成都·武侯区
职位详情
1、负责数字后端APR版图设计工作
2、实现从Netlist到Gds的完整芯片后端流程交付
3、主导芯片时序与超低功耗（ULP）相关问题的分析与优化
4、操作并应用APR相关的EDA工具完成设计任务
5、搭建并实施数字后端自动化设计流程
岗位要求：
1、掌握IC设计后端及物理整合流程，了解半导体器件与制造工艺
2、精通Floorplan、Power Plan、CTS、布线、DRC/LVS/DFM至流片全流程
3、具备ULP流程经验，熟悉STA、SI分析，有IR分析能力者优先
4、熟练使用物理设计EDA工具（如Synopsys ICC或Cadence Encounter平台）
5、具备TCL/Perl/Shell脚本编程能力者更佳
2、实现从Netlist到Gds的完整芯片后端流程交付
3、主导芯片时序与超低功耗（ULP）相关问题的分析与优化
4、操作并应用APR相关的EDA工具完成设计任务
5、搭建并实施数字后端自动化设计流程
岗位要求：
1、掌握IC设计后端及物理整合流程，了解半导体器件与制造工艺
2、精通Floorplan、Power Plan、CTS、布线、DRC/LVS/DFM至流片全流程
3、具备ULP流程经验，熟悉STA、SI分析，有IR分析能力者优先
4、熟练使用物理设计EDA工具（如Synopsys ICC或Cadence Encounter平台）
5、具备TCL/Perl/Shell脚本编程能力者更佳
2026-07-19 13:19
IP属地：四川成都
职位福利
大专1-3年数字后端设计数字后端验证AI芯片CPU芯片ASIC芯片
深圳市拓保软件有限公司
不需要融资 · 1000-9999人
鱼泡安全保障
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