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一、岗位职责​​
​1.TSN交换芯片架构设计​:
- 主导TSN交换芯片的系统架构、模块划分及时序路径规划,支持IEEE802.1AS/QBv/QBu等关键协议实现;
- 设计低延迟、高可靠性的数据交换引擎,优化QoS流量调度机制。
​2.RTL实现与验证​:
- 使用Verilog/SystemVerilog完成TSN关键模块的RTL开发及优化;
- 构建UVM验证平台,主导功能覆盖率驱动的模块/子系统级验证。
​3. 时序与功耗优化​:
- 主导物理设计协同,解决高频时钟域交叉和时序收敛挑战;
- 实施功耗敏感设计策略,优化芯片能效比。
​4. 协议栈协同开发​:
- 联合软件团队定义芯片-驱动交互接口,支持TSN配置管理。

二、任职资格
1.学历​:硕士及以上,微电子/通信工程/计算机架构相关专业。
2.经验​:5-10年SoC芯片设计经验,至少2个量产级交换芯片项目完整交付经历。
3.​技术能力:
- 精通数字芯片前端设计流程:RTL编码、仿真、综合、时序约束(SDC);
- 拥有TSN/Ethernet交换芯片开发经验,熟悉交换架构(Crossbar/Shared-Buffer);
- 熟练使用EDA工具:VCS/Xcelium(仿真)、DC/Genus(综合)、PT(时序分析);
- 深入理解TSN协议族(802.1Qav/Qbv/Qch等)或工业实时以太网协议(Profinet,EtherCAT)。

三、优先录用条件(加分项)​​
- 工艺节点​:28nm及以下工艺流片经验;
- 协议拓展​:熟悉工业实时以太网与TSN的融合设计;
​- 行业属性​:熟悉轨道交通网络协议栈,熟悉相关安全合规设计要求。
2026-01-04 11:51
IP属地:河南

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本科
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永城市凯思人力资源有限公司
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