一、岗位职责： 1. 根据设计图纸及相关规范，运用Revit、Civil 3D等主流BIM软件，独立完成建筑或机电专业的BIM模型创建； 2. 基于已建模型开展性能模拟、碰撞检查、深化设计、施工进度推演及工程量提取等工作，编制并输出相应的分析报告、施工图等BIM成果； 3. 协助制定项目所需的BIM实施方案、技术标准及实施模板，参与推进BIM标准化建设工作； 4. 熟练操作AE、PR等视觉处理与视频编辑工具，承担宣传视频、汇报视频的剪辑与制作任务； 5. 推动BIM技术在设计与施工环节的实际落地，熟练使用BIM轻量化平台，主导或参与项目BIM例会及成果汇报，并利用模型进行可视化交底； 6. 完成上级安排的其他BIM技术支持工作，协同项目团队保障项目顺利实施与阶段性总结。 二、任职要求 1. 工程类相关专业大专及以上学历，具有5-10年行业工作经验； 2. 持有BIM相关资格认证（如二级/三级BIM设计应用师、建筑信息模型技术员职业技能等级证书、Autodesk Revit认证等），能独立承担模型搭建、深化设计、碰撞检测、施工模拟等核心BIM工作； 3. 能适应阶段性现场驻场工作，具备出色的现场沟通与协调能力，可高效组织多专业协同，快速响应和解决现场问题； 4. 有大型建筑工程（如超高层建筑、城市综合体地下室管线综合、数据中心厂房等）中BIM技术实际应用经验； 5. 有主导或深度参与大型数据中心项目BIM咨询、设计及全过程实施经历者优先考虑。

岗位内容： 1. 负责SMT：Fuji NXT II生产线设备的调试、维修与日常保养，程序编制，掌握矩子AOI程序的编写与调整； 2. 制订SMT生产工艺标准，提升设备运行效率与产品质量； 3. 参与新产品导入阶段SMT工艺流程的优化与改善； 4. 协同处理SMT产线突发故障，保障生产顺利进行。 任职要求： 1. 熟悉SMT生产工艺流程，掌握SMT设备的操作、调试及维护技能； 2. 能熟练使用各类检测仪器和测量工具； 3. 具备良好的沟通能力与团队合作意识； 4. 具有较强的问题识别与解决能力； 5. 有3年以上SMT工程师工作经验者优先。

【岗位职责】 1. 负责蓝牙手柄的开发与调试 2. 参与蓝牙音频、数据传输等应用功能的实现与优化 【岗位要求】 1. 熟悉经典蓝牙协议体系，具备相关开发经验 2. 具备良好的沟通能力和团队协作精神 3. 具备较强的学习能力，能够独立分析和解决问题

需要产品实习生一名，实习时间要求2以个月，参与公司产品相关工作

必备条件：英语口语流利岗位职责： 1. 负责 PCBA 新产品导入（NPI）全过程管理，统筹样品生产、试产验证及量产转移，确保项目进度、成本与质量目标达成。 2. 参与硬件设计方案评审，开展可制造性分析（DFM），针对 PCB 布局、元器件选型、SMT/DIP 工艺及测试点设计提出改进建议。 3. 主导试产前期准备，核对 BOM 清单、位号图与原理图，确认物料齐套、工装治具、程序文件及测试方案落实到位。 4. 现场跟进试产过程，识别并处理硬件相关制程异常，如开路短路、虚焊、功能失效、通信或接口故障等问题。 5. 协同硬件研发、结构、品质与生产团队，推动问题根本原因分析与闭环整改，提升试产一次成功率。 6. 编制 NPI 相关技术文档，包括试产总结报告、DFM 分析报告、PFMEA、控制计划、作业指导书，并执行与追踪 ECN 变更流程。 7. 确保产品由试产向量产顺利过渡，持续优化良率、生产效率及工艺稳定性，保障批量生产的可靠性。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子信息、机电一体化、自动化等相关专业背景。 2. 具备约 3 年 PCBA 或电子制造领域 NPI 工程师或项目管理相关工作经验。 3. 具有基础硬件知识，能够读懂电路原理图及相关工程图纸。 4. 熟悉常用电子元器件（如电阻、电容、电感、芯片、接口类器件）的基本特性与应用。 5. 能够初步判断硬件功能异常、通信问题、电源及信号相关故障。 6. 掌握 SMT、DIP、波峰焊、整机组装及功能测试等全流程生产工艺。 7. 熟悉 DFM 规范、8D 报告、PFMEA 分析、BOM 架构及 ECN 变更管理流程。 8. 具备良好的项目协调能力，沟通推动力强，抗压性好，能适应试产阶段的工作节奏。

