岗位职责 1. 参与开发计划与技术路径的规划，承担所负责项目中硬件分系统的具体技术方案设计与实现工作； 2. 依据产品设计需求开展模拟电路的原理分析与工程落地，涵盖电路仿真、基于PCB的模拟电路设计与制板，完成子系统调试与性能评估，确保技术成果具备商业化应用基础； 3. 持续优化模拟电路的工程设计水平，包括信号调理、驱动等关键电路模块，提升整体性能指标，协同研发团队推进工程样机开发，保障硬件分系统满足量产要求； 4. 推动产品化落地，联合研发与生产团队完成试制及迭代改进，确保硬件分系统具备稳定批量生产能力； 5. 构建技术研发资产体系，规范输出设计文档、开发经验等过程资料，保证技术成果的完整交付。 任职资格 1. 硕士及以上学历，电子、自动化、物理、精密仪器等理工科专业背景，985或211高校毕业者优先，学业成绩突出者优先，有2年分析仪器领域或检测类机电设备制造行业工作经验者优先； 2. 通过大学英语四级或以上，具备较强英文技术文献阅读能力者优先； 3. 精通模拟电路设计，深入掌握电子元器件特性及电路基本原理，具有2年以上实际模拟电路开发经验者优先； 4. 熟悉常用电子元器件，如运算放大器、MOS管、变压器等，具备小信号处理或高压电路开发经历者优先； 5. 熟练使用Altium Designer、Protel等电路设计软件，熟练掌握Multisim、PSpice等电路仿真工具； 6. 具备出色的逻辑思维能力和技术创新意识，能适应高强度技术开发节奏，富有团队协作精神。

- 承担PCB板焊接工作，根据电路图和工艺要求，完成元器件的精准焊接、焊点检查与修复，保障焊接质量符合产品标准。能熟练焊接0402器件 - 线束的压接与制作，严格按照设计图纸和技术规范，完成线束的裁剪、压接、组装等工序，确保线束连接可靠、符合电气性能要求。 - 负责实验室日常管理工作，包括实验器材、物料的整理、盘点、保管与维护，确保实验室环境整洁、设备正常运转，规范实验流程与记录归档。 - 开展基本电子功能测试工作，依据测试方案和流程，对电子元器件、半成品及成品进行功能检测，记录测试数据，反馈测试问题并协助跟进整改。 - 协助电子工程师完成产品研发过程中的辅助工作，包括物料选型、样品制作、技术文档整理等。 - 完成领导交办的其他与电子工程相关的临时性工作。 岗位要求： - 具备1年以上电子相关工作经验，熟练掌握焊接技能。有实验室管理、线束制作或电子测试相关工作经历者优先考虑。 - 能够熟练看懂电路图、PCB Layout图，熟悉常用电子元器件的识别、选型与应用。 - 掌握规范的PCB焊接工艺和线束压接制作技巧，能独立完成焊接工作、能做简单的故障排查工作。 - 了解基本的电子功能测试方法，会使用万用表、示波器等常用测试仪器者加分。 - 工作认真负责、细心严谨，具备良好的动手能力、学习能力和沟通协调能力，有较强的责任心和团队合作意识。

工作职责 l负责终端基于STM32单片机/PLC系统的控制器卡件产品软硬件开发工作； l负责开发和实现STM32单片机/PLC软件程序远程更新功能； l负责对控制系统的硬件进行现场部署工作，进行基本的硬件配置 l负责与相关技术人员对接工作，提供必要的协助和支持； l完成领导交办的其它工作。 任职要求 l本科及以上学历，计算机/电力电子等相关专业，具有3年以上相关工作经验； l有扎实的程序开发基础,精通嵌入式开发流程，熟悉嵌入式单片机架构； l精通C/C++开发语言，shell脚本，有扎实的编程功底，有使用过STM32芯片独立设计开发的经验； l掌握电子硬件产品设计/测试/验证流程，熟练运用EDA工具设计产品硬件； l熟悉TCP/IP、RS485协议，了解内核协议栈网络编程及相关网络协议； l熟练使用Word/Excel/PowerPoint等办公软件，具有较好的英语沟通和读写能力；具有较强的组织、沟通、协调能力，责任心强，有较强的团队合作意识，可以根据需要到项目所在地出差工作。

