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职位描述： 1) 参与企业自动化平台的开发工作，保障系统运行的安全性、稳定性和持续可用性； 2) 依据项目技术需求完成方案规划与潜在风险分析，承担元器件选型与性能验证，完成电路原理图及PCB布局设计； 3) 制定硬件测试计划，执行硬件功能调试，并协同机械、软件及测试人员完成系统整体联调； 4) 负责相关技术资料的撰写与日常更新维护。 任职要求： 1) 具备自主完成设计任务的能力，拥有良好的团队合作意识； 2) 电子、通信工程、电气工程及其自动化、机电一体化等相关专业博士学历，或硕士学历且具备3年以上相关领域工作经验； 3) 熟练运用各类设计工具开展原理图、PCB及电气图纸绘制； 4) 熟悉电气设备的装配、调试、运维流程，掌握常用电气元器件的选型方法； 5) 熟悉TCP/IP、CAN、RS485、SPI、RS232等常用通信协议，掌握单片机及ST或TI系列芯片的应用开发，具备扎实的模拟与数字电子技术基础。

岗位职责 负责生产部日常运营管理工作，编制年度及月度生产计划，科学调配人力、设备与物料资源，确保生产任务准时、保质、保量完成。 严格执行GMP规范及中药饮片生产相关法律法规，监督净制、切制、炮炙等工艺环节的合规操作，把控关键生产节点，确保产品符合药典质量标准。 主导生产现场运行管理，持续优化生产流程，减少物料损耗与能源消耗，降低生产成本，提升生产效率和设备利用率。 统筹生产设备管理，包括调度安排、维护保养计划制定、故障诊断与维修协调，保障设备高效稳定运转，满足生产运行需求。 建立并完善生产部门管理制度与标准操作规程（SOP），组织员工开展GMP规范、生产工艺流程、安全作业等方面的专项培训，增强团队专业素养与合规执行能力。 全面负责生产安全管理工作，排查现场安全隐患，制定应急处置预案，及时处理生产过程中出现的质量、安全异常及突发情况，确保安全生产零事故。 联动质量、采购、仓储等相关职能部门，推动物料供应衔接、成品检验放行、库存动态管理等工作，保障生产供应链高效协同。 牵头生产团队建设工作，涵盖人员招聘、绩效评估、岗位调配与激励机制实施，打造专业扎实、协作高效、纪律严明的生产管理队伍。 任职要求 本科及以上学历，中药学、药学、制药工程、化学工程与工艺等相关专业背景，具备执业药师资格或中级以上专业技术职称者优先考虑。 8年以上中药饮片或制药行业生产管理经验，其中5年以上担任生产部门负责人或生产经理职务，全面掌握中药饮片生产全流程及核心工艺控制要点。 熟悉《药品生产质量管理规范（GMP）》《中华人民共和国药典》及相关法规要求，具有GMP合规管理、工艺改进及生产计划统筹的实际操作经验。 熟练掌握生产流程优化、成本管控、设备运维、安全管理等关键管理技能；具备独立编制生产计划、撰写SOP文件及应对生产异常事件的能力。 具备出色的领导能力、组织协调能力、成本控制意识和问题分析解决能力，作风严谨，责任心强，能适应一定强度的工作压力，严格遵守行业合规与安全生产规定。

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岗位职责 1. 承担基因检测试剂盒的技术路径规划、实验设计、反应体系调试及引物开发等关键研发任务。 2. 实施试剂盒核心原料的选型、验证与性能测试，构建涵盖灵敏度、特异性、重复性等指标的综合评价体系。 3. 统领研发项目执行进度，科学调配资源，攻克研发过程中的关键技术难题，确保项目按期完成。 4. 归集整理实验数据，编制研发报告、技术文件等相关资料，支持产品注册申报工作的推进。 5. 协同注册人员提供专业技术支持，保障产品注册流程顺利进行。 任职要求 1. 硕士及以上学历，分子生物学、生物工程、医学检验、生物技术等相关专业背景。 2. 具备3-5年体外诊断试剂盒研发经验，有成功实现试剂盒产品转化者优先考虑。 3. 能够独立开展基因检测试剂盒的技术方案与实验设计，熟练掌握反应体系构建、引物设计及检测流程优化等核心技术。 4. 具备较强的创新意识、问题分析与解决能力，以及文献查阅、数据处理与归纳总结能力。 5. 责任心强，具备良好的项目管理能力、沟通表达能力和团队协作精神。

