岗位职责： 1、承担基于SDR的射频前端硬件开发工作，涵盖原理图绘制、PCB布板、物料选型及与供应商的技术对接。 2、协同FPGA开发人员，配合完成基带信号解调相关工作，实现整机射频模块的集成与性能优化。 3、撰写硬件设计说明、测试方案及调试记录，参与系统级联调和故障分析。 4、持续跟进AD9361相关技术资料，攻克研发过程中的关键技术难题，保障项目按时推进。 任职要求： 1.学历与专业：电子工程、通信工程、微电子或相近方向本科及以上学历。 2.具备AD9361或同类宽带射频收发芯片（如AD9371、LimeSDR）硬件开发经历者优先考虑。 3.熟练掌握EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence），可独立完成原理图与PCB设计。 4.掌握功率放大器（PA）基本工作原理，具备简单PA电路的设计、器件选型及调试能力。 5.有使用射频测试设备（如频谱仪、网络分析仪、信号源）的经验，能独立开展PA性能评估（如增益、效率、谐波抑制等）。 6.熟悉射频链路架构设计，了解常见射频参数（如灵敏度、动态范围、频段覆盖）。 7.具备一定数字电路基础，能够与FPGA工程师协作完成AD9361的SPI/I2C配置及数据接口联调。 8.具备良好的逻辑分析能力，能高效排查问题并提出有效解决方案。 9.具备较强的沟通协作意识和团队精神，工作积极主动，责任心强，富有进取心。 能读懂AD9361相关的英文技术文档，具备基本的英文技术沟通能力。 具有航空电子系统开发背景者优先。 无相关经验者请勿投递，谢谢。 岗位福利：双休，五险一金

技能要求： PCB设计，电路设计，硬件开发，硬件电路设计，硬件调试，智能硬件 工作职责：（公司主要是做人工智能，物联网方面的产品研发，待遇面议） 1.参与硬件电路原理及PCB的设计和修改，并完成设计文档归档工作； 2.负责硬件电路的功能调试、性能测试，并形成调测文档； 3.负责完成产品的装调工作，并形成相关文档； 4.负责公司产品的设计、研发、系统集成、技术支持工作； 5.根据研发中心总体规划和分解计划，合理把握开发进度； 6.负责或参与硬件产品选型、主要零配件测试； 7.负责或参与硬件产品组装、调试、售前售后技术支持。 技能要求： A、精通模数混合电路设计，熟悉ARM、FPGA、ADC/DAC等集成芯片; B、熟悉常用通信接口(UART、USB、WIFI、I2C、SPI、CAN、USB等); C、熟练掌握其中硬件设计工具，能独立完成项目及相关文件归档。 D、有较强的学习动手能力，能独立完成单板的硬件功能测试。 E、熟悉C或C++编程语言者优先

岗位职责: 1，对产品BIOS需求进行评估，输出设计方案。依据项目设计任务书及相关设计，进行开发及配置。 2，对产品BIOS功能进调试，升级和维护。 3，对产品BIOS相关问题和BUG进行处理。 任职要求： 1，熟悉计算机BIOS开发环境及调试手段，能够使用BIOS相关工具按要求进行BIOS配置及开发工作。 2、熟悉X86服务器，芯片组，了解BMC，CPLD。 3，熟悉常用总线如IIC,SPI,SMBUS,SATA,PCIE,LPC等。 4，熟悉linux系统指令，及shell脚本编写。 5,2年以上BIOS相关工作经验。有AMI平台开发经验尤佳，有服务器BIOS开发经验尤佳。

岗位职责： 1、依据公司项目需求开展硬件电路方案设计； 2、负责器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、样机调试等硬件开发全流程工作； 3、编制装配指导书、单板调测文档、物料清单等相关技术资料； 4、开发测试与调试程序，定位并解决项目实施中出现的硬件技术问题。 岗位要求： 1、本科及以上学历，通信工程、电子信息工程等相关专业，具备2年以上硬件开发经验； 2、有AD、DA、Xilinx FPGA类芯片的应用经验，掌握以太网、PCIE等接口电路设计，具备复杂系统硬件设计能力； 3、熟练使用至少一种EDA设计工具（如Cadence），熟悉从方案规划、功耗评估、元器件选型到原理图、PCB设计及焊接的完整硬件开发流程； 4、掌握频谱仪、示波器、信号发生器等常用测试设备的操作； 5、逻辑思维清楚，具备踏实专注的工作作风，能够独立承担硬件设计与调测任务； 6、为人诚信，责任心强，具备良好的保密意识； 7、能接受短期出差安排。

