职位详情
工作内容
1、负责手机PCB的开发与设计工作,涵盖原理图设计、元器件布局布线及优化、BOM清单生成等环节
2、独立承担手机项目中功耗板、纹波测试板、试产板等相关类型板卡的设计任务
3、配合板厂与代工厂进行生产现场跟进,参与PCB打样、测试与验证过程,及时分析并处理生产中的技术问题
任职要求
1、学历与专业:大专及以上,电子、通信、自动化、仪器仪表、控制工程、集成电路等相关专业背景
2、工作经验:具备5年以上手机PCB设计或外包项目管理经历,熟悉多层板、HDI板设计者优先考虑
3、技能要求:熟练掌握cadence设计工具,了解PCB生产工艺流程及SMT制程,掌握DFM(可制造性设计)相关规范
4、能力素质:具备良好的跨部门沟通协调能力;思维条理清晰,能有效开展问题分析与解决;工作认真负责,关注细节,抗压性强,具有良好的团队合作意识
1、负责手机PCB的开发与设计工作,涵盖原理图设计、元器件布局布线及优化、BOM清单生成等环节
2、独立承担手机项目中功耗板、纹波测试板、试产板等相关类型板卡的设计任务
3、配合板厂与代工厂进行生产现场跟进,参与PCB打样、测试与验证过程,及时分析并处理生产中的技术问题
任职要求
1、学历与专业:大专及以上,电子、通信、自动化、仪器仪表、控制工程、集成电路等相关专业背景
2、工作经验:具备5年以上手机PCB设计或外包项目管理经历,熟悉多层板、HDI板设计者优先考虑
3、技能要求:熟练掌握cadence设计工具,了解PCB生产工艺流程及SMT制程,掌握DFM(可制造性设计)相关规范
4、能力素质:具备良好的跨部门沟通协调能力;思维条理清晰,能有效开展问题分析与解决;工作认真负责,关注细节,抗压性强,具有良好的团队合作意识
2026-04-25 14:16
IP属地:广东深圳
职位福利
大专5-10年手机

中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上


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