具体工作职责： 1、协助上级开展规格组的日常管理工作。 2、分析并反馈客户原始规格表与对应车架、前叉图纸之间的功能匹配情况。 3、完成成品及半成品规格表的编制与校对任务。 4、负责ERP系统中物料编号的创建与日常维护。 5、解决生产现场出现的规格配置异常问题。 任职要求： 1、具备本科及以上学历，机械类或相关专业背景（具备电控配置知识者优先），具有1年以上自行车行业工作经验。 2、熟练操作ERP系统及常用办公软件。 3、掌握自行车零部件匹配原则及各国安全认证标准。 4、了解自行车生产工艺流程及相关制造环节。

中山市招泥瓦工、开槽

广东中山地区招聘室内贴纸打胶师傅2名。提供食宿，薪资为420元，工作时间为8个半小时。工作周期约一星期，完工后薪资结清。

中山市招工地力工

招聘氩弧焊工两名，工作地点位于东凤博士村。

工地小工

本公司长期承接各地BIM相关项目（建模、机电深化、驻场配合、图纸优化等），现诚招BIM合作人员，非全职坐班，项目制合作： 1. 出差驻场期间：； 2. 无出差项目期间：无固定薪资，可自主安排； 3. 项目多为外地出差，适应长期驻场优先； 4. 暂，只做项目现金合作； 5. 要求：会Revit、等基础BIM软件，能吃苦、能出差，有现场配合经验优先； 6. 合作模式简单透明，不压工资，需要自备电脑。 有意者发简历，微信详谈。

【岗位职责】 1. 完成建筑三维场景建模、BIM模型轻量化处理； 2. 搭建建筑数字孪生虚拟场景，开展材质渲染、视觉效果制作； 3. 制作建筑空间可视化内容、场景包装，支撑项目数字化展示； 4. 依托数字孪生技术开展建筑仿真分析，完成数字化成果交付； 5. 属于新质生产力数字创意赛道。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，数字媒体艺术、建筑学、城乡规划、土木工程（BIM方向）、计算机科学与技术等相关专业； 2. 掌握三维建模、渲染基础，了解 BIM模型相关知识优先； 3. 具备空间可视化制作能力，能够完成场景搭建与视觉效果制作； 4. 有良好的审美与表达能力，能够配合团队完成数字孪生项目成果交付。

【岗位职责】 1. 使用BIM技术进行建筑信息模型的创建与维护 2. 根据项目需求完成三维建模及相关图纸的协同设计 3. 配合项目团队实现模型的可视化表达与数据支持 4. 参与模型的碰撞检测、施工模拟等协同应用 【岗位要求】 1. 熟练掌握Revit等主流BIM建模软件，具备独立建模能力 2. 理解建筑工程基本流程，熟悉相关技术规范与标准 3. 具备良好的沟通协调能力，能与多专业团队协作推进项目 4. 具有较强的学习能力和责任心，能够适应项目节奏变化 5. 会渲染剪辑，制作效果图、漫游动画、施工动画

