福州·仓山区
职位详情
工作内容：
1、负责前段新封装产品的方案设计、开发及调试，以及新制程工艺的规划与实施验证。
2、开展前段新技术与新工艺的技术可行性分析、方案设计及实验开发。
3、主导前段新材料的评估测试、试产导入、量产验证，并建立相应的材料技术标准。
4、承担新产品及工程试验样品的生产调试任务，输出完整试做记录，及时汇报并跟进问题处理。
5、编制前段产品相关的工艺图纸及其他技术文档资料。
6、完成上级安排的其他相关工作任务。
任职要求：
1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业，具备5年以上相关岗位工作经验；
2、具备较强的独立作业能力、责任心以及良好的沟通协调能力和团队协作意识，逻辑思维清晰；
3、熟悉半导体物理与器件工作原理，掌握半导体制造工艺及其流程；
4、精通模拟电路基本原理，具有扎实的理论基础，同时了解数字电路相关知识；
5、具备优秀的中英文阅读理解及技术文档撰写能力；
职位福利：五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假
1、负责前段新封装产品的方案设计、开发及调试，以及新制程工艺的规划与实施验证。
2、开展前段新技术与新工艺的技术可行性分析、方案设计及实验开发。
3、主导前段新材料的评估测试、试产导入、量产验证，并建立相应的材料技术标准。
4、承担新产品及工程试验样品的生产调试任务，输出完整试做记录，及时汇报并跟进问题处理。
5、编制前段产品相关的工艺图纸及其他技术文档资料。
6、完成上级安排的其他相关工作任务。
任职要求：
1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业，具备5年以上相关岗位工作经验；
2、具备较强的独立作业能力、责任心以及良好的沟通协调能力和团队协作意识，逻辑思维清晰；
3、熟悉半导体物理与器件工作原理，掌握半导体制造工艺及其流程；
4、精通模拟电路基本原理，具有扎实的理论基础，同时了解数字电路相关知识；
5、具备优秀的中英文阅读理解及技术文档撰写能力；
职位福利：五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假
2026-05-22 14:52
IP属地：福建福州
职位福利
本科5-10年封装工艺封装设计芯片封装
福建福顺半导体制造有限公司
鱼泡安全保障
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