
中高级嵌入式开发工程师
1-1.5万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科C语言32位单片机ARM处理器
嵌入式岗位 : 四年以上经验
岗位职责:
1. 承担嵌入式软件的开发任务,包括模块的详细设计、代码实现与单元测试,以及后续的维护工作;
2. 编写嵌入式软件相关的技术文档,如软件需求分析、系统设计、测试报告等;
3. 参与故障产品的技术问题排查与解决;
4. 负责嵌入式软件平台的整体架构设计、开发及日常维护。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子、通信、计算机等相关专业优先,具备三年以上嵌入式系统开发经验者优先;
2. 掌握计算机组成原理、数据结构、常用设计模式等基础知识;
3. 精通C、C++编程语言,具有规范的编码习惯;
4. 熟悉ARM类处理器及其外围设备,了解嵌入式产品中常见的通信接口,掌握嵌入式操作系统原理,熟悉常用数据结构与算法;
5. 具备ARM体系结构相关知识;
6. 熟悉TCP/IP网络协议,拥有一定的硬件基础,能够阅读并理解硬件原理图;
7. 完成领导交办的其他工作任务。
生产技术储备
150-200元/天
其他生产营运人员月结经验不限大专设备操作维修/保养安装/调试
【工作职责】:
初期:按照岗位规范,参与产品生产组装及现场施工任务;
作为储备人员,后期视情况调配至售后技术支持、施工现场管理或生产相关岗位。
【任职要求】:
1. 大专及以上学历,机电一体化或自动化类相关专业
2. 具备识读电路图纸能力,掌握基本实操技能,如电气接线、钳工装配等
3. 工作踏实负责,作风细致严谨,具备良好的沟通配合意识
嵌入式软件开发(底层驱动)
2-3万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科C++C驱动SOC驱动芯片计算机相关专业嵌入式
主要职责:
1、基于ZeBu/FPGA仿真验证平台,开展硅前各接口(IP)驱动与测试用例开发,完成功能及性能验证,并为业务方提供可用调用接口。
2、承担SOC芯片Chip ROM开发、Bootloader实现、Linux/RTOS内核移植适配及启动调试工作,负责内核相关外设(IP)驱动的开发、调试与优化。
3、参与异构多核系统的构建与业务加载流程设计,实现核间通信机制,支持多核异常诊断,完成板级外设驱动的开发与调试。
4、主导高速IO接口(如PCIE、10G以太网、USB等)驱动的开发与调试,搭建高效稳定的业务数据通路。
5、参与低功耗系统方案设计,承担相关功能模块的开发与实现。
6、协同开展业务联调测试,精准定位并解决各类技术问题,推动复杂问题的规避策略落地执行。
7、负责SOC SDK的整合、构建与发布工作。
教育背景
电子、计算机、自动控制、软件工程等相关专业本科及以上学历。
工作经验
5年及以上相关领域工作经验
技能技巧
1、熟练掌握C/C++/Makefile/Shell编程,理解编译原理,具备独立完成开发与调试的能力。
2、深入理解ARMv8/RISC-V架构、指令集及编程模型,具有实际SOC平台开发与调试经验。
3、熟悉多核SOC启动机制,了解常见ROM启动方式(Flash/eMMC/USB/PCIe/ETH),具备安全启动和异常处理开发经验。
4、掌握异构多核SOC软件架构,熟悉多核启动加载流程、核间通信机制与核心Coredump分析方法,了解系统级低功耗设计策略。
5、具备嵌入式系统设计能力,擅长在Baremetal/RTOS/Linux环境下进行驱动设计、编码与验证,了解Linux内核主要组件,精通设备驱动开发与异常排查。
6、熟练开展DDR、10G-Ethernet、PCIE、USB、EMMC、SPI、I2C等关键IP驱动开发,具备相关验证实践经验者优先。
7、了解5G通信系统架构,有通信类SOC芯片项目开发经历者优先考虑。
8、思维敏捷,主动性强,具备良好的学习能力和团队协作意识。
嵌入式C++&AI应用
1.4-2万元/月
嵌入式软件工程师经验不限本科AIC++计算机相关专业通信相关专业嵌入式/单片机开发经验
岗位职责
•在嵌入式系统中进行持续分析和需求处理