岗位职责： 1. 负责建筑信息模型（BIM）的创建、维护与协同管理，支持项目全生命周期应用 2. 运用Revit、Navisworks、Civil 3D等BIM软件完成建模、碰撞检测、施工模拟及出图工作 3. 配合设计、施工、造价团队开展BIM技术交底、模型审核与优化建议 4. 编制BIM实施标准、流程文档及应用成果报告，推动BIM技术落地应用 5. 参与BIM相关培训与知识分享，提升团队BIM应用能力 任职要求： 1. 熟练掌握主流BIM软件操作，具备实际项目建模及应用经验 2. 了解建筑设计、施工或工程管理基本流程，具备跨专业协作意识 3. 具备良好的沟通表达能力与文档编写能力 4. 有BIM相关证书（如Autodesk认证、图学会BIM等级证书）本科及以上学历 5. 学习能力强，责任心强，能适应项目制工作节奏

【岗位职责】 1. 负责大宗气系统（液氩、液氮、液氧、汽化器、杜瓦罐组、储罐、调压撬、低温管道、气体管廊）的整套BIM深化布置； 2. 使用Revit进行机电管道及设备建模，利用Navisworks执行碰撞检查并出具碰撞报告； 3. 独立完成碰撞分析，结合安装工艺给出优化方案； 4. 使用AutoCAD绘制轴测图、设备布置图、支架详图及BOM材料统计； 5. 依据SEMI相关规范、GB50316工业金属管道设计规范、防爆设计及洁净厂房设计规范进行设计工作； 6. 解读PID工艺流程图，确保设计与工艺流程一致。 【岗位要求】 1. 大专及以上学历，机械、化工设备、过程装备、暖通、机电一体化相关专业； 2. 具备半导体/面板厂大宗气站、特气站、工业气体项目BIM深化经验，或有特种气体厂房项目经验者优先； 3. 熟悉大宗气系统组件及其整套布置逻辑； 4. 适应长期出差，常驻项目。

中山三乡前陇工业区招注塑领班/杂工模具钳工师傅有电子烟行业工作经验优先待遇:面议联系人:林生：

【岗位职责】 1. 高中及以上学历； 2. 有一年以上文职工作经验，熟悉电脑操作及表格制作；3. 能接受加班。

岗位职责： 一、负责门窗五金产品的研发工作 1. 结合公司发展战略与市场动向，提出新产品开发建议并推动执行； 2. 基于竞品研究结果制定产品开发计划并落实实施； 3. 协调解决新产品开发过程中的各类问题； 二、产品性能优化与资源整合 1. 根据市场使用反馈制定产品性能优化方案并推进实施； 2. 针对公司生产单位提出的问题，制定改进措施并组织实施； 3. 依据公司产品布局规划，提出产品整合策略并执行落地； 三、VA/VE方案的策划与执行 1. 编制价值分析/价值工程（VA/VE）相关技术方案并推动实施； 2. 协调处理VA/VE项目推进过程中的各类技术与执行问题； 四、产品技术文档与图纸编制 1. 负责新产品研发及产品改良过程中零部件图纸、包装设计、物料清单等技术文件的绘制； 2. 编制新产品推广、老产品升级、VA/VE项目等相关技术支持资料； 五、临时性技术事务管理 1. 按照公司整体安排完成研发相关的数据汇总与上报任务； 2. 配合完成项目申报所需产品技术资料的整理与提交； 3. 对工作任务执行过程进行跟踪，并对成果进行总结与评估； 六、技术支持服务 为各区域、职能部门及生产车间提供必要的技术指导与支持。 任职要求： 1、本科及以上学历； 2、机械设计或相近专业背景，具备3年以上产品开发经验者优先； 3、熟练掌握常用办公软件及机械设计绘图工具； 4、具备良好的沟通协调能力、组织能力及判断分析能力； 5、具有较强的团队协作精神。

招聘储备干部1-2个，负责工厂水电、厂区设施、制定生产发货计划，设备保养计划，管理生产线。 要求：高中以上学历，可生手，工作细心负责，有较强统筹能力和动手能力，能接受必要的加班。 薪资面议，社保。 地点：广东省中山市东凤镇永益村东和路15号首层之三 联系：岑小姐

