职位详情
一、岗位职责:
1、负责从netlist到gds交付的全流程数字后端设计,涵盖floorplan、power plan、自动布局布线、时钟树综合、静态时序分析、功耗分析、形式验证及物理验证(drc/lvs/erc/esd)等工作;
2、承担顶层与模块级全数字后端任务,协同前后端协作,包括协助前端完成电源域规划,完善sdc/cpf文件编写等交互性工作;
3、主导数字后端相关项目技术文档的编制与整理;
二、任职资格:
1、硕士学历,电子、微电子、集成电路等相关专业背景,具备3-5年相关领域工作经验;
2、具有大型数字IC后端项目实践经验,曾独立主导并成功完成两个以上项目的流片交付;
3、精通数字后端布局布线流程,熟练使用Cadence和Synopsys等主流EDA工具,如innovus、templus、voltus、LEC、DC、ICC2、formal、PT,并具备平台搭建与优化能力;
4、掌握多电源域低功耗设计流程及bottom up实现方法,拥有12nm及以下工艺节点成功流片经历者优先考虑;
5、熟练运用tcl、perl等脚本语言进行自动化处理与流程开发;
三、行业要求:集成电路、半导体相关行业
四、薪酬范围:30-80W
五、福利:六险一金、绩效奖金、带薪年假、餐补、通讯补贴、交通补贴、年度体检等
1、负责从netlist到gds交付的全流程数字后端设计,涵盖floorplan、power plan、自动布局布线、时钟树综合、静态时序分析、功耗分析、形式验证及物理验证(drc/lvs/erc/esd)等工作;
2、承担顶层与模块级全数字后端任务,协同前后端协作,包括协助前端完成电源域规划,完善sdc/cpf文件编写等交互性工作;
3、主导数字后端相关项目技术文档的编制与整理;
二、任职资格:
1、硕士学历,电子、微电子、集成电路等相关专业背景,具备3-5年相关领域工作经验;
2、具有大型数字IC后端项目实践经验,曾独立主导并成功完成两个以上项目的流片交付;
3、精通数字后端布局布线流程,熟练使用Cadence和Synopsys等主流EDA工具,如innovus、templus、voltus、LEC、DC、ICC2、formal、PT,并具备平台搭建与优化能力;
4、掌握多电源域低功耗设计流程及bottom up实现方法,拥有12nm及以下工艺节点成功流片经历者优先考虑;
5、熟练运用tcl、perl等脚本语言进行自动化处理与流程开发;
三、行业要求:集成电路、半导体相关行业
四、薪酬范围:30-80W
五、福利:六险一金、绩效奖金、带薪年假、餐补、通讯补贴、交通补贴、年度体检等
2026-08-12 12:44
IP属地:四川成都
职位福利
硕士5-10年数字后端设计SoC芯片FPGA芯片DDR芯片MCU芯片CadenceSynopsysPerlTCL

成都华微电子科技股份有限公司
已上市 · 500-999人


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