1、能够编写记录对应的生产调试记录文件; 2、有一定的航插、线缆焊接和机械零件设备组装经验。 3、能够熟练的使用电脑进行文字工作; 4、工作态度积极，有较好的人际沟通协调能力； 5、能够根据测试文件进行测试工作 6、有军工行业经验的优先。

岗位职责 1、参与产品的开发与设计相关工作 2、制定工艺方案及工艺流程 3、编制工艺手册、质量控制点指导书等工艺技术文件 4、负责新产品原材料的验证及工艺参数的优化调整 5、记录并整理试产阶段的工艺数据，统计产品缺陷并提出有效改进措施 6、依据产品工艺需求和试制结果，编写生产与装配工艺文档 7、在产品批量生产过程中进行工艺维护与持续支持 8、处理生产现场发生的技术问题并提供解决方案 招聘能力要求 1、电子、通信、计算机等相关专业大专及以上学历，具备基础电装知识。 2、熟练掌握CAD基本操作，熟悉AD软件使用。 3、了解各类音视频接口：HDMI、VGA、DVI、RCA、XLR；熟悉电子连接器：XH、VH、FPC、IPEX；掌握串口通信原理。 4、实践能力强，能熟练操作示波器、万用表、电烙铁、热风枪等工具。 5、具备良好的学习能力与严谨的工作态度，能够承受一定工作压力。 6、有1U、2U机架式机箱、便携加固一体机等电子通信设备的组装经验，熟悉内部线缆布线工艺者优先。

工作职责: 1、承担产品电控部分的设计与验证工作； 2、开展电控类外购元器件的选型及验证任务； 3、负责产品在电磁兼容方面的设计与测试验证； 4、参与样机装配与调试过程，处理相关技术难题，并为其他部门提供技术支持； 5、完成上级安排的其他工作任务。 任职资格: 1、全日制本科及以上学历，具备嵌入式系统开发背景者优先考虑； 2、精通数字与模拟电路设计，熟悉EMC设计规范及相关要求； 3、在项目管理中，可主导电控子系统的研发工作，合理规划并指导初级工程师，能独立制定个人工作计划并执行，具备撰写总结报告的能力； 4、具备良好的团队协作能力，能够与团队成员协同高效完成各项任务。

1、可独立完成生产调试过程中相关记录文件的编写与归档； 2、具备航插、线缆焊接及设备装配的实际操作经验； 3、能熟练运用计算机完成日常文档处理等办公任务； 4、工作积极主动，具备良好的沟通协调能力和团队合作意识； 5、可根据既定测试规程规范开展测试作业； 6、具有军工领域工作经验者优先考虑。

【工作内容】 - 负责电子产品的设计、开发与测试工作； - 参与电路原理图及PCB板的设计与优化； - 协助完成产品调试及问题分析，确保产品性能稳定； - 配合团队完成项目计划与技术文档的编写。 【任职要求】 - 本科及以上学历，电子工程、电子信息、计算机、自动化等相关专业； - 具备良好的沟通能力和团队协作精神； - 对电子技术有浓厚兴趣，学习能力强；

1、负责公司产品电路方案的设计、开发及样品制作，确保符合产品功能需求； 2、负责电子技术相关资料的整理、汇总与归档管理； 3、在部门主管的带领下，开展整机或零部件的电气优化与改进； 4、配合机械设计人员完成整机产品的联合开发工作； 5、对已定型产品提供生产技术支持，并持续进行技术优化升级； 6、完成上级安排的其他相关工作任务。 职位要求： 1、具备单片机开发经历，熟悉常用开发环境，具有一定的单片机程序编写能力； 2、熟练操作CAD类设计软件； 3、掌握汇编语言与C语言的应用； 4、熟悉常用电子开发工具的使用； 5、能够熟练运用各类常用电子元器件； 6、具备快速查找和筛选各类元器件材料的能力。 公司福利： 1：工作时间：8:30-17:30，享受国家法定节假日，偶有加班情况； 2：按国家规定签订劳动合同，缴纳五险一金，享有带薪年休假。

