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嵌入式软件工程师1年以下本科STM32单片机
学历要求:本科及以上,985/211院校背景优先,通过英语四级,计算机、通信、电子等相关专业者优先; 岗位职责 1、依据产品PRD文档,配合完成相关软件开发工作; 2、根据市场部门需求,持续优化和迭代软件功能; 3、新产品导入生产后,负责小批量样机的测试跟进及客户反馈收集; 4、按照规范撰写项目开发设计文档,完成软件编码、调试、集成测试、发布及后续维护; 5、项目试产完成后参与bug复盘,并组织技术经验分享与交流; 6、执行上级安排的其他相关工作任务; 任职资格 1、熟练掌握一种或多种单片机开发(如STM32/GD32/***32/nuvoton),具备扎实的C语言编程能力; 2、掌握I2C、SPI、UART等常用通信协议; 3、了解基本模拟与数字电路知识,能独立阅读原理图; 4、具备良好的英文资料阅读能力; 5、时间管理良好,积极主动,具备较强的协作意识与团队精神。 关于我们 1、公司成立于2010年,历经十余年发展,现有员工规模超300人; 2、拥有超80人的专业研发团队,核心研发实力稳居行业前三; 3、管理层以80后为主,风格亲民,管理模式人性化,营造出和谐融洽的工作氛围。
嵌入式软件工程师5-10年本科ARM处理器DSP
岗位职责: 1. 承担电力电子控制保护软件(DSP)的设计工作,包括文档编制、程序开发及调试任务; 2. 开展电力电子控制保护算法的仿真验证,涵盖离线仿真与半实物仿真环节; 3. 为厂内各类试验测试平台提供软件层面的技术支持; 4. 参与电力电子设备在工厂及现场的调试工作,负责处理现场出现的技术问题。 任职要求: 1. 具备本科及以上学历,专业为电气工程、控制工程等相关方向,持有与岗位相关的职称或职业资格证书; 2. 拥有5年以上电力电子、电力二次设备、电力监控类产品研发与调试经验,熟练掌握电力系统仿真技术; 3. 熟悉CDT、Modbus、IEC101/103/104、IEC61850或继电保护厂家专用通信协议; 4. 精通C/C++、Java等编程语言,具备DSP、ARM、PowerPC、ZYNQ等芯片使用经验,了解Linux、VxWorks等实时操作系统。
硬件工程师3-5年本科电路设计硬件开发PCB设计IGBT逆变器LLCPWM整流
硬件工程师(电力电子方向) 1. 职位名称: 硬件工程师 2. 岗位职责: * 主电路设计: 承担逆变器、储能PCS、UPQC等产品中功率拓扑结构(如三相全桥、三电平NPC/T型、维也纳整流等)的方案设计、参数计算与元器件选型工作。 * 关键器件选型与评估: 主导IGBT、SiC/GaN模块、驱动芯片、磁性元件(变压器、电感)、电容、传感器等核心部件的选型,对接供应商技术资料,并组织测试验证。 * 电路设计与仿真: 运用Altium Designer等工具完成原理图绘制;通过PSpice、PLECS、Saber等仿真软件进行电路性能模拟,确保设计方案可行性。 * PCB设计与指导: 指导或独立完成高功率密度、高可靠性PCB布局设计,重点关注大电流路径、高压隔离、热管理及EMC合规性,合理规划功率与控制回路布线。 * 样机调试与测试: 搭建实验环境,执行单板及整机硬件调试,排查并解决开关振荡、驱动干扰、采样偏差等典型问题。 * 设计文档编写: 编制完整的技术文件,包括设计规范、计算说明书、测试报告、物料清单(BOM)等。 * 支持与迭代: 参与产品试产与批量生产过程,配合开展故障分析,推动硬件设计持续优化升级。 3. 岗位要求: * 学历与专业: 本科及以上学历,电力电子、电气工程、自动化等相关专业背景,硕士优先考虑。 * 经验背景: * 行业经验: 具备3年以上(工程师岗位)或5年以上(高级工程师岗位)电力电子类硬件研发经历。 * 产品经验: 至少掌握逆变器、储能PCS、UPS、变频器、APF/SVG中一种产品的主功率回路开发及量产落地经验,有UPS/UPQC项目经验者优先。 * 技术技能: * 精通功率器件应用: 熟悉IGBT/SiC MOSFET的工作特性、驱动电路设计、保护机制及损耗分析方法。 * 精通磁件设计: 可独立完成或深度参与变压器、电感的参数设定与损耗评估。 * 精通模拟电路: 掌握运放、比较器、隔离电路、电压/电流采样电路、驱动电路的设计原理与实现方式。 * 熟悉数字控制: 了解DSP/FPGA外围硬件架构,具备与软件团队联合调试的能力。 * 掌握必备工具: 熟练操作至少一种原理图/PCB设计软件及电路仿真平台。 4. 其他要求: * 极强的动手与调试能力: 热衷于实验室实践,能根据测试现象快速判断并定位硬件故障根源。 * 严谨细致: 对技术文档编写和测试数据记录保持高标准,具备强烈的质量责任感。 * 良好的沟通与团队协作: 能清晰传达技术思路,与软件、结构、测试等岗位高效协同推进项目进展。
嵌入式软件工程师3-5年大专STM32开发C++C嵌入式/单片机开发经验穿戴手表手环
【运动健康】具备手表、手环等可穿戴设备相关应用开发经历,熟悉荣耀或小米运动健康项目者优先 【音频应用】具有穿戴类设备音频功能开发经验,曾参与荣耀、喜马拉雅、网易云音乐等项目者更佳 【系统应用】拥有手表、手环等可穿戴产品系统级应用开发背景,有荣耀或小米手表开发经历者优先 【表盘与三方生态】具备可穿戴设备表盘及第三方生态开发经验,有荣耀手表表盘或类似合作项目经验者更佳
护工包住月结
养老院招聘客户信息性别:男年龄:84长者情况:身高165,体重140斤。高血压、脑出血、阿尔茨海默症照护需求:长者可自己走路,日常起居照料,协助洗漱、穿脱衣、清洗衣物,协助按时服药,就餐,陪同并协助长者参加活动。护工要求:女护工,58岁以下。有耐心,干净有养老护理工作经验,细心,亲和力好。老人房间套间,护工有独立房间4000元/月,月休4天
汉中
10月23日 09:08拨打电话
汉中城固县招铲车/装载机司机
铲车司机
汉中市城固县招铲车/装载机司机
汉中 城固县
10月23日 09:08拨打电话
工厂焊工工龄奖餐补包吃五险一金夜班补贴20人以上日结
江西上饶招聘焊工薪资440元/天,包吃住要求:年龄18-50周岁,有无焊工证均可,有无经验都行,工资可预支,工作稳定,零基础可带,想学手艺的来
陕西汉中地区有氩弧焊相关的工作需求,寻找会氩弧焊的人员,有意者可报名。
氩弧焊工
陕西汉中地区有氩弧焊相关的工作需求,寻找会氩弧焊的人员,有意者可报名。
汉中
10月23日 09:05拨打电话
包装工加班补贴包吃夜班补贴保险高温补贴20人以上月结
临时工,长期工、寒暑假工、小时工】享受三包政策: 一包:保证真实工价320一天,每月工资保底9000+! 二包:保证企业自招!可来厂区验真! 三包:保证工资待遇明明白白的签在合同上!签字画押按手印盖章! 来了发现上述如有一丝不真实,直接赔付你1000元! 入职送被褥四件套! 【工资待遇】: 320元一天,月薪保底9000+元! 320元一天,月薪保底9000+元! 长短期均可。 【吃饭住宿】:吃饭免费刷厂牌,吃饭全免费,南北风味均有,几十种饭菜任你挑选。 住宿免费,宿舍有空调独立卫生间热水器。 【请假休假】:员工享受法定节假日,如婚假、丧假、产假、均属于带薪休假 (请病假未上班当天享有百分之八十工资。) 【多样岗位随心选择】 招聘岗位:搬运、操作,质检、组装、测试、包装、巡检、cnc、自动化、普工等 产品:车载屏幕,方向盘,充电枪,车载音响,LED大灯等新能源汽车配件普工、操作工、学徒工、搬运工、组装、测试、包装、仓管、物料、品管、SMT、品检、品保、质检、插件等,岗位均为坐班,更有长白班可以选择,上六休一 【计薪时间】:本公司目前订单较多,每天均有加班,但是本企业不强制员工加班,加班,不加班每天工作共计工作8个小时。