深圳·南山区
职位详情
核心职责：
1. 产品硬件PCB设计
负责封装库搭建：创建与优化元器件封装，持续维护标准化封装资源
参与前期方案评估：主导整机堆叠规划、散热策略改进及PCB最小尺寸可行性分析
全流程PCB开发：完成高密度电路板的布局布线，保障EMC、热性能及结构工艺等要求达标
生产协作支持：提供Gerber等制板文件，解决板厂工程确认问题，参与样件审查及批量导入
2. PCB技术能力建设
牵头CBB（通用模块）设计与库管理，促进设计成果复用
编制并更新《PCB设计规范》《可制造性工艺指南》等关键技术文档
开展设计标准培训，提升团队规范化作业能力
任职资格：
1、全日制本科毕业，电子信息、通信、自动化等相关专业
2、3年以上高速PCB设计经历，熟练操作Cadence Allegro、PADS等工具软件
3、通过大学英语四级或同等水平
4、深入理解阻抗控制、层叠结构设计及SI/PI仿真基本原理
5、掌握EMC设计准则、热仿真方法及DFM生产工艺要求
6、有路由器等网络设备类PCB设计经验者优先考虑
7、具备良好的跨部门协同能力（需对接结构、射频、生产等多职能团队）
思维缜密，适应高强度项目节奏
具备技术文档编写及内部培训输出能力
1. 产品硬件PCB设计
负责封装库搭建：创建与优化元器件封装，持续维护标准化封装资源
参与前期方案评估：主导整机堆叠规划、散热策略改进及PCB最小尺寸可行性分析
全流程PCB开发：完成高密度电路板的布局布线，保障EMC、热性能及结构工艺等要求达标
生产协作支持：提供Gerber等制板文件，解决板厂工程确认问题，参与样件审查及批量导入
2. PCB技术能力建设
牵头CBB（通用模块）设计与库管理，促进设计成果复用
编制并更新《PCB设计规范》《可制造性工艺指南》等关键技术文档
开展设计标准培训，提升团队规范化作业能力
任职资格：
1、全日制本科毕业，电子信息、通信、自动化等相关专业
2、3年以上高速PCB设计经历，熟练操作Cadence Allegro、PADS等工具软件
3、通过大学英语四级或同等水平
4、深入理解阻抗控制、层叠结构设计及SI/PI仿真基本原理
5、掌握EMC设计准则、热仿真方法及DFM生产工艺要求
6、有路由器等网络设备类PCB设计经验者优先考虑
7、具备良好的跨部门协同能力（需对接结构、射频、生产等多职能团队）
思维缜密，适应高强度项目节奏
具备技术文档编写及内部培训输出能力
2026-09-08 14:53
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年layout通信相关专业路由PCB设计经验Candence/AllegroPADS/PowerPCB计算机相关专业电子/自动化相关专业WIFI
深圳市吉祥腾达科技有限公司
未融资 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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