1. 按照项目立项要求，独立承担光学机械类产品结构的分析与设计工作，完成模型构建及工程图绘制； 2. 负责产品在设计阶段的成本控制、质量保障及开发进度推进，并输出相关工程技术文档； 3. 针对产品核心性能指标开展研究，组织实施仿真分析与实验方案设计； 4. 参与技术标准化工作的落地执行，针对生产过程中出现的异常问题进行处理与优化改进； 5. 参与项目各阶段技术评审，就设计方案与质量控制提出专业建议与改善措施； 6. 完成上级交办的其他工作任务；

一、岗位职责 1. 新产品开发 主导涂布功能性薄膜新产品研发，围绕中高端客户的技术需求，开展市场调研与技术可行性分析，完成从概念设计到批量生产的全流程开发任务，确保产品性能符合高端客户设定的技术标准。 2. 工艺改进 持续优化现有涂布生产工艺，聚焦涂布均匀性、涂层附着力等关键技术难题，制定并实施工艺提升方案，降低制造成本，提升生产效率与产品合格率，增强企业在高端市场的竞争优势。 3. 技术支持 为营销团队提供专业技术支撑，配合销售部门与高端客户进行技术对接与方案研讨，回应客户技术咨询，依据客户需求输出定制化技术应对策略；同时为生产现场提供技术指导，及时处理生产过程中出现的突发技术问题。 4. 知识产权与标准建设 跟踪涂布领域前沿技术动态，牵头或参与相关专利申报及技术标准制定工作，强化公司在涂布技术方向的知识产权布局与行业影响力，助力开拓高端客户资源。 5. 团队协作 与研发中心各模块及BOPP、BOPET等业务单元紧密协同，整合内部技术资源，推动跨部门联合研发项目落地；负责带教初级研发人员，促进团队整体专业能力提升。 二、任职要求 （一）教育背景 1. 材料科学与工程、高分子化学、化学工程与工艺、应用化学等相关专业，硕士及以上学历；特别优秀者，本科学历并具备深厚行业经验者亦可考虑。 （二）工作经验 1. 具备5年以上功能性薄膜或相关材料研发经历，其中至少3年专注于涂布技术研发，熟悉微凹涂布、狭缝涂布、逗号刮刀涂布等工艺及设备操作。 2. 有成功开发应用于消费电子、光学显示等领域高端涂布薄膜产品的案例，曾服务三星、华为、小米等知名客户或同类高端品牌者优先。 （三）专业技能 1. 精通涂布材料（如光学胶、保护膜涂层等）配方设计、性能调优及检测方法，掌握高分子材料合成与改性技术。 2. 熟练操作各类涂布相关检测仪器（如膜厚仪、雾度仪、万能材料试验机等），具备测试数据深度分析与解读能力。 3. 熟悉ISO等国际质量管理体系在研发管理中的应用，具备良好项目管理能力，可独立规划研发进程并保障项目按期推进。 （四）其他要求 1. 具备较强英语读写能力，能流畅查阅英文技术资料，具备英文技术沟通能力者优先；具备良好沟通协调能力和团队协作意识，能够胜任跨部门协作及短期出差。 2. 拥有创新思维与敏锐市场感知力，能快速响应高端客户需求，提出具有前瞻性的技术解决方案；责任心强，抗压能力强，具备出色的问题分析与解决能力。

【合作形式】 驻场甲方工作，签署乙方合同 甲方：大众汽车（中国）科技有限公司 乙方：凯捷咨询（中国）有限公司 【岗位职责】 • 根据指定硬件，撰写电池管理系统（BMS）控制软件的功能规范文档（SSTS、CTS） • 深入理解BMS核心模块功能，包括SOX、充电管理、绝缘检测、故障诊断、HVIL、上下电时序等 • 运用Matlab/Simulink完成BMS控制策略模型的搭建与开发 • 掌握电芯信号采集硬件（电压、温度）、BMU及相关PCB布局原理 • 参与BMS硬件在环（HIL）测试，协助开展功能验证与性能评估 • 针对测试中发现的问题进行根本原因分析，并提出有效改进措施与优化建议 【任职要求】 1. 电气工程、机械工程类相关专业本科及以上学历 2. 具备基于模型的开发（MBD）经验，熟练操作Matlab/Simulink工具链 3. 熟悉嵌入式系统架构及软件功能设计流程 4. 拥有5–8年汽车零部件一级供应商工作经验（可面议） 5. 熟悉整车控制逻辑与车辆层级通信机制 6. 具备高压电气系统开发或应用背景 7. 掌握动力电池基本原理与电池系统关键技术要点

