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岗位职责:
1.负责数字芯片后端设计全流程,包括floorplan,布局布线、时序分析、功耗分析及物理验证(DRC/LVS)
2. 与前端设计团队协同完成SDC约束制定、时序收敛及跨时钟域处理
3.优化芯片面积、功耗与性能(PPA),支持先进工艺节点(28nm及以下)流片交付
4.编写后端设计文档及交付报告,配合完成tape-out及回片验证支持
5.参与EDA工具流程搭建、脚本开发(Tcl/Python/Shell)及流程自动化优化

任职要求:
1.熟悉数字后端设计全流程及主流EDA工具(Synopsys/Cadence)
2. 掌握时序分析(STA)、低功耗设计(UPF/CPF)、物理验证等关键技术
3.具备扎实的数字电路基础,理解CMOS工艺与版图设计基本原理
4.良好的英文读写能力,能熟练阅读技术文档及工具手册
5.学历本科以上,工作经验一年以上,具备相关项目实践或实习经历者优先
2026-07-04 14:39
IP属地:四川

职位福利

本科3-5年有数字后端工程师经验ASICSoCCPUGPU低功耗设计经验成功流片经验量产经验后端EDA工具1-3年数字后端工程师经验3-5年数字后端工程师经验5年以上数字后端工程师经验7nm以下16nm-7nm45nm-22nmTCLPerl
企业发布信息图
成都可芯集成电路有限公司
0-20人
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