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工作内容：负责硬件开发与调试相关任务 工作经验：具备1至2年软件开发相关经验 技能要求： 1、熟练使用任意一种PCB设计软件 2、有STM32单片机/ARM/FPGA/DSP硬件开发经历者优先考虑 3、了解硬件开发整体流程 4、具备模拟运放、反馈电路、模拟滤波器等模拟电路设计实践经历 5、实践操作能力突出，可独立完成电路板焊接与调试 6、具备良好的沟通能力和团队合作意识 7、学习能力强，能快速掌握新技术 待遇： 1、公司依法缴纳五险一金 2、税前月薪资10000-20000元，具体面议 3、提供餐补及办公工具补贴 4、享有加班调休与带薪年休假 5、业绩突出人员可获得股权激励

工作内容： 1.负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式模块的硬件与固件开发； 2.参与产品整体功能与性能规划，主导系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用； 3.独立完成硬件系统的调试工作，配合软件团队开展联合测试，参与产品集成及量产化过程； 4.编制开发设计、测试验证、产品化落地等相关技术文档； 资历要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上相关工作经验； 2.熟悉嵌入式系统全周期研发流程：涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各阶段； 3.熟练使用AltiumDesigner或Cadence等EDA工具，精通数字电路、模拟电路及电源设计； 4.具备基于DSP、FPGA或SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力； 5.能依据项目需求和技术限制，完成芯片及平台方案的评估与选型； 6.掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sercos等）及其硬件实现方式； 7.具备FPGA开发经验，熟悉运动控制算法（如PID参数调节）或RTOS嵌入式操作系统者优先考虑； 8.熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试设备，具备硬件系统级调试能力； 9.有电机控制策略或磁悬浮轴承领域相关知识储备或项目经历者优先； 10.熟悉Matlab工具，具备算法建模与仿真经验者优先； 11.掌握C/C++编程语言，具有嵌入式驱动开发或应用程序开发实际经验

工作内容 1. 负责UWB协议栈的移植工作 2. 负责测距功能的管理与优化 任职要求 1. 掌握UWB 802.15.4z/4ab协议规范 2. 了解Fira协议相关技术 3. 具备嵌入式驱动开发经验 4. 精通C语言编程

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1. 联合芯片Package设计、PCB设计等相关团队，协同推进电源及高速数字接口的仿真、分析与优化任务； 2. 搭建面向电源完整性与信号完整性的仿真与测试环境； 3. 运用主流EDA工具提取封装及PCB层面的电路模型； 4. 对仿真模型开展实测验证，并依据测试数据持续改进仿真平台精度； 5. 跟踪主流高速总线接口技术发展，完成对应仿真建模工作，并输出PCB布线设计规范； 6. 主导公司级封装/PCB的PI方案设计，涵盖仿真、测试与验证全流程； 7. 参与芯片供电架构讨论，承担电源树规划与供电系统结构设计； 8. 解决芯片内部各IP模块及高速接口间的系统级数模电源与信号串扰问题； 9. 开展全链路（DIE+PKG+PCB）无源网络模型提取，制定去耦策略，执行谐振特性与隔离度评估，完成DC/AC电源噪声分析，满足各项设计指标要求； 10. 编制PI硬件设计指导文档，支持产品实测问题的定位与解决。 任职要求： 1. 具备三年以上信号完整性或电源完整性领域工作经验，有DDR3/DDR4相关SI项目经验者优先； 2. 熟练使用Hspice、ADS、HFSS、Sigrity等信号完整性仿真工具，了解封装与PCB设计流程； 3. 熟悉示波器、网络分析仪等测试设备操作，具备通过实验手段定位问题的能力； 4. 掌握扎实的数字与模拟电路知识，理解传输线原理及常见高速接口通信协议； 5. 精通高速电路设计理论，具备数模混合供电设计背景，主导过Serdes、DDR3/4、HBM等高速接口的PI/SI仿真与设计，熟练应用HFSS、Q3D、PowerSI、ADS、Hspice等EDA软件； 6. 具备芯片、封装、板级或整机EMI（传导干扰/RE）设计与测试经验，熟悉Hspice、powerSI、powerDC、ADS、allegro、Ansys、Siwave等常用EDA工具； 7. 熟悉电源测试流程，深入掌握电源测试原理与方法；

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