岗位职责： 1、协助开展充电桩设备的硬件装配、元器件调试及功能验证工作； 2、参与充电桩设备的常规巡检、故障诊断与基础维护作业； 3、整理装配与运维过程中发现的问题及处理方法，助力流程优化； 4、协同团队完成设备更新测试及客户现场技术支持任务。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、机械制造等相关专业优先； 2、做事认真细致，具备较强的责任意识； 3、有学习主动性，动手实践意愿强； 4、持有C1驾驶证和电工证，可独立驾驶，能稳定实习6个月以上者优先考虑； 5、能力突出者学历要求可适当放宽。 岗位福利： 1、实习津贴2000元/月起，表现优异者可上调； 2、加班、出差期间提供相应补贴； 3、提供岗前培训，安排专人带教指导； 4、表现优秀者有机会获得转正资格； 5、可开具实习证明，签订实习或三方协议。 工作地点： 大同市

1.需穿熊大熊二衣服配合游客拍照 2.穿熊半小时休半小时 3.教拍摄有能力可以为顾客拍摄 4.管吃 5.薪资3000元 6.听从店长一切安排可兼职

招聘兼职打卡，年龄25周岁到50周岁，每天签到签退，签退完了就可以回了，什么都不用做。前三天全天，按照100结算，八点半到十二点，两点半到六点，中午管饭，剩下的周一到周五每天上午两个小时左右，50元，八点半到十点半，需要做一个月，，2个地方，信达国际金融中心，华润昆仑御北门，有需要做的可以联系我，尽量加我微信。急急急 联系方式

岗位职责： 1.以STM32处理器为核心，独立承担嵌入式软件的设计与开发，具备快速在嵌入式平台上实现软件功能的能力，能高效完成基于标准通信接口的程序开发任务； 2.参与嵌入式系统的测试、调试及产品后期维护工作； 3.参与产品需求分析和技术可行性评估； 4.负责编写软件模块设计文档，并配合完成测试方案及相关文档的制定。 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子、计算机、自动化、通信等相关专业背景，具备2年以上相关工作经验者优先考虑； 2.有独立完成基于HAL库的STM32项目开发经历者优先； 3.熟练掌握C语言进行嵌入式编程，熟悉STM32CubeMX及配套工具链，熟练运用KEIL等集成开发环境； 4.熟悉常用单片机外设资源，如UART、I2C、SPI、LTDC，掌握TCP/IP、Modbus、CAN等通用通信协议，了解FreeRTOS嵌入式实时操作系统； 5.具备良好的团队合作意识和一定的抗压能力。

【该岗位需接受出差到北京总部进行技术交流与工作协同，请谨慎投递】 岗位职责： 1.负责硬件产品电路方案的整体规划，包括原理图与PCB设计、核心元器件选型及关键技术验证； 2.承担硬件开发、调试及日常维护工作； 3.开展硬件可靠性与电磁兼容性测试，具备问题分析与解决能力，并完成测试报告输出； 4.处理产品在生产与实际应用中出现的技术问题，持续进行维护与性能优化。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子信息工程、自动化、计算机等相关专业背景； 2.具备三年以上相关领域工作经验，熟练使用至少一种EDA设计软件，可独立完成原理图和PCB设计，有成功量产项目经验者优先； 3.拥有扎实的模拟与数字电路理论基础，实践操作能力强； 4.学习能力强，善于归纳总结，具备钻研精神，注重团队合作； 5.责任心强，能适应一定工作压力。 福利待遇： 1.具有市场竞争力的薪资水平+多项生活补贴（全勤奖、午餐补贴、通讯补贴）+丰厚奖励（年终奖、绩效奖金）+每年一次调薪机会； 2.六险一金、节日慰问金，周末双休、团队旅游、健康体检、结婚礼金、通勤班车等丰富福利； 3.提供免费员工住宿：公司北京总部办公区配套员工宿舍，环境温馨整洁，生活设施完善。 培养体系： 1.个性化成长路径：配备入职导师1对1制定培养方案，结合系统化公司级培训、部门业务培训及外派学习机会，构建多维度成长支持体系，满足个体发展需求，提升专业能力与职业素养； 2.多样化培训方式：组织线下阶段性集中培训+E-learning在线学习平台，实现灵活高效的知识积累； 3.双通道发展机制：“专业技术线+管理发展线”并行晋升路径，支持多岗位轮岗历练，推动人才全面成长。

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招聘兼职打卡，年龄22周岁到45周岁，高中学历，每天签到签退，签退完了就可以回了，什么都不用做。前三天全天，按照100结算，八点半到十二点，两点半到六点，中午管饭，剩下的周一到周五每天上午两个小时左右，50元，八点半到十点半，需要做一个月，，2个地方，信达国际金融中心，华润昆仑御，有需要做的可以联系我 联系方式

