招聘质检员一名，要求从事混凝土物检、质检工作一年以上，熟悉混凝土相关的原材料检测试验，能吃苦耐劳，有团队合作精神。工资待遇面谈。 招聘前场工长一名，要求具有从事混凝土工作经验，熟悉混凝土相关知识，与工地沟通能力强，能吃苦耐劳，有团队合作精神。工资待遇面议。 有意者可报名。

岗位职责 1、承担手机硬件部分的方案设计、研发实施与调试工作。 2、完成原理图设计与绘制，参与元器件选型及相关评估工作。 任职要求 1、具有手机、平板等消费类电子产品的硬件开发实践经验。 2、具备坚实的电子电路理论基础，熟悉模拟与数字电路的混合设计。 3、掌握MTK和展讯平台的各类硬件测试方法与调试流程。

工作职责 1. 负责嵌入式系统的方案设计、程序编写及功能测试。 2. 配合硬件工程师开展系统联调与集成验证。 3. 撰写相关技术文档，确保开发过程可追踪、可复现。 任职要求 1. 计算机类专业本科及以上学历，优秀应届毕业生亦可申请，了解嵌入式开发的基本流程与核心原理。 2. 熟练掌握C/C++语言，具备一定硬件基础，能够读懂电路原理图和PCB布局图。 3. 具备较强的逻辑分析能力和问题排查解决能力。

【岗位职责】 在AE智能底盘产品开发团队里，你将从事应用层软件、中间件软件、底层软件等的设计开发，可以采用敏捷、持续集成开发模式，参与产品的软件研发工作，包括但不限于： 1. 负责满足底盘产品（EPS，悬架产品，制动产品）功能要求的Autosar CP 的软件设计、开发和维护； 2. 负责软件基础软件开发和测试； 3. 负责撰写软件需求、软件架构和软件详细设计文档和规范； 4. 负责软件开发工具链导入与优化； 5. 支持软件测试。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子信息、自动化、通信、计算机、车辆工程、软件、控制、测控、机械电子等相关专业； 2. 热爱编程，基础扎实，熟悉掌握但不限于C++/C等编程语言中的一种或数种，有良好的编程习惯； 3. 优先条件： 3.1 熟悉OS调度、AutoSAR架构、熟悉汽车领域相关规范者优先； 3.2 熟练掌握单片机原理及其外设，有单片机使用经验者优先。

【岗位职责】 1. 核心电路设计与PCB开发：主导主控板、传感器采集板等原理图设计与PCB Layout。熟练处理多层板（4层及以上）的高速信号布线，确保信号完整性（SI）、电磁兼容（EMC/EMI）及热设计符合规范； 2. 关键元器件选型与验证：负责MCU/FPGA/DSP、IMU等核心物料的选型、参数计算与风险评估，编制并维护BOM清单，确保物料满足功能、性能及量产成本目标； 3. 样机调试与软硬件联调：跟进PCBA打样与贴片加工全流程，主导硬件板卡调试。熟练使用示波器、逻辑分析仪等定位并解决短路、信号异常等故障；配合软件/算法团队完成软硬件联合调试； 4. 测试验证与可靠性保障：制定硬件测试计划，完成功能、性能、高低温/振动等环境可靠性测试及EMC/安规认证整改，主导故障分析与闭环，输出规范的测试报告； 5. 量产导入与跨团队协作：对接SMT与生产部门，优化可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT），解决试产与量产过程中的工艺、良率及一致性问题。与机械、结构、算法团队高效协作，保障项目按期高质量交付。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，微电子、电子信息工程、自动化、机械电子、电气工程等相关专业； 2. 具备扎实的模拟/数字电路基础，精通ARM、DSP或FPGA等主流处理器硬件系统设计； 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS或KiCad等至少一种主流EDA工具，能独立完成原理图设计与PCB布局布线； 4. 熟悉UART、I2C、SPI、CAN/CAN FD、EtherCAT、Ethernet等通信协议及高速接口设计； 5. 熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等测试仪器，具备较强的硬件故障诊断与排查能力； 6. 具备极强的动手及调试能力。 【加分项】 1. 具备嵌入式硬件开发或机器人硬件系统设计经验，有完整产品从0-1设计到量产落地的全流程经历； 2. 有AGV、四足机器人、人形机器人、协作机器人、外骨骼或灵巧手/夹爪等硬件开发经验者优先； 3. 熟悉AIoT边缘计算（如NVIDIA Jetson/Raspberry Pi开发）、实时操作系统（RTOS）、电机FOC控制硬件设计者优先； 4. 熟悉机器人系统基本组成（感知、规划、控制、通信），有机器人遥操作、多传感器标定、IMU分布式阵列设计或数据采集系统开发经验者优先； 办公地点：郫都区IC设计产业园 / 双流区AI创新中心。

