海淀区
职位详情
公司有北京落户的名额。
任职要求
1. 统招本科及以上学历，机械工程、机电一体化等相关专业；
2. 5年以上电子设备结构设计经验，至少参与过2个以上电子产品的全生命周期开发（从方案设计到定型/量产）；有军工电子相关行业从业经历者优先；
3. 熟悉GJB150、GJB151等军品环境适应性标准，具备军用电子产品结构设计、工艺审查、定型试验经验者优先；
4. 精通至少一种主流三维设计软件（Pro/E Creo、SolidWorks、UG/NX），可独立完成数字样机建模（几何建模、装配关系、工艺公差等）；
5. 能熟练使用热仿真工具（Flotherm、Icepak或ANSYS Thermal）进行散热方案优化；掌握力学仿真软件（ANSYS Mechanical、ABAQUS）开展冲击/振动/跌落分析（需提供项目实例）；
6. 具备较强的文档编写能力，能够撰写结构设计及工艺相关技术文件；
7. 通过CET-6或同等水平，能独立查阅行业英文标准和技术资料。
岗位职责
1. 主导公司项目与产品的结构方案设计，覆盖热管理、电磁兼容屏蔽、三防（防盐雾/霉菌/潮湿）、抗冲击与振动等关键技术需求；
2. 与硬件工程师协作确定产品结构设计方案，包括PCB布局、机箱散热通道设计，优化模块化结构、安装方式及外部接口固定方案；
3. 根据内外部规范编制结构设计及相关工艺文档；
4. 解决生产过程中出现的结构类异常问题，快速定位并处理，确保跨部门沟通高效顺畅；
5. 持续优化产品设计，通过改进方案、材料选型及提升零部件通用性等方式实现成本控制；
6. 负责新产品首次样机装配及产品改型后的首装实施。
任职要求
1. 统招本科及以上学历，机械工程、机电一体化等相关专业；
2. 5年以上电子设备结构设计经验，至少参与过2个以上电子产品的全生命周期开发（从方案设计到定型/量产）；有军工电子相关行业从业经历者优先；
3. 熟悉GJB150、GJB151等军品环境适应性标准，具备军用电子产品结构设计、工艺审查、定型试验经验者优先；
4. 精通至少一种主流三维设计软件（Pro/E Creo、SolidWorks、UG/NX），可独立完成数字样机建模（几何建模、装配关系、工艺公差等）；
5. 能熟练使用热仿真工具（Flotherm、Icepak或ANSYS Thermal）进行散热方案优化；掌握力学仿真软件（ANSYS Mechanical、ABAQUS）开展冲击/振动/跌落分析（需提供项目实例）；
6. 具备较强的文档编写能力，能够撰写结构设计及工艺相关技术文件；
7. 通过CET-6或同等水平，能独立查阅行业英文标准和技术资料。
岗位职责
1. 主导公司项目与产品的结构方案设计，覆盖热管理、电磁兼容屏蔽、三防（防盐雾/霉菌/潮湿）、抗冲击与振动等关键技术需求；
2. 与硬件工程师协作确定产品结构设计方案，包括PCB布局、机箱散热通道设计，优化模块化结构、安装方式及外部接口固定方案；
3. 根据内外部规范编制结构设计及相关工艺文档；
4. 解决生产过程中出现的结构类异常问题，快速定位并处理，确保跨部门沟通高效顺畅；
5. 持续优化产品设计，通过改进方案、材料选型及提升零部件通用性等方式实现成本控制；
6. 负责新产品首次样机装配及产品改型后的首装实施。
2026-07-14 14:28
IP属地：北京
职位福利
本科5-10年结构设计
北京国基科技股份有限公司
未融资 · 100-499人
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