岗位职责: 1.通过货拉拉类平台完成叫车操作，合理调配运输资源（可提供培训）； 2. 负责日常表格数据的录入与归档整理； 3. 协助处理多仓库间的货物调拨事宜，确保物料按时到位； 4. 准确落实上级交办的各项事务性任务。 任职要求: 1. 表达清楚，具备较强的沟通协调与执行能力； 2. 工作态度严谨，能够胜任重复性较高的事务工作； 3. 具备较强的学习意愿，乐于掌握新知识与技能。 培训安排: 前期2周，每日下午2点至4点到公司参加集中培训。 岗位福利: 1. 周六、周日及法定节假日正常上班； 2. 月薪资1000元。

1、掌握各类焊接机械设备操作，具备汽车制造领域五金板材焊接相关经验。 2、熟悉弧焊、点焊工艺流程，具备2年以上FANUC/KuKa/ABB/松下机器人编程与调试经验； 3、具备良好沟通能力，能积极配合并执行工作安排。 薪资面谈 工作职责： 1、承担焊接机器人程序编写、运行调试，以及设备日常维护和突发故障处理； 2、负责员工技术指导，参与工装夹具调整，优化设备运行效率与产线产能。 职位福利：五险一金、包住、包吃、高温补贴、带薪年假 职位亮点：每年两次调薪机会，提供清晰职级晋升通道

唐山市滦州市招工长/工程师

岗位职责： 1.参与JBOX、VBOX、CCU的软件开发，承担软件单元测试及系统集成测试任务，参与设计文档与代码的评审工作，并配合完成项目产品的开发与集成； 2.负责功能软件模块的开发，参与开发工具的设计与实现，同时承担技术文档的编写与评审工作； 任职要求： 1、具备本科及以上学历，专业方向为计算机软件、电子通信或相关领域； 2、具有3年以上相关行业工作经验，具备量产项目实际参与经历； 3、拥有独立完成模块开发及后期维护的经验； 4、掌握软件设计相关技术，能够编写模块级技术文档，并参与软件功能模块的开发工作； 5、熟练使用C或C++进行编程开发，具备一定的Linux系统应用基础； 6、有整车域控制器产品软件设计经验者优先考虑； 7、具备汽车电子产品开发经验者优先录用； 8、英语能力良好，可使用英语完成技术文档撰写； 9、具备团队管理或项目管理经验者优先。

岗位职责: 1. 负责伺服电机、直线电机驱动器的软件开发工作 2. 承担客户定制化功能的研发与实现 3. 参与嵌入式软件系统方案的评估与架构设计 4. 完成嵌入式软件的详细设计、编码及调试任务 5. 编写并审核相关技术文档，确保文档规范性与完整性 6. 为其他产品开发提供软件技术支持，参与嵌入式软件相关的对外协作与对接 任职要求: 1、本科及以上学历，电子、自动控制类相关专业 2、熟练掌握GD、ST、DSP中至少两款MCU，理解MCU底层架构，具备ADC、UART、SPI、485等底层驱动开发能力，能熟练使用常用调试工具进行问题分析 3、掌握电机基本理论知识，熟悉自动控制原理与MATLAB仿真，精通C语言编程，具备良好的编码规范 4、有伺服驱动器或变频器产品开发经历，了解常见电机驱动算法，如方波控制、FOC等控制策略 5、具备一定模拟与数字电路基础，能够阅读电路原理图，熟悉常用电子元器件特性，具有硬件开发经验者优先

1. 承担BIOS定制化需求的开发任务，负责新部件、新器件及主板改版的适配工作 2. 参与BIOS方案的设计细化、功能实现、项目推进与问题排查修复 3. 配合完成BIOS开发与维护相关业务流程的建立与优化 一、硬性要求： 1. 学历要求：本科及以上 2. 专业要求：计算机、电子、通信、机械自动化等相关专业 3. 工作经验要求：具备嵌入式开发经验 二、其他要求： 1. 熟悉服务器软硬件架构设计 2. 掌握计算机体系结构原理及相关行业标准 3. 熟悉多种计算机编程语言 4. 了解产品研发流程及通用业务规范 5. 熟悉主流操作系统常用命令，以及软硬件测试规范与测试方法 6. 能熟练使用办公软件进行数据整理与报告编写 7. 具备良好的团队协作意识、质量观念、责任心强、工作主动积极