喷漆厂管理经验，技术能力强，会制订设备保养计划，并执行 生产计划周详，减少异常，提升效率，会指导员工操作！

房建工程师，有 8 年以上房建工程经验 ，年龄 50 岁以下，董规范，会主体建设，水电安装等施工工序。50

熟悉骑马抽产品的生产工艺，并具备该产品生产管理经验，相关工作经历两年以上

做事有有责任心，能吃苦耐劳，懂得设备及模具的基本操作和维修，协调安排生产，安全监督管控。

岗位职责： 1. 全面负责车间日常生产管理，监督落实好生产任务 2. 解决车间出现的状况，修理出问题的生产工具 3. 配合仓库完成产品出库和入库 4. 和办公室同事沟通工作 任职要求： 1. 具备车间主任或生产主管相关岗位工作经验，有3到5年的工作经验 2. 熟悉制造业生产运作流程 3. 具备较强的组织协调能力、问题解决能力及抗压能力 4. 责任心强，执行力突出，能适应一线管理环境 5. 具备基础办公软件操作能力，有ERP/MES系统使用经验者优先 6. 90 后 -99 后，接受加班

热设计工程师方向： 岗位职责： 1.参与封装方案热仿真评估 2.负责封装TIM选型 3.与上下游配合，负责芯片封装散热技术优化 4.负责芯片散热端到端的热仿真评估，选择最优方案 5.负责芯片热测试，不限于热阻测试任职要求： 1.硕士工作1年以上，本科3年以上； 2.具备芯片封装热设计经验优先； 3.掌握Ansys Icepak/Simens flotherm等主流仿真工具； 4.掌握芯片热阻测试经验者优先； 5.掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 6.良好的沟通能力和团队合作精神； 热设计专家方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案封装设计方向岗位职责： 1.硕士学历以上，半导体或是微电子专业出身； 2.精通和掌握芯片级液冷，微通道刻蚀和键合工艺，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，VC lid，新型Lid，高导热molding材料，微纳尺度传热原理等。 任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神。 SIPI方向岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化。 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 热测试实验室管理员岗位职责： 1.负责芯片及封装等半导体器件和材料的失效分析和制样，如线切割、超声波水刀切割、剖光研磨等； 2.负责芯片及封装的材料力学特性测试，如TMA、DMA测试材料的CTE和模量等； 3.负责芯片及封装热测试环境搭建，热测试Tsensor数据的基本分析等； 4.负责芯片及封装热阻测试，油浴测试，thermal die测试等； 5.负责实验室相关检测设备和仪器的检查、维护与使用； 任职要求： 1.熟悉不良解析流程和要求，熟悉TMA、DMA、超声波水刀、FIB、SEM、SAT、研磨剖光等常用分析仪器及其功能； 2.熟悉热测试相关基础技能，如基本焊接技能、热风枪的使用、热电偶的基本原理和操作等； 2.有大规模集成电路 DPA 、 FA经验经验者优先考虑；有切片、化学开封、芯片去层、 SEM / EDX操作经验优先； 3.本科以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 4.良好的沟通能力，积极、主动，团队合作精神。 TIM工艺研发方向： 岗位职责： 1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等； 2.负责制定Tim材料封装signoff标准，负责项目Tim选型及工艺生产交付，解决tim封装失效问题 3.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路； 4.负责重点芯片全流程热交付； 5.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等任职要求： 1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程或相关专业，博士优先； 2.熟悉热界面材料的研发流程，掌握导热/热阻测试方法（如激光闪光法、稳态热板法）； 3.具备材料合成、表征（SEM/TEM/XRD）及工艺放大经验； 4.良好的问题解决能力、团队协作精神，英文文献阅读能力强。 封装工艺方向： 岗位职责： 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

男女不限，25-45岁，会办公软件，有生产跟单与计划方面经验，工作负责、数字观念强，必须有五金厂工作经验，熟悉五金生产流程！

【岗位职责】 1. 根据客户的产品需求，转化成项目产品规格指标； 2. 分析竞品设计和结构，形成分析报告，确定新产品参数； 3. 根据现有工艺水平及工艺平台，设计产品工艺参数，进行产品开发； 4. 根据已有的优化方向，推动产品工艺的优化； 5. 日常与客户及同事之间的技术沟通； 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，陶瓷材料、电子材料、物理、化学、电子元器件等专业； 2. 有叠层电感或电容开发工作经验优先； 3. 对叠层工艺平台电子产品有一定了解； 4. 可以熟练阅读英文技术文献资料；

