职位详情
核心职责:
1. 产品硬件PCB设计
负责封装库搭建:新建与优化元器件封装,维护标准化封装资源
参与前期方案评估:主导整机堆叠规划、散热策略改进及PCB最小尺寸可行性分析
全流程PCB设计:完成高密度电路板的布局布线,确保满足EMC、热设计及结构工艺等各项要求
生产支持:输出Gerber等制板文件,处理板材技术疑问,参与样板检验及批量生产导入
2. PCB技术体系构建
主导通用模块(CBB)设计与库管理,推进设计成果复用
编制与更新《PCB设计规范》《可制造性工艺标准》等技术文件
开展设计规范培训,提升团队标准化执行能力
任职资格:
1、统招本科毕业,电子信息、通信、自动化等相关专业
2、具备高速PCB设计基础,熟练操作Cadence Allegro、PADS等设计软件
3、通过大学英语四级或以上
4、深入掌握阻抗控制、层叠结构设计及SI/PI仿真理论基础
5、熟悉EMC设计准则、热仿真原理及DFM生产工艺要求
6、有路由器等网络类设备PCB设计经验者优先考虑
7、具备良好的跨部门协作能力,能与结构、射频、生产等多方高效协同
思维缜密,适应高强度项目节奏
具备技术文档编写及内部培训能力
1. 产品硬件PCB设计
负责封装库搭建:新建与优化元器件封装,维护标准化封装资源
参与前期方案评估:主导整机堆叠规划、散热策略改进及PCB最小尺寸可行性分析
全流程PCB设计:完成高密度电路板的布局布线,确保满足EMC、热设计及结构工艺等各项要求
生产支持:输出Gerber等制板文件,处理板材技术疑问,参与样板检验及批量生产导入
2. PCB技术体系构建
主导通用模块(CBB)设计与库管理,推进设计成果复用
编制与更新《PCB设计规范》《可制造性工艺标准》等技术文件
开展设计规范培训,提升团队标准化执行能力
任职资格:
1、统招本科毕业,电子信息、通信、自动化等相关专业
2、具备高速PCB设计基础,熟练操作Cadence Allegro、PADS等设计软件
3、通过大学英语四级或以上
4、深入掌握阻抗控制、层叠结构设计及SI/PI仿真理论基础
5、熟悉EMC设计准则、热仿真原理及DFM生产工艺要求
6、有路由器等网络类设备PCB设计经验者优先考虑
7、具备良好的跨部门协作能力,能与结构、射频、生产等多方高效协同
思维缜密,适应高强度项目节奏
具备技术文档编写及内部培训能力
2026-05-15 15:11
IP属地:广东深圳
职位福利
本科1-3年PCB设计Layout设计ADAllegro路由

深圳市吉祥腾达科技有限公司
未融资 · 1000-9999人

工作地址

鱼泡安全保障
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