一个月正常工作26天。 全部都是坐班,不穿无尘衣,不看显微镜,不做流水线 【发薪日】:每月10号发放上月工资。发放到员工工资卡 入职即签订劳动合同。离职需提前三天告知人资部,核对当月工资,办理退宿手续,涉及工作地点:苏州 【交通住宿零负担】 太大免费提供被褥、路费补贴、包吃包住,真正做到入职无忧,介绍当天拿红包太大 *大大还在为工作而烦恼吗?浏览一分钟,改变你一生,要微信点免费聊大 请点击页面下方【免费聊】有惊喜哦,大大抓紧点击免费聊惊喜在等你 大 ◎ 一键报名 免费聊 拨打电话
吉林长春旧改项目招聘工长。
工长
长春旧改项目招聘工长。
长春
10月23日 09:08拨打电话
北京朝阳区招工长/工程师
9千-1.1万/月
工长
北京市朝阳区招工长/工程师
上海浦东新区招工长/工程师
1-1.3万/月
工长
上海市浦东新区招工长/工程师
工长工程师周结
福建省招聘带班岗位人员,月工资5600-7200元,薪资周结,另有夜班补贴。 岗位要求配合班组完成当天任务,需具备一两年相关经验,服从工作安排。 提供工作餐,工作量充足。
福建
10月23日 09:03拨打电话
工长月结
诚聘工长岗位,工作地点位于河北省沧州市。月薪4200至6900元,按件计酬,提供工具。岗位职责包括日常安装与维护工作。提供食宿,要求持证上岗,并享有节日福利。
沧州 沧县
10月23日 09:03拨打电话
电源研发工程师
1.3-2.6万/月
电子工程师3-5年硕士电路设计电子工艺工程师IC设计/应用工程师电子元器件工程师电磁工程师
岗位职责: 1. 负责电源工程领域的相关技术工作,保障电源系统运行的稳定性与高效性 2. 参与电源系统的方案设计、性能测试及优化流程,提高整体系统表现 3. 协同团队攻克技术难点,确保项目按计划顺利推进 4. 熟练使用Ansys和/CST进行电磁仿真,具备开关电源、EMI/EMC以及中高频变压器的仿真与设计经验 任职要求: 1. 具备良好的沟通协调能力,能高效处理项目中的各项事务 2. 拥有团队协作意识,能迅速融入团队工作氛围 3. 具备自主学习与持续优化的能力,不断提升专业水平和工作效率 4. 熟悉电子元器件的开发与应用,掌握三维设计软件操作 工作地点:西安、洋县
BSP开发工程师
1.5-3万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C语言充电TPLCD音频camera驱动开发BSP
岗位职责: 1.承担智能手机/平板/穿戴设备的驱动开发与调试任务,涵盖TP/LCM/Camera/Audio/Sensor/FPS/Charger/Power/Thermal/存储等相关模块; 2.协同其他技术团队推进产品开发与联调工作。 岗位要求: 1.本科及以上学历,性格积极、心态开放、值得信赖; 2.具备手机终端领域相关工作经历; 3.熟练使用C/C++语言,代码规范良好,深入掌握linux操作系统; 4.抗压能力强,能胜任高强度、快节奏的工作环境。
硬件工程师
4-7千/月
硬件工程师1-3年本科
【岗位职责】 1. 配合销售做ADC/DAC/基准芯片的选型和技术支持工作; 2. 解决客户在芯片使用中所遇到的问题; 3. 与客户工程师接洽,做好项目跟踪工作; 4. 项目跟进中总结分析产品应用,及时做出行业产品的设计框架图; 5. 完善数据手册和应用笔记。 【岗位要求】 1. 电子类或相关专业毕业,本科及以上学历; 2. 精通单片机及外围器件使用,熟悉UART、SPI、IIC等通讯协议;使用过多种单片机者优先; 3. 具有扎实的模...
