工作职责： 1. 负责硬件相关需求、规划及风险评估，编制产品硬件设计规范、技术方案及项目进度安排； 2. 依据评审确认的技术方案，开展满足功能与性能指标的电路开发，涵盖模块选型、元器件选型、原理图设计及PCB布局布线； 3. 协同软件、结构等专业工程师，推进硬件电路的功能调试与验证工作，主导电源完整性、信号完整性及电磁兼容性设计； 4. 配合完成硬件单元集成至整机系统的过程，参与整机性能测试、电气安全检测及EMC试验； 5. 协助编制生产制程文件中的技术资料，支持产线硬件问题的排查与解决，承担样机的设计、评审、制板、焊接、调试以及线束设计任务； 6. 对硬件维修团队进行技术指导与培训。 任职要求： 1. 具备本科及以上学历； 2. 优先考虑211、985院校毕业生； 3. 具有相关工作经验者优先。

工作周期：1个月 每周工期：无具体要求 工作时间：灵活安排 工作时段：自由选择 结算方式：每周结算 招聘截止时间：2025-08-20 需掌握AD与solidworks软件，具备PCB设计能力

1、负责公司产品电路设计、开发、样品制作，以满足产品性质的要求; 2、负责公司电子技术资料的收集、汇总、归档; 3、在部门经理的指导下，负责整机或部件的电气改进; 4、协助机械工程师完成整机产品的开发; 5、对已定型的产品负责对其进行生产技术服务和技术改进工作; 6、完成领导交办的其他任务。 职位要求: 1、有单片机开发经验，熟悉常用的开发工具，有一定的单片机编程经验; 2、熟练使用cad软件; 3、熟练掌握汇编语言和c语言。 4、掌握常用的开发工具， 5、熟练应用常用电子元器件 6、熟练检索各种元器件材料; 公司福利： 1：工作日：8:30-17:30，国家法定节假日休息，偶尔会有加班， 2：按照国家规定签订劳动合同，缴纳五险一金，享有带薪年假。

会修室外单色屏，非常熟悉视展软件应用。

1. 负责电子产品的软硬件开发与维护工作； 2. 编制产品设计相关技术文档及生产工艺文件； 3. 协助处理生产过程中出现的技术问题并持续跟进； 4. 参与成品的功能测试、性能优化及故障排查； 任职资格： 1. 电子、自动化或相关专业本科及以上学历； 2. 具备编程能力，有2年以上电子电路设计研发经验； 3. 熟练掌握CAD等设计工具者优先考虑； 4. 拥有电子电路图设计实践经验者优先录用；

岗位职责: 1.可保证连续6个月以上的全职在校外实习，参与电子产品的装配、功能测试及环境适应性试验； 2.在导师指导下掌握电子产品制造流程及相关技术要点； 3.按要求完成指定的电子类项目任务及其他辅助性工作； 4.与团队成员保持有效沟通，协同推进工作进展。 任职要求： 1.具备较强的学习能力与技术钻研意识； 2.熟练使用计算机及常用设计类软件； 3.具有良好的团队协作意识和沟通表达能力； 4.对电子领域有高度热情，乐于接触并学习新兴技术； 5.拥有电子类项目实践经验者可优先考虑。

岗位内容： 1. 负责公司现有产品电气系统的维护与升级，处理相关技术故障； 2. 承担增稳云台硬件与软件的设计及开发工作； 3. 编制产品企业标准、技术图纸及相关例行试验文档； 4. 完成PCB板绘制及产品调试任务； 5. 持续关注前沿技术动态，并将其有效融入产品优化与创新中。 任职要求： 1. 具备电子工程或相近专业本科及以上学历； 2. 拥有至少2年电子硬件和/或软件设计工作经验； 3. 熟悉运算放大器与功率放大器的实际应用； 4. 精通Protel、Eagle、Pspice等PCB设计与仿真软件； 5. 具备嵌入式系统、通信协议及操作系统的基础知识； 6. 具备较强的逻辑分析能力与良好的团队协作意识。