•采用编码技术开发并测试高质量产品
•推动嵌入式AI在电力管理、故障预测和智能调度等场景中的应用。
•进行故障排除和客户支持
•驱动产品与流程的持续改进
•培养技术领域的专业能力以推动长期发展
任职要求:
•电子工程/通信/计算机科学或相关信息技术领域的学士学位或以上
•3-7年嵌入式系统软件设计经验
•嵌入式人工智能/机器学习技能:模型设计、训练、优化(量化、剪枝)以及在资源受限设备上的部署。
•精通C/C++编程,熟悉Java者优先
•优先考虑熟悉移动网络及LTE与5G规范在开放无线接入网络方面的知识。
•熟悉Unix/Linux环境及GIT工具
•多核处理器编程能力
•优秀的英语沟通能力,包括口语与书面表达
•交付成果,满足客户需求。
嵌入式软件开发
1.1-1.8万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C++C嵌入式/单片机开发经验ARM开发
工作职责:
1、负责语音与AI边缘端相关产品的硬件系统精简与性能优化;
2、承担语音及AI边缘端功能模块的开发、调试、测试与持续改进;
3、完成相关技术文档的编写与维护。
任职资格:
1、本科及以上学历,电子信息、自动化、通信、测控、计算机等相关专业,具备3年以上嵌入式开发经验,有ARM(瑞芯微系列)或语音处理项目经验者优先;
2、掌握Linux操作系统(如buildroot、Ubuntu、Debian),熟悉常用命令、Shell脚本及Makefile编写;
3、精通Linux下多线程编程、进程间通信机制及系统性能调优,深入理解网络通信架构,具有实际网络编程经验;
4、熟练使用嵌入式软件开发工具如keil/armcc、git;熟悉gcc编译器和scons工程构建者优先考虑;
5、熟悉SPI、I2C、I2S、UART、USB、CAN等常用接口协议,并具备外设驱动应用经验,了解TCP/IP、MQTT、modbus协议者更佳;
6、熟练运用C/C++/Python等编程语言,有rt-thread开发经验者优先。
质量/生产/研发储备人才
6000-11000元/月
其他生产营运人员1-3年本科生产管理质量体系管理
1、质量管理:参与产品全周期质量管控,确保各环节符合法规要求及企业规范;
2、质量标准:学习并实践企业质量控制体系,配合开展产品检验、数据整理与流程改进;
3、研发项目:协助研发过程中质量风险的识别与评估,促进问题有效整改与闭环管理;
4、深入生产现场,掌握生产工艺流程,协同解决产线实际问题,助力效率提升;
5、参与多部门协同工作,接受系统化培养与指导。
任职要求:
1、本科及以上学历,药学、制药工程、生物制药等相关专业背景;
2、了解药品GMP管理体系,具有药品研发/生产/质量管控相关实践经验;
3、具备较强的学习能力与抗压能力,能快速适应高强度轮岗安排并独立开展工作。
注:本岗位需现场面试,不便者请慎投。
福利待遇:
1.五险一金:提供全面的社会保障与公积金福利。
2.免费食堂:公司自营食堂供应早、午餐,菜品丰富、营养搭配合理。
3.带薪休假:实行周末双休,享有国家法定假期及带薪年假。
4.节日福利:重大节日发放精美礼品或现金补贴,传递企业温暖关怀。
5.健康保障:每年组织健康体检,关注员工身体状况与心理健康。
6.专业培训:配备专项技能培训与职业发展支持,助力个人成长提升。
高级研发工程师-膜系开发(J10052)
1.5-2.5万元/月
其他生产营运人员月结10年以上学历不限材料工艺设计无机非金属材料功能材料光学功能材料光学镀膜工艺
岗位职责:
1. 负责光学镀膜产品的膜系结构设计,制定技术规范、规划项目相关实验方案,评估各项成本,并完成实验数据整理与报告撰写。
2. 按照项目进度推进分析测试工作,落实实验安排并达成既定实验目标。
3. 具备相关设备、工装夹具及原材料的技术应用与管理经验者优先考虑。
4. 承担项目技术评审、技术转化及现场实施的技术指导任务。
5. 完成研究所上级交办的其他相关事务性工作。
任职要求:
1. 机械、电子信息、材料、光学等理工类专业本科及以上学历,材料类相关专业优先。
2. 具备光学镀膜产品膜系设计实际经验,掌握并熟悉相关工艺流程与技术要点。
3. 掌握项目管理与成本管控的基本方法与实践技能。
