作任务 任职要求： 1、 计算机、自动控制或机电一体化相关专业本科及以上学历； 2、 具备3年以上X86、ARM架构硬件研发经验； 3、 具有良好的逻辑分析能力、思维缜密，具备优秀的沟通协作素养； 4、 不甘平庸，注重细节，富有创业心态，乐于接受挑战，热衷技术创新；

岗位职责： 1、参与网络及光通信类产品的软件开发任务，涵盖交换机、OLT等系列设备的研发工作； 2、承担上层应用、系统内核、功能平台与中间件、网络驱动、外设驱动以及算法实现等核心技术开发； 3、开展基于Linux等嵌入式系统的深度定制化优化，并推进自研平台的建设与实施； 4、协同产品团队完成需求分析，配合测试团队开展功能验证与测试工作。 岗位要求： 1. 电子、通信、计算机、网络工程、软件工程等相关专业背景； 2. 掌握网络相关技术知识，具备C、C++、Python、Java、Objective-C、HTML、CSS、JavaScript 编程基础或熟悉嵌入式硬件者优先考虑； 3. 具备扎实的软件项目开发经历，有软件架构设计实践经验者优先； 4. 具备良好的逻辑分析能力，思维缜密细致； 5. 学习能力强，善于沟通协作，富有团队精神，热爱技术研发，对技术岗位有高度认同感。

FPGA逻辑工程师 北京、西安 20-30K 任职要求： 1、本科及以上学历，具备5年以上相关工作经验，专业方向为通信工程、计算机、软件、物联网或相近领域； 2、掌握常用数字与模拟电路原理，了解微处理器架构，具备音视频协议知识者优先考虑； 3、熟练使用主流FPGA开发环境及工具，如ISE、QuartusII、ModelSim、SignalTapII等，精通HDL硬件描述语言； 4、熟悉常见嵌入式系统及音视频接口标准，包括Ethernet、PCI Express、BT1120、I2S、SPI、UART、IIC等，具备丰富的高速接口开发经验； 5、具有多个项目中与硬件、软件团队协同调试的实际经历； 6、具备规范的文档编写习惯，能熟练阅读英文技术资料； 7、具备良好的团队协作能力，抗压性强，工作细致严谨，责任心强； 岗位职责： 1、参与客户技术对接，明确技术参数、逻辑功能接口及数据处理需求； 2、编制逻辑功能可行性分析报告，识别关键技术难点，评估开发周期，支撑项目立项决策； 3、协助硬件工程师完成器件选型，参与FPGA及相关芯片的设计讨论与方案评审； 4、依据项目功能需求和任务规划，制定逻辑设计方案并完成模块分解； 5、完成功能模块的代码实现、仿真验证、测试用例设计及相关技术文档撰写； 6、主导项目联合调试工作，协同软硬件工程师完成各接口调试，并支持客户联调环节。

任职要求： 1、统招本科及以上学历，理工科背景，熟练掌握C/C++语言，具备C、C++开发实践经历者优先 2、能够熟练操作Linux系统，了解Linux环境下的系统编程； 3、具备较强的逻辑分析与实际操作能力，可独立解决开发、部署过程中出现的技术问题； 4、责任心强，具备良好的协作意识与持续学习、深入钻研的技术态度。 同时招聘Linux C开发、嵌入式开发岗位，有意向者欢迎积极投递

职位描述： 1、负责公司产品硬件电路的设计与元器件选型，以及嵌入式软件的开发工作； 2、参与产品需求对接，掌握行业动态与市场趋势，撰写技术方案，制定项目执行规划，并统筹产品全生命周期的技术管理； 3、输出BOM清单并配合采购团队，推进PCBA的生产制板及功能调试； 4、依据产品认证标准和质量规范，开展功能验证与可靠性测试工作。 任职要求： 1、电子、通信等相关专业本科及以上学历，年龄不超过45周岁； 2、熟练掌握ST、NXP等品牌ARM平台开发，具备实际项目经验； 3、能够独立查阅并理解芯片数据手册； 4、熟练操作ADCadence等EDA设计工具； 5、精通C语言编程； 6、具备CPLD或FPGA开发经历者优先考虑； 7、熟悉Profinet、Ethercat、Can、Profibus-dp等工业总线协议者优先录用； 8、具有研发团队或项目管理经验者优先； 9、薪酬结构=基本工资+项目奖金+项目提成+年终奖励； 10、表现优异、贡献显著者有机会成为公司事业合伙人。