深圳·南山区
职位详情
【岗位职责】
1、主导16-20层高速PCB设计（含HDI），确保满足工业PLC、工控机、通信背板等产品的信号完整性、电源完整性及EMC规范。
2、设计具备工业级抗干扰能力的电路：包括隔离电路、阻抗控制（±5%）、差分对布线（≥10Gbps）。
3、全流程主导从原理图导入、布局规划、布线到DFM/DFA评审及Gerber文件输出。
4、解决高密度BGA封装（0.65mm及以下引脚间距）的扇出与逃逸布线难题。
5、制定适用于工业温度范围（-40℃~85℃）的材料膨胀系数补偿策略。
6、优化散热路径设计，如针对芯片与MOSFET布置导热过孔阵列。
7、牵头与PCB制造商进行技术对接，涵盖材料选型、层叠结构设计及加工精度要求。
8、分析并处理生产中出现的贴片虚焊、高速信号抖动等量产性问题。
【任职要求】
1、五年以上高速多层板（≥12层）设计经验，具备至少3个20层板成功量产项目经历。
2、熟悉DDR4/5、PCIe4.0、万兆以太网等高速接口的布线规范与实现方法。
3、熟练开展电源完整性仿真（如Sigrity）及EMI抑制设计（如屏蔽罩应用、地平面分割）。
4、精通刚挠结合板（FPC）的设计流程与工艺要求，适应工业一体机应用场景。
5、了解工业级PCB制造工艺，如采用TG170板材、沉金+OSP表面处理、20μm精度控深钻孔等。
6、能查阅英文芯片资料以设定Layout约束规则，持有IPC CID+认证者优先考虑。
1、主导16-20层高速PCB设计（含HDI），确保满足工业PLC、工控机、通信背板等产品的信号完整性、电源完整性及EMC规范。
2、设计具备工业级抗干扰能力的电路：包括隔离电路、阻抗控制（±5%）、差分对布线（≥10Gbps）。
3、全流程主导从原理图导入、布局规划、布线到DFM/DFA评审及Gerber文件输出。
4、解决高密度BGA封装（0.65mm及以下引脚间距）的扇出与逃逸布线难题。
5、制定适用于工业温度范围（-40℃~85℃）的材料膨胀系数补偿策略。
6、优化散热路径设计，如针对芯片与MOSFET布置导热过孔阵列。
7、牵头与PCB制造商进行技术对接，涵盖材料选型、层叠结构设计及加工精度要求。
8、分析并处理生产中出现的贴片虚焊、高速信号抖动等量产性问题。
【任职要求】
1、五年以上高速多层板（≥12层）设计经验，具备至少3个20层板成功量产项目经历。
2、熟悉DDR4/5、PCIe4.0、万兆以太网等高速接口的布线规范与实现方法。
3、熟练开展电源完整性仿真（如Sigrity）及EMI抑制设计（如屏蔽罩应用、地平面分割）。
4、精通刚挠结合板（FPC）的设计流程与工艺要求，适应工业一体机应用场景。
5、了解工业级PCB制造工艺，如采用TG170板材、沉金+OSP表面处理、20μm精度控深钻孔等。
6、能查阅英文芯片资料以设定Layout约束规则，持有IPC CID+认证者优先考虑。
2026-08-18 12:43
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年设计Layout设计PCB设计
深圳华龙讯达信息技术股份有限公司
未融资 · 100-499人
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