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具体薪资面谈

岗位职责:
1、承担产品原理图评审后的PCB Layout设计工作,涵盖4–12层及以上的多层板布线任务;
2、依据高速、高密度、高功率以及EMI/EMC设计要求,完成合理的元件布局与走线方案;
3、严格执行DDR、USB、Ethernet、HDMI、CAN、RS485、SPI、I²C等关键接口的布线规范;
4、协同硬件工程师与结构工程师,推进器件布局、叠层规划及尺寸约束的落地实施;
5、参与DFM、DFA、DFT相关评审,持续优化产品的可制造性与可测试性;
6、输出完整的PCB生产所需资料,包括Gerber文件、钻孔图、BOM清单、装配图、阻抗控制表等;
7、配合样机调试过程,支持EMI问题整改及信号完整性异常的分析与优化;
8、持续维护并更新PCB设计规范、封装库资源,推动设计经验的积累与复用。

任职要求:
1、本科及以上学历,电子信息、通信工程、自动化等相关专业背景;
2、具备3年以上PCB Layout工作经验,独立完成过6层及以上中等复杂度板卡设计;
3、熟练掌握Altium Designer、Cadence Allegro或PADS其中一种EDA工具;
4、熟悉常规PCB工艺流程,如多层板叠构设计、阻抗匹配控制,以及BGA、QFN、LGA等封装的应用;
5、具有ARM SoC或FPGA平台项目经历,尤其涉及高速DDR(DDR3/DDR4)设计者优先;
6、有消费类电子产品量产经验(出货量≥10k台)者更受青睐;
7、具备3D打印机、机器人、运动控制系统类产品开发背景者优先考虑。

技术能力:
1、具备基础电路原理理解能力,能够识别原理图中存在的潜在设计风险;
2、掌握高速信号传输的布线基本原则;
3、精通等长匹配、差分对布线、回流路径规划及过孔优化策略;
4、了解电源完整性(PI)和信号完整性(SI)的核心概念;
5、具备EMI/EMC实际整改经验或成功通过量产验证者优先;
6、熟悉常见SMT贴装问题及提升可制造性的设计优化方法。
2026-05-30 14:22
IP属地:广东深圳

职位福利

本科3-5年PCB设计Layout设计PADS/POWERPCB6层以上布线
企业发布信息图
深圳市智能派科技有限公司
B轮 · 1000-9999人
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