福州·仓山区
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工作内容：
1、承担产品封装环节的设计、开发及调试任务，开展新贴片/封装工艺的方案设计与实施验证。
2、参与新型技术及贴片/封装制程的可行性分析，主导工艺技术路径的设计与落地。
3、主导新材料的测试评估、试产导入及量产确认流程，制定相应的材料应用规范与标准。
4、负责新产品及工程试验样品的生产调试工作，输出完整的试制记录并及时汇报异常问题。
5、编制产品贴片/封装相关的工艺图纸及其他技术文档资料。
6、完成上级主管安排的其他工作任务。
任职要求：
1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业，具备2年以上贴片/封装工艺实际工作经验
2、具备较强的独立作业能力、责任心以及良好的沟通协调能力和团队协作意识，逻辑思维清晰缜密；
3、熟悉半导体物理基础与器件工作原理，掌握半导体制造工艺及其流程体系；
4、精通模拟电路基本原理，具有扎实的模拟电路理论功底，知晓数字电路相关知识；
5、具备优秀的中英文资料阅读能力及技术文档撰写能力；
职位福利：五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假
1、承担产品封装环节的设计、开发及调试任务，开展新贴片/封装工艺的方案设计与实施验证。
2、参与新型技术及贴片/封装制程的可行性分析，主导工艺技术路径的设计与落地。
3、主导新材料的测试评估、试产导入及量产确认流程，制定相应的材料应用规范与标准。
4、负责新产品及工程试验样品的生产调试工作，输出完整的试制记录并及时汇报异常问题。
5、编制产品贴片/封装相关的工艺图纸及其他技术文档资料。
6、完成上级主管安排的其他工作任务。
任职要求：
1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业，具备2年以上贴片/封装工艺实际工作经验
2、具备较强的独立作业能力、责任心以及良好的沟通协调能力和团队协作意识，逻辑思维清晰缜密；
3、熟悉半导体物理基础与器件工作原理，掌握半导体制造工艺及其流程体系；
4、精通模拟电路基本原理，具有扎实的模拟电路理论功底，知晓数字电路相关知识；
5、具备优秀的中英文资料阅读能力及技术文档撰写能力；
职位福利：五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假
2026-05-22 13:26
IP属地：福建福州
职位福利
本科1-3年SMT工艺工程师贴片工艺贴片机
福建福顺半导体制造有限公司
鱼泡安全保障
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