成都·双流区
职位详情
职责职责：
1. 教育背景：电子工程、微电子、计算机工程或相关专业本科及以上学历。
2. 工作经验：拥有5年以上数字集成电路后端设计经历，曾主导并完整实现全芯片的floorplan与STA工作。
3. 技能要求：熟练运用Cadence、Synopsys等主流EDA工具开展后端流程，掌握Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言，了解低功耗设计方法及时序约束的设置与调优。
4. 项目经验：具备大型SoC芯片的设计及量产实践，若在通信、消费类电子、计算类或高复杂度应用场景中有成功流片案例者更佳。
5. 团队协作与沟通能力：具备较强的团队合作意识，沟通顺畅，能在多地点、多团队协同环境下高效推进任务。
任职要求：
1. 教育背景：电子工程、微电子、计算机工程或相关专业本科及以上学历。
2. 工作经验：具有5年以上数字集成电路后端设计背景，有独立主导并完成整颗芯片floorplan和静态时序分析的实际经验。
3. 技能要求：熟悉Cadence、Synopsys等主流EDA工具在后端设计中的应用，熟练使用Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言，掌握低功耗设计技术以及时序约束制定与优化策略。
4. 项目经验：参与过大容量SoC芯片的设计与量产过程，在通信、消费电子、高性能计算或其他高集成度领域有实际项目成果者优先考虑。
5. 团队协作与沟通能力：具备良好的协作态度，擅长跨部门沟通，适应跨区域、跨职能团队的合作模式。
1. 教育背景：电子工程、微电子、计算机工程或相关专业本科及以上学历。
2. 工作经验：拥有5年以上数字集成电路后端设计经历，曾主导并完整实现全芯片的floorplan与STA工作。
3. 技能要求：熟练运用Cadence、Synopsys等主流EDA工具开展后端流程，掌握Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言，了解低功耗设计方法及时序约束的设置与调优。
4. 项目经验：具备大型SoC芯片的设计及量产实践，若在通信、消费类电子、计算类或高复杂度应用场景中有成功流片案例者更佳。
5. 团队协作与沟通能力：具备较强的团队合作意识，沟通顺畅，能在多地点、多团队协同环境下高效推进任务。
任职要求：
1. 教育背景：电子工程、微电子、计算机工程或相关专业本科及以上学历。
2. 工作经验：具有5年以上数字集成电路后端设计背景，有独立主导并完成整颗芯片floorplan和静态时序分析的实际经验。
3. 技能要求：熟悉Cadence、Synopsys等主流EDA工具在后端设计中的应用，熟练使用Verilog、SystemVerilog等硬件描述语言，掌握低功耗设计技术以及时序约束制定与优化策略。
4. 项目经验：参与过大容量SoC芯片的设计与量产过程，在通信、消费电子、高性能计算或其他高集成度领域有实际项目成果者优先考虑。
5. 团队协作与沟通能力：具备良好的协作态度，擅长跨部门沟通，适应跨区域、跨职能团队的合作模式。
2026-07-01 15:05
IP属地：四川成都
职位福利
本科5-10年有数字后端工程师经验7nm以下16nm-7nm5年以上数字后端工程师经验成功流片经验低功耗设计经验
白盒子（上海）微电子科技有限公司
未融资 · 100-499人
鱼泡安全保障
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