嵌入式软件工程师3-5年本科应用程序开发核心功能优化技术趋势研究
岗位内容: 1. 负责C++应用程序的设计、编码与后期维护,确保代码质量与性能; 2. 依据产品规划完成核心功能模块的开发与持续优化; 3. 配合测试团队开展测试工作,及时定位并修复问题; 4. 关注行业技术动态,积极探索并引入可行的技术改进方案。 任职要求: 1. 精通C++语言,具备良好的编程习惯和扎实的基础能力; 2. 掌握常用算法与数据结构,具备较强的逻辑思维能力; 3. 熟悉主流开发环境,如VS、Eclipse等工具的使用; 4. 具备良好的协作意识与沟通能力,能够高效融入团队; 5. 对新技术保持敏感度,愿意主动学习并应对技术挑战。
硬件工程师
2-4万/月
硬件工程师5-10年本科电路设计逆变器IGBT电源变流器DCAC储能
【岗位职责】 1. 逆变器功率硬件设计与开发:负责逆变器/PCS功率电路的设计与开发,包括主功率拓扑选型、功率器件选型,以及磁性元件设计。 2. 样机制作与调试:主导逆变器功率硬件样机的制作,包括物料选型、BOM清单整理、样机焊接与组装指导,确保样机制作过程准确无误。 3. 技术优化与问题解决:关注功率技术发展动态,研究新技术、新器件在逆变器产品中的应用可行性,对现有功率硬件设计进行优化升级,提升产品性能与竞争力,降低成本;深入分析与定位研发、生产以及售后过程中反馈的功率硬件相关问题,制定切实可行的解决方案。 4. 可靠性设计与测试:进行可靠性设计与分析,制定并执行功率硬件的可靠性测试计划,依据测试结果对设计进行优化改进。 5. 团队协作与技术支持:跨部门团队合作,参与产品开发项目的整体方案讨论与设计评审,提供功率硬件方面的专业技术建议,确保产品各部分之间的兼容性与协同工作性能,共同推进项目顺利进行。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历,英语四级,中级职称,电气工程、电力电子相关专业。 2. 具备5年以上电力电子领域工作经验。 3. 熟悉电力电子技术、电机及控制技术,具有扎实的电路原理、数模电子、自动控制原理基础。 4. 熟悉电力电子产品功率电路设计、电磁元件设计、热设计。 5. 熟悉数模电路的设计与分析、电路调试与系统自测。
嵌入式软件工程师1-3年本科
岗位职责: 1、参与视频监控及消费类电子相关产品的研发工作; 2、负责嵌入式软件的开发、维护及性能优化; 3、承担嵌入式技术方向预研与关键技术难题攻关; 4、掌握AI辅助开发工具,能融合AI技术提高开发效率; 5、完成软件架构设计与编码实现,并撰写相关技术文档。 任职资格: 1、本科及以上学历,计算机类相关专业,通过英语CET-4或以上;具备1-3年嵌入式软件开发经验,有消费类电子产品项目经历者优先; 2、熟练掌握C语言编程,熟悉Linux环境下软件开发流程;具备规范的编码习惯,良好的逻辑思维及团队协作能力; 3、理解TCP/IP协议栈,具有网络通信编程和多线程开发实践经验; 4、能够使用AI工具辅助编码工作,积极学习AI新技术并落地应用,有AI代码生成工具使用经验者优先; 5、具备较强的学习主动性、抗压能力、责任意识和自我推动力,善于沟通、条理清晰。
硬件开发工程师
8千-1.3万/月
硬件工程师5-10年本科
工作职责: 1、承担系统集成设备的方案制定、硬件选型及整体结构布局设计; 2、运用电气设计工具完成电路原理图与接线图的绘制; 3、负责设备调试及系统联合调试,保障设备依照设计方案稳定运行; 4、主导集成过程中技术故障的分析与处理,及时响应并解决现场各类技术异常; 5、与客户开展技术交流与需求对接,参与相关技术评审会议,保障项目顺利推进; 岗位要求: 1、自动化、测控等相关专业本科及以上学历,具备3年以上相关领域工作经验; 2、熟练掌握电气设计软件,可独立完成原理图及接线图的设计任务; 3、熟悉系统集成类设备的调试流程,具有较强的电气故障诊断能力,有独立承担大型设备现场调试经历者优先; 4、具备良好的沟通协作能力,能接受项目现场出差安排,适应高强度工作节奏。