1)有基本模拟、数字电路基础。 2)会使用硬件工具（如：示波器、万用表和信号发生器等） 3)有参加电子类比赛并获奖优先。 4)有独立设计电路板优先。 5)良好的英语文档阅读能力。

（需提前到岗实习，实习期可持续至明年六月，表现优异者可转正） 职责描述： 1、参与嵌入式Linux、Vxworks平台下的驱动开发与应用层程序实现； 2、参与AI模型的迁移、部署及测试优化等相关工作； 3、配合完成模块研发任务，保障开发进度与质量，协同软硬件团队进行联调； 4、负责模块后续维护、迭代开发及环境适应性测试等技术支持； 5、完成上级安排的其他相关工作任务。 任职要求： 1、硕士及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业背景； 2、2026届应届毕业生，具备实验室项目或相关实践经验者优先考虑； 3、掌握Linux、Vxworks操作系统原理，了解ZYNQ及ARM架构处理器者优先； 4、精通C/C++、Python编程语言，具有嵌入式底层开发经验； 5、熟悉华为昇腾、英伟达GPU等AI计算平台，有实际AI功能开发经验者优先。

工作职责: 主要职责： 负责智能手表平台底层驱动的设计、调试与性能调优，涵盖传感器（IMU、心率、血氧、环境光等）、触摸屏、显示屏（LCD/AMOLED）、电池管理系统（BMS）、充电模块、音频Codec、Wi-Fi/BT/GNSS等功能模块的驱动开发。 完成Bootloader、Kernel/RTOS的移植、适配及日常维护，保障系统在不同硬件平台上可靠启动与稳定运行。 协同硬件团队参与新平台的方案选型、设计评审，主导驱动层Bring-up及联调工作。 定位并解决产品在研发、测试及量产阶段出现的底层驱动类问题，输出根因分析报告及有效应对策略。 开展驱动层级的功耗、性能和稳定性专项优化，提升设备续航表现与整体使用体验。 撰写结构清晰、规范可读的代码和相关技术文档，包括设计说明、接口定义及调试操作指引。 问题处理能力：具备扎实的技术钻研精神和优秀的逻辑分析与故障排查能力，适应快节奏项目推进要求。 团队协作意识：具备良好的跨团队沟通能力和协作素养，能高效配合多部门协同开发。 任职资格: 1、计算机、电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历，具有3年以上嵌入式Linux或RTOS下的驱动开发经验。 2、熟练掌握C语言编程，具备良好的数据结构与算法基础，深入理解Linux内核核心机制，如设备树配置、中断响应、DMA传输、内核锁机制等。 3、驱动开发经验：曾独立完成至少一类外设接口（如I2C、SPI、UART、MIPI等）驱动的全流程开发、调试与优化工作。 4、硬件知识储备：具备基本硬件原理认知，可独立阅读电路原理图和芯片规格书，并能使用示波器、逻辑分析仪等工具辅助问题诊断。 5、问题解决能力：热爱技术攻关，具备优秀的分析判断与问题闭环能力，能够在压力下持续推进任务。 6、团队协作：具备良好的表达能力和团队协作意识。

岗位职责： 1、根据项目需求完成元件选型、原理图设计、硬件电路板设计及硬件电路调试； 2、负责实施硬件详细设计、PCB设计、样品调试等工作； 3、负责产品硬件器件选型、成本控制； 4、负责产品结构设计完成电路部分的修改与调整； 5、负责制定硬件设计文档，设计规范，产品测试规范和具体测试方案。 任职资格： 1、2-3年以上硬件开发工作经验； 2、熟练使用AD、Protel、Pads等软件绘制PCB板，对PCB制作工艺有一定了解； 3、熟练掌握示波器，频谱分析仪常用测试仪器的使用； 4、具有良好的团队合作精神及主动沟通的意识； 5、具备快速学习、独立学习的能力，思维敏捷、思路清晰并且具有良好的英文阅读能力。 6、有电力电子产品如逆变器，数字电源开发经验优先。

岗位职责： 1、参与SSD产品固件开发及维护； 2、负责固件复杂模块的需求分析、方案设计、实现与优化； 3、参与复杂特性的设计及实现； 4、参与开发需求、架构/特性/模块设计文档及测试用例设计文档的评审； 5、主导问题定位及解决； 6、承担部分初/中级固件工程师的培养工作； 7、参与先进存储算法及产品的预研。 任职资格： 1、本科及以上学历，重点院校优先，电子信息及计算机类相关专业，3年及以上开发经验； 2、精通C语言，具备独立模块的开发能力，熟悉Python等负责工具； 3、存储行业优先，熟悉使用逻辑分析仪和相关测试工具，了解嵌入式开发平台和系统； 4、具有结构性思维，逻辑性较强，抗压能力较好。