岗位职责： 1.具备扎实的音频系统架构设计经验，精通声学元器件（如扬声器、麦克风、听筒）的应用设计及电声性能参数调测； 2.熟练掌握高通（QACT）、MTK（Audio_tuning_Tool）、展锐等平台的音频调试工具，能够独立完成主客观音频指标的调试与优化； 3.具备较强的音频电路设计与实操调试能力； 4.拥有产线音频一致性测试问题分析与解决的实际经验； 任职要求： 1.统招本科及以上学历，熟练使用Cadence等电路设计软件； 2.熟练操作各类音频调试工具，包括QACT、Audio_tuning_Tool、QXDM、Audition等； 3.熟悉常用测试仪器，如Acqua、AP、trustsystem、示波器等； 4.掌握主流音频测试规范，如3GPP、VDF等相关标准； 5.具备手机、智能手表、耳机等消费电子领域音频调试经验者优先； 6.了解microcap等电路仿真工具的使用； 7.具备良好的团队协作与沟通能力； 8.能承受一定工作压力，适应短期出差安排。

工作周期：1个月 每周工期：不限 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：周结 招聘截止时间：2025-08-20 需掌握AD与SolidWorks，具备PCB设计能力

1、开展项目堆叠维修性风险评估，持续维护与更新维修设计基线 2、负责试产阶段维修风险的验证与闭环，主导治具及设备开发，输出完整工艺解决方案，支持不良品的维修分析 3、参与新工艺预研阶段的维修风险验证，确保新工艺导入后维修良率达标 4、推进昌平工厂维修能力建设，开发智能化维修诊断工具 5、制定并完善维修设计相关规范与标准体系 6、实现新工艺维修方案向售后团队的有效传递与技术传承 7、开展售后维修问题的深度分析与根本原因定位 8、推动海外维修技术支持能力的持续提升 9、需具备手机、平板类产品的板级故障分析经验，熟悉主板焊接设备及工艺参数，熟练使用示波器、频谱仪等检测设备

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岗位职责： 1.负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化 2. 参与元器件选型、样机调试与硬件功能验证 3. 编写技术文档，包括设计说明、测试报告及BOM清单 4.配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 5.支持生产导入，协助分析并解决量产中的硬件异常 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2.具备电子电路设计经验，熟悉模拟/数字电路原理 3. 熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具 4.了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法 5. 具备良好的逻辑思维能力与团队协作意识

岗位职责： 1、负责产品、功能、性能、可靠性测试、小程序软件等测试工作； 2、根据需求制定测试计划，完成相关测试项目并提交测试报告； 3、跟踪并推动bug及时合理的解决，提交测试报告，积极汇报工作进度； 4、制定和完善相关测试指引和测试规范等技术文档。 岗位要求： 1、大专及以上学历，往届生优先考虑，专业不限； 2、具备较强的观察能力，逻辑统筹能力，数据敏感度佳。 3、有一定计算机操作能力，能熟练运用计算机日常操作。 4、耐心细致，稳重踏实，良好的沟通能力、学习能力、团队协作精神 福利待遇: 1、朝九晚六，中午休息二小时，周末双休，无需加班，购买五险一金,可提供住宿; 2、享受法定节假日、双休，带薪年假、带薪病假、婚假、产假等假期; 3、每月绩效奖金、项目奖金、年终奖金，一切靠实力吃饭; 4、每年公司会不定期组织员工体检、旅游; 5、享受加班补助，调休，出差补贴，节日福利;