岗位要求： 1.负责产品从设计至量产前的质量管理，包含与客户新项目质量标准的对接及品质规范的评估 2.制定新产品品质控制标准，拟定过程控制计划 3.主导项目会议中与品质标准及管控相关的评审，推动各制程问题点的改善与落实 任职要求： 1.大专及以上学历，具备五金零部件加工经验，有3C产品项目管理背景者优先 2.熟悉PFMEA、QC七大手法、CPK、8D等品质管理工具 3.能熟练操作UG、Pro/E、CAD等绘图软件 4.掌握常用测量设备的工作原理，具备对测量MSOP的基本判断能力

藏餐厨师招聘工作地点：西藏那曲市巴青县招聘人数：1名岗位要求：精通藏餐制作，手艺熟练；做事踏实肯干、认真负责；优先考虑拉萨本地人员。岗位福利：老板为人随和、事少好沟通，工作长期稳定，待遇面议。应聘电话

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招聘现场工程师。要求大专学历。薪资范围为4.0K至10K。工作地址位于巴音郭楞库尔勒市。

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替班大副工作地址:广东22000，一个月左右

岗位职责： 1，初期以学习自动化设备的电气与机械装配为主； 2，半年后根据个人成长情况，逐步转向调试及售后相关工作，表现突出者有机会进入研发设计方向发展。 任职资格： 1，具备本科及以上学历，理工类专业优先考虑； 2，有1-2年制造业相关经验者优先，综合素质优秀的应届毕业生亦可接受； 3，愿意在自动化领域长期发展，能服从工作安排，工作态度积极主动。

一、岗位职责 负责嵌入式系统（单片机 / RTOS/Linux）的需求分析、架构设计、模块开发、调试与优化。 完成底层驱动开发：GPIO、UART、I2C、SPI、ADC/DAC、PWM、Flash、以太网、USB、CAN、4G/5G、蓝牙 / Wi-Fi 等。 负责Bootloader、固件升级（OTA）、系统移植、内核裁剪、BSP 开发。 基于FreeRTOS、RT-Thread、Linux等系统进行应用层与中间件开发。 与硬件工程师协同完成原理图评审、PCB 设计建议、软硬件联调、问题定位。 编写设计文档、测试报告、调试手册、版本说明等技术文档。 参与产品测试、量产支持、线上问题排查与持续优化。 跟踪嵌入式新技术（RISC-V、边缘 AI、低功耗、信创生态）并落地应用。 二、任职要求（硬性） 学历：本科及以上，计算机、电子、自动化、通信、物联网等相关专业。 经验：社招：2 年及以上嵌入式软件开发经验； 优秀应届生 / 实习生可放宽，需有扎实项目 / 竞赛基础。 语言：精通 C 语言，熟悉 C++，具备良好的代码规范与调试能力。 硬件基础：熟悉ARM Cortex-M/A/R、STM32、RISC-V等架构；能看懂原理图、使用示波器 / 逻辑分析仪。 系统与工具：熟悉至少一种 RTOS（FreeRTOS/RT-Thread/uC/OS）或 Linux 嵌入式开发； 熟练使用 Keil、IAR、GCC、STM32CubeMX、Git、J-Link 等工具链。 协议与接口：掌握 UART、I2C、SPI、CAN、Modbus、TCP/IP、HTTP/MQTT 等常用协议。 能力：独立分析与解决软硬件问题，良好的文档与沟通能力。 三、加分项（优先录用） 有Linux 内核、驱动、BSP、U-Boot、文件系统、设备树开发经验。 熟悉音视频编解码、IPC 摄像头、网络流媒体、双录、角色分离拾音等应用（匹配你之前的 IPC 设备需求）。 有信创适配经验（麒麟、统信 UOS、国产 CPU/OS）。 熟悉LVGL、Qt for Embedded、GUI 开发。 有IoT、工业控制、安防、车载、医疗、消费电子等行业项目经验。 熟练使用Python/Shell做自动化测试、脚本开发。 参与过电子设计大赛、RoboMaster、智能车、嵌入式 AI 部署等项目。

