1、机械工程、材料成型及控制工程（冲压方向）、车辆工程、材料科学与工程等相关专业 2、3-5年及以上汽车主机厂或知名汽车零部件企业从事冲压工艺开发、模具调试、生产维护或质量管理相关工作经验，完整参与过新项目冲压件从开发到量产全过程者优先。须熟悉汽车行业质量体系标准（如IATF16949），掌握车身结构设计及冲压零部件特性。 3、冲压工艺技术能力：深入掌握金属板料（包括钢、铝等材质）成形原理、工艺流程设计及成形方法。理解材料力学性能对冲压成形的影响，能准确识别常见成形缺陷的成因并制定有效改善措施。具备回弹预测与控制经验，了解模具补偿方案的应用逻辑。 4、模具专业技术：熟悉各类冲压模具类型（连续模、单工序模、级进模、多工位模等）的构造特点、运行机制、设计关键点及加工流程。具有实际模具调试经历，可独立主导或参与解决调试中出现的技术问题，了解模具日常维护与保养规范。 5、设备与检测工具应用：掌握常用冲压设备（如机械压力机、液压机）的技术参数、操作规程及基础维保要求。能熟练使用常规测量器具（如卡尺、千分尺、高度规、专用检具）及材料测试设备进行数据采集与分析。 6、必备软件操作能力：CAD方面——熟练运用AutoCAD或同类软件完成二维图纸识读与简单修改；CAE方面——精通至少一种主流板料成形仿真软件（如AutoForm、PAM-STAMP、Dynaform、LS-DYNA），可独立开展成形性评估、回弹模拟、工艺参数优化，并依据分析结果反馈指导工艺与模具设计；Office办公软件——熟练用于报告编制、数据分析与工作汇报；了解CATIA、UGNX等三维设计软件的基本操作功能。 7、质量管理能力：具备尺寸工程（GD&T）基础知识，能够准确解读复杂冲压件的工程图样与技术规范。熟悉冲压产品质量管控流程，具备质量问题追溯与闭环处理能力，能开展根本原因分析并推动整改措施落地。 8、综合能力要求：具备清晰的逻辑思维，能快速定位并解决工艺或产品质量中的复杂问题，应对现场突发状况反应迅速；具备一定项目管理意识，能按节点推进所负责任务；善于跨部门协作（涉及设计、模具、采购、生产、质量、供应商等），沟通表达顺畅，推动问题高效解决；持续关注行业前沿技术发展（如热成形、液压成形、内高压成形、铝合金冲压、数字化与智能化制造等），保持学习热情，具备将新技术转化为实际应用的能力，有工艺优化创新意识；认同团队合作价值，能在集体中发挥积极作用；能承受高强度工作节奏，责任心强，重视质量与安全，具备较强的现场动手能力，愿意深入一线参与调试与问题排查。

岗位职责 1、负责产品研发类项目的统筹管理，制定项目实施计划，识别并跟踪项目风险，推进关键问题的解决，参与产品需求分析、方案设计及相关评审工作； 2、撰写研发项目立项材料、项目进度计划及结题文档，组织项目评估、立项等相关会议的召开； 3、主导产品上线前准备工作，牵头召开产前会议，并输出试产执行计划，持续跟进试产进度与落地情况； 4、整合内部资源，确保项目目标达成并满足客户实际需求； 5、协调公司内外部协作单位及团队间的工作对接，协同市场、研发、测试等相关部门高效运作，加速产品上市进程； 6、熟悉产品技术指标，独立完成产品使用说明、技术规格书（Datasheet）等文档的编制； 7、监控项目预算执行情况，定期对比实际支出与预算差异，提升资源使用效率； 8、定期开展项目复盘与数据分析，总结项目经验，识别改进点，组织回顾会议，推动流程优化，沉淀可复用的项目实践方法。 任职要求： 1、本科及以上学历，工科类相关专业； 2、具备仪器仪表类产品或项目管理经验，熟悉工业产品开发流程、生产现场状况及行业发展趋势； 3、掌握项目导入全流程，具备系统的项目管理理论基础，持有PMP证书者优先考虑； 4、熟练运用常见项目管理工具； 5、具备优秀的沟通协作能力、组织协调能力，责任心强，具有较强的执行力与推动力。

