朝阳区
职位详情
职位描述
1. 根据芯片设计需求，协同后端团队推进DFT、物理实现、封装及PISI等相关交付工作
2. 主导微架构文档编写与代码开发，联合其他团队开展功能验证、时序调优及post silicon测试任务
3. 落实前端各阶段交付成果的质量评审与检查机制
4. 带领SOC设计与验证工程师完成模块实现与验证目标
5. 协同测试团队完成样片的功能验证、性能评估等测试环节
职位要求
1. 掌握ASIC设计完整流程，理解底层架构，具备关键角色流片经历，并拥有样片调试实践经验
2. 熟练使用Spyglass、Synthesize、STA、DFT、Formal等主流EDA工具
3. 在SOC领域具备6年以上研发经验，有数据中心高性能计算芯片或CPU项目背景者优先考虑
4. 具备良好的沟通协作意识，团队精神强，积极进取，学习能力强
1. 根据芯片设计需求，协同后端团队推进DFT、物理实现、封装及PISI等相关交付工作
2. 主导微架构文档编写与代码开发，联合其他团队开展功能验证、时序调优及post silicon测试任务
3. 落实前端各阶段交付成果的质量评审与检查机制
4. 带领SOC设计与验证工程师完成模块实现与验证目标
5. 协同测试团队完成样片的功能验证、性能评估等测试环节
职位要求
1. 掌握ASIC设计完整流程，理解底层架构，具备关键角色流片经历，并拥有样片调试实践经验
2. 熟练使用Spyglass、Synthesize、STA、DFT、Formal等主流EDA工具
3. 在SOC领域具备6年以上研发经验，有数据中心高性能计算芯片或CPU项目背景者优先考虑
4. 具备良好的沟通协作意识，团队精神强，积极进取，学习能力强
2026-07-01 15:02
IP属地：北京
职位福利
本科5-10年ASICsocgpu
阿里云计算有限公司
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