造型与产品尺寸的可行性评估、数据审核，定位方案编制、公差规范制定，三维尺寸链分析计算。 尺寸工程化验证实施，焊接车身精度调整，总装阶段间隙与面差问题诊断及匹配优化。

核电站基建，安装项目；需要安装工人：电工 ，焊工 油漆工 泥木钢， 普工 大量招人，普工6000 元 ，技工9000元以，加班例外算加班一个月小工有7000-8000左右 技工加班有11000-12000左右，年龄55岁以下 联人李生 管吃管住

广元市昭化区招铲车/装载机司机

OPPO体验顾问 3000-6000元/月 社保五险

过完年班组苏州，南京工地，长期有活，，一般点工，如有高层，班组一起做包工。招收3-5-6-7人，夫妻对更好。过完年没地方干活的就联系我，每年清账。

招中餐厨师一名，要求有一定工作经验家常菜过关诚心上班的欢迎来电 工资：7000—7500 工作地点大石镇 电话

管理和技术人员 公司主要经营汽车零部件、模切件、电子产品及设备研发、生产和销售 薪资福利:全额缴纳五险一金；补充医疗保险；每月6号准时发放上月全额工资，从不拖欠；带薪年假；年终奖金；四季恒温车间；礼金；节日福利；年度旅游；健全的内部晋升通道；丰盛营养的员工餐 工作地址:省南通市海安市经济技术开发区花莲路8号（海安火车站东，临近韩洋澳联广场）

职位详情 毕业时间：2026年 招聘截止日期：2026.03.31 26届毕业生可投专业不限 学历 大专 （应届生）以及民办本科（应届生） 初级储备干部薪资：4500-6500(包吃包住)上六休一 综合底薪2610(底薪2260+全勤200+绩效150)加班费(平时1.5倍，周末2倍，法定节假日3倍)部门岗位加给其他支给等。 转正后底薪2860，综合薪资：5500-8000 工作部门 品质部-生产部-三机部 华通电脑有限公司是一家专业的电子制造服务，在行业内有一定的影响力。 有意向投递开聊

三时纪招聘研发主任工程师 岗位职责： 1、负责导热氮化硅材料、二氧化硅微球、凝胶、溶胶等半导体新材料相关的研究、开发与优化，包括配方设计、工艺改进及性能测试。 2、开展材料的热学、力学及电学性能分析，解决研发过程中的关键技术问题。 3、主导或参与相关科研项目，撰写技术报告、专利及学术论文。 4、与生产部门协作，推动实验室成果的中试及产业化转化。 5、跟踪行业前沿技术，提出创新性研究方向和技术路线。 任职要求： 1、博士学历，材料科学、化学、物理或相关专业背景。 2、具有半导体新材料相关行业和工作研发经验，熟悉其制备工艺及性能表征方法等。 3、熟练掌握材料分析技术（如XRD、SEM、热导率测试等）。 4、具备较强的实验设计能力和数据分析能力。 5、良好的团队协作精神和项目管理能力。 薪资待遇： 年薪30万元以上，缴纳五险一金，工作餐，住宿安排或补贴。

储备干部 包吃包住，应聘要求: 1.年龄18-27岁，男女不限; 2.全日制专科或民办本科均可，有毕业证;(2025应届生未取得毕业证的也可) 理工类，管理类、机电、电子系，设计、机电、自动化、机械、电子类专业均可; 3.品行端正，无不良嗜好 4.无经验要求，接受小白; 5.两班倒工作制，接受一个月转一次班 培养方向: ①SMT/FPC生产管理、②线路板设计、③质量管理、④SMT工程。 公司信息 直聊 拨打电话 首页 分享 投简历

金皇科技招聘 研发工程师3名，要求熟练使用cad、SolidWorks，专业要求：铸造技术、机械设计制造及其自动化，主要工作:铸造工艺、浇铸模拟、机械加工工艺、标准化 研发工程师3名，专业要求：化学专业，主要工作：材料分析 薪资范围：4000-6000，实习期2个月，工资4000左右

工作内容 1.负责生产车间的日常运作，涵盖产品的制造、装配及检验等环节； 2.在生产过程中及时识别异常情况并迅速上报处理； 3.负责车间安全规范执行及生产设备的维护管理； 任职要求 1.身体健康，能够适应生产岗位的工作要求； 2.工作态度认真，具备较强的责任意识； 3.具备良好的语言表达能力与团队协作能力。