招聘：UG建模编程工程师--可到合肥新桥产业园上班 薪资：6千-1万/月 岗位职责： 1、根据CAD图纸建三维模型； 2、用UG设计加工构件图； 3、构件机床加工编程； 4、指导机床加工。 任职资格： 1、机械相关专科及以上专业毕业，能熟练使用UG软件； 2、专业相关专业1-3年工作经验；

岗位内容： 1. 负责项目内设备的日常运行与维护，保障各类机械设备稳定运行； 2. 按计划开展设备巡检、维护及检修工作，有效防范机械故障发生； 3. 掌握化学品酸桶更换流程，并具备现场一线作业人员管理能力； 4. 协助排查和整理故障信息，快速分析并解决设备异常问题； 任职要求： 1. 机械、自动化或相近专业本科及以上学历，持有危化品操作证者优先； 2. 具备三年以上机械维修与保养实际工作经验，有企业内部培训经历者更佳； 3. 熟练使用常用机械工具、检测仪器及相关技术标准，具有较强的故障诊断与处理能力； 4. 具备良好的团队协作精神，能适应一定强度的工作节奏；

岗位职责: 1、依据项目需求完成PLC控制系统架构设计，掌握西门子、台达PLC程序开发及技术管理，熟悉自控系统中马达与仪表参数，具备独立开展安装调试能力； 2、参与软件方案设计，组织编制软件作业指导文件，撰写软件操作说明书； 3、编制安全技术交底资料，处理施工过程中的技术难题，参与系统运行数据的分析工作。 任职资格: 1、本科及以上学历，自动化相关专业，具备5年以上PLC调试工作经验，有水处理行业自控设计背景者优先； 2、熟练掌握ST或SCL编程语言； 3、熟练应用各类仪表、变频器与PLC间的通信技术，了解伺服控制与马达驱动控制； 4、精通上位机软件的设计与开发； 5、具备较强的责任意识与抗压能力，有坚定的任务达成意愿，能适应现场作业，诚实敬业，具备良好的团队协作与沟通协调能力。

1、最低学历：本科 2、专业要求：化工、高分子材料类 3、工作经验：具备3年以上冰箱或聚氨酯行业从业经历 4、知识技能：掌握聚氨酯发泡基本原理及相关技术，熟悉冰箱构造、工作原理及制造流程，精通冰箱发泡工艺，能熟练使用办公软件、AUTOCAD/UG等绘图工具 5、能力素质：具备良好的沟通协调能力，较强的计划性与问题解决能力，能够适应一定工作压力

1. 参与新型存储架构的开发，聚焦晶体管/电容材料研究，开展新型器件结构设计及性能提升工作； 2. 开展关键工艺技术与集成方案研发，制定器件结构与电学特性测试策略，推进材料、工艺及器件层级的仿真分析； 3. 借助自动化测试程序，承担先进存储器件与芯片的测试与研发任务； 4. 与测试团队协同合作，研发并优化新型存储器测试算法，提升器件性能指标与良率，同时提高测试流程效率； 5. 汇总并解析新型存储器件的测试数据，构建电学行为与物理机制之间的关联模型，撰写测试报告，并提出改进措施，联合工艺团队优化器件结构与制程工艺。 任职要求： 1. 电子工程、微电子或物理等相关专业背景，具备半导体器件测试实际经验者优先； 2. 熟练掌握C/C++或Python编程，理解半导体存储器基本原理、测试流程及相关方法；有半导体测试设备（如半导体参数分析仪、示波器等）操作与开发经验者更佳； 3. 具备良好的沟通能力与团队协作意识，工作严谨细致，责任心强； 4. 具备优秀的中英文语言表达与交流能力。

1.对产品设计方案开展制造可行性评估，梳理可制造性相关问题并反馈，提出设计优化建议； 2.协同R&D参与数据方案阶段的制造可行性研讨，提供制造端技术支持； 3.依据产品设计规划总装装配流程，构建产品虚拟装配结构树，并输出至设计团队用于设计优化； 4.联合R&D团队基于装配结构树开展数据评审，识别制造类问题并推动整改闭环，持续完善装配流程； 5.参与装配零件样件试装评审，识别现场试装异常，制定对应的设计优化措施； 6.定期出席项目例会，总结阶段性SE工作进展及问题推进情况，向项目负责人汇报； 1.熟练操作CATIA、TC等软件，具备动态DMU装配仿真、人机校核等功能应用经验； 2.熟悉汽车结构组成及制造工艺原理； 3.具备较强的问题分析能力，能够协同团队推进问题解决； 4.具备良好的逻辑思维与沟通表达能力；

