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岗位职责: 依据产品开发流程以及PCB/PCBA设计指导文件与规范要求，承担产品PCB线路的设计、投板及资料归档工作。 任职要求: 1. 电力电子、电气自动化等相关专业，本科及以上学历； 2. 掌握数字电路与模拟电路基础理论，具备较强的PCB实际设计能力； 3. 具备1年及以上相关领域工作经验。

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职责要求： 1. 按照产品功能需求完成电路方案设计与实现。 2. 具备扎实的电子技术理论基础，能灵活应用电子知识完成功能实现、测试验证及系统搭建。 3. 熟悉电子产品的故障排查流程，能够准确定位问题根源并提出有效优化方案。 4. 具备良好的表达能力与团队合作意识。 5. 有责任心，工作严谨细致，具备独立分析和处理问题的能力。 岗位主要职责： 1. 具备10年以上同类电子产品研发相关工作经验； 2. 负责公司生产电子设备的维修工作（包括电源板、4G模块板、传感器板等单元）； 3. 搭建产品及零部件测试平台，执行程序烧录与版本升级操作； 4. 设计并架设生产所需的电子类工装夹具； 5. 对电子产品故障进行诊断分析，确定失效原因，实施元件级维修与更换，保障设备正常运转； 6. 完整记录维修过程，汇总维修数据，形成报告并及时反馈结果； 7. 配合团队完成其他关联性工作任务； 加分项： 掌握电路原理图阅读能力及熟练焊接技术。 熟练操作各类电子、电气检测仪器与维修工具。 熟悉常用电子元器件特性及测试配套器件的选型方法。 可准确计算线材规格、功率、电压、电流等电气参数，并应用于实际场景。 持有电工证者优先录用。 具备实际电子产品维修经历者优先考虑。

工作内容 1.负责焊接车间的生产组织与管理，涵盖生产计划编制、进度把控等工作； 2.负责车间设备的日常维护与保养，保障设备稳定运转； 3.负责生产过程中的质量管控，及时识别并处理各类生产异常。 任职要求 1.具备良好的沟通协调能力及团队协作意识； 2.具有较强的责任感与执行能力； 3.有一定生产管理相关工作经验。

1、指导、监督并检查生产部下属各项任务执行情况，掌握工作进展及相关数据，落实考核奖惩机制，确保管理制度有效执行，建立健全生产管理与设备管理流程，并推动实施； 2、依据公司年度经营目标，分解制定本部门年度、季度、月度工作计划，并将目标细化至各生产岗位、人员及班组；定期跟踪目标完成进度，结合实际动态调整，保障各阶段目标顺利达成； 3、组织落实生产过程中质量管理体系的运行，并实施监督与检查； 4、主管生产车间安全文明生产工作，监督6S管理执行情况，推进生产现场环境治理与环保措施落实； 5、负责审阅生产系统及相关文件，在授权范围内签发相关指令或文件； 6、加强与采购部、质检部、技术部、销售部等部门的协调配合，确保跨部门协作顺畅，组织员工开展培训，持续提升专业能力； 7、全面负责生产部设备管理工作，包括车间设备采购申请、验收、日常维护保养等环节； 8、完成上级交办的其他工作任务。

岗位职责： （1）负责生产设备的日常维护、保养及维修工作的组织与落实； （2）实时监控设备运行情况，快速响应并处理异常故障，确保生产稳定运行； （3）建立和完善设备管理制度，指导团队规范执行各项操作； （4）协同采购部门开展设备选型、到货验收及报废处置等相关工作。 任职要求： （1）本科及以上学历，机械或电气类相关专业； （2）3年以上设备管理相关工作经验，熟悉生产类设备的运维管理流程； （3）具备较强的故障诊断与处理能力，熟练掌握设备保养关键技术； （4）具有团队管理意识，良好的沟通与组织协调能力。

接单文员 岗位职责： 负责订单对接、尺寸核对、报价沟通、售后跟进 要求：细心负责，沟通能力强，有门窗行业经验优先

岗位职责 1、主导氮化铝陶瓷热沉基板产品的光刻与Lift-off剥离工艺研发及量产维护，持续推进制程优化与良率提升 2、全面管控光刻各环节（涂胶、烘胶、曝光、显影、检片）工艺参数，高效应对量产中各类光刻异常问题；确保金属附着力及生产稳定性；推动新工艺量产导入；提升制程良率与产线产能；系统性优化整体流程 3、深化Lift-off剥离工艺改进，适配PVD磁控溅射金属化工艺，保障产品图形精度与工艺匹配性 4、承担新产品、新工艺的验证与调试工作，完成DOE实验设计、关键参数固化及SOP文件制定，推进技术落地 5、主导光刻工序不良品与制程异常的闭环管理，持续迭代优化工艺方案与治具设计，提升产线综合良率 6、建立光刻制程质量控制标准，监控线宽、套刻精度等关键指标，协同上下游工序实现工艺联动 任职要求 1、大专及以上学历，微电子、材料、半导体等相关专业背景，具备1年以上光刻量产工艺实际经验 2、必须具备Lift-off光刻工艺实操经验，熟悉剥离法全流程工艺，能独立完成工艺调试与异常处理 3、接受具有晶圆Fab光刻经验者（硅光、射频、MEMS晶圆方向均可），熟悉半导体黄光区制程及设备操作 4、熟练掌握光刻与剥离全工序技术，可独立解决残胶、图形偏移、剥离残留、金属翘边等典型缺陷问题 5、具备基板/晶圆表面处理经验，了解PVD镀膜与光刻工艺协同关系者优先考虑

岗位职责 1. 一线质检实操：入职初期需深入生产现场，全面掌握来料检验（IQC）、制程巡检（IPQC）、成品检验（OQC）的作业流程与标准； 2. 质量管控执行：依据检验规范开展质量检查，准确记录检验数据，及时处置现场常见质量问题，落实不合格品的全流程闭环控制； 3. 体系知识运用：掌握ISO质量管理体系要求及QC七大工具，参与制程质量数据分析并协助编制改善报告； 4. 流程优化建议：结合现场操作实际难点，提出合理化改进建议，协同推动检验流程优化，助力产品合格率提升。 任职要求 1. 学历专业：大专及以上学历，质量管理、工业工程、材料、电子等相关专业优先考虑； 2. 经验背景：面向2026届应届毕业生，或具备2年内制造业品质岗位工作经验者优先； 3. 核心能力：具备扎根一线学习与实践的意愿，坚持原则，工作细致认真，具有较强的数据敏感性和分析意识； 4. 工作适配：能接受两班倒工作安排（月休4天），沟通协调能力良好，有志于从质检岗位成长为品质管理储备人才。

核心职责： 负责氮化铝镀膜设备、刻蚀设备、光刻设备的日常运维、故障排查、预防性维护及备品备件管理。 协同工艺工程师完成设备参数调优、新设备安装、调试与验收工作。 编制设备操作与维护标准作业流程（SOP），并对操作人员进行培训指导。 监控并管理设备运行数据，持续提升设备综合使用效率（OEE）。 任职要求： 本科及以上学历，机械、自动化、真空技术、机电一体化等相关专业。 必备条件：3年以上半导体或薄膜沉积领域关键设备维护经验。 熟悉磁控溅射、真空系统、射频电源、气体输送管路者优先考虑。 具备较强的实操能力，能快速判断并处理设备硬件与控制系统异常问题。