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主要是负责宿舍内务，早中两操，餐厅维护排队学生。

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【朔州圆通招聘】 快递员3名，工资5千-8千，有三轮车者优先； 地址：赵什八庄村西武家庄村口圆通速递 电话：

一、嵌入式硬件开发工程师（无线智能体温计方向） 岗位职责： -负责无线智能体温计产品的PCBA硬件方案设计，包括需求分析、原理图设计、元器件选型（如温度传感器、无线通信模块、电源管理芯片等）； -完成PCBLayout设计，优化PCB布局布线，保障信号完整性、电磁兼容性（EMC）及产品可靠性，满足医疗产品相关电气规范； -主导PCBA样品制作、调试与测试工作，解决硬件开发过程中的技术问题，如低功耗优化、无线通信稳定性（蓝牙/BLE等）、温度采集精度校准等； -配合生产环节，输出硬件相关技术文档（如BOM表、原理图、PCB封装库、测试规范、生产工艺要求等），支持量产导入与问题排查； -与软件开发团队紧密协作，完成硬件与固件的联调适配，保障产品功能实现； -关注行业技术动态，调研新型硬件材料、元器件及方案，提升产品性能与竞争力，确保产品符合医疗相关认证要求（如CE、FDA、NMPA等）。 任职要求： -电子信息工程、自动化、电气工程及其自动化等相关专业，本科及以上学历，3年以上智能硬件PCBA硬件开发经验，有医疗电子类产品（尤其是体温监测类）开发经验者优先； -精通原理图设计工具（如AltiumDesigner、Cadence）及PCBLayout软件，具备扎实的模拟电路、数字电路、电源管理及信号完整性知识； -熟悉无线通信技术（如BLE4.0+/5.0、WiFi等），有无线智能硬件低功耗设计经验，能独立完成低功耗方案优化与验证； -了解温度传感器（如NTC、PT100、红外传感器等）的选型与应用，具备温度采集精度校准相关经验； -熟悉医疗电子产品相关标准与认证流程（如IEC60601），具备EMC测试与整改经验者优先； -具备较强的问题排查能力、逻辑思维能力及团队协作精神，能承受一定的项目压力，有量产产品硬件开发落地经验者优先。 二、软件开发工程师（无线智能体温计方向） 岗位职责： -负责无线智能体温计的嵌入式固件开发，包括初始化配置、温度数据采集与处理、无线通信协议（蓝牙/BLE等）实现与优化； -完成低功耗软件优化，合理规划MCU运行状态、中断机制及通信时序，保障产品续航能力； -开发温度数据校准算法、异常数据检测与处理逻辑，提升体温测量精度与数据可靠性； -配合PCBA硬件团队完成固件与硬件的联调，解决开发过程中的软件相关问题； -负责与上位机（APP/云平台）的通信协议对接，实现数据上传、指令接收与解析等功能； -编写软件开发相关技术文档（如固件设计文档、测试用例、用户手册等），支持产品测试、认证与量产； -持续优化固件性能，修复产品迭代过程中的软件BUG，提升产品用户体验。 任职要求： -计算机科学与技术、电子信息工程、软件工程等相关专业，本科及以上学历，3年以上嵌入式软件开发经验，有智能穿戴/医疗电子类产品开发经验者优先； -精通C/C++编程语言，熟悉ARMCortex-M系列MCU架构及开发流程，有FreeRTOS等嵌入式操作系统使用经验； -熟悉无线通信协议（如BLE4.0+/5.0），具备蓝牙通信固件开发与调试经验，能独立完成无线数据传输优化； -具备数据采集与信号处理相关经验，了解温度校准算法者优先； -熟悉嵌入式软件低功耗优化方法，能通过软件设计提升产品续航能力； -了解医疗电子产品相关标准，具备良好的代码规范与文档编写能力； -具备较强的问题定位能力、学习能力及团队协作精神，能适应项目快速迭代节奏。