自贡市荣县招砌砖/石

招聘油罐车司机，工作地点在四川自贡。运输货物为普通货物油罐，需自备车头。

自贡市自流井区招工地小工/杂工、砌砖/石、泥瓦工

当天安排入职住宿经验不限，入职流程简单不复杂! 【薪资待遇】： 工资模式：小时工26-28元/小时，接受短期。 综合工资：5000-7800元，不压工资可预支，每月10号准时发薪。 全勤奖：300元/月。 加班费：5天8小时正常上班，加班最多2小时。 【招聘要求】： （1）身体健康，年龄16-42岁； （2）踏实认真、工作态度好、有责任心； 【招聘岗位】： （1）普工：操作工、分拣、贴码、质检、包装。 （2）所有岗位无需工作经验、简单易操作。 【福利待遇】： （1）包吃三餐供应齐全，份量不限，不浪费吃好为止； （2）包住宿，宿舍4-6人间，有空调、独立卫浴、衣柜。 （3）公司每季度可有一次晋升机会，根据考核成绩晋升相应的岗位。 【厂区优势】： 优势1：车间内中央空调全天开放，普通棉制工装。 优势2：当天办理入职，当天安排住宿（4-6/间）。

应聘当天入职，安排免费吃住上班，直接到厂区面试，全程不花冤枉钱，厂区签合同有保障。 短期工长期工都可以！！！！ ---------------------------------------------- 欢迎投递简历，在线咨询！厂区面试，厂区签合同，一式两份。 0费用入职，不花一分钱，不体检，返岗奖励最高3000！！！ 【小时工】： 小时工：32/小时，320一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。 小时工：32/小时，320一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。 小时工：32/小时，320一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。 【入职满45天6000元工期奖励，工资之外现场现金发放也可以打卡。】 【可以预支工资在职满15天以上2000元】 【当天安排住宿！包吃包住！全部坐班，三餐免费。】 【介绍朋友一起入职打卡30天内介奖励2000元】 【薪资待遇】 小时工、：30元/小时，综合收入8500-9000元/月，工资离职当天结清，不拖不压。 长期工：综合工资保底8500元/月，另外全勤500元，学历补贴300元，岗位津贴200元，每季度递增600元底薪工龄奖。 【工作时间】 1：公司执行白晚班两班制（如不适应夜班可申请常白班）吃饭休息2小时，上六休一。 2：加班自愿，平时1.5倍，周末双倍，节假日三倍工资。 3：每个月10号发工资，不拖不压。 【招聘要求】 1：16-52周岁，不限学历，不限经验。 2：持本人有效身份证件，只要符合公司要求者全部录用。 【工作内容】 不穿无尘衣，上班可带手机工作环境，坐着上班，恒温车间，免费食宿，工作轻松（没做过的不用担心，我们会安排老员工带的）易操作，安全。 【福利待遇】 1、公司为每位合同制员工缴纳社会保险； 2、公司免费提供工早中晚3餐，三荤二素；另提供面食、水果等提供挑选； 3、公司提供员工公寓，生活区4人标准间（夫妻可提供夫妻双人间宿舍）、空调、热水、电视、宽带无线俱全； 4、公司设有职工福庆礼金、生育礼金、丧葬礼金、公司为每位员工每年发放年终奖金。 【工作概况】 1：所有岗位统一面试、无须经验、简单易操作、可坐着作业、无任何辐射、无危险性、不穿无尘服。 2：公司为员工提供公平公正的晋升机会，根据员工个人工作表现情况内部考核晋升（如线长，组长，大组长，科长等）地址在安徽芜湖

