朝阳区
职位详情
职位描述
1.根据芯片设计需求，协同后端团队推进DFT、物理实现、封装及PISI等相关交付工作
2.主导微架构文档编写与代码开发，联合各协作团队完成功能验证、时序调优及postsilicon阶段的测试任务
3.保障前端各项交付成果通过质量评审与检查流程
4.带领SOC设计与验证工程师开展设计实现及验证工作
5.协同测试团队完成样片的功能验证、性能评估等测试环节
职位要求
1.掌握ASIC设计全流程，理解底层架构，具备关键角色流片经历，并拥有样片调试实际经验
2.熟练使用Spyglass、Synthesize、STA、DFT、Formal等主流工具
3.在SOC领域具备6年以上项目经验，有数据中心高性能计算芯片或CPU相关背景者优先考虑
4.具备良好的沟通协调能力、团队协作意识，积极主动，学习能力强
1.根据芯片设计需求，协同后端团队推进DFT、物理实现、封装及PISI等相关交付工作
2.主导微架构文档编写与代码开发，联合各协作团队完成功能验证、时序调优及postsilicon阶段的测试任务
3.保障前端各项交付成果通过质量评审与检查流程
4.带领SOC设计与验证工程师开展设计实现及验证工作
5.协同测试团队完成样片的功能验证、性能评估等测试环节
职位要求
1.掌握ASIC设计全流程，理解底层架构，具备关键角色流片经历，并拥有样片调试实际经验
2.熟练使用Spyglass、Synthesize、STA、DFT、Formal等主流工具
3.在SOC领域具备6年以上项目经验，有数据中心高性能计算芯片或CPU相关背景者优先考虑
4.具备良好的沟通协调能力、团队协作意识，积极主动，学习能力强
2026-07-01 13:03
IP属地：北京
职位福利
本科5-10年ASICsocgpu
阿里云计算有限公司
不需要融资 · 10000人以上
工作地址
鱼泡安全保障
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