岗位职责： 1.负责B型传感器的研制任务，涵盖方案设计、开发实施、测试验证及性能优化。 2.参与规划传感器研发进度，并依计划推进各项开发工作。 3.协同团队成员，保障传感器产品在质量与性能方面的达标。 4.攻克研发过程中的关键技术瓶颈，增强产品的稳定性和可靠性。 任职要求： 1.具备较强的逻辑分析能力与创新意识。 2.熟练使用相关软硬件开发工具。 3.具有良好的沟通技巧和团队协作素养。 4.深入掌握传感器技术原理，具备独立处理技术问题的能力。

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一、形象好气质佳，身上无纹身，男：身高170厘米以上年龄16-30岁，女：身高160厘米以上年龄16-45岁。 二、有经验者优先，管吃管住。 三、月工资试用期4500元，转正后5000+各种提成等。 四、月休四天，其他按国家规定执行！

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1．负责电子产品新项目生产的导入，BOM的制作，替代料确认，样机制作、调试指导，SOP的制作； 2．负责电子产品生产及测试的技术支持，问题解决; 3．负责与研发对接，产品测试夹具的制作，产品质量标准的制定； 4.较强的电路分析能力 任职要求： 大专或以上，电子或机电相关专业； 2年以上电子或机电产品工程或测试工作经验； 能看懂电子专业英文资料更佳

方向: 柔性互联智能穿戴 【岗位职责】 电路设计与Layout: 负责穿戴产品的原理图与PCB设计。 重点进行软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的Layout，在受限的异形空间内合理布局传感器、射频及电源模块，解决散热与 堆香难题。 信号完整性与抗干扰处理: 解决模拟信号在FPC排线或长导线传输过程中的损耗与干扰问题。 负责EMC/EMI整改，设计有效的屏蔽与滤波电路，确保信号传输的稳定性。 电源与安全设计: 负责低功耗电源管理电路设计，优化电池充放电逻辑。 设计硬件保护电路(过流/过压/熔断保护)，确保设备符合电气安全标准，防止短路或失效对人体造成伤害。 样机调试与底层配合: 负责PCBA的焊接、调试与故障排查(Bring-up) 配合嵌入式软件工程师验证底层驱动(如蓝牙、传感器驱动)，协助解决软硬件联调中的问题。 【任职要求】 1.专业背景: 电子、自动化、通信等相关专业背景， 有智能穿戴(如蓝牙耳机、手环)、 便携式医疗电子或精密仪器开发经验者优先。 2.核心技能: PCB能力: 精通 Altium Designer 或 Cadence，**必须有软硬结合板(Rigid-Flex)**的设计或改板经验, 模拟电路:熟悉**模拟前端(AFE)**电路设计，了解微弱信号(如生理信号或音频)的采集与降噪处理。 平台经验: 熟悉主流低功耗SoC平台(如 Nordic nRF系列,Ambiq,恒玄等)的外围电路设计。 3.综合素质: 基础扎实: 能看懂基础的 C/C++ 代码，能配合软件读懂协议栈逻辑, 动手能力强: 熟练使用示波器、万用表、电烙铁等工具，能独立完成样机调试. 规范意识: 有良好的文档习惯，能输出清晰的BOM表、测试报告和生产指导文件。

岗位职责： 1. 负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局，确保方案可行性与可靠性 2. 参与样机调试、功能验证及EMC/安规整改，推动产品通过相关认证 3. 编写设计文档、测试报告及BOM清单，配合生产部门完成试产与量产导入 4. 协同结构、软件及测试工程师完成跨专业技术对接与问题闭环 5. 跟踪行业新技术动态，参与元器件选型与成本优化，提升产品竞争力 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，经验不限，应届生亦可培养 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具 3. 具备基础嵌入式系统知识，了解常见MCU（如STM32）外围电路设计者优先 4. 责任心强，具备良好的逻辑分析能力与团队协作意识 5. 工作地点灵活，可适应阶段性项目出差或现场技术支持