招聘水、电工长，薪资面议。要求有五年以上实际经验，品质好，工作敬业，责任心强。工作期间提供食宿。

集贤县招聘水利工程工长，工作内容为监督机械削坡和倒土作业，工作较为简单。薪资为每月12000元。

乌鲁木齐市新市区招工长/工程师

翡翠观澜豫宏光工地招聘白班零活人员。工作时间为早六点至晚五点半，薪资150元。报名人员名单已登记。翡翠豫宏光工地招聘伺候瓦匠人员。工作时间为早六点至晚五点半，薪资150元或140元。报名人员名单已登记。南岗招聘捣料人员，工作时间为早六点至晚五点，中间休息1小时，薪资150元，工作不累。

一、岗位职责 负责混凝土浇筑全过程的现场组织与管理，合理安排作业人员、机械设备及材料供应； 严格按照施工方案和技术交底执行，控制混凝土浇筑质量； 协调与钢筋、模板、水电等工序的衔接配合，确保施工进度按计划推进； 落实现场安全文明施工要求，监督作业人员规范操作，及时消除安全隐患； 做好施工日志、混凝土浇筑记录等技术资料的填写与归档； 完成项目部交办的其他工作。 二、任职要求 年龄：30—50周岁； 学历与经验：中专及以上学历，土木工程、建筑工程等相关专业优先；具有3年以上混凝土施工管理经验，熟悉混凝土施工工艺及验收规范； 证书要求：持有施工员证、质量员证等相关岗位证书者优先；持有二级建造师及以上证书者优先考虑； 能力要求：能独立组织混凝土浇筑作业，具备较强的现场协调能力和质量管控意识； 其他：身体健康，能适应施工现场工作环境，服从项目安排，责任心强，有良好的团队协作精神。

成都新易盛（股票代码：300502）成立于2008年，是全球领先的光模块解决方案提供商，行业综合实力稳居前五。公司紧跟AI算力浪潮，自主研发超3000款光模块产品，广泛应用于全球数据中心与通信网络。我们提供极具竞争力的薪酬与股权激励，工作氛围纯粹务实。期待专注务实的你加入，共建万物互联新未来！ 【岗位职责】 1. 负责光模块硬件开发工作，参与产品定义及项目规划实施； 2. 负责光模块的方案总体设计、电路方案选型、原理图及PCB设计、模块调测及验证； 3. 参与及指导后续测试、试制及转产相关工作； 4. 负责产品送样及后期客户端问题处理工作。 【岗位要求】 1. 重点硕士及以上学历，1年及以上工作经验，电子通信类相关专业； 2. 有硬件开发经验，熟悉电子电路开发相关流程及工艺，能熟练使用EDA软件进行电路设计； 3. 严谨认真，责任心强，具备良好的沟通能力及团队协作精神，能承受一定程度的工作压力； 4. 具备较强的英文能力，能够准确理解英文技术资料。

2000平左右公共建筑，含土建，装修，熟练使用CAD需要画竣工图，钢筋翻样，现场质量监督，现场施工技术指导，十年以上类似项目经验，报规报建项目，认真负责,

岗位职责： 1、负责产品PCB硬件板及逻辑电路的方案设计与开发实施； 2、根据项目需求完成整体方案规划、元器件选型、原理图绘制、样机调试、测试验证及持续优化，并承担产品硬件设计主体责任； 3、按时完成各类技术文档和标准化资料的撰写与归档； 4、承担MCU相关固件程序的开发工作； 5、负责研发过程中各类技术问题与故障的定位、分析与解决； 6、负责所开发产品的焊接、调试、测试及相关数据分析； 7、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1. 本科及以上学历，理工类相关专业背景； 2. 具备扎实的模拟电子与数字电子技术基础； 3. 熟悉常用电子元器件的选型与应用； 4. 具备嵌入式软件开发基础，掌握STM32平台开发； 5. 熟练掌握串口、SPI、I2C、以太网、USB等外设接口协议； 6. 具有射频电路设计经验，熟悉EMC相关电路设计规范； 7. 具备电机运动控制、PID调节等自动控制领域开发经验者优先考虑。 其他信息 语言要求：普通话/英语 行业要求：全部行业 所属部门：研发中心

