北京市大兴区招工长/工程师

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要求有丰富的路基土方，公路工程工作经验，大专以上学历，工地在北京，待遇面谈，最好在北京做过路基的工长

配合项目经理，施工现场劳务管理，熟悉395平台

1、对接甲方公司及客户，协调整体的施工方案； 2、负责测风塔基础施工，测风设备调试安装，协调安排项目中所涉各种事项； 3、负责技术支持、问题排查和工作流程完善； 4、梳理运维过程中的问题及需求，内部反馈并推动相关处理； 5、完成领导交办的其他工作。

从事工长相关岗位

我们是一个农村自建房的平台网站上面有很多申请入驻的施工队和材料商，我们是专门做全国农村自建房项目的，基本上都是大包为主。 任职要求： 1. 具备农村自建房项目管理经验，熟悉施工流程 2. 善于沟通协调，能有效处理现场各类问题 3. 责任心强，能够承担施工现场的管理责任 4.有能力独立带班，都是包工包料的。 5、需要自己有一些工人和班组的资源，自己一个人就能带班。

懂电脑，懂一些机电安装

北京市大兴区招装修木工

北京市大兴区招装修木工(木工装修)

北京市丰台区工资按月发结，招聘强电工，每天350，每天9.5小时，管住，长期活

公司增加车辆！特招贤纳士，团队建功，熟练单独驾驶汽车吊干活，证件齐全…散活居多！！要求能力有实干精神的，请看好后在打电话，要求能开5吨8吨12吨25吨汽车吊！工资和技术同步（有能力强的！待遇自己提）能吃苦耐劳，有上进心，爱惜车辆，有意打电话微信，同步详情电话联系！工资月结！空调宿舍！洗澡卫生间…给司机配有小车出行！！！！善于沟通，做事勤恳，服从工作安排…人要靠谱…靠谱…靠谱…看好联系…最好年龄别太大…能和征辉机械租赁有限公司风雨同舟多干几年的，一起开创美好的明天…我们在等您的加入…非诚勿扰，谢谢…

北京大兴区招聘立外墙师傅，施工采用吊车与曲臂车搭配作业，工程量较大，需要10至15组师傅。

招聘3名外架工长，要求持有住建局颁发的相关证书。工作地点位于内蒙古呼和浩特。有意者可电话联系。

船东方招聘岗位1：Hullsupervisor（2名）。工作地点位于黄埔文冲船厂，上岗时间为10月，工期1年以上。要求具有丰富的新造船监造经验，且必须有新造集装箱整船监造经验，并需具备英语口语能力。符合条件者欢迎自荐或推荐。

招聘说明: 本次招聘土建工程储备施工员/工长，该职位入职后于自贡项目试用，试用合格则于自贡项目了解类似工程特征及类似工程施工经验，自贡项目尾期将调入高原项目（海拔4200米左右），公司项目资源稳定，项目主要在川内(含甘阿凉三州）及重庆、西藏等地; 薪资待遇:工资月发，试用期一个月，工资7000元/月;试用合格，自贡项目任职期间按照8000-9000区间发放，具体根据试用期间能力确定，高原项目薪资另议; 任职要求:五年以上现场施工管理经验，掌握各类土建测量仪器（如:GPS、全站仪、水平仪）等，能够看懂土建施工图纸，能够解决施工现场的一般问题，思想端正，有上进心，能够服从公司管理; 关于晋升:公司提供能力展示平台及足够的晋升空间，有能力者尽情展示自己的才能。