一、岗位职责 1.电路设计辅助工作 协助电子工程师完成产品原理图绘制、元器件选型、参数核对，整理器件规格书； 配合完成 PCB 布局、布线、改板，使用 AD/Cadence 等软件做基础画板、检查线路与封装；核对封装库、更新元器件库，完成物料替代筛选、成本初步核算。 2.样机制作、调试与测试 负责样板手工焊接、元器件更换、PCBA 装配，完成样机上电、基础功能调试； 使用万用表、示波器、电源、信号源等仪器做功能、功耗、温升、ESD 等测试； 完整记录测试数据，整理测试日志，协助定位短路、虚焊、参数异常等硬件故障； 跟踪样品打样、外协加工进度，反馈样品问题并跟进整改验证。 3.技术文档与 BOM 管理 编制、更新、归档 BOM 清单、原理图、PCB 图纸、规格书、测试报告、SOP 工艺文件； 管控工程变更 ECN，同步更新图纸、物料、文档版本，保证资料统一可追溯； 整理元器件台账、样品库，分类保管样板、物料、工具仪器。 4.试产 /产线技术支持 参与新品小试、中试、量产导入，产线跟线，收集电子不良问题； 协助工程师分析产线故障，提供临时改善方案，跟踪改善效果验证； 配合生产、品质部门完成不良复现、复测，输出问题改善记录。 5.其他协同工作 配合结构、软件、采购团队对接物料、样品、技术疑问； 完成上级工程师交办的临时技术任务，实验室仪器日常维护保养。 二、任职要求 (一)基础硬性条件 学历专业：大专及以上，电子信息工程、应用电子、自动化、机电一体化、微电子等相关专业；优秀应届生可无工作经验，社招一般要求 0.5-3年电子相关经验； 知识基础：模电、数电基础扎实，熟悉电阻、电容、二极管、三极管、运放、单片机等常用元器件原理与参数。 (二)专业技能要求 绘图软件: 会使用 Altium Designer, 能独立绘制简单原理图、PCB; 会 Cadence/PADS 优先 测试仪器：熟练操作万用表、直流稳压电源、示波器，懂信号源、负载仪、老化测试仪者加分； 实操能力：具备基础手工焊接能力，能焊接 0402、SOP 等贴片元件； 办公软件:熟练 Word/Excel 制作 BOM、测试报告,会基础数据统计; 加分技能：看懂英文器件规格书、了解单片机 C 语言、会简单硬件维修、有电子产品项目/电赛经验、熟悉开关电源 /模拟电路

PIE工程师 1. ，25-45岁，大专以上文化程度，专业：机械/电子/自动化应用。 2.掌握机械设计软件、office办公等相关软件； 3.五年以上TWS蓝牙、头戴耳机、蓝牙音响行业生产技术岗位工作经验 4、熟悉新产品导入流程，有5年以上PIE或NPI岗位任职工作经验， 5、熟悉产品异常分析及改善对策制定与实施流程， 6.熟练操作调试耳机生产测试仪器/设备（如CRY6151/指南测控系统/自动焊锡机/三轴自动锁螺丝机） 7.熟知电子/电路原理常识，熟悉塑胶产品注塑工艺，