岗位职责 1. 主导200kW以下数字功率电路系统的方案规划、元器件选型，指导电路设计与系统集成验证工作； 2. 负责研发、生产及运行阶段技术问题的分析定位与闭环解决； 3. 牵头功率硬件体系的能力构建，涵盖器件平台、电路架构平台及工艺平台建设； 4. 参与初级工程师的技术成长支持与能力提升指导 技能要求 1. 精通功率电路系统，具备扎实的数字电路系统知识基础； 2. 熟悉200kW以内各类功率器件、控制芯片及相关分立元件的性能特点与应用限制； 3. 具备功率控制算法和嵌入式软件的基本认知； 4. 熟练使用原理图与PCB设计等CAD工具，掌握常用电路仿真及信号完整性评估软件，了解matlab基本应用； 5. 熟知中国、欧洲、美国等地的EMC与安全规范认证要求，并具有实际项目经验； 6. 具备硬件系统RAS-DFX方面的深入理解与实践积累； 7. 具备良好的英文读写能力，可在工作中进行基本的英语口语交流 工作经验要求 1. 拥有5至10年相关领域工作经验； 2. 具备3至4次独立主导数字电源、逆变器、变频器或UPS类产品中功率硬件板级设计，从方案到量产交付的完整研发经历； 3. 有新能源汽车电驱系统开发经验者优先，曾在规模企业任职，带领小型团队按规范流程完成产品交付者更佳 学习经历要求 1. 电力电子及相关专业，本科及以上学历； 2. 英语达到CET4或同等水平 个人素质要求 1. 目标导向强，积极主动，追求成果达成； 2. 具备良好协作精神，开放包容，善于学习吸收并乐于传递经验； 3. 具备较强的抽象思维与逻辑分析能力，表达清晰简洁

岗位职责： 1. 负责软件相关需求的分析与拆解； 2. 负责上位机程序的开发与维护，配合解决现场技术问题； 3. 承担数据回传类项目的软件研发工作； 4. 参与公司设备智能化升级的技术探索与实施； 5. 完成公司交办的其他软件相关任务。 任职资格： 1. 本科及以上学历，具备5年以上软件开发工作经验； 2. 拥有至少3年上位机软件开发经历； 3. 精通C++、Python等编程语言； 4. 具备从零开始构建软件系统的经验者优先； 5. 具备软件平台搭建能力或熟悉PLC软件开发者优先； 6. 有设备智能化方向研究背景者优先； 7. 具备良好的学习能力、抗压能力和团队沟通协作能力。

任职资格： 1、本科及以上学历，计算机、电子或通信相关专业背景； 2、掌握Linux嵌入式系统开发，具备多任务、多线程编程能力，了解设备驱动与内核机制； 3、熟练使用常见开发语言及编译环境，精通C/C++，熟悉gcc编译器与Makefile编写； 4、掌握TCP/IP网络协议栈，了解常用二层、三层协议，熟悉交换机技术如LLDP、DLDP、PTP、802.1x、RIP、OSPF、BGP、VRRP、PIM、OAM、MSTP、ERPS、IGMP Snooping、GVRP、QinQ、Voice VLAN等任一模块，具备socket编程经验； 5、具有3年以上数据通信类产品（如交换机、路由器、PON设备）开发经历，熟悉博通/瑞昱/盛科等主流芯片方案，具备40G/100G高速交换机开发经验者优先； 工作职责： 1、参与项目立项、需求及计划阶段的评审工作； 2、负责软件设计文档撰写，参与设计与代码评审； 3、完成代码编写，实现产品软件功能模块； 4、开展软件自测并推动版本发布； 5、处理开发、产线及客户反馈的技术问题； 6、开发生产所需的软件测试功能； 7、协助测试团队进行测试用例设计与开发； 8、有802.1X协议开发经验者优先考虑；

工作职责： 1.负责光模块硬件开发工作，参与产品定义及项目规划实施； 2.负 责光模块的方案总体设计、电路方案选型、原理图及 PCB 设计、模 块调测及验证； 3.参与及指导后续测试、试制及转产相关工作； 4. 负责产品送样及后期客户端问题处理工作。 任职资格： 1.重点本科及以上学历，1 年及以上工作经验（2026届应届硕士即可），电子通信类相关专 业； 2.有硬件开发经验，熟悉电子电路开发相关流程及工艺，能熟 练使用 EDA 软件进行电路设计； 3.严谨认真，责任心强，具备良 好的沟通能力及团队协作精神，能承受一定程度的工作压力； 4.具 备较强的英文能力，能够准确理解英文技术资料