巩留县73团招聘一天顶班人员。 岗位职责： 1. 进度、质量、要料情况需如实汇报。 2. 验收整改需跟进到底，确保闭环。 3. 遵守纪律，不得违章操作。

污水处理厂土建施工钢筋工，木工，混凝土，以前干过的，工资面谈

岗位职责: 1. 参与产品可维护性设计，出席产品设计评审会议，结合产品使用与维护需求，提出操作性、可靠性及可维护性方面的改进建议； 2. 参与未发布产品的验证工作，承担研发项目中产品的组装调试及使用测试任务； 3. 针对已发布产品存在的重点问题开展优化改进，实施产品综合评估；定期梳理产品在使用与维护过程中暴露的问题，对设计不足和优化空间进行系统分析，向产品经理提交改进建议；跟进并参与重大问题的闭环处理；负责BKM文档的编写与管理； 4. 支持产品交付过程，制定标准化的产品安装与验收流程；完成安装调试阶段的技术沟通与指导； 5. 监控客户端设备运行状态，统一协调并记录线上设备进展，涵盖安装调试、验收、重大故障处理及软硬件版本升级；响应客户反馈，推动重点问题解决，根据现场情况组织技术力量制定应对方案； 6. 为客服团队提供必要的技术支持； 7. 完成上级交办的其他临时工作任务； 8. 根据需要出差，现场支持客户问题的排查与解决。 任职要求: 1. 具备理工类专业背景，本科及以上学历； 2. 拥有5年以上设备技术或售后支持相关工作经验； 3. 熟悉设备的操作流程、拆装规范及维修技术； 4. 具备良好的沟通协调能力与抗压能力； 5. 具有较强的服务意识。 特别优秀者条件可适当放宽。

北京大兴旧宫招聘广告后期临时工2名。

招临时替班1人：地址大兴区金地威新国际中心：时间8点至下午14点：28号一30号3天，1小时20元：联系电话：

工作职责 1、针对各工厂及总部职能提出的自动化需求开展调研，经研究评估后拟定开发方案，并完成相关数据的整理与归集。 2、根据既定开发方案，推进实施过程，包括与供应商协作开发或独立完成设计任务。 3、牵头组织设备、工装、工具的选型评审或设计方案论证会议，并结合专家意见推动方案优化直至最终确认。 4、提交设备、工装、工具类采购需求，按规范编制采购议案及相关技术标准文件。 5、主导设备、工装、工具的到货验收与审核工作，对需改进项督促落实整改，确保满足使用要求。 6、具备电气控制与软件类调试工具的软硬件开发能力 7、熟悉半导体设备的工艺运行原理，能基于此开展设备调试、参数优化及自动化功能开发 8、跟踪行业前沿制造技术发展动态，提出可行性改进建议或引入建议。 9、配合相关部门完成标准化文档的编制与输出 任职资格 1. 本科及以上学历，机械、电气、软件工程等理工类专业背景，掌握机械、电气及软件设计基础知识 2. 5年以上制造业领域设计工作经验，具备软硬件联合调试及开发能力，有设备管理标准化实践或TPM推行经验者优先 3. 理解半导体设备工艺机理，能够在此基础上进行系统调试、优化及自动化开发工作 4. 熟练使用OFFICE办公软件、Solidworks制图工具，熟悉SAP/PLM系统操作，至少掌握一种软件开发工具及编程语言 5. 具备良好的实操能力、问题分析与解决能力，以及沟通协调能力 特别优秀者可适当放宽条件

职位描述： 1. 负责器件的研发、结构设计及系统集成优化，结合文献分析与技术交流等方式，探索并拟定核心器件技术的开发路径。 2. 制定器件性能优化策略，通过调整器件构型、工艺参数及集成方式，推动器件性能的持续提升与功能完善。 3. 设计用于评估器件性能的测试结构与测试流程（Inline/Offline），依据测试结果进行数据分析，提出工艺改进方案，并协同整合与模组团队推进工艺研发项目落地。 4. 对接客户需求，根据具体应用要求设计器件结构与工作参数范围，支持客户实现芯片设计全流程的技术匹配。 5. 在项目执行过程中积极申报发明专利，并完成相关技术文档的撰写与归档。 任职资格： 1. 微电子、电子、物理、材料、化学、计算机软件等相关理工科专业背景 2. 英语六级或以上水平，具备良好的英语听说读写能力 3. 熟练掌握PPT、WORD、EXCEL等办公软件操作 4. 具备研发项目思维与创新能力，责任心强，具有良好的团队协作意识 5. 有器件开发、集成电路工艺研发或生产实践经验者优先