岗位职责 1. 负责公司电子产品硬件方案设计、原理图绘制、PCB版图审核，包含模拟电路、数字电路、电源电路设计优化，适配物联网、工控、智能终端类产品研发； 2. 负责元器件选型、BOM清单编制、物料替代验证，对接采购完成电子物料打样、送检、成本核算，把控物料适配性与生产成本； 3. 完成样机焊接、硬件调试、信号检测、故障排查，解决产品研发、试产、量产阶段电路干扰、通讯异常、电源不稳等电子类技术问题； 4. 配合嵌入式软件工程师完成软硬件联调，对接串口、蓝牙、WiFi、485等通讯接口调试，保障设备数据传输稳定； 5. 编制电子研发文档、测试报告、量产工艺指导书，对接生产车间、质检部门，落地产品量产技术标准，优化生产工艺； 6. 跟进行业电子新技术、新元器件，迭代优化现有产品电路方案，提升产品稳定性、降低产品功耗与故障率； 7. 对接客户技术需求，完成定制化电子方案整改、现场技术调试及售后电子技术支持。 任职要求 基础条件 1. 电子信息工程、电子科学与技术、自动化、测控技术、微电子等相关专业，大专及以上学历； 2. 1-3年电子硬件研发调试相关工作经验，优秀应届生可培养，有工控设备、物联网硬件、消费电子研发经验者优先； 专业技能 1. 熟练使用Altium Designer、Cadence等绘图软件，可独立完成两层及以上PCB设计、原理图绘制； 2. 精通模电、数电基础理论，熟悉开关电源、稳压电路、信号放大电路设计，能独立完成硬件故障检修； 3. 熟悉常用MCU、传感器、通讯模块使用，了解RS485、TTL、CAN、蓝牙等主流通讯协议； 4. 熟悉电子元器件特性、选型标准，了解EMC电磁兼容基础设计规范，有产品过认证经验加分； 5. 看得懂基础单片机代码，可配合软件工程师完成简易软硬件联调，会基础C语言者优先。 综合素质 1. 做事严谨细心，具备较强问题排查能力、逻辑思维能力，抗压性良好，能配合项目节点完成研发任务； 2. 具备良好团队沟通能力，服从团队工作安排，有量产项目研发经验者优先录用。 薪资福利 1. 薪资区间：6000-12000元/月，底薪+项目奖金+绩效奖金+年终分红，能力优异者薪资可面议上不封顶；应届生4500-6000+培养补贴； 2. 基础保障：入职缴纳五险一金，入职满一年享有工龄奖、年度体检； 3. 生活福利：包工作餐、住房补贴、交通补贴、全勤奖、节日福利、生日礼品、团建聚餐、年度旅游； 4. 成长福利：完善师徒带教、技能培训、职称补贴，内部晋升通道透明（工程师-高级工程师-研发主管-研发经理）； 5. 额外福利：高温补贴、冬季取暖补贴、项目攻坚专项奖金、带薪年假、婚假、产假全享有。 加分项 - 有工业控制、充电桩、智能家居、车载电子项目研发经验； - 熟悉EMI/EMC整改，拥有CE、FCC、3C认证整改实操经验； - 持有电子工程师职业证书、电工证、单片机相关技能证书。

1、自动化、电子工程、机电、计算机等相关专业； 2、本科及以上学历； 3、具备较强的执行能力、沟通能力、逻辑思维能力和团队协作精神； 4、工作积极主动，态度端正，善于学习新知识，适应能力强； 5、熟练掌握Ad等常用电路设计软件，可独立完成电路原理图绘制； 6、具备STM单片机开发经验，能编写方案设计及相关技术文档； 7、具有2年以上相关工作经验； 8、到岗周期不超过2周； 9、公司提供六险一金，拥有开放广阔的发展平台。

1. 根据月度及周度生产计划，细化分解为每日工序安排，科学调配一线操作人员，明确产量、质量与时效目标，确保当日任务全面高效执行。 2. 组织生产现场日常管理，贯彻5S规范要求，监督员工按工艺SOP作业，及时纠正违规操作行为，维护有序生产环境。 3. 动态跟踪生产进度与品质状况，重点关注关键环节运行情况，发现问题迅速协调处理，降低停机与异常影响。 4. 负责一线团队日常运作管理，涵盖出勤管理、班次安排、技能带教、绩效评估与反馈，并组织实施岗前培训工作。 5. 严格执行安全管理制度，每日进行现场安全巡检，落实各项防护措施，确保生产过程零安全事故。 6. 与质量、工艺、设备等职能部门协同联动，及时反馈现场问题，配合推进质量改进与工艺升级，参与生产优化项目（如成本控制、不良率改善）。 7. 汇总整理生产相关数据，包括产出量、合格率、材料损耗等信息，编制每日/每周生产报表，为管理层决策提供准确数据依据。

