1、负责机器人硬件系统的方案规划，电子元器件选型，BOM清单编制及与供应商的技术对接； 2、承担机器人电路原理图开发、PCB Layout设计，完成板级测试、电气性能评估与优化； 3、主导机器人电源系统与信号线路的布局布线，全面兼顾EMC防护与电气安全规范； 4、解决项目开发中的关键技术问题，保障研发进度与产品质量符合既定目标。 岗位要求： 1、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历，具备3年以上硬件电路设计经验； 2、掌握模拟与数字电路设计核心知识，熟悉常用电子元器件特性及其选型方法； 3、了解USB、RS485、CAN、I2C、SPI、TCP/IP等主流通信接口与协议的应用； 4、曾主导或深度参与机器人产品、工业控制设备、电气自动化系统或智能硬件项目的开发； 5、具备良好的团队协作意识，较强的逻辑思维与自主学习能力，工作积极主动，能适应阶段性高强度工作。

一、岗位职责1. 全面负责项目的全流程管理与交付工作，制定并执行项目实施方案，统筹项目全生命周期运作，确保从维修实施到最终交付各环节顺利衔接，保障项目利润目标实现； 2. 针对供电系统相关电子板卡故障进行精准诊断、分析与修复，及时上报质量信息，建立并优化闭环管理流程； 3. 根据项目计划合理安排团队日常任务，监督工作进度与质量，协调解决执行过程中的各类问题，确保工作高效推进； 4. 主动推进跨部门协作，整合内外部资源保障生产计划有序开展；对接业主单位全过程沟通，准确理解需求、妥善处理合作事项，持续提升客户满意度； 5. 基于数据决策：定期整理分析供电系统维修及项目运营数据，识别改进机会，制定有效优化措施，提升项目管理效能与盈利水平。 二、任职要求 1. 机电、电气、供电等工科类相关专业背景优先； 2. 具备3-5年地铁或铁路供电系统工作经验，有电子板卡维修实操经验，熟悉轨道交通行业特点，能配合完成项目评估后的落地实施； 3. 技术路线出身，理解轨道交通运行逻辑，精通电路原理分析，熟练操作万用表、示波器、函数发生器等检测设备，具备独立开展供电系统维修的能力； 4. 具备良好的沟通协调能力、问题解决能力，以及流程梳理和数据分析能力，能够围绕项目目标推动工作进展； 5. 持有中级职称（机电、城轨等相关方向）者优先考虑；能接受 occasional 出差安排。 职位福利：绩效奖金、通讯补助、带薪年假、节日福利、五险一金 上班地点：北京市昌平区大数据产业园区

工作内容： 1. 嵌入式系统开发： 负责基于ARM Cortex-M系列（特别是STM32）的嵌入式软件架构设计、程序编写与调试工作。 开发并优化底层外设驱动（如ADC、PWM、I2C、SPI、UART、CAN等），保障系统运行的稳定性与效率。 2. 硬件设计与集成： 独立完成关键元器件的选型、评估及测试，重点涵盖各类传感器的实际应用与系统整合。 参与硬件方案的技术评审，熟悉电路原理图设计流程，具备指导或协作完成PCB布局布线的能力。 掌握电源管理相关技术，能够完成LDO、DCDC等电源模块的设计与性能验证。 3. 系统调试与优化： 主导软硬件协同调试，定位并解决底层驱动、系统可靠性及性能瓶颈等问题。 撰写相关技术文档，包括设计方案说明、测试用例及项目总结报告。 任职要求： 1、硬性要求（必须满足）： 学历专业：全日制一本及以上学历，电子信息工程、自动化、通信工程等相关专业背景。 工作经验：具备3年以上嵌入式开发经历，曾独立承担产品或核心模块开发任务，并完整参与过产品开发全流程。 2、核心技术能力： ARM/STM32经验扎实：深入理解ARM体系结构，熟练掌握STM32平台开发，能熟练运用Keil/IAR等工具进行编码与调试。 软件基础良好：精通C/C++编程语言，熟悉编码规范、数据结构及常用算法。 硬件能力突出：具备传感器选型、电路设计及PCB布局能力，可读懂并分析硬件原理图，熟练操作示波器、逻辑分析仪等调试设备。 3、电源知识：了解常见电源拓扑结构及相关元器件特性，具有实际电源电路开发与调试经验。