4. 了解行业发展方向,具有工艺开发相关经验,涵盖新材料、新技术及其应用场景等方面。
5. 有硬脆材料加工领域的实际工作经验者更佳。
6. 核心素质画像:
素质项:具备责任心、勤于思考、保持持续学习态度
能力项:创新能力、自主学习能力、逻辑分析能力
应用技术工程师
8000-15000元/月
其他生产营运人员5-10年本科
一、核心岗位职责
技术支持与方案解决
为工业领域客户(如汽车、电子、半导体)提供显微镜设备选型、现场安装调试及故障诊断服务。
围绕材料分析、金相检验、PCB/半导体检测、精密尺寸测量、表面形貌观测等应用场景,制定个性化检测解决方案。
独立承担售前技术展示、售后应用指导,协助客户掌握设备操作流程与最佳实践。
应用开发与文档输出
开发徕卡工业显微镜(DM、DVM、DCM、SC系列)的标准与非标检测流程。
熟练使用 LAS X、Metrology、Enersight 等软件完成图像采集、2D/3D数据测量及报告生成。
编写典型应用案例、技术说明文档、设备操作指南,支撑市场推广与销售支持工作。
客户与市场协作
协同销售团队开展技术沟通、方案讲解及项目投标支持。
收集一线行业反馈,提出产品改进建议,参与内部培训与外部技术宣传活动。
接受常态化出差安排,执行现场技术支持、设备交付与培训任务。
二、硬性任职要求
1. 学历与专业
本科及以上学历(硕士优先,研发类岗位通常倾向博士)。
目标专业:机械工程、材料科学、金相学、物理、光学、电子、测控技术、精密制造等相关理工科方向。
优先考虑具备金相分析、材料检测、工业质量控制、半导体或电子制造背景者。
2. 专业技能(核心能力)
设备掌握:熟悉徕卡工业显微镜(包括正置/倒置金相显微镜、体视显微镜、激光共聚焦DCM8、超景深视频显微系统)的结构原理、光路设计、操作规范与校准流程。
软件应用:精通 LAS X、Image Analysis、Metrology、3D 形貌分析等徕卡配套软件;了解 CAD、ImageJ 及 Office 工具的使用。
检测实务:具备金相制样、缺陷识别、镀层厚度测定、粗糙度与三维形貌评估、PCB/SMT/半导体工艺检测等实际经验。
语言能力:通过大学英语四级或以上,能阅读英文技术资料、撰写英文报告并进行邮件交流。
3. 综合素质
具备良好的客户沟通、技术培训与现场演示能力,能够清晰传递复杂技术内容。
具有较强的逻辑思维与问题排查能力,可快速判断软硬件异常原因并提出解决方案。
学习适应能力强,能高效吸收新产品知识与前沿技术。
能承受工作压力,适应区域出差需求(支持多地现场作业)。
工作作风严谨细致,具备客户服务意识与团队合作精神。
三、加分项(提升录用机会)
拥有2–5年工业显微镜、光学检测设备相关应用工程师或技术支持工作经验。
持有金相分析、材料检测、无损检测等相关职业资格证书。
了解 ISO 金相标准、汽车行业质量体系(IATF 16949)、半导体检测流程规范。
具备海克斯康、蔡司、奥林巴斯等品牌设备的应用经验。
英语口语流利,可胜任海外技术交流或参加国际培训项目。
CDx伴随诊断试剂研发(A41272)
1.5-3万元/月
其他生产营运人员3-5年本科体外诊断试剂免疫诊断试剂伴随诊断免疫组化IHC生物药新药病理
职位描述:
1、主导IHC伴随诊断试剂盒(涵盖抗体、检测系统、判读标准等)的整体开发方案设计,负责实验实施与数据整理,参与抗体筛选、验证及优化过程,建立并持续改进IHC染色流程及相关反应条件;
2、攻关研发过程中的关键技术问题,推动产品性能迭代提升,制定并实施系统的分析性能评估计划;
3、编写相关技术文件、验证/确认方案及总结报告;
4、配合临床团队,为临床试验提供IHC检测技术支持,并完成检测结果的解读与分析;
5、协同质量部门,确保研发工作符合设计控制规范(如ISO 13485)及体外诊断医疗器械相关法规要求;
6、支持注册申报工作,协助准备注册所需技术资料,回应监管机构的技术咨询,推进产品在中国NMPA等监管体系下的注册进程;
7、统筹与外部供应商(包括原材料、耗材、生产合作方)及合作单位的技术对接与协作。
职位要求:
1、本科及以上学历,博士优先,专业背景以病理学、临床病理学、基础医学、免疫学、生物学等相关领域为佳;
