岗位职责： 1. 负责高纯石英提纯技术路径的整体规划，对标国际国内行业前沿标准，编制项目可行性研究报告中的核心技术内容； 2. 主导矿石特性的系统分析与多种工艺方案的对比筛选，牵头解决研发过程中的关键性技术难题； 3. 制定杂质超低含量去除的技术策略，推进工艺参数优化及技术风险评估，确保研发方向的科学性与准确性； 4. 确立4N5至5N2及以上级别半导体用高纯石英的核心工艺方案，输出完整的杂质深度脱除技术路线图； 5. 完成项目投资所需的技术论证工作，明确提纯能力上限与全工艺链成本范围，为产业化实施提供坚实技术支持； 任职要求： 1. 具备研究生及以上学历，主修矿物加工、无机非金属材料或高纯石英材料相关领域，持有高级工程师职称者优先考虑； 2. 拥有5年以上高纯石英提纯技术研发经历，具备脉石英制备4N5至5N级产品的成功实践经验； 3. 掌握哈密周边类伟晶岩矿石的矿物学特征，熟知行业等级规范，能够独立完成技术方案编制与成本预测工作；

工作职责 1. 协助主管完成紧急应变中心值班期间的日常事务管理； 2. 负责厂区安全系统的监控与维护，涵盖火警、气体监测、闭路电视等系统运行状态； 3. 对突发异常状况进行及时响应与处理，做好过程记录并参与后续事故调查跟进； 4. 统筹规划公司各类应急演练方案，并协助组织实施，提升相关部门应急处置能力； 5. 全面负责应急物资与设备的管理及保养工作，确保器材始终处于良好可用状态； 6. 执行厂区常规巡检任务，识别潜在安全隐患并推动整改闭环； 7. 保持与安全部门的有效协作，积极配合其他HSE人员完成相关工作。 任职要求 1. 硕士及以上学历，专业为应急管理、安全工程或消防工程，持有环保卫生类资格证书者优先； 2. 熟知安全领域相关法律法规，具备较强的ESH意识与职业素养； 3. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够主动发现并推动问题解决。

地点可选上海/北京 1. 封装架构设计： 依据客户芯片规格（Die尺寸、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术路线。 完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化： 与客户IC设计团队协同，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。 联合内部工艺团队，反馈先进封装设计规则（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证： 利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计工作，主导Interposer、RDL及基板层级的布局布线，完成Bumps、TSV等关键互连结构的布置与连接。 执行互连可行性分析，涵盖布线密度、间距要求、层数配置以及热膨胀系数（CTE）匹配性评估。 4. 多物理场仿真： 协助完成封装级信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。 开展热学与力学仿真，评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户支持： 面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。 协助客户完成GDS数据与封装Layout的整合，解决设计与制造环节的接口问题。 【任职要求】 学历与经验： 微电子、电子工程、物理、材料等相关专业，本科及以上学历。 具备1~20年先进封装或半导体后端设计相关工作经验。 专业技能： 拥有先进封装设计实践经验。 熟悉主流先进封装形式，如2D、2.5D Interposer、3D Stacking、HBM集成等。 熟练使用至少一种封装设计EDA工具。 理解TSV、RDL、UBM等工艺环节对封装设计的影响。

岗位职责: 1、依据公司规划，完成产品设计开发任务，包含三维建模与二维图纸设计； 2、负责编制、整理产品设计文档、技术资料及相关注册材料； 3、组织开展产品的风险管理相关工作； 4、参与并支持产品试制、测试及注册等关键环节； 5、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求: 1、本科及以上学历，机械设计类相关专业； 2、具有3年以上骨科内植入物领域工作经验； 3、熟悉机械原理、机械设计、材料力学等专业知识； 4、熟练操作三维、二维设计软件及有限元分析工具； 5、具备良好的沟通表达能力与学习适应能力。 工作时间: 上午8:00-12:00 下午2:00-6:00 公司福利: 缴纳五险一金；每年一次全员体检；丰厚的节日福利；工龄工资每年100元；工龄满5年，7天带薪旅游；话补、餐补、交通补等多种补助。