1.依据电路原理图完成PCB布局设计，独立承担PCB整体设计工作； 2.结合产品实际需求，开展Layout可实施性分析与评估； 3.负责生成PCBGerber文件、制板技术要求及拼版资料； 4.编写和完善PCBLayout设计规范相关文档； 5.完成上级安排的其他临时性工作任务。 任职要求： 1.全日制本科及以上学历，具备5年以上PCBLayout实际工作经验； 2.熟练使用cadence、AD、AutoCAD、Cam350等专业设计软件； 3.掌握多层板及HDI板的设计方法，了解PCB加工制造工艺流程； 4.工作积极主动，责任心强，具备良好的团队协作意识和沟通能力。

岗位职责： 1. 承担B型传感器的研发任务，涵盖设计、开发、测试及性能优化等环节。 2. 参与规划传感器开发方案，并依据既定计划推进实施。 3. 协同团队成员，保障传感器产品在质量与性能方面达到标准要求。 4. 攻克研发过程中的关键技术问题，增强产品的可靠性与稳定性。 任职要求： 1. 具备较强的逻辑分析能力与创新意识。 2. 熟练使用相关软硬件开发工具。 3. 具有良好的沟通技巧和团队协作素养。 4. 深入掌握传感器技术原理，具备独立处理技术难题的能力。

岗位职责: 1.能够保证6个月及以上全职在校外参与实习工作； 参与电子产品的装配、功能测试及环境适应性试验； 2.在导师指导下掌握电子产品生产工艺与技术要点； 3.按要求完成指定的电子类项目任务及相关辅助工作； 4.与团队成员保持有效沟通，协同推进工作开展。 任职要求： 1.具备较强的学习能力与技术钻研意识； 2.熟练使用计算机及常用设计类软件工具； 3.具有良好的团队协作意识与表达沟通能力； 4.对电子领域有高度热情，乐于接触和学习新兴技术； 5.有电子类项目实践经历者可优先考虑。

配合工程师、总工程师开展项目研发工作

岗位职责： 1. 负责硬件需求分析、项目规划及风险评估，编制产品硬件设计规范、技术方案及开发进度计划； 2. 依据评审确认的技术方案，完成满足功能与性能指标的电路设计工作，包含模块选型、元器件选型、原理图绘制及PCB布局布线； 3. 与软件、结构等专业工程师协同配合，开展硬件电路的功能调试与验证，主导电源完整性、信号完整性及电磁兼容性设计； 4. 配合将硬件单元集成至整机系统，参与产品整体性能测试，以及电气安全和EMC试验； 5. 协助编制生产制程相关技术文档；支持生产过程中硬件问题的排查与解决；承担样机的方案设计、评审、制板、焊接、调试工作，以及线束结构的设计任务； 6. 对硬件维修技术人员进行业务培训。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程或相近专业背景； 2. 具备医疗器械类硬件研发经验，熟悉医疗设备完整开发流程；至少主导或深度参与过3款设备从前期调研、样机制作、型式检验、临床评价到量产转化的全过程； 3. 熟练掌握硬件开发核心技术，了解DC-DC、LDO、电荷泵、基准电压源等常用电源电路的选型原则与内部工作机制；精通小信号处理电路，熟悉运算放大器应用、ADC接口、滤波电路等关键环节的器件选型与原理；掌握高速信号布局布线规则与阻抗控制要求；熟练使用Altium Designer、Multisim、HFSS等主流EDA工具； 4. 熟悉IEC 60601-1（4793或9706）安全标准及IEC 60601-1-2（18268或YY 0505）电磁兼容标准；具备扎实的EMC设计能力与实际整改经验； 5. 英语通过CET-4，具备英文技术资料阅读能力； 6. 具备良好的学习意识、沟通协调能力与抗压性，工作认真细致，富有责任心。