岗位职责： 1. 统筹工厂日常运营工作，确保生产环节高效稳定运行； 2. 编制并落实生产计划，跟踪生产进度，保障各项目标按时完成； 3. 持续改进生产工艺，提高产品品质，控制生产支出； 4. 负责生产队伍的建设与培养，增强团队综合执行能力； 5. 整合协调内外资源，及时应对生产中出现的问题，确保流程顺畅。 任职要求： 1. 拥有扎实的工厂管理背景，了解建材领域生产运作模式； 2. 具备出色的组织引领能力，善于推动团队实现既定任务； 3. 具备较强的成本管控思维，能合理调配物料与人力； 4. 工作态度积极，抗压能力强，具备高效的行动力； 5. 沟通协作能力突出，可妥善处理厂内厂外各类事务。

办公室内务，简单帐务，员工考勤等

工作内容 1、负责公司前台日常事务，包括电话接听与转接，妥善处理各类来电咨询； 2、负责来访人员的接待工作； 3、负责公司货品采购、系统单据的录入与核对，以及生产下料的尺寸排版（将板材尺寸输入电脑，生成程序供车间裁料使用）； 4、完成上级临时安排的其他工作任务； 5、熟练操作Word、Excel等常用办公软件； 6、熟练使用管家婆软件 任职要求： 1、年龄18-*****，具备相关工作经验者优先考虑； 2、形象良好，性格开朗，能适应高强度工作，具备较强的抗压能力； 3、具有良好的沟通协调能力，工作细致认真，思维灵活敏捷，积极主动；

定制家具厂跟单，跟踪订单流程负责周期外协等各项事宜

一、职位描述: 1) 负责ARM/x86架构嵌入式系统的硬件方案规划、器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、BOM清单整理、样机制作及调试等相关工作； 2) 配合软件工程师完成模块级功能联调，定位并解决开发过程中出现的各类硬件故障； 二、岗位要求 1）具备本科及以上学历； 2）拥有三年以上硬件电路设计与PCB制板实践经验，独立完成过6层及以上电路板设计，具备一定的电磁兼容性设计认知；面试时可携带个人代表性硬件作品用于技术交流； 3) 掌握单片机工作原理及其配套外围电路设计，熟悉ARM、STM32等主流芯片的硬件结构与接口电路设计； 4) 熟悉常用低速通信接口（如I2C、SPI、UART、CAN、USB等），掌握高速信号相关知识（如PCI、PCIE、Serdes、SGMII、DDR等）； 5) 能熟练操作电烙铁、示波器、信号源、万用表等电子工具，具备独立开展硬件调试和问题排查的能力； 三、加分项 具有PC或平板类设备设计背景、机载设备开发经验、图像传输/数据通信模块设计经历，或参与过鸿蒙生态开发板硬件设计者优先。

1. 承担物联网硬件产品嵌入式软件的编码工作，主导MCU/MPU平台的底层驱动开发、中间件适配及应用层程序实现（包括RTOS、Linux嵌入式环境）。 2. 参与产品需求研讨，完成软件系统架构设计、功能模块拆解与代码落地。 3. 开发常用硬件通信接口驱动（如UART/I2C/SPI/CAN/USB等），持续优化系统运行效率与资源使用率。 4. 运用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等设备开展硬件联调，定位并解决软硬件交互异常问题。 5. 定位并处理产品中出现的软件缺陷（Bug）及性能瓶颈，提升系统稳定性与响应能力。 6. 编制相关技术文档，包括软件设计说明、通信协议定义、调试指南及产品使用手册。 7. 管理代码版本控制（Git/SVN）并参与开发流程建设（如CI/CD），遵循规范化的编程规范。 8. 与硬件团队协同参与PCB设计评审，协助进行信号完整性评估与优化。 9. 协助生产端解决批量生产过程中的固件相关问题，提供完整的烧录与升级方案支持。 10. 完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1. 985/211院校本科及以上学历，计算机、软件或相关专业背景； 2. 具备5年以上嵌入式开发经历，曾独立主导不少于5个完整项目（涵盖需求到量产全流程）； 3. 精通C/C++语言，掌握汇编语言（优先ARM Cortex-M/A系列），熟悉数模电路原理，可熟练阅读电路图和英文技术资料； 4. 熟悉FreeRTOS及Linux嵌入式系统开发环境； 5. 精通至少一种主流通信协议栈（如LWIP、ZigBee、蓝牙/Wi-Fi、星闪）； 6. 具备低功耗设计经验（适用于电池供电设备）、实时性优化能力或EMC问题应对经验者优先考虑； 7. 熟练掌握常见外设接口驱动开发（UART/I2C/I2S/SPI/CAN/USB/RS485/PWM等）； 8. 熟悉物联网相关技术与协议（如MQTT、CoAP、NB-IoT、4G、以太网、RS485、LoRa、Modbus等），有边缘计算、数字孪生或行业级物联网项目落地经验者优先； 9. 具备上位机软件（电脑端）、WEB界面、QT框架、Python脚本或GUI开发能力者优先； 10. 拥有嵌入式端数据处理算法开发经验（如卡尔曼滤波、温度漂移补偿等）者优先； 11. 必须具备自我驱动特质，缺乏主动性者请勿投递；