岗位职责： 1. 以核心业务目标为导向开展设计决策，主导构建设计价值闭环，精准聚焦关键指标（如用户转化率、留存率、NPS），通过数据验证设计效果，确保设计方案与商业成果紧密对齐，避免脱离业务的设计输出。 2. 深度融入产品战略，打造用户与商业双驱动的设计架构，熟练掌握产品全链路运作逻辑，结合用户行为洞察与商业诉求制定设计策略，提前参与产品规划，提供可衡量、可执行的设计解决方案，实现设计与产品战略的高效协同。 3. 具备系统化UI与视觉设计能力，能够构建完整的视觉体系，精准掌控色彩、动效、交互规范与品牌调性，产出适配多终端、多场景的高质量设计资产，保障设计语言与品牌发展方向一致。 4. 精通AI赋能的设计流程，熟练运用AIGC工具链（Midjourney、Figma AI等），建立“AI生成-数据验证-人工优化”的全流程工作模式，提升设计效率与决策水平，杜绝机械化工具使用。 任职要求： 1、本科及以上学历，美术、平面设计等相关专业； 2、三年以上相关工作经验； 3、具备创新设计理念与较强创意能力，并能将创意有效融入项目实践，推动设计落地； 4、思维条理清晰，具备良好的沟通表达能力，具有团队合作意识和强烈的责任心； 5、态度积极，自我驱动力强，学习能力突出，能够持续掌握新知识与新技能。

岗位职责： 1. 产品研发与创新 依据公司发展战略及市场实际需求，制定产品年度/季度研发规划，并主导新产品从实验室研发到规模化生产的全过程落地。 融合传统制作工艺与现代技术手段，开展产品配方、口感调优、包装设计等方面的创新升级，增强产品的附加值与市场竞争差异性。 2. 市场调研与分析 密切关注新式茶饮、乳品及健康食品领域的行业变化，深入研究竞品动态、消费行为趋势及客户反馈信息，识别新兴机会方向。 定期形成市场洞察报告，为产品升级迭代和新项目启动提供数据支撑与策略参考。 3. 跨部门协同与项目管理 联动门店运营、采购、生产、品质控制等多职能团队，保障研发项目高效推进，及时应对开发过程中的技术难点或供应链挑战。 统筹产品开发全周期管理（包括项目立项、小规模试验、中试验证、试产落地及正式上市），科学配置资源，把控进度与成本投入。 4. 产品测试与优化 组织内部感官评审、消费者实测以及第三方机构检测，对产品进行多轮验证评估，并结合测试结果持续优化配方与生产工艺。 配合品控团队完善产品质量标准体系，确保最终上市产品满足食品安全规范及企业内控指标。 5. 产品推广支持 参与新品上市推广方案的策划，协助市场团队提炼核心卖点，编制技术支持文档，提升门店员工对新品的认知度与推介能力。 定期复盘产品市场表现，提出改进建议或淘汰方案，维持产品结构的持续更新与竞争力。 任职要求： 1、本科及以上学历，食品科学、餐饮管理等相关专业者优先考虑； 2、具备3年以上新茶饮类产品研发工作经验，熟悉该领域市场特点及研发全流程； 3、具备较强的市场研判能力，能精准捕捉用户需求变化； 4、具备良好的跨部门沟通协作意识与团队合作精神； 5、富有创新意识与敏锐的市场感知力，能够持续驱动产品革新与优化； 6、具备出色的项目规划与执行能力，可有效掌控项目节奏与资源配置。

1)制订公司年度技术开发与产品开发项目的实施计划，明确产品技术架构及研发执行方案 2)主导解决项目推进中的重大技术难题，协调处理生产转化过程中的各类问题 3)统筹产品研发进度，依据公司战略需求确定开发周期及人力资源配置 4)根据项目实际需要，参与需求分析工作，完成功能模块的详细设计及相关技术文档撰写 5)全面负责公司技术规划、技术研发及产品开发的管理工作，把控产品开发的质量、进度与成本 6)指导开发工程师围绕产品总体需求和设计，开展功能模块的细化规划与实现设计 7)依据系统设计方案开展软件编码工作，指导团队成员日常开发，解决研发过程中的关键技术问题 8)配合完成项目测试、系统交付等相关工作，为项目实施提供必要的技术支持 9)参与公司重点项目，开展新产品可行性评估，主导新产品的设计开发、性能调优，制定技术路线并推动项目落地 10)深入理解项目相关的需求说明与设计文档，确保编码实现与系统设计、软件需求保持一致 11)协助组织面向公司内部及客户方的产品使用培训，指导用户正确操作与应用 12)针对客户提出的服务需求，提供故障排查、问题修复及专业技术咨询服务 技术要求：熟练掌握Vue、OpenLayers、Cesium技术栈，具备QGIS研发经验，有MapGIS项目实践经验者优先