北京市通州区招安全员/安全负责人

丰台招长期微挖司机，60司机，工资月结

【M6449】 今天19:00 滚筒洗衣机免拆洗1台 到手100+5 通州区 富力尚悦居B区 【M0457】 明天10:00 日常保洁3小时 到手90+5 通州区 通瑞嘉苑-15号楼2单元。

岗位要求：年龄：18-45周，男女不限 工作时间：早八晚八，晚八早八 工作岗位：面包、汉堡、三明治，装盒、帖签！ 岗位待遇：：长期工 底薪2520，加绩效，加补贴，综合工资5500-6500，上六休一，吃喝好，住宿好 工作地点大兴区生物医药基地

北京现有一批老房子电梯改造工程，包工包料有实力的班组联系

IOT电子工程师【工作内容】 1.产品设计与开发 2.元器件选型与评估 3.产品EE测试与验证 4.生产及客诉问题支持 要求： 1本科及以上学历、英语四级以上，电子，计算机等相关专业，五年以上工作经验. 2 精通PADS,CAM,AUTO CAD等设计相关软件。 3 有扎实的模拟电路以及数字电路基础。 4 熟练使用万用表、示波器、电烙铁、测温仪等电子相关设备。 5 熟悉EMC整改、散热设计、射频关设计。 熟悉反激是电源架构，熟悉磁性原件设计，熟悉快充协议，能独立设计并解决电源类的各种设计问题点 6具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够适应快节奏的工作环境； 欢迎有志之士加入我们的团队。

1. 负责晶圆生产设备/工艺的日常管理、参数监控与异常处理，保障设备稳定运行与良率达标 2. 主导设备故障排查、维护保养与优化升级，制定设备PM计划，降低停机风险 3. 参与工艺参数优化、生产效率提升项目，协助推进良率改善与成本控制工作 4. 对接跨部门协作，协调资源解决生产瓶颈，确保每日生产目标达成 5. 负责助理工程师的工作指导与带教，参与产线安全与规范管理 6. 参与新技术、新工艺的导入与验证，推动产线技术迭代。

岗位职责 1. 将客户、市场及产品需求转化为技术规格与硬件架构，包括方框图、PCBA规格书及关键设计文档的编制。 2. 全程主导新产品开发（NPD）周期内的电子研发工作，确保项目从概念、原型、验证到量产发布的顺利推进。 3. 负责原理图、PCB布局、物料清单（BOM）及硬件文档的开发，确保方案可靠、成本可控且具备可制造性。 4. 搭建与评估硬件原型，开展电路调试，并与固件/软件团队协作，完成产品功能验证。 5. 与ODM合作方、PCBA代工厂及元器件供应商协作，开展设计评审、明确技术要求，确保方案符合产品规格与成本目标。 6. 与PCBA代工厂及生产团队协作，优化生产效率、提升良率，并支持生产测试硬件或治具的开发。 7. 与QA团队紧密合作，制定来料检验（IQC）要求、PCBA规格书及验证计划，确保产品认证和可靠性测试顺利推进。 8. 协调认证实验室及机构（如UL、TÜV、Intertek），支持产品认证工作。 任职要求 1. 大专及以上学历，电子/机电一体化相关专业。 2. 3年以上电子设计与硬件开发经验，有消费类电子产品相关经验者优先。 3. 熟悉NPD开发阶段（如EVT、DVT、PVT、EP、DVTP、LPQ）及相关工程验证活动，有产品开发中与ODM合作的经验。 4. 具备多项目并行管理能力。 5. 具备良好的沟通能力与团队协作意识。 6. 掌握模拟与数字电路设计能力。 7. 有AC（110/220V）供电产品开发经验。 8. 熟悉PCBA制造工艺（SMT、DFM、DFT）。 9. 有从概念到量产的完整新产品开发（NPD）实战经验。