岗位职责： 1、负责新产品导入（NPI），制定和优化生产工艺流程，确保试产顺利进行； 2、分析并解决生产过程中的工艺问题，提升生产效率和产品良率； 3、编制及维护工艺相关文件（SOP、WI、PFMEA、ControlPlan等）； 4、主导工装夹具的设计、制作与验证； 5、与跨部门团队（研发、品质、生产等）协作，推动工艺改进项目； 6、支持客户审厂、工程变更（ECR/ECN）及质量异常处理； 7、能够与海外客户或外籍同事进行有效英文沟通（邮件/会议）。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械工程、电子工程、自动化等相关专业； 2、三年以上制造型企业PE相关工作经验，有电子制造业背景优先； 3、熟悉生产工艺流程优化、产线平衡、良率改善等精益工具应用； 4、熟练使用AutoCAD、ProE、SolidWorks等常用绘图软件； 5、英文读写能力良好，能进行日常英文邮件和基本口语沟通； 6、具备良好的沟通能力、执行力和团队协作精神。 加分项： 有EMS（电子制造服务）或消费类电子行业经验； 有处理海外客户项目经验； 熟悉ISO9001、IATF16949体系相关工艺要求。

岗位职责： 作为供应商技术对接方，负责协调产品设计、工艺、测试及封装环节中的各类技术事项。 1、主导产品生产过程中的技术与工程支持工作，跟踪封装厂生产进度并具备制定相应计划的能力； 2、承担供应商技术接口职责，统筹解决产品在设计、工艺、测试及封装阶段出现的技术问题； 3、处理和跟进产线异常情况，能够整理并输出汇总报告，有效解决量产中与封装相关的可靠性及良率难题； 4、熟悉晶圆制造、中测、成测、封装等全流程生产工艺； 5、因工作安排需要，须长期驻厂办公。 任职要求： 1、电子、微电子、通信等相关专业大专及以上学历； 2、具备2年以上芯片量产测试相关工作经验； 3、掌握基本电路原理，能理解测试规范文件，具备良好的测试文档撰写能力；具有较强的自主学习能力、沟通协调能力及实操能力；有IC测试、电子实验室或电子工厂经验者优先考虑； 4、为人诚信、责任心强，工作积极主动，敬业踏实。 职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、定期体检、带薪年假、节日福利、员工旅游、每年多次调薪

·本科毕业者需具备三年及以上FPGA设计或验证相关工作经验。 ·硕士毕业者需具备两年及以上FPGA设计或验证相关工作经验。 ·具有团队管理与领导经验，能有效指导并协调团队成员开展工作。 ·具备优秀的沟通与协作能力，可与甲方设计人员建立顺畅的合作关系。 ·熟练掌握硬件描述语言（如Verilog、VHDL）及常用验证工具（如ModelSim、Xilinx Vivado等）。 ·具备较强的分析与问题解决能力，关注细节，重视工作质量。 ·拥有良好的组织协调能力和时间管理能力，能在紧凑的项目周期中高效推进任务。 若您满足上述条件并对该职位感兴趣，欢迎提交个人简历及求职陈述以进一步了解岗位机会

工作职责: 1、制定嵌入式系统硬件整体架构与细化方案，完成器件选型及系统层面的技术分析； 2、承担硬件深度开发任务，包括电路原理图绘制、PCB布局布线等工作； 3、主导产品在EMC、安全规范方面的设计及问题整改优化，并开展验证工作，确保产品符合质量标准； 4、负责硬件模块的调试以及单板的功能、性能、可靠性、安全性等测试验证，配合完成相关认证流程； 5、编制产品相关的技术文档资料； 6、协助完成面向客户的技术支持服务（涵盖EMC技术指导等内容）。 任职资格: 1、具备扎实的数字电路与模拟电路理论基础，具备较强的电子电路分析能力； 2、熟悉硬件研发全过程，了解产品从立项到量产的完整开发流程； 3、熟练操作至少一种主流原理图与PCB设计软件； 4、能依据项目实际应用环境和接口需求，判断EMC等级、安规要求并设计相应防护电路； 5、具有终端类产品完整设计经历及EMC整改实践者优先考虑； 6、对CCC、CE、CQC、FCC等产品认证体系有一定认知； 7、具备良好的表达能力和团队协作精神。 上班时间：9:00-18:00（双休）