北京市招装修木工

早九晚六 150 管午饭，帮忙收拾卫生

招聘京鲁菜餐厅打荷1名，工资5千凉菜中工一名工资6000，需要通岗面点岗宿舍空调，洗衣机，走路十分钟过年不回家的电话:同步电话打不通

设计院、地铁、铁路相关测量监测经验、不大于40岁 岗位职责： 1. 现场测量负责人，可负责现场外业及内业数据处理，报告编制，对接业主等 2. 能配合辅助项目经理开展经营工作优先 任职要求： 1. 熟悉地铁、铁路测量监测工作流程，学习能力强可以带 2. 能独立操作常规测绘仪器，掌握CAD或南方CASS软件者 3. 吃苦耐劳，适应户外及工地作业环境，具备较强责任心与安全意识 4. 有施工现场测量经验者优先，应届本科研究生毕业生亦可培养 5. 持有测量工程师、测绘作业证或相关职业资格证书者优先

明天要一个专业保洁，8个小时220，去的

美资企业-天津 ‍♂️年龄: 18-45周岁，男女不限 ️三天后一天一结240～260元 综合7500元以上。 免费工作餐 车间恒温环境好，可带手机 上8点下8点 后五险一金，岗位补助，绩效奖等。 工作岗位多，车间，仓库，储备干部等你来 ]新厂晋升空间大，社会工，实习生，还有你想要的坐岗！

三友联众集团，公司主要业务:主营业务为继电器的研发、生产和销售。 招聘岗位:储备干部、技术员。 年龄：18-25岁，男女不限。大专以上学历，岗位轻松。 上班时间:8小时制，排班，（不用加班） 食宿：包吃住，水电平摊。宿舍4人间，环境干净。 综合工资6500以上转正后8000-10000+。 买社保

【岗位要求】 1. ArkTS基础扎实，对代码性能有极高追求，有性能优化经验； 2. 熟悉分层结构设计，保证代码逻辑的条理性； 3. 在中大型项目持续迭代半年以上，能独立负责大模块开发；或有独立搭建App的经验。 【优先条件】 1. 熟悉NAPI，调用内部图像处理引擎（native库）接口编写上层业务逻辑； 2. 熟悉图像编辑业务或相机业务或视频编辑业务，了解相关的内存开销并有相关的优化经验； 3. 有Android原生开发经验，掌握Kotlin； 4. 熟悉AIcoding（Videcoding、agent、skills）。

1 、满18‑30岁，男女不限 2、无尘恒温车间，绝大多数坐班，穿静电服 3、两班倒，满月倒班，上六休一 4、无法挑选岗位，车间不允许带电子产品 5、必须熟练掌握26键拼音打字！！！ 6、手心出汗不能接受 7、不能高度近视，散光 ，需要会长度单位换算 9，会简单英语

华显实习生薪资待遇：底薪2300加班费（平时加班1.5倍19.82元，周末2倍26.43元，节假日39.65元）夜补20/天餐补18/天，出勤就有，不出勤没有，购买意外险，没有绩效 岗位：电测岗，两班倒,无尘服坐班

岗位职责： 1. 负责煤质活性炭、生物质活性炭、多孔碳或硬碳等新材料、新工艺的技术研发，以及核心设备的调研、引入与技术吸收； 2. 搭建活性炭相关的小试与中试实验平台，组织实施炭化、活化等关键实验流程，制定实验计划并撰写分析报告，确定最佳工艺条件； 3. 主导公司活性炭类投资运营项目的实施推进，协助完成项目立项、可行性研究、环境影响评估等前期准备工作； 4. 完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1. 环境工程、化学工程、热能工程等相关专业背景，具备本科及以上学历； 2. 了解活性炭领域的政策法规、技术标准及行业发展动态； 3. 具备3年以上本领域相关工作经历； 4. 有活性炭技术研发、工艺方案设计或项目执行落地经验者优先考虑； 5. 能够接受短期或临时性出差安排。