硬件工程师3-5年本科STM32ESP32LoRa
主要职责: 1、主导产品硬件开发与调测:负责物联网终端及网关类产品的硬件系统规划,完成原理图设计、PCB布板及整机调试工作。 2、承担硬件主板故障排查与修复任务 3、确保产品具备工业级稳定性:设计符合EMC、安全规范以及防爆、防腐等严苛工业场景需求的电路方案;制定并落实硬件测试计划,解决批量生产中的可靠性与一致性难题。 4、协同研发与知识积累:与嵌入式软件、结构、测试等团队高效配合,推进产品集成落地;输出技术文档,形成可复用的设计标准。 任职要求 1、本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业背景。具备良好的沟通协调能力。 2、3年以上嵌入式硬件研发经历,能够独立主导从需求定义到PCB出图的全流程开发。 3、熟练掌握STM32、ESP32、Nordic等主流低功耗MCU平台应用开发,具备嵌入式软件开发经验者更佳。 4、精通AC/DC、DC/DC电源转换及检测电路设计;熟悉传感器信号处理电路(如电化学、催化燃烧、PID、红外等类型传感器前端电路)者优先考虑。 5、具备至少一种物联网无线模块(LoRa、NB-IoT、4G Cat.1等)的硬件整合与调试经验,理解物联网通信协议架构(如LoRaWAN、MQTT),具备软硬件联调能力。对主流物联网通信技术有深入实践,尤其熟悉LoRa组网的硬件实现方式;有完整LoRa终端或网关项目经验者优先。 6、实践能力突出,熟练操作常用仪器设备(示波器、频谱仪、网络分析仪等),能独立完成电路测试与调试,具备主板级分析与维修能力。 7、具有IP防护等级、防爆(Ex)设计经验,或从事过工业控制、仪表类产品研发者优先。 8、熟练运用Cadence、Altium Designer等EDA设计工具。
硬件工程师5-10年本科
【岗位职责】 1. 负责中大功率电力电子装置(大功率充电模块、HVDC、V2G)硬件整体方案设计,包含AC/DC、DC/DC拓扑选型、系统架构分析,覆盖30kW~100kW功率等级产品开发。 2. 开展电路原理图设计、功率器件参数计算与选型、高频磁性元件(变压器、电感)自主设计,完成PCB布局规划、EMC/热协同设计。 3. 使用PSIM、MATLAB、PLECS等工具开展电路仿真、环路分析、损耗与温升仿真,输出完整理论计算文档。 4. 负责样机调试、性能优化,定位解决环路稳定性、开关尖峰、EMI干扰、温升异常等问题,完成产品试制、可靠性验证。 5. 跟进产品全开发流程,撰写设计方案、计算书、测试规范、版本变更等全套开发文档。 6. 跟踪SiC等宽禁带器件应用技术,持续优化电源效率、功率密度,沉淀标准化硬件设计方案。 7. 开展AC/DC新型拓扑调研与技术预研。 【岗位要求】 1. 本科及以
硬件工程师1-3年本科
岗位职责: 1. 负责硬件产品的方案设计、研发实施及测试验证,确保产品性能与质量达标。 2. 参与硬件系统架构规划,提供创新思路与优化建议。 3. 承担硬件故障的排查与修复工作,保障产品运行稳定性。 4. 撰写并持续完善相关技术资料和用户使用说明文档。 任职要求: 1. 具备1年以上硬件开发相关工作经验。 2. 掌握模拟电路与数字电路知识,熟悉常用电子元器件的工作原理。 3. 了解嵌入式硬件体系结构及通用硬件接口标准。 4. 具备良好的硬件调试能力,可独立完成问题分析与处理。 5. 能够输出条理清晰的技术文档和用户指导文档。