从事家电维修或燃气相关领域工作， 缴纳社会保险， 薪资待遇优厚， 有意向者请电话咨询。

岗位职责 1.面点制作与创新：专注中式面点（如馄饨）的生产制作，熟练掌握成型、熟制等完整工艺环节；结合季节更替与市场需求，开发新型面点品种，建立标准化配方及作业流程。 2.根据订单需求与库存情况制定生产安排，科学调配人员任务，确保生产有序进行。 3.监督团队成员按规范操作，严格把控产品品质。 4.负责人员招聘、技能培训及绩效考核工作。 5.参与原材料验收，定期检查物料库存状况。 6.执行安全与卫生管理制度，防范安全隐患，保障作业环境清洁合规。 7.管控原料使用与能源消耗，有效控制成本。 8.协调内外部工作对接，保障运营效率，提升客户满意度。期待您的加入！ 任职要求 1.基本条件：大专及以上学历，持有有效健康证明，具备3年以上相关岗位工作经验。 2.专业能力：熟练掌握各类面点制作技术，了解食品安全与卫生规范，能够独立完成新品研发，具有成本管理意识。 3.综合素质：具备良好的沟通协调能力与团队协作精神，工作态度端正，责任心强，执行力高，能适应一定工作压力。

独立承担大中型工程项目的设计工作， 包括投标预算、施工图、竣工图等内容，确保设计图纸的完整性和准确性，对所负责设计任务的质量与进度全面负责； 2、根据各级审核人员提出的修改意见，及时调整和完善设计图纸； 3、参与施工技术交底及现场配合，及时解决施工过程中涉及本专业的技术问题； 4、负责电子版设计文件的整理与归档工作

嵌入式软件工程师职位介绍 岗位职责： 1、承担传感器类产品的软件系统开发工作； 2、负责产品底层驱动与应用层软件的移植、开发、性能优化及日常维护； 3、参与产品整体系统架构设计及应用接口软件的实现； 4、制定对外通信接口协议，完成通信控制逻辑、功能模块开发及整机联调工作； 5、依据产品需求，独立完成软件需求分析、概要设计、详细设计、编码实现及单元测试； 6、熟悉51单片机、ARM+Linux、STM32等主流软硬件平台。 任职要求： 1、具备扎实的C/C++语言编程能力； 2、有Qt C++开发经验者优先录用； 3、掌握操作系统基础理论与计算机网络知识，具备良好的面向过程与面向对象编程基础，熟悉常用软件设计模式； 4、具备规范的代码书写习惯和较强的文档撰写能力，具有产品化开发思维； 5、沟通协调能力强，执行高效，富有团队协作精神和强烈的责任心； 6、全日制本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业背景。