1. 负责晶圆生产设备/工艺的日常管理、参数监控与异常处理，保障设备稳定运行与良率达标 2. 主导设备故障排查、维护保养与优化升级，制定设备PM计划，降低停机风险 3. 参与工艺参数优化、生产效率提升项目，协助推进良率改善与成本控制工作 4. 对接跨部门协作，协调资源解决生产瓶颈，确保每日生产目标达成 5. 负责助理工程师的工作指导与带教，参与产线安全与规范管理 6. 参与新技术、新工艺的导入与验证，推动产线技术迭代。

【江苏溧阳恒义】 12.30厂门口集合，1点开始面试 ️每周一至周四面试，周日正常面试 普工：薪资20元/h，综合薪资6800左右 要求 18-45 左右，主要辅助工，打螺丝，看机器（不用操作机器）愿意干都能干 质检：入职当月薪资21/h,满月考核通过后薪资23／h，综合薪资7500左右 要求 18-42 左右，能记住 50% 质检工艺文件 打磨工：薪资22元/h，综合薪资7800左右 要求 20-50 左右，有打磨经验优先录取 ❹：氩弧焊工，要有证，技术好，40元一小时包吃包住，月12000--15000，能接受两班倒。 吃住：吃饭工作餐3元/餐，住宿厂外公寓免费，班车接送，水电均摊 水电均摊，后期若有调整，以企业公告为准 入职 入职须提供3个月内有效体检单 ，

公司简介： 我们是一家专注于传感器和编码器等产品的研发、生产与销售的高新技术企业，在行业内拥有良好的口碑和稳定的发展。 凭借核心技术和可靠的产品质量，我们为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等领域提供优质解决方案，客户遍布国内外。 工作内容： 1、承担公司产品硬件电路的设计与元器件选型工作； 2、参与产品需求对接，掌握行业动态与市场需求，撰写技术方案，规划项目执行流程，并实施产品全周期管理； 3、开展PCBA板级调试与问题排查； 4、依据产品认证标准及品质规范，执行功能性和可靠性相关的测试任务。 任职要求： 1、电子、通信类相关专业本科及以上学历； 2、具备独立查阅并理解芯片技术文档的能力； 3、熟练使用各类EDA设计工具； 4、深入掌握模拟电路与数字电路原理； 5、具有CPLD、FPGA开发经历者可优先考虑； 6、具备研发团队管理经验者优先录用。

工作职责： 1、统筹团队运作，协同工艺部门调配资源，确保日常样品检测/制备任务按时完成，保障操作的准确性与时效性。 2、依据标准方法或相关规范法规，独立开展实验设计并实施实验流程。 3、对实验数据进行汇总、整理与分析，归纳结果，形成结论性判断和趋势分析，识别实验中出现的基础问题，提出合理的调查路径与应对方案。 4、熟练操作HPLC、LCMS、GC、GCMS、NMR或制备类设备，具备常见故障排查能力，并按规程执行仪器维护与维修。 5、设定方法参数，主导分析方法的开发及优化过程。 6、负责各类文件的编写工作，包括COA、分析方法、实验方案、技术报告等文档。 7、执行方法的（预）验证程序，设计并实施OOA调查及相关试验，完成数据处理与总结归档。 8、独立协调解决工作中出现的问题，做到及时汇报与反馈。 9、严格遵守实验室安全规范及公司各项管理制度，落实安全操作要求。 任职要求： 1、硕士及以上学历，具备3年以上相关工作经验，具有团队管理及项目主导经历，专业方向为分析类相关领域； 2、英语水平达四级以上，精通HPLC、GC、LCMS、GCMS、NMR、ICP-OES、IR、UV、DSC、TGA、PSD及滴定等仪器的操作、保养、方法开发及基础故障处理； 3、具备良好的语言表达与书面沟通能力，擅长跨部门协作，能高效推进多方交流与配合； 4、工作细致积极，责任心强，适应高强度工作节奏，具备较强的抗压能力； 5、能熟练阅读英文技术资料，如方法转移包及相关文献，并可通过邮件形式与客户进行顺畅的英文交流。