职位描述： 我们正在寻找具备创新精神与专业能力的硬件工程师加入团队。您将全面参与从方案构思到批量生产的硬件开发全过程，涵盖电路设计、失效分析、PCBLayout支持以及样机调试等工作。您将投身于高可靠性、高性能产品的研发，推动技术落地与产品升级。 主要职责： 1.电路设计与开发：承担原理图设计任务，完成电路部分的设计及性能优化。 2.电路分析：运用专业工具开展信号完整性、电源完整性及EMC/EMI方面的仿真与预研，保障设计方案符合性能与可靠性标准。 3.PCBLayout：独立或协同PCB工程师完成高速、高密度板卡的布局布线，确保设计满足规范及可制造性（DFM/DFA）要求。 4.调试与测试：主导硬件单板的调测、验证、故障排查与问题闭环，输出测试报告及相关技术文档。 5.元器件选型与评估：负责核心元器件的选型、测试与确认，完成BOM清单的建立与维护。 6.技术协作：与软件、结构、测试等相关部门高效配合，保障产品整体方案顺利落地。 任职要求： 1.学历专业：电子工程、通信工程、自动化等相关领域本科及以上学历。 2.工作经验：具备3年以上硬件开发经验，曾独立主导至少一款产品完整硬件开发流程。 3.电路设计能力：具备扎实的模拟与数字电路基础，可独立完成原理图设计工作。 4.电路分析能力：具备基本电路分析和问题定位能力，熟练操作示波器、网络分析仪、频谱仪等常用仪器。 5.Layout技能：熟练使用主流PCB设计工具（如AltiumDesigner、PADS等），熟悉USB、RF及高速信号布线规则。 6.个人素质：具有良好的沟通协作能力、责任心强，热爱技术研发，持续学习意愿强烈。 优先考虑条件： 1.熟悉BLE（蓝牙低功耗）、USB（2.0/3.0/Type-C）或2.4G无线通信类产品的硬件设计与调试流程，有电竞键鼠等PC外设开发经验者优先。 2.掌握RF电路特性（如阻抗匹配、Smith圆图），具备实际调试经验者优先。 3.熟悉EMC及安全规范设计，有产品认证测试经历者优先。 4.具备一定项目管理思维，能有效推动项目按计划执行。 岗位方向： FAE方向 硬件工程师方向（要求较高） 我们为您提供： -具有市场竞争力的薪资待遇及绩效奖励。 -完善的福利体系，包含五险一金、带薪年假、年度健康体检、技术培训、团队建设活动等。 -开放包容的技术环境与多元职业发展路径。 -参与原厂新技术培训与产品研发的机会，与高水平团队共同进步。 诚邀您的加入！！！

工作职责： 1、负责DSP、ARM、FPGA等芯片为核心器件的伺服驱动器控制板原理图和PCB的设计； 2、伺服驱动器主回路拓补设计和功率驱动板原理图和PCB设计； 3、负责自己项目任务分配和进度管理以及相关的归档工作； 4、板件调试和设备调试工作； 5、领导和公司安排的其他工作。 技能要求： 1、熟练掌握DSP28335和常用ARM芯片的特性和外围短路，具备独立设计相关控制电路的 能力； 2、熟悉IGBT和MOS的特性及其驱动电路，能独立设计IGBT和MOS的驱动板； 3、对电机驱动相关拓补结构有深入了解，电控和自动化专业优先； 4、能熟练使用AD、Cadence等PCB设计软件，对电源板，功率驱动板的设计有深入了解，能利用设计软件设计电源板和功率驱动板； 5、掌握FPGA的硬件设计，熟悉FPGA软件设计者优先； 6、从事伺服驱动器、变频器相关工作，并有5年以上相关工作经验。

（一）岗位职责： 1、负责产品硬件系统的开发工作，完成硬件方案设计，电路原理图、PCB板图的设计与分析，并能指导PCB设计； 2、负责相关板卡验证，整机调试。 3、负责硬件设计评审，原理图、PCB检查及审核，确保设计正确。 4、编写产品相关技术资料，指导产品顺利批产。 5、解决产品在研发以及生产、测试过程中的相关问题。 6、完成领导指定的其他临时任务。 （二）任职要求： 1、三年以上硬件开发工作经验，统招本科及以上学历，自动化或电子类专业背景； 2、具有扎实的数字电路和模拟电路知识，具有电源设计经验。熟悉器件的关键参数指标以及在电路应用中的影响，能够根据电路需求，独立完成关键器件选型与相关原理图绘制； 3、能根据产品要求，独立分解出全面的电路所需指标，根据电路指标进行设计、仿真和验证电路解决方案； 4、能够综合运用电路知识，分析解决复杂电路问题，独立进行数字/模拟电路设计，熟练使用常用电路测试工具和仪器； 5、具有高速多层板的设计经验，并能提出详细的PCB设计要求，指导PCB板图设计。 6、精通使用Cadence软件，有视频处理相关行业硬件开发，特别是有红外成像产品经验者优先。 7、有创新能力、沟通能力，有责任心，能承担较大压力，独立性强，具有团队合作精神。

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

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招聘启事 一、招聘要求 1. 性别男女不限，年龄18-36周岁，身体健康，无色盲、色弱，视力矫正后达标； 2. 学历高中以上，具备良好的动手能力与细致耐心的工作态度； 3.月薪:前一个月提供免费岗前培训期间保底2000加提成1个月后考核合格后上岗能熟练掌握工作技巧后可挣5000--10000元，多劳多得； 4. 工作环境在室内，整洁舒适，配备完善的劳保用品，实行8小时工作制。 二、报名方式 1. 报名时间：2026年起至止； 2. 报名材料：身份证或复印件。 3. 联系电话： 4. 面试地点：仁德家园D区门市88号（帀生缘工作室）。

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小时工 薪资福利:薪资5000元（）1个月转正后按九霄现行工资。福利：月休、生日、节假日、年休 工作时间为下午2∽5点 工作地址:平鲁区二中巷