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岗位职责:
1. 负责硬件需求分析、开发计划制定及风险评估,编制产品硬件设计规范、技术方案及项目进度安排;
2. 依据评审确认的技术方案,完成满足功能与性能指标的电路设计工作,涵盖模块选型、元器件选型、原理图绘制及PCB布局布线;
3. 与软件、结构等专业工程师协同配合,开展硬件电路的功能调试与验证,主导电源完整性、信号完整性及电磁兼容性设计;
4. 配合将硬件单元集成至整机系统,参与整机性能测试,以及电气安全和EMC相关试验;
5. 协助编制生产制程文件中的技术资料,支持生产过程中硬件问题的排查与解决,负责样机的方案设计、评审、制板、焊接、调试及线束设计工作;
6. 对硬件维修技术人员进行技术培训。

任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程或相关专业背景;
2. 具备医疗器械类硬件研发经验,熟悉医疗设备完整研发流程,至少主导过3款产品从前期调研、样机制作、注册检验到临床评估及量产导入全过程;
3. 熟练掌握硬件开发核心技术,熟悉DC-DC、LDO、电荷泵、基准电压源等常用电源电路的选型原则及其内部工作机制;了解微弱信号处理,精通运算放大器应用电路、ADC接口、滤波电路等关键环节的器件选型与原理分析;掌握高速信号布局布线规则及阻抗控制要求;熟练使用Altium Designer、Multisim、HFSS等主流EDA工具;
4. 熟悉IEC 60601-1(4793或9706)安全标准及IEC 60601-1-2(18268或YY 0505)电磁兼容标准,具备扎实的EMC设计能力与丰富的整改实践经验;
5. 通过大学英语四级,具备查阅英文技术文档的能力;
6. 具备较强的学习能力、沟通协调能力和抗压性,工作认真细致,富有责任感。
2026-09-09 13:56
IP属地:北京

职位福利

本科1-3年研发嵌入式硬件研发
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