岗位职责： 1.负责电气元器件的选型及电路方案设计； 2.编写自动化设备的控制逻辑程序； 3.承担自动化设备电气系统软件的设计与现场调试工作，进行故障诊断、处理及撰写分析报告； 4.编制设备软件的操作指南和使用文档； 任职要求： 1.具备3年以上自动化领域电气设计开发经验，掌握扎实的电气理论基础，具备较强的故障分析与解决能力； 2.熟练掌握西门子1200/1500系列PLC编程，熟悉威纶通或西门子触摸屏程序开发； 3.熟悉常用电气元件的选型流程，能熟练运用Eplan或CAD等电气制图软件； 4.具备良好的沟通协调能力和团队合作意识； 5.需具备高级工程师资格证书； 工作地址：北京、广西、重庆等地区。

岗位职责： 1. 掌握电路图设计、PCB布局布线及电路调试等相关技术，依据项目需求参与方案规划，完成单片机MCU及其外围电路的设计与绘制，熟悉常用通信接口如spi、i2c、can等的应用方式； 2. 具备基于ARM、51等单片机平台使用嵌入式C等语言进行软件开发的经验； 3. 参与需求分析与技术可行性评估，编写设计方案及相关开发文档； 4. 按照质量管理体系要求规范开展研发工作，并配合完成相关质量审核流程； 5. 向采购部门提供研发过程中所需的完整元器件清单及对应技术参数，支持采购执行； 6. 熟悉电路调试、EMC测试及样机调测流程，具备常见问题分析与解决能力； 7. 协助生产部门完成硬件产品的小批量试制及样机开发支持工作； 8. 配合企业落实技术研发过程中的保密管理要求； 任职要求： 1. 应届毕业，电子电路设计、自动控制或其他相关工科专业背景； 2. 每周至少可保证3-4天到岗工作； 3. 具备扎实的电子电路基础知识，拥有一定的软硬件联调能力； 4. 至少熟练掌握一种嵌入式开发语言，如C、linux等；至少熟悉一款单片机芯片的使用

岗位职责： 1、负责铁路机电及照明监控系统项目的实施、协调和管理工作。 2、负责项目的实施计划的制定、对项目实施期的进度、成本和工程质量进行管控。 3、负责项目机柜图纸设计、审核，上下位程序设计及现场调试工作。 4、负责交付项目和维保业务的故障处理、上下位程序解析和优化工作. 5、负责项目实施过程中与相关单位的沟通协调工作。 6、负责收集客户及销售人员反映的产品意见及建议，及时反馈并跟踪落实。 7、完成上级领导交办的其它工作。 任职资格： 1、电气或自动化专业本科，5年以上SCADA系统或铁路BAS系统集成经验。 2、具备PLC编程和调试能力，至少使用欧姆龙、西门子、施耐德中一个品牌的PLC亲自开发和调试过一个完整的项目。 3、熟悉工控市场主流组态软件，具有上位组态开发经验，有亚控（KingSCADA、组态王）、力控等组态软件的开发和调试经验。 4、具有较强的沟通协调能力、逻辑分析能力、问题解决能力。 5、有铁路机电设备监控系统从业经验者优先。 6、适应出差。