2、具备3-5年(硕士)或2-4年(博士)在体外诊断(IVD)领域从事IHC产品研发的工作经历,具有伴随诊断产品开发背景者优先考虑;
3、曾主导完成IHC类IVD产品从开发到注册申报的全流程者优先,熟练掌握IHC原理与操作细节,精通实验设计、实操、问题排查及结果解析,熟悉IVD产品开发流程、设计控制及法规合规要求;
4、拥有与制药企业联合开发伴随诊断(CDx)项目的经验;
5、能够独立检索并理解与岗位相关的专业技术文献;
6、逻辑清晰,具备较强的分析判断、问题解决能力,责任心强,抗压性好,富有团队合作意识;
7、具备良好的项目协调能力和跨职能沟通技巧;
8、具有扎实的实验数据处理能力,出色的文档撰写功底,可独立完成SOP、研发报告等高质量技术文档的编制
plc嵌入式软件开发工程师
2-4万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科PLC设计西门子欧姆龙汇川
任职要求:
1、 本科及以上学历,具备2年以上工控行业工作经验
2、 具备PLC产品Runtime软件开发经历者优先考虑
3、 拥有嵌入式软/硬件及系统联合调试经验,主导完成过3款以上成功量产的控制类产品项目
4、 能独立承担嵌入式软件开发任务,协同硬件工程师完成方案设计、优化及问题分解分析,熟练掌握基于RTOS系统、Linux的应用开发技术
5、 有工控类设备(如PLC、运动控制器、板卡、机器人等)开发或应用经验者优先
6、 掌握两种以上工业总线协议,如ModbusTCP/RTU、EtherCAT、Ethernet\IP、Profinet、ProfibusDP等
岗位职责:
1、 负责PLC产品嵌入式软件的整体架构规划与技术方案设计
2、 承担PLC新产品的嵌入式软件研发与技术落地实施
3、 深度参与控制层PLC产品的开发全过程,保障产品性能满足工业自动化场景对高精度与高可靠性的要求
4、 制定控制类产品技术平台的发展路线,构建标准化模块库与通用技术基础,推动PLC/IO等产品核心能力的复用与平台化建设
5、 主导控制系统级关键技术攻关,涵盖多轴运动控制架构、分布式I0协同、冗余机制等核心技术突破,支撑系统级解决方案的设计与实现
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c++嵌入式开发工程师助理实习生
5000-7000元/月
嵌入式软件工程师1年以下本科
岗位职责:
1. 协助完成C/C++嵌入式系统模块的开发、调试与优化工作
2. 参与硬件驱动、通信协议(如UART、SPI、CAN)相关代码编写与测试
3. 配合团队进行嵌入式软件需求分析、文档撰写及版本管理
4. 学习并应用RTOS(如FreeRTOS、uC/OS)或裸机开发环境,完成基础功能实现
5. 在导师指导下完成单元测试、问题定位与修复,提升代码质量与稳定性
任职要求:
1. 计算机、电子、自动化等相关专业应届毕业生,本科及以上学历
2. 熟悉C/C++语言基础,了解指针、内存管理、结构体等核心概念
3. 对嵌入式开发有浓厚兴趣,具备单片机(如STM32)或开发板实操经验者优先
4. 具备良好沟通能力与学习意愿,能适应阶段性项目任务安排
VCU/MCU 嵌入式软件工程师
6000-12000元/月
嵌入式软件工程师3-5年高中计算机相关专业通信相关专业电气电气/自动化相关专业嵌入式/单片机开发经验
岗位职责
整车控制器 VCU、电机控制器 MCU 底层驱动、控制算法开发;
基于 C 语言完成软件编码、单元测试、HIL 仿真调试、OTA 升级开发;
CAN/LIN 通讯协议开发,故障诊断、安全保护逻辑开发;
配合硬件、测试完成整车标定、实车调试,输出软件规范文档。
任职要求
本科及以上,自动化、车辆工程、电子信息专业;
1 年以上车载电控嵌入式开发经验,熟悉 AUTOSAR 基础框架优先;
精通 C 语言,了解电机 FOC 控制、整车能量管理策略;
熟悉 ISO26262 功能安全开发流程者优先。
嵌入式开发工程师
1-1.5万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科嵌入式Linux应用开发
【岗位职责】
1. 基于ARM/RISC-V架构嵌入式Linux平台,开发外设控制、数据采集、协议解析类应用程序;