达发科技长期驻场：面试优先现场，联发科子公司，客户带教，加班付费 岗位1：上层应用软件和协议类开发工程师 工作职责： 1. 承担第三方协议相关的开发任务 2. 负责内部SDK平台及客户项目中上层应用新功能的实现 3. 解决内部SDK平台与客户项目中上层应用的技术问题 4. 配合完成内部SDK平台的其他相关开发支持 任职要求： 1. 计算机、通信工程、电子信息等相关专业本科及以上学历 2. 精通C语言编程，掌握Linux GCC开发环境 3. 具备嵌入式系统开发背景，有FreeRTOS使用经验者优先 4. 拥有蓝牙开发经历者优先考虑 5. 熟悉Git版本管理工具的使用 6. 通过CET-4或CET-6，具备良好的英文读写能力 岗位2：嵌入式软件开发工程师 工作职责： - 负责开源项目的开发、移植与日常维护 - 参与IOT项目应用层软件的开发、移植与维护 - 协助内部技术人员进行问题排查、文档撰写及测试用例编写 任职要求： - 具备扎实的C/C++编程能力 - 拥有嵌入式系统软件开发实际经验 - 熟悉至少一种嵌入式操作系统 - 具备创新意识和团队协作精神，工作态度严谨负责 - 有良好的编码规范和文档编写习惯，乐于持续学习 - 要求2年以上相关工作经验 - 有以下经验者优先： 1. 具备实时操作系统开发经验，如FreeRTOS/Zephyr 2. 参与过开源项目开发，如OpenThread/Z/Matter 3. 具备智能家居领域开发背景，如智能灯泡、智能网关等 岗位3：蓝牙高级工程师 工作职责：蓝牙协议栈及中间件的开发与维护 1. 承担内部SDK平台及客户项目中新需求的功能开发 2. 支持内部SDK平台及客户项目中的技术问题处理 3. 协助推进内部SDK平台的相关技术支持工作 任职要求： 1. 计算机、通信工程、电子信息等相关专业本科及以上学历 2. 具备扎实的C语言能力，熟悉Linux GCC开发环境，掌握FreeRTOS、Zephyr或RT-Thread等嵌入式操作系统 3. 有Classic BT或BLE协议栈或应用层开发经验者优先（需了解BT Core Spec及常用profile） 4. 具备良好的编程规范与文档编写习惯 5. 通过CET-4或CET-6，具备较强的英文资料阅读与书写能力 6. 工作认真细致，沟通能力强，富有责任心，具备创新思维与团队合作精神

主要职责： 1. AI模型嵌入式部署全流程：负责将训练完成的深度学习模型（如CNN、RNN、Transformer）通过剪枝、量化、蒸馏等手段进行压缩与加速，并转换为适用于嵌入式设备运行的格式（如TFLite、ONNX、自定义格式）。 2. 高性能推理引擎集成与优化：在主流嵌入式平台（如ARM Cortex-A/M、NPU、GPU）上部署并调优高性能推理框架（如TensorFlow Lite Micro、NCNN、TVM、ARM NN），充分释放硬件计算潜力。 3. 嵌入式AI系统架构设计：构建低功耗、高响应速度的AI应用整体架构，统筹管理模型调度、数据流处理和资源分配，保障系统长期稳定运行。 4. 软硬件协同优化：与硬件团队密切配合，参与芯片选型（如集成NPU的SoC），依据硬件特性（内存层级结构、缓存机制、专用指令集）开展底层代码优化（如NEON指令、DSP加速）。 5. 端侧数据处理流水线开发：搭建高效的传感器数据采集、预处理及后处理流程，确保输入数据质量并准确解析模型输出结果。 6. 技术选型与评估：跟踪前沿嵌入式AI芯片、工具链与技术方案，开展可行性分析，为产品技术路线提供决策依据。 职位要求 必备条件： 1. 学历与专业：计算机科学、电子工程、自动化等相关专业硕士及以上学历。 2. 经验背景： · 具备2年以上嵌入式Linux或RTOS开发经验。 · 有至少1个完整嵌入式AI项目落地经历，成功实现AI模型在终端设备上的部署。 3. 核心技术能力： · 精通C/C++，具备扎实编程基础与性能优化能力。 · 熟练掌握Python，能使用PyTorch或TensorFlow完成模型验证与格式转换。 · 深入理解深度学习模型的计算特征与内存访问规律。 · 熟悉至少一种嵌入式AI推理框架，并具备实际集成与性能调优经验。 · 掌握基本嵌入式开发技能，包括交叉编译、驱动调试、Git版本控制等。 4. 个人素质：具有强烈的学习动力、优秀的逻辑思维与问题解决能力，善于跨团队协作，热衷于在资源受限环境下实现技术创新。 优先考虑条件： 1. 具备在超低功耗MCU上部署微型机器学习模型的实际项目经验。 2. 掌握模型压缩与加速技术的原理与实践方法，如INT8量化、权重剪枝、知识蒸馏等。 3. 拥有以下硬件平台开发经验： · 集成NPU/APU的SoC：如NVIDIA Jetson、Rockchip RK系列、海思、晶晨等。 4. 有计算机视觉等相关AI应用场景的项目实践经验。 5. 熟悉TVM等模型编译工具链，具备自定义算子开发或图优化能力者优先。 6. 了解嵌入式系统功耗建模与优化策略。