硬件工程师经验不限本科设计PCB设计
岗位职责: 1. 负责硬件系统的方案设计与具体实施 2. 承担硬件需求的撰写与技术分析工作 3. 开展硬件电路设计、电路仿真及电磁兼容性仿真等相关工作 4. 根据项目要求完成电路设计、元器件选型以及PCB布局布线 5. 负责电路原理分析、技术方案论证、样机调试等工作 任职要求: 1. 统招本科及以上学历,具备1年以上硬件开发相关工作经验 2. 熟悉原理图与PCB设计软件;了解DO-254等行业规范,具有良好的执行力、组织协调能力、沟通能力、问题解决能力以及书面与口头表达能力 3. 有民用航空领域硬件设计与开发经验者优先;掌握扎实的硬件理论基础
嵌入式软件工程师经验不限本科
【岗位职责】 1. 协助完成相机嵌入式软件需求梳理、简易方案文档编写与代码开发辅助工作; 2. 配合完成 MCU平台底层驱动调试,参与 UART、SPI、I2C、以太网等外设接口的基础验证、问题复测; 3. 协助开展软件版本归档、单元测试、集成测试,复现、记录软件 bug并跟进修复验证; 4. 配合项目组完成整机联调、量产测试辅助,整理调试日志、输出问题汇总文档; 5. 完成导师分配的其他嵌入式软件相关辅助任务。 【岗位要求】 1. 统招本科在校学生,计算机、电子信息、自动化、测控、光电等相关专业,大四可全职实习优先; 2. 掌握 C语言基础,了解 MCU单片机开发,对 FreeRTOS、UART/SPI/I2C等通信协议有理论认知,有 STM32等单片机课程设计、竞赛项目经验优先; 3. 了解 Git版本工具基础操作,具备模电、数电基础,能看懂基础硬件原理图; 4. 逻辑清晰,细心有耐心,主动好学,责任心强,能稳定实习6个月及以上; 5. 具备良好沟通能力,愿意配合团队完成联调、测试等现场工作。
嵌入式软件工程师3-5年大专
【岗位职责】 1. 负责供应商算法适配联调合作。 2. 熟悉运动健康上下游通路,掌握内存分析、dump分析技能。 3. 交付过多个运动健康特性,可以独立定位、修改闭环问题。 【岗位要求】 1. 熟悉嵌入式开发,熟练掌握C/C++编程及对应规范,熟练掌握shell脚本,熟练使用git、svn等版本管理软件。 2. 熟悉鸿蒙mini/liteos/freertos/nuttx/openvela/blueos。 3. 熟悉Linux系统,掌握Linux下常用Shell命令,以及Linux下C/C++编译工具链,如 vim、gcc/g++、gdb、makefile等。 4. 熟悉穿戴业务应用开发,有柿饼UI、UIkit、LVGL图形界面开发经验。 5. 掌握多线程并发编程以及同步机制,以及异步编程。 6. 熟悉端云交互框架,有开发经验优先。 7. 熟悉端侧业务管理框架,有开发经验优先。 8. 熟悉网络数据websocket/http/wss/mqtt等业务交互。 9. 电子/计算机相关专业本科及以上学历,3年以上嵌入式驱动开发经验。 10. 工作态度积极,沟通能力良好,可以跟上下游紧密配合,主动思考改进。
嵌入式软件工程师5-10年本科
【岗位职责】 1. 负责公司便携式测试仪器产品的嵌入式系统整体方案设计,包括硬件平台选型、软件架构规划与技术路线制定,确保方案在性能、功耗、成本之间取得最优平衡。 2. 主导嵌入式软件架构的搭建与核心模块开发,基于FPGA/ARM平台,完成信号采集、数据处理、实时波形显示、通信协议等功能的软件设计与实现。 3. 结合公司现有探头和测试附件产品线,设计便携式仪器与探头的信号接口方案,确保仪器能够适配公司自有的电流...