1. 岗位职责 （1）掌握芯片制造流片流程，结合公司销售、设计及研发（TD）需求，协同内部工艺整合团队，明确新产品所需的制造工艺路径与流片实施方案； （2）精通Bumping工艺及常见封装类型，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，具备2.5D、3D先进封装技术的基本认知；熟悉OSAT外包封装管理流程，主导与封装厂商的技术对接，推进封装方案与工艺细节的落实； （3）主导客户新产品的交付执行：制定清晰的项目时间计划，联动工艺整合、生产排程、品质管控、封测外包等相关团队，保障信息与物料高效流转，确保流片、出货、封装测试等关键环节按期达成； （4）针对封装外包过程中发生的异常情况或客户反馈的质量问题，能够迅速响应并协调处理。 2. 任职要求 （1）学历要求：硕士及以上； （2）专业背景：微电子、集成电路、材料、物理等相关理工科方向； （3）具备集成电路制造、制程整合、研发工程或OSAT封装外包管理经验者优先考虑，亦可接受应届毕业生； （4）具备优秀的沟通协调能力、团队协作意识、任务优先级管理及项目推动力；思维缜密，责任心强，执行力突出，具备良好的问题分析与解决能力。

【核心职责】 全栈开发： 承担12寸晶圆厂MES系统前后端功能的开发任务。前端采用Vue.js实现WIP追踪、设备监控等高性能交互界面；后端基于Java构建微服务接口，支撑系统核心业务逻辑。 系统集成： 主导MES与EAP、RMS、RTD、Fullauto等系统的对接工作，保障各系统间数据的准确性和实时性传输。 容器化与部署： 利用Docker与Kubernetes（k8s）完成应用的容器化封装、集群编排及日常运维，确保系统具备高可用与弹性扩展能力。 运维优化： 负责生产环境问题排查与处理，开展全链路性能分析与调优，满足7x24小时连续生产运行需求。 【任职要求】 必需条件： 经验： 具备3年以上Java开发经历，熟悉Docker与Kubernetes（k8s）在应用容器化部署中的实际应用。 技术： 后端： 熟练掌握Java语言及Spring Boot技术体系，具有扎实的微服务架构设计与开发实践；精通Oracle / Opengauss数据库开发，擅长复杂SQL编写、索引优化与事务管理。 前端： 掌握Vue.js及其生态技术（如Vuex/Pinia、Vite），能够构建响应迅速的前端应用。 能力： 思维条理清晰，具备独立分析和解决复杂技术问题的能力，拥有良好的沟通意识与团队合作素养。 优先条件： 有与EAP、RMS、RTD、Fullauto等系统集成的实际项目经验者优先。 具备Kubernetes与Docker在生产环境中部署运维的实战经历者优先。 接触或使用过Promis、SiView等主流半导体行业MES平台者优先。

地点可选上海/北京 1. 封装架构设计： 依据客户芯片规格（Die尺寸、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术路线。 完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化： 与客户IC设计团队协同，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。 联合内部工艺团队，反馈先进封装设计规则（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证： 利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计工作，主导Interposer、RDL及基板层级的布局布线，完成Bumps、TSV等关键互连结构的布置与连接。 执行互连可行性分析，涵盖布线密度、间距要求、层数配置以及热膨胀系数（CTE）匹配性评估。 4. 多物理场仿真： 协助完成封装级信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。 开展热学与力学仿真，评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户支持： 面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。 协助客户完成GDS数据与封装Layout的整合，解决设计与制造环节的接口问题。 【任职要求】 学历与经验： 微电子、电子工程、物理、材料等相关专业，本科及以上学历。 具备1~20年先进封装或半导体后端设计相关工作经验。 专业技能： 拥有先进封装设计实践经验。 熟悉主流先进封装形式，如2D、2.5D Interposer、3D Stacking、HBM集成等。 熟练使用至少一种封装设计EDA工具。 理解TSV、RDL、UBM等工艺环节对封装设计的影响。