1. 学历专业：本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理、流体力学等相关专业，具备扎实的传热学与工程热力学理论基础。 2. 核心技能：熟练使用至少1种主流CFD仿真工具（优先Fluent/Icepak/FloTHERM），可独立开展服务器液冷系统（包括冷板、流道、浸没式箱体等）的流场与温度场仿真分析及结构优化。 3. 行业经验：具有1年以上服务器或数据中心液冷仿真相关工作经验，熟悉服务器整体架构与液冷散热机制，了解冷却液物性及液冷组件选型者更佳。 4. 能力要求：能够基于仿真结果提出有效优化建议，协同测试团队完成仿真模型的验证与校准，具备较强的故障分析能力及跨部门协作沟通能力。 5. 加分项：参与过服务器液冷量产项目的仿真工作，或掌握SolidWorks等三维建模软件者优先考虑。

岗位职责： 1. 基于FreeRtos或OpenWrt进行交换机软件操作系统的开发； 2. 承担交换机网络协议及物联网相关协议的开发工作； 3. 负责交换机底层驱动软件的设计与实现。 任职要求： 1. 熟练掌握C语言，具备RTOS/LINUX环境下的C语言开发经验； 2. 熟悉嵌入式驱动开发流程，掌握SPI、I2C、UART、PCIE、SMI等常用接口； 3. 掌握二层和三层网络协议原理，了解VLAN、OSPF、BGP、VxLAN、VPN等常见协议； 4. 具备网络设备开发背景，有系统性能优化经验者优先考虑。

岗位职责 1. 负责rockchip影像媒体类模块嵌入式软件设计、开发及调试。 2. 负责 Camera 的软硬件适配与驱动开发调试工作。 配合3A tuning和ISP模块的调试。 3. 负责多路视频流处理编码封装录制，适配图传实时视频流传输，同时跨进程为视觉系统提供低延迟图像与metadata。 岗位要求 1. 电子，计算机相关专业，本科学历及以上，基于Linux系统3年以上嵌入式开发工作经验。 2. 熟练C语言(linx kernel)，熟练linux kernel camera sensor i2c模块的编写修改与调试，熟练相关userspace程序 3. 熟练makefile CMake等编译系统的使用与集成。 4. 熟悉音视频编解码及封装格式应用开发，如：H264、H265、MJPEG，MP4等。 5. 熟悉流媒体数据传输，如：TCP、UDP、RTSP、HTTP、RTMP、等。 6. 精通linux音视频框架：ALSA、V4L2、GStreamer等 7. 精通Rockchip多媒体框架与ISP框架： rockit MPI/MPP等，熟练全流程zero copy。 8. 良好的人际沟通能力，团队合作适应能力自我驱动能力。

1、标准体系搭建：参与产品设计过程，结合产品需求及行业规范，建立产品质量设计标准与技术规范，确保产品在设计初期即具备高品质基础。 2、方案审核把关：对产品设计图纸、技术方案及工艺路线开展系统性评审，发现潜在质量隐患，提出优化建议，防止设计问题流入制造阶段。 3、可靠性工程实施：主导产品可靠性设计工作，应用DOE（试验设计）、FMEA（失效模式分析）等可靠性方法，开展产品寿命与稳定性评估，提升产品长期使用性能。 4、质量工具应用：熟练运用QFD（质量功能展开）等工具，将客户实际需求有效转化为设计参数，保障产品设计精准匹配用户期望。 5、协同联动推进：与研发、工程、制造等部门紧密配合，推动解决设计阶段的质量难题，确保设计方案具备良好的可生产性与可检测性。 岗位要求： 1、全日制本科及以上学历，理工科背景（电子、机械工程等相关专业）优先，具备外资企业或台资企业5年以上DQE工程师岗位实践经验； 2、掌握APQP先期质量策划流程，熟练运用DOE/FMEA/QC七大工具/QFD/QCP/SPC等质量工具进行品质分析，主导过新产品开发中的质量改进项目并有实际成功案例； 3、熟悉电子、电器或照明类产品的开发流程及关键质量控制节点，精通光源、电源、电子元器件（电容、IC等）、塑胶件、五金件、表面处理、PCBA等相关制程技术； 4、思路清晰、逻辑严谨，具备良好团队合作意识及跨部门沟通协调能力。

