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工作模式:大小周

岗位职责:
1、依据项目立项需求及layout规范开展布线工作:根据CHIPSET与研发要求,结合板层厚度、阻抗控制等参数设定走线规则;导入网络表,完成PCB布线任务;
2、按照项目要求及电路原理图进行元器件布局:参考结构图纸核对尺寸信息,确认板层结构与厚度;依据电源分布方案合理安排元件位置;
3、生成Gerber资料并撰写PCB联络单:在输出Gerber前完成走线与零件摆放的全面检查;执行Gerber文件输出;编写PCB联络单内容;
4、负责元器件封装库的建立与日常维护:根据封装图纸创建新器件封装;对现有封装进行更新与修正;
5、与PCB生产厂家对接并处理工程疑问(EQ):将Gerber文件发送至工厂后持续跟进进度;针对厂端提出的EQ问题进行沟通并完成回复;
6、持续优化并落实研发LAYOUTCHECKLIST相关流程;
7、根据项目实际进展,配合完成上级交办的其他工作任务。

任职要求:
1、电子、通信、自动化等相关专业,本科及以上学历;
2、具备扎实的专业知识、良好的分析判断能力以及团队协作沟通能力;
3、熟练掌握PADS及Allegro软件操作;
4、具有笔记本电脑或消费类电子产品研发经验者优先考虑。
2026-06-09 12:19
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年PCB设计经验Candence/AllegroPADS/
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广州商科信息科技有限公司
不需要融资 · 500-999人
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