岗位职责： 1.负责嵌入式软件的需求分析、系统设计、编码实现及调试工作，确保产品功能稳定可靠 2.编写并维护软件开发相关技术文档，参与设计与代码评审，提升开发规范性 3.分析和解决开发、生产及市场反馈的软件问题，提供及时有效的技术支持 4.配合硬件团队完成软硬件联调，优化系统性能与资源利用率 5.根据上级安排完成其他相关技术任务 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、电子、自动化、通信等相关专业背景 2.具备5年以上工业控制系统领域嵌入式软件开发经验，精通C/C++语言 3.熟练掌握STM32等ARMCortex-M系列单片机及KEIL/IAR等开发环境 4.熟悉FreeRTOS/RT-Thread/uCosII中至少一种实时操作系统，具备实际项目应用经验 5.具备良好的电路图阅读能力，能熟练使用万用表、示波器等常用电子测试仪器 6.英语基础良好，可熟练阅读英文技术资料和芯片手册 7.逻辑思维清晰，具备独立分析和解决问题的能力，责任心强，善于沟通协作

岗位职责： # 具备较强的英语听说能力，能够独立进行交流与沟通 1. 负责硬件控制功能相关软件模块的设计、开发与日常维护工作 2. 独立承担测试系统中硬件控制模块的方案制定、代码编写及调试任务，参与全流程软件研发，输出软件设计概要、详细设计方案及单元测试报告 3. 参与硬件控制模块研发过程的质量管控，推动产品质量持续优化 4. 承担核心特性的软件架构设计，提升测试系统软件的整体技术竞争力 任职要求： 1. 熟悉Visual Studio平台下的程序开发与调试流程 2. 精通C/C++语言，理解面向对象编程理念，掌握Windows环境下文件读写操作；熟悉常用算法，并能使用C/C++完成算法实现 3. 掌握至少一种操作系统在实际产品中的移植与应用开发，了解操作系统基本运行机制（具备Linux开发经验者优先） 4. 具备电子电路基础知识，能读懂电路原理图，理解继电器等常用硬件元器件的功能与应用 5. 了解常见外设如网口的工作机制，具有裸机或基于某类操作系统下的驱动开发经历 6. 有在嵌入式平台上使用json/ini/xml格式文件或轻量级数据库的开发经验 7. 能熟练操作万用表、示波器等基础仪器，对电路板信号进行测量分析，并判断数据准确性 8. 理解GitHub、SVN等代码管理工具的基本原理与功能，具备实际使用经验者更佳 9. 具备良好的英文文档阅读与网络检索能力，熟悉主流开源代码资源渠道，具备技术资料的检索、编写与归档能力

岗位职责： 1、负责以太网交换机产品驱动软件的开发工作，涵盖驱动层开发、装备类软件开发、SAI模块开发及与MAC芯片相关功能的实现，涉及SONIC系统的适配与调试。 2、依据硬件设计方案、客户具体需求、生产测试要求及硬件验证需求，完成设备驱动相关软件的设计与编码，协同并推进相关部门共同达成软件开发目标。 3、参与线上故障及产测阶段软件问题的定位、分析与解决工作。 任职要求： 1、通信、电子、计算机等相关专业，全日制本科及以上学历； 2、具备通信行业或电子类产品领域1年及以上软件开发经历；有白盒交换机、传统以太网交换机或路由器产品开发背景者优先考虑； 3、熟练掌握C语言，熟悉网络基础协议，了解数据结构与操作系统原理，能够熟练操作Linux系统； 4、具备良好的代码版本控制意识，可流畅阅读英文技术文档或资料； 5、具备良好的沟通协作能力，富有团队合作意识，热爱技术，乐于钻研，能快速学习和应用新技术，具有较强的自主学习与主动解决问题的能力。