岗位职责: 1. 主导CT产线热设计工作，带领团队完成产品热设计方案，统筹热设计资源，推动跨部门协作，保障项目顺利实施 2. 制定热设计技术发展规划，组织关键技术攻关与前瞻性技术储备 3. 负责热设计团队的日常管理，提升团队专业能力、工作效率与交付质量，营造积极向上的团队氛围 任职要求: 1. 具备良好的沟通协调能力，能高效对接团队及上下游相关部门 2. 具有较强的团队意识，能在协作环境中快速融入并发挥积极作用 3. 具备持续学习与优化意识，推动个人与团队能力不断提升 4. 热设计相关专业背景，具备7年以上热设计工作经验，3年以上团队管理经验，熟悉交换机、路由器等网络设备的热设计实践

需要有机械工程师3年以上经验，对工业设备类结构比较了解的，熟练掌握画图软件。二维三维都需要。

能独立绘图快速使用CAD软件 岗位职责： 1.根据设计需求独立完成机械零部件及装配图的绘制与修改 2. 熟练运用AutoCAD等制图软件进行二维图纸绘制与标准化输出 3.配合工程师完成图纸校对、技术交底及工艺可行性分析 4.整理归档图纸资料，确保版本准确、存档规范 5.参与生产现场技术支持，协助解决图纸相关技术问题 任职要求： 1.机械类相关专业背景，学历不限 2.能熟练操作AutoCAD软件，具备独立绘图能力 3. 熟悉机械制图国家标准（GB/T），了解常见加工工艺 4. 工作细致负责，具备良好的沟通协调与团队协作意识 5. 有制造业企业制图经验者优先 岗位职责： 1. 根据设计需求独立完成机械零部件及装配图的绘制、修改与标准化输出 2. 熟练运用AutoCAD等制图软件进行二维工程图绘制，确保图纸符合GB/T国家标准 3.配合机械工程师开展图纸校对、技术交底及工艺可行性分析 4. 负责图纸资料的整理、归档与版本管理，保障技术文档准确规范 5.支持生产现场，及时响应并协助解决图纸相关技术问题 任职要求： 1.机械类相关专业背景，学历不限 2.熟练操作AutoCAD软件，具备独立识图、绘图及图纸优化能力 3.熟悉机械制图国家标准（GB/T），了解车、铣、焊等常见加工工艺 4.工作细致严谨，责任心强，具备良好的沟通协调与团队协作意识 5.有制造业企业机械制图经验者优先

工作职责： 1. 负责新产品工艺路径的规划，结合生产实际对已有产品工艺流程进行优化与迭代升级； 2. 承担制造BOM的构建工作，根据工艺流程及工序工步合理划分BOM层级结构； 3. 对工程变更进行可行性评估，并及时完成相关BOM的更新，保障投产资料及版本信息的准确性； 4. 负责研发EBOM的审核工作，向研发团队反馈并推动BOM结构优化，提升产品的可制造性； 5. 组织编写、修订、发布生产所需的作业指导书、标准规范等文件，并开展相应培训； 6. 分析并解决制造过程中的工艺路线与BOM相关问题，提出纠正、预防及持续改进建议，确保问题闭环管理； 7. 参与新产品开发阶段工作，验证新产品的装配工艺可行性及BOM结构的合理性； 任职资格： 1. 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、过程装备与控制工程、电气工程、自动化或相近专业；具备3年以上装备制造行业制造BOM管理、工艺技术相关工作经验； 2. 熟悉PLM、ERP、MES系统的操作与应用； 3. 熟练使用Excel、Word、PPT等办公软件，掌握机械制图工具； 4. 条件特别优秀者可适当放宽任职要求。