岗位职责： 1. 负责芯片硬件平台的方案选型、元器件选型，完成原理图设计及PCB布局布线（涵盖器件选型、原理图设计、PCB开发、样机试制、焊接调试、故障排查等相关工作）； 2. 负责硬件问题的排查与定位，对硬件性能指标进行测试与评估； 3. 提供贴片加工、批量生产、维修维护、产品认证等环节的技术支持； 4. 跟进产品量产过程中的技术问题，并解决售后相关的硬件技术难题； 5. 根据公司规范编写和归档相关技术文档。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、电气、通信等相关专业背景； 2. 具备3年以上实际硬件开发经验，能独立完成基础焊接操作，具备常见焊接调试问题的处理能力； 3. 具有良好的英文读写水平，具备较强的沟通协调能力、团队协作意识，善于分析和解决问题，能够适应一定的工作强度； 4. 熟悉各类常用接口的工作机制者优先，掌握常用外设接口电路设计者优先； 5. 掌握模拟电路、数字电路及嵌入式系统基本原理，熟练使用EDA设计工具如CADENCE、OrCAD、PADS、Allegro等，具备多层PCB设计经历，拥有独立完成嵌入式系统硬件开发的经验，精通硬件设计与调试核心技能； 6. 了解TCP/IP协议，具备一定硬件基础知识，可读懂硬件原理图； 7. 完成领导交办的其他工作任务。 工作时间： 9:00-18:00 双休 偶尔加班 ； 公司福利：五险一金、下午茶、节假日福利、团建等； 行业发展前景好、管理nice办公氛围轻松、上班交通便利； 备注：(⊙o⊙)，看清要求再沟通噢，不符合工作年限请忽投递；谢谢配合啦。 面试形式：2轮 1面线下 2面线上。

岗位职责： 1、独立负责产品系统方案规划与设计选型工作； 2、独立承担产品开发全流程，包括单元测试、功能调优、功能验证、性能评估、问题修复、整机联调及技术资料归档； 3、独立开展产品架构分析，并完成性能提升相关的优化设计； 4、制定测试用例，编制测试标准文档，开发配套测试工具； 任职要求： 1、本科及以上学历，具备5年以上项目实践经验，热爱技术研发； 2、电子类、物联网、自动化等相关专业背景； 3、精通C语言编程，掌握STM32、PIC、51系列单片机应用，熟练运用常用嵌入式开发工具； 4、具备MCU资源架构能力，能合理分配与管理硬件资源，提供完整的产品级技术方案，推动软硬件协同优化； 5、拥有自主开发经验，代码规范良好，具备较强的文档输出能力； 6、了解OTA升级机制及物联网信息化产品的开发流程与设计要点； 7、实践动手能力强，执行力高，适应高强度工作节奏。 【表现优异者年终奖发放月数可协商】 福利：六险一金、免费工作餐两顿、交通补助、节日福利、带薪年休假、年度健康体检、团队建设活动、别墅园区办公、试用期专属辅导支持、多元化员工关爱计划、系统化培训机制、股权激励资格等。 晋升：1、部门内纵向发展路径（嵌入式工程师-高级嵌入式工程师-嵌入式主管） 2、跨职能领域横向发展空间