【岗位职责】 1. 全面主导新项目导入全流程，统筹EVT/DVT/PVT各阶段试产计划与资源协调。 2. 深度参与研发前期评审，主导DFM（可制造性设计）和DFA（可装配性设计）评估，提前识别并推动解决重大设计与工艺风险。 3. 制定并审核新品导入相关的核心文件（工艺流程、测试标准、治具规范、试产总结报告等），确保技术资料的准确性与齐套性。 4. 主导解决试产及首量过程中的重大技术瓶颈与系统性异常，输出根本原因分析及长效改善对策。 5. 主导新工艺、新材料、新测试设备的评估与验证，推动产线自动化与智能化升级，提升良率与生产效率。 6. 审查并优化SOP、工装夹具设计方案，确保生产制程的稳定性和可重复性。 7. 作为NPI端的核心接口人，拉通研发、质量、生产及供应链部门，推动跨部门问题点的快速闭环。 8. 主导量产前的各项准入评审，严格把控转产标准，确保S/A类问题点100%关闭。 9. 组织后端生产团队的专项技术培训与点检，确保各项资源和人员能力到位，平稳完成量产交接。 10. 指导并培养储备工程师，提升团队整体技术能力与项目执行力。 11. 总结项目经验教训，复盘分享案例，持续优化并完善部门NPI流程规范与标准库。 12. 完成上级领导交办的其他战略性或临时性任务。 【岗位要求】 1. 统招大专及以上学历，机械、电子、电气、自动化、工业工程（IE）等相关专业。 2. 8年及以上制造业NPI或相关工程经验；其中至少5年独立主导大型智能硬件（如3D打印、激光雕刻机、扫地机器人、落地音箱等）新产品导入经验。 3. 精通机械原理与装配工艺，熟练掌握公差配合与尺寸链分析，具备扎实的电子电路基础。 4. 精通SPC、CPK、MSA、FMEA、DOE等质量与可靠性分析工具，能独立主导复杂问题的根因分析。 5. 深入了解常用电子元器件特性、塑胶/五金材料属性及BOM架构，精通ECN处理流程。 6. 熟练使用3D设计软件（SolidWorks、Pro-E或UG）及2D制图软件（AutoCAD），能独立完成治具方案审核与优化。 7. 具备卓越的项目管理、跨部门沟通协调及抗压能力，能有效推动复杂问题闭环。 8. 具有极强的责任心、技术钻研精神和全局观。 9. 具备优秀的团队

【岗位职责】 1. 负责超声技术构架，超声产品技术风险评估。 2. 参与超声新产品项目的技术评审。 3. 负责超声产品技术方案和方案论证、需求分解分配及产品规格定义、制定产品测试策略和计划等相关的技术文档及报告编写。 4. 负责超声前沿技术或高级功能预研及工程化。 5. 负责超声换能器设计开发。 6. 负责超声设备系统级问题定位及解决等，推动产品质量的持续改进。 【岗位要求】 1. 硕士研究生及以上学历，声学、应用声学、生物医学工程、机电等相关专业。 2. 具备超声医疗设备研发经验，有治疗类超声设备设计开发经验者优先。 3. 熟悉医疗器械法规、医疗超声产品专用标准。 4. 熟悉超声换能器制造工艺，有超声换能器设计经验者优先。 5. 熟练使用一款物理场模拟软件。 6. 掌握聚焦声场参数测量方法。 7. 为人正直、诚实，有较强的工作积极性和责任心，实践动手能力强，善于沟通，具备良好的团队协作意识。 8. 做事认真负责，勇于承担责任。 9. 有良好的逻辑思维能力，能利用外部环境推动研发工作的进展。