岗位职责： 1.负责公司现有产品软件的日常维护、版本升级及性能优化； 2.承担公司产品中单片机软件的方案设计与程序编写工作； 3.参与产品功能测试及可靠性验证，确保系统稳定运行； 4.解决项目开发过程中出现的技术难题与异常问题。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子信息工程、自动化、物联网等相关理工科专业背景； 2.具备1年以上相关工作经验，熟练使用C语言进行单片机编程，熟悉ARM系列单片机开发环境，对嵌入式软件开发有浓厚兴趣； 3.掌握基本硬件原理，可看懂电路原理图，具备常见电路问题分析能力； 4.工作认真负责，主动性强，能适应较高强度的工作节奏，具有良好的协作意识和团队精神。 福利待遇： 1.具有市场竞争力的薪资水平+多项生活补贴（全勤奖、午餐补贴、通讯补贴）+多重奖励（年终奖、项目奖、绩效奖等）+年度调薪机会； 2.六险一金、补充商业保险、重大节日慰问金，周末双休、团队旅游、健康体检、结婚礼金、通勤班车等多项关怀政策； 3.应届生享免费住宿福利：公司北京总部办公区配备员工宿舍，居住环境舒适整洁，生活配套完善。 培养体系： 1.定制化成长路径：配备入职导师一对一指导+系统化公司级培训+部门常态化业务学习+外派培训机会，构建多维度培养体系，满足个性化发展需求，助力技能提升与职业成长； 2.多样化学习方式：线下集中培训辅导+E-learning在线学习平台，支持随时自主学习与能力充电； 3.双轨晋升机制：“专业技术岗+管理职能岗”双向发展通道，提供跨岗位轮岗机会，推动人才全面多元发展。 发展空间： 1.纵向晋升：高级单片机开发工程师、研发项目经理等职位； 2.横向拓展：可转向硬件开发工程师、项目管理岗等方向发展

岗位内容： 1. 承担嵌入式软件的架构设计、程序开发、功能调试及测试验证等相关工作； 2. 配合硬件工程师完成逻辑与硬件方案设计，保障软硬件系统的高效协同与集成； 3. 负责撰写并整理软件设计过程中的技术文档，完成归档管理。 任职要求： 1. 计算机、电子、通信、自动化、测控、仪器仪表、光学等相关专业背景，本科及以上学历，硕士优先； 2. 精通C/C++编程语言，熟练使用至少一种上位机开发工具，具备STM32系列单片机或FPGA开发经验者优先； 3. 了解数字电路原理，掌握RS-232、SPI、I2C等常见硬件通信接口及其协议规范； 4. 具备良好的学习能力与实践能力，善于交流协作，拥有团队合作精神；工作认真细致，责任心强，能适应一定工作压力，具备较强的自我驱动力。

工作职责: 1、负责高速图像传感器的设计与应用开发； 2、实现基于FPGA的图像预处理算法； 3、开展基于DDR3/4的图像帧存储架构设计与开发； 4、承担高速接口的数据传输机制及通信协议研发； 5、搭建基于脚本的自动化多顶层仿真环境及UVM验证平台； 6、主导机器视觉领域逻辑工程的整体架构规划与实施。 任职资格: 1、硕士及以上学历，具备3-7年相关领域开发与调试经验； 2、熟练掌握FPGA开发、仿真及调试工具，能高效运用其高级功能； 3、精通Verilog语言及其硬件电路实现，具备规范的编码习惯、高质量代码输出能力和高效的编程技巧； 4、精通时序设计与分析技术，可独立完成项目全流程的时序约束设置，具有大量时序问题排查经验； 5、精通逻辑验证与测试流程，能够独立构建大型项目的集成仿真与联合验证环境； 6、深入理解高速收发器、PCIE、高速网络接口的设计与开发，掌握关键设计细节，具备系统稳定性调优经验，了解rdma与nvme协议； 7、精通图像预处理技术实现方案，熟练运用DSP、RAM、LUT等底层资源进行高性能、低功耗优化设计； 8、了解机器视觉或视频处理行业背景，熟悉图像传感器工作原理。

1、自动化、电子、机电、通信、计算机等相关专业背景； 2、具备较强的执行能力、沟通技巧、逻辑思维能力和团队协作意识； 3、工作积极主动，态度端正，善于学习新知识，适应能力强； 4、承担公司电气接线图及相关图纸的绘制任务； 5、可独立完成简单原理图与PCB图的设计，同时能准确理解工程师提供的原理图及PCB图； 6、能与硬件工程师顺畅交流，熟练操作烙铁等焊接设备，掌握元器件封装等基础知识； 7、到岗时间原则上不超过2周； 8、后期可参与研发类工作，培养目标为公司研发工程师； 9、公司提供六险一金，拥有广阔且开放的发展平台。

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