1) 具备扎实的C语言基础，深入掌握底层内存管理技术，具有规范化的底层代码架构设计与编码能力； 2) 熟悉操作系统内核运行原理，拥有国产操作系统移植与适配实践经历，可独立承担 PCIe、CAN、SPI、 以太网等高低速总线驱动的开发、移植及兼容性调优工作； 3) 有芯片BSP板级支持包开发经验，掌握中断控制器、时钟系统、设备树配置等核心知识，能完成多平台 硬件对接与系统启动性能优化者优先； 4) 熟练运用GDB、交叉编译工具链、内核日志追踪等调试手段，熟悉底层系统调试环境；能够熟练操作 示波器、万用表进行总线信号完整性分析，具备复杂软硬件协同问题定位能力； 5) 思维条理清晰，具备较强的故障分析与解决能力，能够撰写规范的移植方案和调试记录文档，具有良好沟通协作素养。 岗位职责： 1. 负责基于C语言的底层软件设计与编码实现； 2. 在国产操作系统环境下完成内核移植与适配，独立开展PCIe、CAN、SPI、以太网等高低速总线驱动 的开发、移植及兼容性调整工作； 3. 承担芯片BSP板级包的开发任务，完成中断控制、时钟管理、设备树配置等工作，推进多平台硬件适配 与系统启动调试优化； 4. 编写标准化的系统移植方案、调试日志及其他相关技术文档； 5. 参与底层软硬件异常问题的排查与定位，配合团队完成技术对接与问题闭环处理。

岗位职责： 1、承担相关产品的研发与测试工作（涵盖储充产品线、集成产品线）； 2、参与售前与售后技术支持，识别产品缺陷并推动优化改进； 3、负责项目及产品相关技术文档的编写（包括研发文档、专利技术资料等） 任职要求： 1、自动化、信息、电力电子、电气、物联网等相关专业，本科及以上学历； 2、掌握C/C++语言及数据结构基础知识； 3、至少熟悉一种主流嵌入式平台，例如 ARM Cortex-M（如STM32、GD32等）、DSP； 4、至少掌握一种RTOS的基本原理与应用（如FreeRTOS、uCOS等）； 5、熟练使用开发工具（Keil、CCS、VS Code等）和调试设备（JLINK、示波器、逻辑分析仪等）； 6、了解 Git 的基本操作（分支管理、合并、冲突处理等）； 7、具备充电桩或储能类产品开发经验者优先考虑

工作职责 1、承担整机、单板等产品的技术需求分析、研发规划、任务划分及硬件开发相关工作； 2、主导首台样机的联合调试与系统联试工作； 3、推进项目执行与过程管理，编制研发策划文档、技术方案等军品开发全流程所需文件； 4、作为项目牵头人，组织开展团队协作，协调资源配置，保障产品各阶段任务顺利实施。 任职要求: 1、通信、电子、自动化、计算机等相关专业背景，具有3年以上硬件设计领域从业经历； 2、熟练掌握Cadence设计工具及射频链路仿真类软件； 3、掌握FPGA、DSP、CPU、GPU、高速AD/DA等核心器件的硬件开发技术，有国产化器件应用经验者优先； 4、了解中频采集、射频直接采样等系统架构及其设计原理，掌握常见射频参数与实现方法； 5、熟悉PCB设计标准及生产制程工艺，能对PCB设计成果及相关输出资料进行指导与审查； 6、熟悉硬件研发流程，具备军用产品研发背景，了解军用标准及相关体系文件者优先； 7、具备良好的沟通协调能力，能够高效开展内外部交流，指导产品调试与生产实施； 8、具备较强的自我驱动力，钻研能力强，能够在压力下稳定开展工作。

【岗位背景】 1. HW-海思芯片项目-人力外包形式-长期稳定项目 2. 远程面试 3. 可尽快到岗 【岗位职责】 1. 负责产品电路原理图设计与单板回板测试； 2. 负责产品硬件电路单元调试； 3. 负责开发或者测试文档撰写与整理。 【岗位要求】 1. 统招本科及以