2. 负责与硬件工程师协作,完成传感器、执行器等外设的驱动适配与用户态程序开发;
3. 调试解决嵌入式环境下的程序稳定性问题(如内存溢出、进程崩溃、通信异常);
4. 参与项目构建脚本编写,优化程序在嵌入式设备上的运行效率与资源占用。
【任职要求】
1. 本科及以上学历,电子/计算机/自动化相关专业,2年以上嵌入式Linux应用开发经验;
2. 精通C语言,熟悉交叉编译、Linux系统调用,能独立编写硬件交互程序;
3. 掌握UART/I2C/SPI/CAN至少2种通信协议的应用层开发;
4. 熟练使用GDB、JLink等调试工具,具备独立排查问题的能力;
5. 了解buildroot/yocto优先,有工控、物联网、车载嵌入式项目经验优先。
加分项:
- 有低功耗嵌入式设备开发经验;
- 熟悉FreeRTOS等实时操作系统与Linux的混合开发;
- 能看懂英文芯片手册与驱动文档。
【上班时间】
早上9点,周二,周四加班到晚上9点,双休
MCU嵌入式软件开发工程师
1.5-2.5万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科
岗位职责:
1、负责户储EMS、BMS主控/采集模块、电池保护板、小型充电桩下位机产品整体软件架构设计与方案落地;
2、分析产品需求,自主设计软件框架、任务调度与功能模块,实现电池高精度采集、均衡控制、充放电管理、多级故障保护等核心功能;
3、负责小型储能、充电桩控制策略开发,搭建稳定的充放电调度、负载管控、异常防护软件体系;
4、完成CAN、RS485、SPI、WIFI等外设驱动与通信协议适配,保障设备数据交互与联动稳定可靠;
5、独立完成样机联调、BUG修复、性能优化,支撑产品量产落地,输出完整设计文档与版本迭代资料。
任职要求:
1、本科及以上相关专业,5年以上MCU嵌入式开发经验,可独立完成储能产品软件架构设计与全流程研发,有户储、BMS系统产品研发经验优先;
2、精通C语言,熟练掌握STM32、ESP32等MCU软件开发,熟悉FreeRTOS架构,具备独立搭建电控软件框架的能力;
3、精通BMS核心逻辑,可独立设计SOC、均衡控制、故障保护等核心算法架构,熟悉户储小型储能产品工作原理;
4、熟练掌握各类外设驱动与Modbus、CAN等通信协议,具备独立通信协议方案设计、问题排查、技术迭代能力;
5、具备全新产品的研发能力,能独挡一面负责产品线软件研发、架构迭代与量产维护。
铸造生产主管
1-2万元/月
厂长/主管3-5年大专ISO9001ISO9000ISO16949现场管理质量管理成本管理
职责及责任 1. 生产统筹管理 1.根据公司生产计划,制定车间日 / 周 / 月生产排程,合理调配产能、班次、人员,确保订单按时交付。 2.统筹造型、熔炼、浇注、冷却、落砂、清理、入库全工序衔接,平衡各工位产能,杜绝工序堵滞。 3.跟进生产进度,及时协调物料、炉料、砂料、辅料、模具到位,解决停工待料问题。 4.统计产能达成、产量数据,复盘产能缺口,制定提产方案。 2. 团队与人员管理 1.管理各班组长及全体铸造员工,制定排班、考勤、绩效考核,落实人员定岗定责。 2.组织岗位技能培训、安全培训、工艺培训,带教骨干员工,搭建班组梯队。 3.统筹车间人员调配、异动、奖惩,稳定员工队伍,提升整体执行力与工作效率。 4.召开车间例会、班组长会议,下达工作要求,复盘问题、布置工作。 3. 质量管控工作 1.严格执行铸造工艺标准,把控铁水 / 铝水成分、浇注温度、浇注速度、砂型配比、造型工艺等关键参数。 2.牵头解决气孔、砂眼、缩孔、裂纹、变形、偏芯、冷隔等各类铸造不良缺陷。 3.落实首检、巡检、末检制度,配合质检部门做好来料、制程、成品检验。 4.统计不良率、报废率,制定整改改善方案,持续降低铸造废品损耗。 5.跟进客诉、品质异常,主导原因分析与纠正预防措施落地。 4. 安全生产与现场 5S 1.贯彻落实车间安全管理制度,严控熔炉高温作业、行车吊运、起重作业、打磨切割、危化品使用等高风险作业。 2.日常排查设备安全、消防设施、用电用气、作业环境隐患,定期组织安全演练。 3.监督全员规范佩戴劳保用品,杜绝违章操作,杜绝工伤、烫伤、机械伤害等安全事故。 4.