职位详情
◆ 岗位职责:
集成电路及半导体器件的研发与设计;制造流程、材料选型及设备技术的开发与实际应用;生产过程中异常问题的分析与改善措施实施;
◆ 任职条件:
具备集成电路、物理学、化学、微电子学、高分子材料与工程、材料科学与工程等相关专业背景;
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公司简介:
企业成立于1996年,由福建省电子信息应用技术研究院有限公司与台湾友顺科技股份有限公司共同出资设立,注册资本为1.41亿元,资产总额达6.48亿元。作为一家专注于集成电路芯片生产的高新技术企业,主营业务涵盖半导体集成电路及特种器件的设计、制造与销售。产品广泛应用于家电、计算机、通信、汽车等多个领域,出口覆盖东南亚、日本、欧美等国际市场。厂区占地面积14516㎡,净化车间面积4630㎡,总建筑面积39390㎡,现有员工620余人。
公司地址:福州市仓山区城门镇城楼260号。
集成电路及半导体器件的研发与设计;制造流程、材料选型及设备技术的开发与实际应用;生产过程中异常问题的分析与改善措施实施;
◆ 任职条件:
具备集成电路、物理学、化学、微电子学、高分子材料与工程、材料科学与工程等相关专业背景;
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公司简介:
企业成立于1996年,由福建省电子信息应用技术研究院有限公司与台湾友顺科技股份有限公司共同出资设立,注册资本为1.41亿元,资产总额达6.48亿元。作为一家专注于集成电路芯片生产的高新技术企业,主营业务涵盖半导体集成电路及特种器件的设计、制造与销售。产品广泛应用于家电、计算机、通信、汽车等多个领域,出口覆盖东南亚、日本、欧美等国际市场。厂区占地面积14516㎡,净化车间面积4630㎡,总建筑面积39390㎡,现有员工620余人。
公司地址:福州市仓山区城门镇城楼260号。
2026-07-04 12:18
IP属地:福建福州
职位福利
本科经验不限光刻工艺外延工艺蚀刻工艺清洗工艺显影工艺

福建福顺半导体制造有限公司


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