岗位职责 1. 负责工业相机、图像采集卡及相关智能嵌入式产品的硬件开发与设计工作。 2. 依据产品整体方案，细化单板设计方案，涵盖成像模块、数字处理单元、物理层传输模块等，并完成相应技术文档的撰写。 3. 完成单板原理图设计，指导Layout工程师开展PCB布局布线工作。 4. 编写整机及单板测试计划，执行测试任务，进行问题分析、定位并推动设计优化与迭代。 5. 配合FPGA开发人员与嵌入式软件工程师完成系统联调，确保嵌入式系统及底层传输稳定高效运行。 上岗条件 1. 电气、电子、通信、自动化、测控、机械电子、光电等相关专业背景。 2. 具备三年以上硬件设计相关工作经验。 3. 熟练掌握Cadence、PADS、Altium Designer等至少一种EDA工具，具备复杂高速电路系统的设计能力。 4. 在嵌入式硬件领域有实际项目经验，熟悉ARM、DSP、FPGA等核心处理器的硬件架构与应用设计。 5. 实践能力强，能熟练操作示波器、信号源等常用测试仪器。

工作职责: 参与嵌入式软件项目中裸机驱动或RTOS系统的移植、驱动开发及软件功能实现，并完成相关调试与测试； 参与嵌入式单板级调试工作，开展MCU驱动程序开发，为上层业务软件提供底层技术支持； 承担嵌入式软件功能模块的开发任务，协同团队成员共同推进项目按期交付； 编写驱动程序代码及配套测试代码，配合硬件调试功能，撰写相关设计文档和测试文档。 任职资格: 1. 电子、通信或计算机相关专业本科及以上学历； 2. 具备2年以上嵌入式领域软件开发工作经验； 3. 精通C语言，掌握Python，熟悉常用数据结构与算法，有Infineon AURIX系列MCU开发经验者优先； 4. 掌握MCU常见的测试与调试手段，具备Tasking、HighTec等工具链使用经验者优先； 5. 熟悉主流通信总线协议及外设接口，如GPIO、外部中断、SPI、GMAC、Uart、I2C、CAN/CAN-FD，具备车载总线FlexRay、LIN开发经验者优先； 6. 能独立承担模块设计任务，具备堆栈异常、系统挂死、性能瓶颈等问题的分析与解决能力； 7. 具备良好的抗压能力，责任心强，积极主动； 8. 有AutoSAR MCAL或Infineon iLLD开发背景者优先。

职位描述: 1、负责产品光学设计，能够独⽴设计和评估成像解决⽅案，具备丰富的项⺫经 验; 2、分析现有产品的特性，逐步实现产品光学性能的提升; 3、能做光学性能仿真，输出光学部件规格参数等; 4、能与光学器件供应商进⾏技术沟通; 5、针对装调和测试过程中遇到的问题，提供多种解决⽅案/思路; 6、负责各种技术⽂档和专利的撰写⼯作。 职位要求: 1、统招硕⼠及以上学历，光学⼯程或光学相关专业优先; 2、具备3年以上⼯作经验，对基础光学，尤其是⼏何光学有深刻透彻的理解并 有相关项⺫经验; 3、熟练掌握常⽤的设计软件，并有能⼒运⽤软件⾃带的宏语⾔进⾏编程; 4、参与过投影和照明光学产品的设计、⽣产、装配、检测等各个流程，具有相 关项⺫经验; 5、具有较强的分析问题和独⽴解决问题的能⼒; 6、有⾃由曲⾯的设计和加⼯经验的优先; 7、能适应变化和有压⼒的创业公司的环境。

岗位职责： 1.负责生产订单的全程跟踪与进度协调，确保交期准确、信息同步 2.整理并归档生产相关单据（如BOM、工艺单、出货资料等），维护文档系统规范性 3.协助生产计划排程、物料到货跟进及异常问题反馈与闭环处理 4.与车间、采购、品质、物流等部门高效对接，保障生产流程顺畅 5. 定期汇总生产数据，制作日报/周报，为管理决策提供基础支持 任职要求： 1. 具备良好的沟通协调能力与责任心，细致耐心、执行力强 2. 熟练使用Office办公软件，能高效处理表格及文档 3.有生产跟单、文员或制造业助理类工作经验者优先 4. 具备基本的数据统计与逻辑分析能力 5.学历不限，接受应届毕业生，有相关培训经历亦可