推行车间 5S 管理,规范物料、半成品、成品、废料、工装模具分区摆放,保持现场整洁有序。 5. 设备、模具与物料管理 1.统筹熔炼炉、造型设备、浇注设备、清理设备、行车、砂处理线等设备日常点检、保养、维修计划。 2.统筹模具入库、领用、保养、维修、封存管理,提升模具使用寿命与成型稳定性。 3.管控生铁、废钢、硅铁、孕育剂、树脂砂、膨润土等原辅材料消耗,严控生产成本。 4.合理控制能耗、辅料损耗、人工成本,落实降本增效措施。 6. 工艺优化与技术改善 1.配合技术部门优化铸造工艺、浇注系统、冒口设计、型砂配方,提升产品合格率与生产效率。 2.总结现场生产难点,提出工艺改良、设备改造、作业方式优化建议。 3.固化成熟作业标准,编制车间作业指导书、工序规范。 7. 报表、数据与对外对接 1.审核车间各类生产报表、品质报表、设备台账、能耗报表、考勤工时报表。 2.每日上报生产达成、异常问题、物料缺口、人员状况。 3.对接生产部、技术部、质检部、仓储、采购等部门,协调跨部门事务。 4.完成上级下达的各项临时工作与车间各项管理目标。 任职资格 1.熟悉砂型铸造、消失模铸造、压铸等主流铸造工艺,精通熔炼、浇注、造型全流程。 2.3 年以上铸造车间现场管理经验,有铸造班长升主管经验优先。 3.懂铸造缺陷分析、品质管控、现场安全管理,能独立处理各类生产突发异常。 4.具备较强统筹能力、人员管理能力、沟通协调能力,能承受车间倒班与现场高强度工作。 5.懂基础成本管控、设备维护管理,会使用办公软件做数据统计。
生产组长
6000-9000元/月
生产组长/拉长5-10年学历不限现场管理安全管理质量管理
职责及责任
1. 生产管理协调
负责统筹生产计划的实施,合理分配生产任务,组织各工序间的衔接(熔炼—铸造—热处理—打磨—抛丸),保障生产流程顺畅高效。需巡查设备运行状况,及时处置模具及现场突发问题,确保产线稳定运行。
2. 严格执行质量控制
落实安全作业规程,定期核查设备运行状态,执行各项安全防护措施,对生产过程中出现的质量问题进行跟踪、分析与改进,持续提升产品合格率。
3. 员工培训与决策
组织开展岗位技能培训,指导员工规范操作,提升团队整体作业能力,并在职责范围内参与管理决策。
4. 定期汇报与应急处理
按时向上级提交工作进展报告,提出优化建议;遇非安全类突发事件可独立处置,并及时向主管反馈处理结果。
5. 资源协调与执行
协同调配生产所需资源,监督工艺标准执行情况,配合相关部门推进跨工种协作任务,确保生产目标按计划完成。
6. 生产不脱离生产
依据每班规定人员配置与开机人数比例,严格落实不脱产作业要求,确保管理人员深入一线。
任职资格
1. 学历要求初中及以上学历
2. 具备低压铸造或重力铸造领域不少于5年的实际操作经验
3. 熟悉生产模具维护流程,掌握模具异常、铝液异常及现场突发状况的应对方法
4. 具有铸造全流程管控能力,熟练操作及调试相关生产设备
5. 工作责任心强,能胜任连班铸造作业,严格执行安全维护规范,保障生产连续性与质量稳定性;在高负荷生产节奏和突发情况下保持冷静应对,对人员安全与产品质量负起责任
6. 具备问题分析与解决能力,能有效处理设备故障、工艺偏差等突发情况,并建立预防机制降低重复发生概率
生产跟单文员
3000-5000元/月
生产跟单/文员月结3-5年学历不限机械设备/机电/重工
岗位职责:
1、负责生产订单的接收与核对,确保各项信息准确无误;
2、联动生产、采购、物流等环节,跟进订单全流程执行,保障交付时效;
3、与客户保持顺畅沟通,及时传递订单进展并响应咨询与反馈问题;
4、编制及管理相关贸易文件,包括合同、发票、装箱单等,确保合规完整;
5、更新维护订单信息数据库,定期开展数据分析,跟踪生产节奏与库存动态。
任职要求:
1、大专及以上学历,管理类、物流类或相近专业优先考虑;
2、熟练操作Office办公工具,尤其精通Excel;
3、熟悉生产运作流程,有跟单实务经验者为佳;
4、具备良好的沟通协作能力,能高效推进跨部门协作;
5、工作严谨细致,责任心强,能适应一定工作压力。
铸造生产班组长
6000-9000元/月
生产组长/拉长5-10年学历不限现场管理安全管理质量管理
职责及责任
1. 生产管理协调