岗位职责： 1、主导客户满意度管理工作，制定制造领域相关的客户满意目标及管控策略，持续优化客户体验。 2、负责客户需求的收集、分析与整合，确保需求有效转化为制造质量标准，并在组织内部推动执行落地。 3、跟踪处理客户反馈与投诉问题，快速响应以降低影响，协调相关部门完成问题整改与闭环管理。 4、统筹客户审核的应对策划与执行安排，保障审核过程顺利开展，并推动审核发现问题的及时整改与验证关闭。 5、完成上级交办的其他相关工作任务。 任职要求： 1、具备至少5年半导体行业质量工程工作经验，熟悉半导体制程，拥有先进封装背景者优先； 2、具有服务大型客户的质量对接经验，掌握客户沟通机制及问题升级流程（如CAR/SCAR）； 3、工作积极主动，责任心强，具备良好的抗压能力，擅长跨部门协同，能高效应对客户投诉并推动内部改善； 4、思维严谨，熟练运用各类质量管理工具（如七大手法、五大工具、8D等），并有扎实的实战应用经历； 5、本科及以上学历

根据开发规范与流程，独立负责模块的方案设计、代码实现及测试验证； 及时排查并修复系统运行中发现的缺陷问题； 参与软件系统相关技术文档的撰写以及代码质量审查工作； 协同其他部门推进产品从原型设计到实际落地的全过程。 岗位要求： 本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 3年以上嵌入式软件开发经验； 熟练掌握C/C++语言，了解嵌入式系统开发流程； 具备良好的沟通能力与团队合作意识。

职责描述： 负责设备上下位机软件的设计与开发，涵盖底层驱动、通信协议、中间件等功能模块； 依据产品需求，完成相应功能单元的设计与实现； 承担软件性能调优相关工作； 主导新传感器的导入、验证、集成及优化流程； 任职要求： 统招本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化等相关专业； 熟练掌握C/C++编程语言，了解Python，具备扎实的计算机基础知识； 熟悉RTOS/LINUX系统开发，掌握多线程、多进程编程及IPC机制； 具备较强的问题分析与定位能力，可独立开展故障排查与代码调试；具有良好的沟通协作能力； 加分项： 了解Linux驱动架构； 有klipper开源项目实践经验

学历及专业 硕士及以上学历，电子工程、自动控制、通信等相关专业 专业知识： 具备数字电路与数字信号处理的理论基础。 掌握卫星导航系统中基带部分的工作机制。 熟练运用C/C++编程语言，了解操作系统及ARM相关技术。 熟悉微机原理、单片机原理及嵌入式系统相关技术。 了解CPU架构、芯片架构（IP核）、ucos编程（微内核机制）、ARM架构、DSP架构、Bootloader工作机制，以及常用外设接口（Flash、RTC、TTL转RS232、TTL转RS422、TTL转RS485）和常见接口时序（SPI、QSPI、I2C、UART、SRAM总线）。 熟悉UART、IIC、SPI等通用接口通信协议。 专业技能： 熟练使用C语言及DSP开发环境，掌握常用EDA工具与仿真设备的使用方法。 能够操作示波器、衰减器、频谱仪等测试仪器。 熟悉UCOS类嵌入式操作系统，了解STM32、ARM或DSP处理器及其外围模块和常用接口。 能熟练使用Keil、DS-5等开发工具进行程序开发。 了解Flash、SDRAM等常用存储器件的应用方式。 岗位职责 1. 负责软件模块的功能验证，整机软件功能与性能的自主测试。 2. 依据任务书与整机设计方案，分解并制定软件需求方案。 3. 根据软件需求完成软件架构设计及详细设计文档编制。 4. 完成软件代码编写与调试工作。 5. 开展专题研究（包括实时操作系统、基带信号捕获与跟踪、RNSS单点定位、融合定位、高精度定位等方向）。 6. 配合项目组完成测试、调试、验证及联合调试任务。 7. 负责技术资料的收集、撰写、整理与归档工作。 8. 解决产品在研发与应用过程中涉及的技术专项问题。 9. 协同市场部门对接客户技术需求，提供技术支持与解决方案。 10. 跟踪新技术、新器件及行业发展趋势，参与专业技术体系建设与技术水平提升工作。