岗位职责： 1、负责服务器主板的研发交付工作，解决转产及生产中出现的问题。 2、负责服务器主板的调测和服务器产品技术文档开发工作。 3、参与服务器产品相关设计、验证，解决相关技术问题，提高产品质量。 任职要求： 1、计算机、电子等相关专业，本科以上学历，5年以上服务器硬件开发经验； 2、有丰富的服务器机型交付经验，熟悉服务器行业； 3、熟悉ARM各平台服务器，及有turin、Bergamo、Genoa中2个主板设计经验； 4、具有ODM生产复制标相关经验；

学历要求：硕士及以上 专业背景：机械电子、力学、航天航空、振动、精密设备等相关专业 工作经验：具备3-5年相关领域工作经验 核心技能：掌握主被动隔振系统的工作原理及其开发与测试流程，精通振动分析与信号处理技术；熟悉主动隔振中传感器与作动器的测试及性能评估方法；熟练操作ANSYS、SolidWorks、Simulink等三维建模与动力学仿真软件；具备微振动环境下主动/被动减振方案的设计能力，包括压电陶瓷主动控制、阻尼材料应用及隔振结构优化设计；了解振动测试相关技术手段；能够运用CAD及三维设计工具完成结构绘图与模型构建；熟悉产品从研发设计到批量生产的完整实现过程；具备较强的英文读写能力，可独立查阅、整理国内外专业技术资料 岗位职责： 负责隔振系统的性能仿真工作，开展减振平台的运动学与动力学建模分析 设计、实现并调试减振控制算法 研究机械结构动力学特性及隔振技术路径，开发主被动一体化减隔振系统 承担振动特性分析、减振方案制定、仿真验证、关键技术攻关，以及新产品的研发或现有产品的技术升级 配合客户完成隔振平台的需求调研、选型支持及实际效果测试验证

岗位职责： 1.负责嵌入式Linux系统底层软件的开发与移植工作（包括uboot、kernel、设备树、rootfs等）； 2.负责嵌入式Linux环境下驱动程序的设计与调试； 3.配合硬件工程师完成项目中硬件板卡的软硬件协同调试； 4.参与项目的需求分析、技术预研及系统架构设计。 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 2.具备两年以上Linux驱动或应用开发经验，熟练掌握C/C++编程，熟悉ARM体系结构及相关汇编语言； 3.掌握Linux驱动基本原理，熟悉常用CPU外设接口及其驱动框架（如I2C、SPI、USB、UART、LCD、以太网等）； 4.熟悉uboot移植过程、kernel配置与裁剪、设备树编写、rootfs构建以及第三方库的移植与编译； 5.具备阅读和理解硬件电路图的能力； 6.能够熟练查阅英文版芯片手册及相关技术文档； 7.具有良好的学习能力和钻研精神，具备较强的故障排查与问题解决能力； 8.具备嵌入式操作系统底层开发经验者优先考虑（如HarmonyOS、Android等）。

岗位职责: 负责基于STM32芯片的嵌入式系统软件开发与后期维护 设计并实现SPI、I2C、UART等常用通信接口的驱动程序 参与RTOS（如FreeRTOS、LiteOS、Zephyr）架构的设计与代码实现 使用逻辑分析仪、示波器等工具进行硬件层面的问题排查与调试 主导MCU端OTA（空中升级）功能的开发及性能优化工作 持续跟进软件稳定性问题，提升整体运行效率与资源利用率 任职要求: 熟练掌握STM32系列微控制器的软件开发流程，具有实际项目落地经验 精通SPI、I2C、UART等通信协议及其底层驱动开发技术 熟悉至少一种实时操作系统（如FreeRTOS、LiteOS、Zephyr）的应用与开发 具备逻辑分析仪、示波器等硬件调试设备的实际操作能力 有MCU端OTA升级功能开发经历者优先考虑 深入理解ARM Cortex-M内核架构与指令集，具备扎实的代码优化能力 具备良好的沟通协作能力，工作积极主动，富有责任心 加分项: 具备Linux平台下的软件开发经验 了解其他MCU平台的开发流程与应用特点