负责统筹生产计划的实施,合理分配生产任务,组织各工序间的衔接(熔炼—铸造—热处理—打磨—抛丸),保障生产流程顺畅高效。需巡查设备运行状况,及时处置模具及现场突发问题,确保生产线稳定运行。
2. 严格执行质量控制
落实安全作业规程,定期巡检设备运行状态,执行安全防护措施,对生产过程中出现的质量问题进行追踪分析,并推动改进措施落地。
3. 员工培训与决策
组织开展岗位技能培训,提升团队操作水平,在职责范围内参与管理决策,指导员工规范作业。
4. 工作汇报与应急处置
按时向上级提交工作进展报告,提出优化建议;遇非安全类突发事件可独立应对,事后及时向主管汇报处理结果。
5. 资源协调与执行
协同调配生产所需资源,监督工艺标准执行情况,配合相关部门推进跨岗位协作任务,保障生产目标按期达成。
6. 生产不脱离生产
依据每班规定人员配置与设备开启数量匹配要求,坚持在岗参与实际生产操作,确保管理与实操同步。
任职资格
1. 学历要求初中及以上学历
2. 具备不少于5年低压铸造或重力铸造相关岗位实操经验
3. 熟悉生产模具维护流程,掌握模具异常、铝液异常及现场突发状况的应对处理方法
4. 具有铸造全流程管控能力,熟练操作及调试相关生产设备
5. 工作责任心强,能胜任连班铸造作业,严格执行安全维护规范,保障生产连续性与产品质量稳定性;在高负荷生产节奏和突发情况下保持冷静应对,对人员安全与产品品质负有担当意识
6. 具备问题分析与风险预控能力,能快速响应设备故障、工艺偏差等问题,并建立预防机制降低重复发生概率
厂务主管
4000-5000元/月
车间主任月结3-5年大专行政管理体系后勤管理接待事务
1、负责制造中心人员的招聘及入职、离职、转正等相关手续的办理;
2、负责制造中心办公区域的日常运营及接待事务;
3、负责制造中心员工的职业健康管理相关工作;
4、负责制造中心行政与后勤事务的统筹管理。
5. 工作地址:荣县来牟镇,优先考虑来牟周边居住人员。
低压铸造工艺工程师
1-1.5万元/月
其他生产营运人员5-10年大专低压铸造金属材料
薪资面谈
职责及责任
1. 根据项目开发进度,编制并优化铸造工艺相关技术文件。
2. 承担新产品铸造工艺的设计与实施,处理铸造过程中的各类技术难题。
3. 主导铸造生产线的搭建,负责原材料选型及其性能测试验证工作。
4. 对生产一线人员提供技术支持与指导,开展质量分析,协同质量部门处理质量问题。
5. 协同质量、生产等部门,参与标准、工艺规程及相关规范性文件的制定与修订。
6. 推进新工艺、新技术的试验应用,持续提升铸件品质,降低废品率,控制生产成本。
任职资格
1. 大专及以上学历,机械制造、材料力学、汽车工程等相关专业背景。
2. 具备5年以上低压铸造领域技术工作经验。
3. 熟悉铝合金铸件开发全过程,能独立主导完成铸件开发任务。
4. 掌握模具结构设计原理,可针对模具异常提出有效改善方案。
5. 精通低压铸造工艺理论,能对工艺缺陷进行分析并制定纠正措施。
生产主管
1.2-1.5万元/月
厂长/主管3-5年大专生产计划管理生产物料管理现场管理ISO9001ISO16949
职责及责任
1、核实生产计划,科学安排人员配置;
2、定期开展员工培训,增强安全防护意识与质量意识;
3、带领领班等管理人员对车间“5S”管理、安全生产、操作规范等方面进行巡查;
4、出现品质、设备或生产异常情况时,及时对接相关部门并向上级汇报;
5、推动实施质量改进、效率提升、成本管控等相关优化工作;
6、配合生产经理完成其他交办任务。
任职资格
1、大专及以上学历;
2、具备3年以上生产管理相关工作经验,有汽车动力电池零部件制造管理经验者优先;
3、具备良好的沟通协调能力,组织能力突出;
4、责任心强,能适应较高强度的工作压力。
研发工程师(硕士)
8000-16000元/月
其他生产营运人员经验不限硕士IGBT晶闸管DSPFPGA
工作职责:
工作地点:成都、德阳就近分配~
薪资待遇面议,挑战高薪,职等你来~~
工作职责:
承担公司射频产品、电源产品及功率控制产品的研发与设计任务
任职资格:
1、硕士研究生学历,电磁场与微波、电气工程、电子信息等相关电学专业;
2、硕士期间具备相关产品研究背景者优先
资深蓝牙技术专家
