成都·双流区
职位详情
一、岗位职责：
1、负责完成从netlist到gds交付的全流程数字后端设计工作，涵盖floorplan、power plan、自动布局布线、时钟树综合、静态时序分析、功耗分析、形式验证及物理验证（drc/lvs/erc/esd）等环节；
2、承担芯片顶层与模块级的全周期数字后端任务，并协同前后端团队开展协作，例如协助前端进行电源域规划，完善sdc/cpf文件编写等工作；
3、主导数字后端相关技术文档的整理与撰写，确保项目资料完整规范；
二、任职资格：
1、硕士学历，电子、微电子、集成电路等相关专业背景，具备3-5年集成电路后端设计经验；
2、具有大型规模数字IC项目的实际后端设计经历，曾独立主导并实现至少两个项目成功流片；
3、精通数字后端布局布线流程，熟练使用Cadence和Synopsys等主流EDA工具，如innovus、templus、voltus、LEC、DC、ICC2、formal、PT等，具备平台搭建与优化能力；
4、掌握多电压域低功耗设计流程及bottom up实现方法，拥有12nm及以下工艺节点流片经验者优先考虑；
5、熟练运用tcl、perl等常用脚本语言进行自动化处理与流程开发；
三、行业要求：集成电路、半导体相关领域
四、薪酬范围：30-80W
五、福利：六险一金、绩效奖金、带薪年假、餐补、通讯补贴、交通补贴、年度体检等
1、负责完成从netlist到gds交付的全流程数字后端设计工作，涵盖floorplan、power plan、自动布局布线、时钟树综合、静态时序分析、功耗分析、形式验证及物理验证（drc/lvs/erc/esd）等环节；
2、承担芯片顶层与模块级的全周期数字后端任务，并协同前后端团队开展协作，例如协助前端进行电源域规划，完善sdc/cpf文件编写等工作；
3、主导数字后端相关技术文档的整理与撰写，确保项目资料完整规范；
二、任职资格：
1、硕士学历，电子、微电子、集成电路等相关专业背景，具备3-5年集成电路后端设计经验；
2、具有大型规模数字IC项目的实际后端设计经历，曾独立主导并实现至少两个项目成功流片；
3、精通数字后端布局布线流程，熟练使用Cadence和Synopsys等主流EDA工具，如innovus、templus、voltus、LEC、DC、ICC2、formal、PT等，具备平台搭建与优化能力；
4、掌握多电压域低功耗设计流程及bottom up实现方法，拥有12nm及以下工艺节点流片经验者优先考虑；
5、熟练运用tcl、perl等常用脚本语言进行自动化处理与流程开发；
三、行业要求：集成电路、半导体相关领域
四、薪酬范围：30-80W
五、福利：六险一金、绩效奖金、带薪年假、餐补、通讯补贴、交通补贴、年度体检等
2026-06-13 14:48
IP属地：四川成都
职位福利
硕士3-5年数字后端设计SoC芯片FPGA芯片DDR芯片MCU芯片CadenceSynopsysPerlTCL
成都华微电子科技股份有限公司
已上市 · 500-999人
鱼泡安全保障
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