1、负责耳机及其他电子产品的声学特性测试与研发工作； 2、为产品设计提供声学技术支撑，确保符合产品性能要求； 3、承担生产落地相关工作，制定技术标准及规范； 4、主动跟踪行业发展趋势，持续积累专业技术知识； 5、归纳总结研发过程经验，不断优化产品表现； 6、负责市场行情与产品动态的信息搜集与分析，及时获取前沿产品资讯

根据客户产品需求完成新品开发、图纸拆解、资料分发与归档、工艺调整及产品成本核算等工作，需具备责任心、团队协作精神和吃苦耐劳品质，熟练掌握办公软件操作。 一、岗位职责 图纸分析与理解：认真审阅并消化客户提供的技术图纸及相关技术文件。 BOM清单编制：汇总并制作物料清单（BOM），明确所需板材的规格、材质、用量等参数。 协调与配合：与销售、设计、生产及质检等环节保持顺畅对接，及时处理图纸与工艺相关问题，推动设计优化以提升效率、控制成本。 资料归档管理：对图纸及工艺文档实施标准化编号、分类存储与日常维护。 二、任职要求 【硬性条件】 学历与专业：大专及以上学历，机械设计制造、机电一体化、材料成型或相关专业优先考虑。 细致严谨：工作态度认真，注重图纸细节，具备规避因图纸失误引发生产损失的能力。 逻辑分析与问题应对：能独立解析复杂图纸，制定合理加工流程，有效应对生产中的技术难题。 学习适应能力：可快速掌握新软件工具与加工工艺，适应不同客户的技术标准与作业规范。 沟通协调与团队意识：具备良好的跨部门沟通能力，能够协同多方高效推进项目。 抗压能力：能胜任多任务并行的工作节奏。 具备成本管控思维，可通过工艺优化等手段实现降本增效。

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招聘仓库搬运装卸工，计时35一小时，360/420天，每天计薪12小时，每月10000-12000+！夜班补贴40一晚，干15天一发，不压工资，准时发放，不拖欠。仓库直接招聘，真实可靠，放心入职，零入职。 企业福利：外地过来有路费补贴，新人入职满20天奖励5000。 负责仓库搬运装车，三人一组，一箱30斤左右。仓库装车货来了就装，非常自由。中途也有休息时间，早8点到晚20点，早中晚吃饭各一小时，工资10小时，记薪12小时。 【招聘要求】 年龄18-53岁，男女不限、身体康健，纹身/案底都可以，发薪银行卡，微信，支付宝都可以发放。 【吃住】 免费包吃三餐、包住宿4人间，吃住都管，独立卫生间，洗衣机，热水器，有夫妻宿舍。 涉及工作地汕头 企业福利：外地过来有路费补贴，新人入职满20天奖励 5000.

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招聘啦 经理6000-8000 主管4500-6000 收银4000-5500 服务员3500-5000 传菜3500-4500 厨师学徒2000-5000 案板4500-6000 打荷3000-5000 地址 合肥蜀山区高刘庐州三亩田 ☎

岗位名称：操作工（新能源领域）;工程师（新能源风叶制作相关）; 岗位要求：1.年龄范围：1845岁；2.性别要求：男女不限；3.工作性质：能够适应加班环境，从事新能源风叶的制作及相关辅助工作（包括铺层、合模、腹板、切割、手糊、QC等）。 薪资待遇：1.试用期薪资：70008000元，包吃住；2.熟练工薪资：团体计件工资，月薪范围在750012000元；3.年薪保底10万元，和各种补贴。福利待遇：包含包吃包住、提供房补380元/月、、夏季高温补贴360元/月等。

研发技术员 本科，化学化工类，身体健康、勤劳负责、服从安排，化工行业相关经验优先 薪资福利:月薪5000 - 6500，五险一金、周末双休 招工人数:1 招聘邮箱 工作地址:永春县下洋镇大荣村，技术员、普工另设博纯泉州（半导体）工作点

招聘：SMT工程师/技术员 薪资：8000-12000元/月 职位详情： 1. SM所有设备进行管理、维护、保养及维修处理； 2. 负责SMT制程所有设备的日常操作； 3. 负责对操作员日常工作中的培训与指导； 4. 负责新机种投入，程序的制作与调试； 5. SM所有设备进行管理、维护、保养及维修处理； 6. FMEA分析,制程不良分析及改善,