扩散炉、氧化炉、LPCVD、AP、ALD 岗位职责： 1. 负责炉管类设备的到货接收、安装实施、调试运行及验收交付； 2. 承担设备日常保养、故障排查与技术保障工作； 3. 收集并整理客户使用需求，及时向上反馈相关信息； 4. 维护与客户之间的良好互动关系，提升服务满意度 任职要求： 1. 本科及以上学历，专业方向为机电、微电子、材料学等相关领域； 2. 熟悉电子类设备的装配流程，具备操作、调试及维护能力； 3. 具备良好的沟通技巧和人际交往能力； 4. 有半导体设备研发、晶圆厂技术支持或客户服务经验者优先考虑； 5. 条件特别优异者可适当放宽录用标准； 6. 工作地点：武汉/合肥/晋江/上海

岗位职责： 1、参与公司项目初期的协作工作，如与客户开展技术沟通、拟定项目方案、进行产品选型与系统配置等； 2、承担项目实施阶段的具体任务，包括细化执行计划、绘制相关图纸、编制各类表格与文档、整理业务数据并分类、规划消防设备在地图中的布点位置，以及与客户及其他相关方的对接协调； 3、负责项目交付前的系统功能与性能测试工作； 4、完成上级安排的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、自动化工程、弱电系统、楼宇控制等相关专业，26及27届本科在读学生； 2、性格积极向上、踏实稳重，具备良好的语言表达与书面表达能力，思维有条理，具备一定的逻辑分析能力和管理潜质； 3、熟练操作常用办公软件，掌握部分专业工具软件的使用

地点可选上海/北京 1. 封装架构设计： 依据客户芯片规格（Die尺寸、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术路线。 完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化： 与客户IC设计团队协同，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。 联合内部工艺团队，反馈先进封装设计规则（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证： 利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计工作，主导Interposer、RDL及基板层级的布局布线，完成Bumps、TSV等关键互连结构的布置与连接。 执行互连可行性分析，涵盖布线密度、间距要求、层数配置以及热膨胀系数（CTE）匹配性评估。 4. 多物理场仿真： 协助完成封装级信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。 开展热学与力学仿真，评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户支持： 面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。 协助客户完成GDS数据与封装Layout的整合，解决设计与制造环节的接口问题。 【任职要求】 学历与经验： 微电子、电子工程、物理、材料等相关专业，本科及以上学历。 具备1~20年先进封装或半导体后端设计相关工作经验。 专业技能： 拥有先进封装设计实践经验。 熟悉主流先进封装形式，如2D、2.5D Interposer、3D Stacking、HBM集成等。 熟练使用至少一种封装设计EDA工具。 理解TSV、RDL、UBM等工艺环节对封装设计的影响。

1、要求统招本科及以上学历，专业为电气类相关方向； 2、具有设计院相关工作或实习经历者优先； 3、英语水平良好，具备较强的听、说、读、写能力； 4、能够理解英文版的设计方案、图纸等技术文件； 5、能适应短期出差安排； 6、表现优异的应届毕业生亦可考虑。

岗位职责: 1、承担220kV及以下输电线路工程的电气设计任务，涵盖新建项目及线路迁改类工程； 2、参与工程项目现场踏勘及相关资料收集工作； 3、编制工程招投标阶段的技术文件、可行性研究报告、初步设计文档及施工图纸等技术材料； 4、协同建设单位、施工单位、监理单位等相关部门，提供施工现场技术支持，参与图纸会审与技术交底； 5、完成上级交办的其他相关工作任务。 任职要求： 1、须具备国家统招专科或以上学历，主修输电线路工程或相近专业； 2、具有不少于5年的电力行业电气设计经验，能独立开展220kV及以下输电线路的可研、初设及施工图各阶段电气设计工作； 3、熟练操作Auto CAD、道亨等专业设计软件； 4、熟悉电力工程设计规范和技术标准，掌握国内电力行业相关设计最新要求；了解线路测量外业流程，掌握线路结构部分的设计要点； 5、有电力设计院从业经历者优先考虑，持有中级职称或注册电气工程师资格证书者优先录用； 6、具备较强的沟通协作能力，工作踏实肯干，责任心强，能够适应现场工作环境。

岗位职责： 1、协助生产部经理完成部门间的协调与对接工作。 2、记录、跟进并反馈生产过程中出现的相关问题。 3、跟踪市场订单进度，配合包装组完成打包任务。 4、负责物料的追踪及物料申购工作。 5、在ERP系统中推送相关任务单据。 6、管理成品库的入库与出库流程。 任职条件： 1. 大专及以上学历，熟练操作电脑及ERP系统。 2. 工作认真踏实，责任心强。 3. 具备较强的学习能力与良好的沟通意识。 职位福利：五险一金、加班补助、绩效奖金、每年多次调薪