嵌入式软件工程师3-5年本科
【岗位要求】 1. 全日制本科及以上学历,电子信息工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业。 2. 5年以上光模块固件开发经验。 3. 技能要求及工作经验: 3.1 精通C语言编程,熟练使用Keil、IAR等嵌入式开发工具,能独立完成固件编写、功能测试、稳定性测试及兼容性测试,输出相应测试报告。 3.2 精通串口、SPI、I2C、MDIO等通信协议。 3.3 熟悉博通、Marvell等高速DSP,具有丰富的调试经验。 3.4 熟悉SFF-8472、SFF-8636、CMIS等光模块相关行业标准与协议规范,能根据标准要求定义固件功能与性能指标。 3.5 有400G、800G光模块完成开发经验优先。
嵌入式软件工程师3-5年本科
1. 外包研发项目全流程管理:明确测风数据采集器技术要求与验收准则,主导外部开发团队月度进度评审,全程跟进样机进场验收工作,及时发现软硬件设计问题及潜在知识产权风险; 2. 软硬件方案评审:独立完成原理图、PCB布局及STM32固件代码审查,重点评估微弱风速信号采集、防雷保护、低功耗设计、4G与北斗通信模块的合理性; 3. 整机测试体系构建:自主搭建校准工装,组织实施高低温、静电防护、防水等级、长期老化等全维度可靠性测试,推动外包方完成问题闭环整改; 4. NPI量产推进:编制标准化BOM清单,输出装配作业指导书、批量校准工艺文件及PFMEA风险分析报告,协同代工厂实现小批量试产、中试至规模化量产落地; 5. 技术资料归集:系统整理并归档产品图纸、源代码、测试记录、工艺规范等技术文档,建立完整的产品技术台账,支持后续产品迭代、售后维护与新项目复用; 6. 供应链技术支持:负责元器件选型与替代验证,解决生产过程中出现的硬件异常,持续优化整机物料成本。 1. 学历要求:电子信息、自动化、测控技术等相关专业本科及以上学历; 2. 工作经验:具备3年以上物联网终端设备或气象类测风装置整机开发及量产落地经验,有风电测风仪、超声波或机械式风速传感器开发背景者优先; 3. 硬件技能:熟练使用AD进行原理图与PCB设计,精通模拟信号采集、电源管理、防雷电路及EMC工业级设计规范; 4. 固件开发能力:掌握STM32单片机C语言编程,熟悉低功耗运行机制、Modbus/MQTT协议及无线数据传输实现; 5. 标准与测试知识:了解WMO气象观测标准,可独立开展高低温环境试验、老化测试及IP防护等级验证; 6. 量产导入能力:具备完整的新产品导入(NPI)实践经验,能独立设计工装夹具、编写SOP文件,并对接制造端完成试产验证; 7. 优先条件:具有风洞标定、测风塔现场调试或外包项目交付验收相关经验者优先考虑。
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