1. 负责电子产品的软硬件开发与维护工作； 2. 编制产品设计相关技术文档及生产工艺文件； 3. 协助处理生产过程中出现的技术问题并持续跟进； 4. 参与成品的功能测试、性能优化及故障排查； 任职资格： 1. 电子、自动化或相关专业本科及以上学历； 2. 具备编程能力，有2年以上电子电路设计研发经验； 3. 熟练掌握CAD等设计工具者优先考虑； 4. 拥有电子电路图设计实践经验者优先录用；

工作职责 1. 负责噪声与振动数据的精准采集（操作声级计、频谱分析仪等仪器），实施噪声仿真预判及声源特征解析，提出有效优化对策。 2. 主导降噪系统设计，涵盖隔声、吸声、消声结构的配置与性能提升，介入产品开发过程中的声学品质改进任务。 3. 组织新型吸隔声材料的市场考察与试验研究，推进材料技术升级与实际应用转化。 4. 关注声学技术发展动向，挖掘先进降噪手段并融入工程项目实践。 任职要求 1. 全日制本科及以上学历，声学、噪声治理或相近专业方向。 2. 拥有3年以上声学工程领域从业经历，精通Insul、Zorba、CadnaA等声学仿真工具。 3. 具备噪声控制方案制定与材料研发的实际项目经验，可独立完成从数据诊断到解决方案实施的完整流程。 4. 具备良好的团队合作意识与技术创新能力，能高效应对项目中各类声学技术挑战。

岗位职责： 1、设计与开发： 负责大功率IGBT模块及功率模组的电气、结构和热管理设计，涵盖拓扑结构选型、芯片排布、母排布局以及封装工艺的评估与确定。 开展功率模组的电气参数计算、功耗分析、热仿真优化及电磁兼容性（EMC）设计提升工作。 主导模块封装方案设计，包括基板类型选择、焊接技术应用、密封材料匹配等，确保实现高电压隔离性能与长期运行可靠性。 2、仿真与验证： 运用仿真平台（如ANSYS、PSIM、PLECS等）实施电-热-力多物理场联合仿真，提前识别潜在设计风险点。 制定并执行功率循环、热阻测量、短路承受能力、绝缘耐压等关键实验方案，完成测试数据整理与报告撰写。 3、技术协作： 协同芯片供应商与封装合作伙伴，推进芯片选型、工艺可行性评估及供应链端的技术对接。 支持生产部门解决制造过程中的技术难题，持续优化产品可制造性（DFM）与可测试性（DFT）。 配合客户或系统集成团队，提供模块选型建议和技术支持，协助解决实际应用场景中的问题。 任职要求： 学历与经验： 本科及以上学历，电力电子、电气工程、微电子、材料科学或相关专业背景。 具备3年以上大功率IGBT模块或功率模组（电压≥600V，电流≥100A）研发经验，具有成功量产项目经历者优先考虑。 专业技能： 熟练掌握功率半导体器件（如IGBT、SiC MOSFET、二极管）的工作特性及其应用设计方法。 熟悉主流功率模块封装工艺流程，包括铝线/铜线键合、DBC/AMB基板使用、烧结连接、灌封保护等技术环节。 能熟练操作至少一种结构设计软件（如SolidWorks、Creo）和仿真工具（如ANSYS、COMSOL等）。 具备功率模块测试实践经验，了解动态参数测试、热阻测试及相关设备操作（如功率分析仪、红外热像仪等）。 【优先考虑】 具有高压大电流模块（≥3300V/≥1000A）或车规级功率模块开发经验者优先。 掌握模块典型失效模式（如焊层疲劳、引线断裂）的分析方法及可靠性改进策略。 熟悉行业相关标准规范，如AEC-Q101、IEC 60747等。 【软性素质】 具备良好的逻辑思维与独立解决复杂技术问题的能力，能够承担关键技术攻关任务。 沟通表达清晰，具备跨团队协作意识，能有效推动项目进展。 热爱技术研发工作，关注细节，具备严谨的设计习惯和强烈的质量责任意识