岗位职责： 1. 参与厂房建设，主导洁净室及动力系统的搭建，负责现场项目技术与质量的日常监督与检查，确保系统按设计标准和规范实施；前期配合完成工程设计、招标流程、图纸审核等相关工作；施工阶段重点推进无尘室、排风系统、工艺冷却水系统、普通空调系统等设施的建设； 2. 负责无尘室、排风系统、工艺冷却水系统、常规空调系统、冰热水系统的运行保障，组织实施维护保养及故障排查，提升系统运行的可靠性与稳定性； 3. 负责暖通类系统与其他专业如工艺设备、土建、电气等之间的对接与协作，具备良好的跨专业沟通与协调能力； 4. 有净化车间或洁净室暖通系统运维经验、具备现场施工管理背景者优先考虑； 5. 熟知暖通空调及相关机电工程的施工技术规范； 6. 完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，能源与动力工程、供热通风与空调工程、建筑环境与能源应用工程等相关专业； 2. 本科生需具备相关领域工作经验，硕士需拥有2年以上相关经验，熟悉厂务系统（包括中央空调、真空系统、无尘室、冷热源、制程排气、暖通等）的日常维保计划制定、备件规划、应急技术支持及运营维护；具有半导体、集成电路、晶圆厂等厂务经验者优先，优秀应届毕业生亦可考虑； 3. 具备出色的组织、沟通、计划与协调能力，目标明确，责任感强； 4. 工作主动积极，具备一定的抗压能力。

公司简介： 我们是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业，在行业内享有良好声誉，并保持稳步发展。 依托核心技术与稳定的产品品质，为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等领域提供专业解决方案，服务客户覆盖国内外市场。 嵌入式软硬件开发工程师 岗位职责（仅供参考，具体以实际技术为准）： 负责基于ARM架构的嵌入式系统软硬件开发，完成STM32/NXP等系列处理器的电路设计及底层驱动编写 实现工业总线通信协议（Profinet/EtherCAT/CAN/Profibus-DP等）的底层驱动与协议栈开发 参与开关电源电路的设计工作，承担元器件选型及PCB布局布线任务，指导PCB加工与焊接工艺实施 负责车载电子设备的EMC设计与测试验证，确保产品满足相关行业规范 使用Cadence/AD等工具进行原理图绘制及硬件调试，协同软件团队完成系统集成与联调 任职要求： ​​基本条件：​​ 电子工程、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历 具备3年以上嵌入式开发工作经验 技术能力：​​ 熟练掌握C语言编程，具有在STM32/NXP等ARM平台的实际开发经历 了解工业现场总线协议，至少精通Profinet/EtherCAT/CAN其中一种 具备开关电源设计经验，熟悉功率器件选型及PCB可制造性设计原则 能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用调试仪器 优先条件：​​ 有车载电子产品EMC设计背景者优先考虑 熟悉ISO16750等相关车载环境测试标准者优先 具备Cadence/Allegro高级应用技能者优先 综合素质：​​ 具备较强的硬件故障分析与定位能力 能够阅读英文技术资料 具备团队合作意识和一定的项目管理思维

岗位职责： 1. 以核心业务目标为导向开展设计决策，主导构建设计价值闭环，精准聚焦关键指标（如用户转化率、留存率、NPS），通过数据验证设计效果，确保设计方案与商业成果紧密对齐，避免脱离业务的设计输出。 2. 深度融入产品战略，打造用户与商业双驱动的设计架构，熟练掌握产品全链路运作逻辑，结合用户行为洞察与商业诉求制定设计策略，提前参与产品规划，提供可衡量、可执行的设计解决方案，实现设计与产品战略的高效协同。 3. 具备系统化UI与视觉设计能力，能够构建完整的视觉体系，精准掌控色彩、动效、交互规范与品牌调性，产出适配多终端、多场景的高质量设计资产，保障设计语言与品牌发展方向一致。 4. 精通AI赋能的设计流程，熟练运用AIGC工具链（Midjourney、Figma AI等），建立“AI生成-数据验证-人工优化”的全流程工作模式，提升设计效率与决策水平，杜绝机械化工具使用。 任职要求： 1、本科及以上学历，美术、平面设计等相关专业； 2、三年以上相关工作经验； 3、具备创新设计理念与较强创意能力，并能将创意有效融入项目实践，推动设计落地； 4、思维条理清晰，具备良好的沟通表达能力，具有团队合作意识和强烈的责任心； 5、态度积极，自我驱动力强，学习能力突出，能够持续掌握新知识与新技能。

北京市大兴区招工长消防水电工长