职位详情 毕业时间：2026年 招聘截止日期：2026.03.31 26届毕业生可投专业不限 学历 大专 （应届生）以及民办本科（应届生） 初级储备干部薪资：4500-6500(包吃包住)上六休一 综合底薪2610(底薪2260+全勤200+绩效150)加班费(平时1.5倍，周末2倍，法定节假日3倍)部门岗位加给其他支给等。 转正后底薪2860，综合薪资：5500-8000 工作部门 品质部-生产部-三机部 华通电脑有限公司是一家专业的电子制造服务，在行业内有一定的影响力。 有意向投递开聊

1.负责铸造工艺的研发和优化。 2.解决生产线上的技术问题，保持生产稳定。 3.与研发团队配合，迭代新产品并实现技术转移。 4.参与相关技术评审，提供技术支持。 要求： 1.本科及以上学历，材料或机械相关专业。 2.3年以上相关领域工作经验。 3.精通铸造/锻造工艺和金属成型原理。 4.良好的沟通和团队协作能力。 5.善于分析问题和解决问题。有兴趣请联系。 上班地点

岗位职责： 1、负责砷化镓、氮化镓及磷化铟基射频功率放大器、低噪声放大器、开关等芯片的电路设计 2、开展电路仿真、版图布局及后续仿真验证工作 3、探索新型电路架构与设计方法，提升芯片整体性能 4、持续优化设计策略，推动产品性能升级 5、协同工艺团队，保障设计与制造工艺的有效匹配 6、完成上级交办的其他工作任务 岗位要求： 1、本科及以上学历，具备5年以上化合物半导体射频芯片设计经历，其中至少3年专注于砷化镓射频芯片实际项目，有氮化镓或磷化铟相关经验者优先 2、电子工程、微电子学或相关专业毕业，本科及以上学位 3、扎实掌握射频与微波电路理论基础 4、熟悉砷化镓、氮化镓、磷化铟等化合物半导体材料特性及其工艺流程 5、熟练掌握功率放大器、低噪声放大器、混频器、开关等射频电路的设计原理 6、熟练使用ADS、Cadence等EDA设计工具

岗位职责: 1、负责PCBA板的检测与维修，完善产品维修档案及维修记录； 2、依据产品技术规范，确保生产环节质量合格，流转至下道工序的产品为良品； 3、负责设备及工装治具的日常维护与保养； 4、完成上级交办的其他工作任务。 任职资格: 1、机电、电子类相关专业，中专及以上学历，能力突出者条件可适度放宽； 2、具备1年以上电子产品或PCBA维修工作经验，熟练操作电脑； 3、掌握电子元器件知识及基本电路原理； 4、能熟练操作常用维修工具，如风枪、烙铁、万用表等，具备电路板焊接能力，可准确完成电子元件的焊接与更换； 5、了解常用生产工具的维护与保养要求； 6、品行端正、工作踏实，具备良好的质量意识与服务意识。

负责客户下单的生产售后跟踪，及时回复客户问题，反馈生产

制程编程:2名（薪资面议） 程式优化，异常问题分析解决，提速，培训技术员等 技术员:20名（可接受团队，课长，组长） 26天制，加班另算 8K-13K 招工要求： 年龄：18--40岁之间 熟悉三菱/兄弟机/法兰克，四轴+尾座，简单探头程式编写 地点：安徽，合肥 水军勿扰！！！ 薪资准时发放！ 欢迎互相推荐介绍 联系电话:

岗位职责：了解公司产品，掌握相关专业知识，结合实习期间的学习表现，分配至技术、售后、质量等不同部门工作

岗位职责： 1、统筹食品生产流程的协调与管理，确保各环节符合国家法律法规及质量管理体系规范； 2、负责食品生产设备的日常监管，及时排查并处理运行中的异常情况； 3、保障生产计划有效落地，科学调配生产人员的工作安排； 4、overseeing食品原料的采购流程与库存管控，确保原料品质稳定且供应充足； 5、主导生产过程中的质量管理工作，及时应对和解决各类质量问题； 6、落实生产现场的安全与卫生标准，严格执行食品安全相关管理制度； 7、与内外部相关部门保持协作沟通，推动问题解决并实现信息高效传递； 8、定期开展生产流程的分析与优化评估，持续提升生产效率与产品品质。 任职资格： 1、具备大专及以上学历，年龄*****，掌握食品加工、生产运营及成本控制等相关专业知识； 2、在食品加工行业拥有5年以上管理经验，熟悉食品安全管理要求；具备食品专业背景及生产车间管理知识，有鲜食类生产管理经历者优先考虑； 3、具备良好的沟通协调能力、抗压能力、业务指导能力以及团队组织管理能力。

