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岗位职责:
1、设计与开发:
负责大功率IGBT模块及功率模组的电气、结构和热管理设计,涵盖拓扑结构选型、芯片排布、母排布局以及封装工艺的评估与确定。
开展功率模组的电气参数计算、功耗分析、热仿真优化及电磁兼容性(EMC)设计提升工作。
主导模块封装方案设计,包括基板类型选择、焊接技术应用、密封材料匹配等,确保实现高电压隔离性能与长期运行可靠性。

2、仿真与验证:
运用仿真平台(如ANSYS、PSIM、PLECS等)实施电-热-力多物理场联合仿真,提前识别潜在设计风险点。
制定并执行功率循环、热阻测量、短路承受能力、绝缘耐压等关键实验方案,完成测试数据整理与报告撰写。

3、技术协作:
协同芯片供应商与封装合作伙伴,推进芯片选型、工艺可行性评估及供应链端的技术对接。
支持生产部门解决制造过程中的技术难题,持续优化产品可制造性(DFM)与可测试性(DFT)。
配合客户或系统集成团队,提供模块选型建议和技术支持,协助解决实际应用场景中的问题。

任职要求:
学历与经验:
本科及以上学历,电力电子、电气工程、微电子、材料科学或相关专业背景。
具备3年以上大功率IGBT模块或功率模组(电压≥600V,电流≥100A)研发经验,具有成功量产项目经历者优先考虑。

专业技能:
熟练掌握功率半导体器件(如IGBT、SiC MOSFET、二极管)的工作特性及其应用设计方法。
熟悉主流功率模块封装工艺流程,包括铝线/铜线键合、DBC/AMB基板使用、烧结连接、灌封保护等技术环节。
能熟练操作至少一种结构设计软件(如SolidWorks、Creo)和仿真工具(如ANSYS、COMSOL等)。
具备功率模块测试实践经验,了解动态参数测试、热阻测试及相关设备操作(如功率分析仪、红外热像仪等)。

【优先考虑】
具有高压大电流模块(≥3300V/≥1000A)或车规级功率模块开发经验者优先。
掌握模块典型失效模式(如焊层疲劳、引线断裂)的分析方法及可靠性改进策略。
熟悉行业相关标准规范,如AEC-Q101、IEC 60747等。

【软性素质】
具备良好的逻辑思维与独立解决复杂技术问题的能力,能够承担关键技术攻关任务。
沟通表达清晰,具备跨团队协作意识,能有效推动项目进展。
热爱技术研发工作,关注细节,具备严谨的设计习惯和强烈的质量责任意识
2026-06-16 13:15
IP属地:北京

职位福利

本科3-5年IGBTPLC电机控制器断路器
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