公司有北京落户的名额。 任职要求 1. 统招本科及以上学历，机械工程、机电一体化等相关专业； 2. 5年以上电子设备结构设计经验，至少参与过2个以上电子产品的全生命周期开发（从方案设计到定型/量产）；有军工电子相关行业从业经历者优先； 3. 熟悉GJB150、GJB151等军品环境适应性标准，具备军用电子产品结构设计、工艺审查、定型试验经验者优先； 4. 精通至少一种主流三维设计软件（Pro/E Creo、SolidWorks、UG/NX），可独立完成数字样机建模（几何建模、装配关系、工艺公差等）； 5. 能熟练使用热仿真工具（Flotherm、Icepak或ANSYS Thermal）进行散热方案优化；掌握力学仿真软件（ANSYS Mechanical、ABAQUS）开展冲击/振动/跌落分析（需提供项目实例）； 6. 具备较强的文档编写能力，能够撰写结构设计及工艺相关技术文件； 7. 通过CET-6或同等水平，能独立查阅行业英文标准和技术资料。 岗位职责 1. 主导公司项目与产品的结构方案设计，覆盖热管理、电磁兼容屏蔽、三防（防盐雾/霉菌/潮湿）、抗冲击与振动等关键技术需求； 2. 与硬件工程师协作确定产品结构设计方案，包括PCB布局、机箱散热通道设计，优化模块化结构、安装方式及外部接口固定方案； 3. 根据内外部规范编制结构设计及相关工艺文档； 4. 解决生产过程中出现的结构类异常问题，快速定位并处理，确保跨部门沟通高效顺畅； 5. 持续优化产品设计，通过改进方案、材料选型及提升零部件通用性等方式实现成本控制； 6. 负责新产品首次样机装配及产品改型后的首装实施。

特别优秀者可放宽要求 岗位职责: 1. 负责硬件性能评估及相关改进实验； 2. 根据现有硬件条件开发标准化工艺流程； 3. 持续跟进产业化产品在量产阶段的应用情况，解决设备批量生产中涉及的各类工艺问题； 4. 完成客户演示样机，并维持高效的技术沟通，助力产品推广与销售支持； 5. 及时汇总工作过程中发现的软硬件异常及市场新兴需求，为后续产品迭代提供技术方向参考； 6. 制定或参与制定工艺实验方案，并对实施结果进行系统分析，形成有效结论； 7. 定期主持工艺试验方案及结果分析的专项讨论会议； 8. 针对技术难题，主动与相关团队协作沟通并推动问题解决； 9. 参与其他技术方案研讨，积极提出具有建设性的意见与建议； 任职要求: 1. 具备3-5年以上IC、PECVD 12吋晶圆工艺研发或客户端工艺支持工作经验； 2. 硕士及以上学位，微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等相关专业背景； 3. 掌握薄膜工艺基本原理及制程流程，能熟练操作相关薄膜沉积及检测设备； 4. 熟练使用常用办公软件； 5. 具备良好的英语阅读能力及基本口语交流能力 特别优秀者可放宽要求

1. 岗位职责 ◆ 参与生产工艺技术的优化升级，开展新产品及新工艺的技术研发与实施； ◆ 负责新引进生产设备完成安装调试后的试产运行及产品质量验证工作； ◆ 主导新导入辅助材料的技术规格审核、评估方案制定、工艺参数设定及相关品质确认流程； ◆ 针对技术相关的制程异常及客户反馈问题，进行根本原因分析并提出有效改善对策； ◆ 编制和完善工艺技术标准、技术文档及现场作业指导书等文件资料； 2. 任职要求： 硕士研究生学历，应用化学、材料化学或相关专业背景； 3. 具备1年以上半导体行业工作经验者优先，有洗净工艺工程师经历者更佳，亦可接受2025年应届毕业生； 4. 薪资：面议

岗位职责: 1. 承担机械结构工程领域的教学与实践指导任务 2. 进行机械结构的设计及优化，保障产品品质与性能达标 3. 协同学生团队开展技术攻关，解决项目实施中的工程技术难题 任职要求: 1. 掌握扎实的机械结构工程理论基础与实操能力 2. 具备良好的知识传递能力，能够调动学生学习积极性 3. 拥有出色的沟通技巧和团队协作意识