岗位职责： 负责Android/Linux平台BSP驱动开发及移植和问题解决； Power/USB/Sensor/LCD/TP/Audio/Camera/MCU/总线类驱动等; 解决客户驱动开发中的各种疑难问题； 负责kernel新技术预研，负责专项研究； 参与项目预研、软件需求分析、系统设计等。 任职要求： 三年以上嵌入式Linux/AndroidBSP驱动开发经验，能独立进行驱动开发与维护； 熟悉Linux内核驱动基础知识，了解总线驱动设备模型，并熟练使用C/C++编程； 对电源、USB、LCD、TP、Audio、Camera、Sensor、UART/SPI/I2C/PCIE、SD卡、SDIO/MMC等掌握两项或者以上经验者尤佳； 有高通/展锐/MTK平台等智能手机/平板电脑开发经验者尤佳； 能读懂硬件电路原理图，有软硬件调试能力。

岗位职责： 1、协助厂长开展日常生产运营工作，保障生产环节高效有序运行； 2、参与编制生产排程，跟踪生产执行情况，及时协调处理现场问题； 3、负责厂内文档的整理与归档，确保信息传递准确及资料完整可查； 4、配合厂长组织员工技能培训，提高团队专业水平与作业效率； 5、协同推进设备保养及安全管理工作，落实安全生产各项要求。 任职要求： 1、大专及以上学历，机械、电气或相近专业优先考虑； 2、具备良好的时间规划与组织协调能力，能高效完成各项工作任务； 3、了解生产运作流程及工艺标准，有钣金行业经验者优先录用； 4、具备优秀的沟通能力和应变能力，能够应对突发情况； 5、工作认真负责，富有团队意识，适应一定工作压力。 任职要求：具有一年以上钣金生产管理经验，熟练掌握钣金各工序流程。

岗位职责： 1、根据生产工艺要求，完成注塑工艺参数的调试与优化，解决产品在成型过程中的各类缺陷及零部件质量问题； 2、执行注塑设备的日常检查与维护，保障设备稳定运行，熟练操作注塑机及相关辅助设备，具备常见故障的识别与处理能力，确保生产连续性； 3、具备对注塑不良品的判定能力，并能从工艺角度进行初步分析与改善，指导部门人员规范作业，持续改进流程，防止不合格品流出； 4、协同品质管理部门快速响应并处理生产异常，有效保障产品品质达标。 任职要求: 1、初中或中专及以上学历，具备2年以上注塑成型相关工作经验； 2、工作积极主动，吃苦耐劳，责任心强，具备良好的成本控制与质量意识，富有团队协作精神和创新思维； 3、熟悉注塑全过程操作流程，可独立完成产品工艺设定与生产调试，能够应对生产过程中各类突发状况，了解模具基本结构；

岗位职责： 1、负责新产品的硬件开发工作，依据产品需求完成详细设计方案；绘制电路原理图与PCB布局； 2、承担产品PCB的Layout设计任务，并对已有机型的PCB进行优化改进； 3、参与样机试制过程，完成硬件部分的调试与测试，定位并解决测试中出现的技术问题，输出相关测试及生产所需文档； 4、提供技术支持，协助生产、维修及售后服务环节中的技术问题处理； 5、跟踪前沿技术发展，研究行业内的新兴技术方向，评估其在公司产品中的可行性与应用路径； 6、参与技术评审及其他与研发相关的协作任务。 任职资格： 1. 本科及以上学历，电子类相关专业背景，具备扎实的理论基础和较强的实践能力； 2. 熟悉主流MCU（如stm32）及其外围电路设计，能独立完成原理图设计，熟练使用硬件开发工具（如AD等）； 3. 精通数字与模拟电路知识，掌握集成电路相关技术内容； 4. 具备电机、仪表或物联网类产品开发经历者优先考虑。