工作职责 1、能准确理解客户或系统工程师分解的硬件需求，并完成需求细化，开展硬件方案设计及原理图开发； 2、对接客户，依据实际需求完成整体硬件架构设计，并输出相关技术文档； 3、在项目初期协助内部团队澄清需求，推动项目具象化落地，负责硬件原理图设计，主导Layout评审工作； 4、掌握项目各模块需求的实现路径及其相互关联，确保开发启动后工程师可依需开展功能实现； 5、审核项目硬件交付成果，确保其满足既定目标与质量要求； 6、跟进各项需求的开发进展，依据实际进度进行追踪管理，确保开发任务按时完成； 7、定期与客户同步沟通，持续梳理和更新需求内容，保障需求准确有效，并根据变化及时调整开发计划； 8、统筹整合全部开发需求，确保系统级功能的整体可用性与协调性； 9、编制并维护项目需求文档，及时更新需求变更信息，保证文档实时准确； 10、坚持以客户需求为导向，针对关键技术难题提出可行解决方案或优化思路，助力项目顺利推进。 任职资格 1、通信、计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历； 2、具备5年以上移动终端基带开发经验，熟悉整机硬件开发流程，精通高通、MTK或展锐等主流平台的基带电路设计； 3、对常用电子元器件有较深理解，能够评估核心芯片的性能与成本，并完成常规硬件模块的器件选型； 4、可根据系统工程师提供的设计文档，使用Cadence、Pads等工具完成原理图绘制，并输出BOM清单； 5、熟练操作示波器、数字电源等常用测试仪器，具备硬件单元测试能力； 6、熟练掌握各类焊接设备，具备独立动手调试能力； 7、能借助电脑等工具协助软件工程师获取和分析log数据； 8、具备较强的学习能力和适应能力，性格积极乐观，善于沟通协作； 9、工作认真细致，责任心强，主动性强，具备良好的抗压与敬业精神。

岗位职责： 1.负责电气系统方案设计、图纸绘制及技术交底，确保项目需求 2协助施工阶段技术指导与竣工验收，保障设计意图准确落地 任职要求： 1.熟悉运用CAD 2.有三维想象能力 3.具备良好沟通能力 4.有设计师从业经验优先 5.能承受工作压力

一、职责描述： 1、承担全定制电路的设计工作，重点涵盖高速信号电路、高速IO以及时钟系统等模块的设计； 2、负责相关电路的版图规划与设计指导，并开展高速信号性能的优化工作； 3、负责高速接口的时序验证及调优； 4、负责芯片高速区域数模混合信号的仿真验证以及问题定位与解决； 5、完成上级安排的其他相关任务。 二、任职要求： 1、微电子或电子信息类相关专业硕士及以上学位； 2、掌握混合信号、模拟电路或数字集成电路设计知识，了解工艺制程与版图设计基础； 3、熟悉模拟与定制电路设计流程，能够熟练使用Spectre、Hspice等EDA工具； 4、具备高速接口设计经验者优先考虑，如DRAMPHY、NANDPHY、PLL、DLL、SerDes、CDR、HDMI、USB、MIPI等相关领域； 5、熟悉DDR4/5协议内容，有DRAM设计或测试背景者优先； 6、具备DFE、CTLE或EQ相关设计经验者优先。

岗位职责： 1.负责非标自动化设备，机器人集成设备等的电控方案设计，电气图纸绘制，电气部件选型等，上位机设计等； 2.负责PLC、HMI和自动化控制程序、机器人控制程序编写； 3.参与现场调试并处理电气故障，提出产品改进措施； 任职要求： 1.本科及以上，自动化、电气自动化、控制科学与工程、智能制造相关专业； 2.熟悉电气布线、电气控制柜设计、电气部件选型、电路、电气控制技术； 3.熟悉主流工业机器人与协作机器人、变频器，伺服系统，工业总线通讯等控制相关技术； 4.熟悉常见机器视觉产品，具有相关调试经验。 5.有较强的责任心，良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实； 6.具有独立项目经验，自动化生产线、机器人化非标设备、智能制造装备开发经验。