2-3.5万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科蓝牙协议栈蓝牙底层蓝牙BT/BLE
岗位职责:
1. 负责经典蓝牙(BR/EDR)与低功耗蓝牙(BLE)协议栈的架构设计、编码实现、调试优化及后续维护;
2. 完成协议栈关键组件(如 L2CAP、GAP、SM、SDP、RFCOMM、AVDTP/AVCTP、HID 等)的开发与性能调优;
3. 构建并维护 HCI 层,适配主流芯片厂商(如 Qualcomm、Broadcom、MTK 等)的蓝牙硬件平台;
4. 持续提升协议栈表现,涵盖连接可靠性、数据吞吐率、能耗控制及响应延迟等核心指标;
5. 利用专业蓝牙分析设备(如 Ellisys、Frontline)进行报文捕获与协议层问题排查,精准定位异常;
6. 跟踪蓝牙 SIG 发布的最新标准(如 BLE 5.x、LE Audio、Mesh),完成新技术评估与功能落地;
7. 参与 BQB 认证流程及跨设备互操作性测试,确保产品通过合规性验证并具备广泛兼容能力;
8. 协同应用层、硬件和测试团队紧密配合,提供接口支持与现场调试协助;
9. 编写完整的技术文档和 API 说明,积累核心技术成果,并协助推进专利布局工作。
任职要求:
1. 本科及以上学历,专业方向为计算机、通信、电子或相关领域;
2. 掌握蓝牙核心协议规范(Bluetooth Core Specification),深入理解 BLE 与 BR-EDR 的工作机制;
3. 熟悉 Java,熟练运用 C/C++,具备嵌入式系统开发背景,拥有扎实的代码调试与故障追踪能力;
4. 具备蓝牙协议栈模块开发经验,包括 GATT、L2CAP、HCI 等核心层的实际项目实践;
5. 熟悉在 Android/Linux/QNX 等操作系统中集成和优化蓝牙协议栈(如 BlueZ、Fluoride);
6. 熟练使用蓝牙协议分析仪、逻辑分析仪等工具,具备较强的协议问题分析与解决能力;
7. 有主流芯片平台(如 Qualcomm、Broadcom、MTK 等)适配经验者优先考虑;
8. 拥有 Android 平台蓝牙协议栈开发经历者优先录用;
9. 英语读写流利,能准确解读 Bluetooth SIG 技术文档并实现相应功能;
10. 具备良好的自主推动力,责任心强,能适应一定强度的工作节奏;
11. 沟通表达清晰,乐于技术交流,重视团队协作与知识传递。
linux开发工程师
1.2-1.8万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科STM32开发C通信相关专业嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业
岗位要求:
1、负责嵌入式产品软件平台的设计与搭建;
2、完成Linux系统中Bootloader、内核、文件系统的定制化移植及驱动开发与调试工作;
3、承担Linux相关代码的编写、维护以及技术文档的整理与归档;
4、协同开展嵌入式产品功能实现、性能调优相关的调试与测试工作;
5、协助项目经理推进项目进度,达成既定任务目标。
任职资格:
1、本科及以上学历,计算机、通信、自动化等相关专业背景,具备3年以上实际工作经验;
2、掌握ARM架构原理,熟悉文件系统与操作系统内核机制,有内核裁剪与性能优化实践经验者优先;
3、理解Linux驱动框架,熟悉常用外设驱动开发,如I2C、UART、SPI、WIFI、Camera、LCD、Touch Screen、Sensor、USB device、UBOOT等,具备USB设备驱动开发基础;
4、熟练进行开源项目的移植与问题排查,具有大型开源软件移植案例者更佳;
5、工作态度严谨细致,积极主动,责任心强,能适应快节奏和一定强度的工作环境,具备良好的协作意识与沟通能力。
工作时间: 9:00-18:00 双休 偶尔加班 ;
公司福利:五险一金、下午茶、节假日福利、团建、带薪年假等;
行业发展前景好、管理nice办公氛围轻松、上班交通便利;
备注:(⊙o⊙),看清要求再沟通噢,不符合工作年限请忽投递;谢谢配合啦。
面试形式:2轮 1面线下 2面线上。
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