岗位职责: 1. 基于公司多产品线战略布局与核心竞争力打造，前瞻性规划关键工艺技术方向与高价值环节，将工艺能力深度融入产品定义与设计过程，保障制造可行性、成本控制与性能优势，依托高效、稳定且具备量产能力的工艺体系，支撑产品快速迭代与市场拓展； 2. 搭建并持续完善高端工艺技术架构，明确核心工艺参数与产品规范，主导应对客户现场重大技术挑战并提供整体解决方案，涵盖工艺流程执行与优化、参数调校、标准制定及现场问题处理，推动现有技术持续升级； 3. 构建覆盖全流程的工艺质量管控机制，运用数据驱动实现技术演进与创新突破。 任职要求: 1. 微电子、半导体材料、材料物理、化学、等离子体等相关专业，博士研究生学历应届毕业生； 2. 有半导体设备工艺实践经验者优先，了解主流半导体制造设备及典型工艺流程； 3. 能系统开展技术数据采集与分析，独立设计并实施试验方案，推进工艺改进与问题闭环； 4. 具备良好的团队协作与跨部门沟通能力，可在多职能协作中有效传达工艺价值并促成共识； 5. 性格坚韧、积极进取，面对复杂技术问题能主动探索解决路径，适应高强度研发与量产支持节奏； 6. 具备持续优化与创新驱动意识，关注前沿工艺发展动态，积极引入新方法、新工具提升工艺能力； 7. 特别优秀者，条件可适度放宽。

1、理解客户技术需求，编制流程图、特殊特性清单及DFMEA文件； 2、依据产品特性制定工程规范，确保符合客户标准； 3、承担线束图纸转化工作或配合客户完成线束设计； 4、根据客户需求合理选型匹配材料； 5、参与试制阶段图纸优化调整； 6、跟踪样线试制过程中图纸相关问题并推动解决； 7、开展试装验证，记录并反馈问题，闭环处理设计缺陷； 8、具备2D图纸设计能力； 9、有驻厂项目经验者优先考虑。 【任职资格】： 1、大专及以上学历； 2、熟练使用excel、word、ppt、UG或CATIA、CAD等软件； 3、三年以上线束设计相关工作经验； 4、掌握线束设计原理及生产工艺流程； 工作地点：北京昌平区福田汽车研究工程总院 待遇：五险一金、工龄工资、节日福利、餐费补助、单人间宿舍。

岗位职责 1. 承担基因检测试剂盒的技术路径规划、实验设计、反应体系调试及引物开发等关键研发任务。 2. 实施试剂盒核心原料的选型、验证与性能测试，构建涵盖灵敏度、特异性、重复性等指标的综合评价体系。 3. 统领研发项目执行进度，科学调配资源，攻克研发过程中的关键技术难题，确保项目按期完成。 4. 归集整理实验数据，编制研发报告、技术文件等相关资料，支持产品注册申报工作的推进。 5. 协同注册人员提供专业技术支持，保障产品注册流程顺利进行。 任职要求 1. 硕士及以上学历，分子生物学、生物工程、医学检验、生物技术等相关专业背景。 2. 具备3-5年体外诊断试剂盒研发经验，有成功实现试剂盒产品转化者优先考虑。 3. 能够独立开展基因检测试剂盒的技术方案与实验设计，熟练掌握反应体系构建、引物设计及检测流程优化等核心技术。 4. 具备较强的创新意识、问题分析与解决能力，以及文献查阅、数据处理与归纳总结能力。 5. 责任心强，具备良好的项目管理能力、沟通表达能力和团队协作精神。

1、从事C语言、嵌入式LINUX、FPGA相关产品的应用层程序开发及软件系统架构设计； 2、承担嵌入式单片机模块的开发与实现工作； 3、负责定位并解决项目研发过程中遇到的技术问题； 4、负责撰写软件需求说明书、架构设计方案、详细设计文档等技术资料 任职资格： 1、本科及以上学历，电子、自动化、计算机或软件相关专业； 2、掌握C语言编程，具备32位单片机开发经验； 3、熟练编写软件技术文档，具备规范的文档编制习惯与代码书写标准； 4、具备一定英文读写能力，通过大学英语四级及以上，可熟练查阅英文技术资料； 5、具备良好的职业素养和责任意识，能适应一定的工作强度； 6、了解基础电路原理，具备电路板设计与绘图能力，熟悉UART、I2C、SPI等常用通信接口