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工作职责: 1、负责ACDC、DCDC电源拓扑结构、磁性元件、控制策略及系统层面的关键技术研究 2、开展技术需求分析，完成技术指标分解与方案设计，指导团队进行方案验证与持续优化 3、主导技术开发项目的全过程管理，确保技术方向准确、进度可控及成果按时交付 任职资格: 1、电子类相关专业，本科及以上学历，硕士优先考虑 2、具备5年以上开关电源研发经验，有电源IC系统定义或设计背景者优先 3、熟练掌握模拟电路原理，熟悉各类开关电源拓扑与常用控制方式，精通磁性元件设计；了解EMC、安全规范及可靠性相关知识

岗位职责： 1、承担公司业内领先的多功能电表、继电保护等智能设备嵌入式软件的设计与开发任务； 2、依据项目需求开展软件方案设计、代码编写及系统调试等相关工作； 3、负责产品在全生命周期中的持续优化升级、日常维护以及现场技术问题的响应与支持。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、继电保护、电力电子、计算机、通信、自动化及控制类相关专业，具备3年及以上研发岗位工作经验； 2、掌握工业控制与仪器仪表基本原理，熟悉模拟与数字电路设计、高速电路布局，了解IEC61850/Modbus/103等电力或工业通信协议，具有电力仪表或继电保护领域背景者优先考虑； 3、熟练掌握嵌入式C语言编程，了解嵌入式系统架构，如各类RTOS或Linux操作系统； 4、熟悉至少一种嵌入式处理器平台的工作原理及软硬件开发流程，例如STM32/DSP或其它MCU平台； 5、工作认真踏实，乐于学习，具备较强的学习能力、钻研精神和严谨的科学态度； 6、具备良好的表达与协作能力，富有团队合作意识。

任职要求: 1、本科及以上学历,通信工程、计算机科学、软件工程、电子工程等相关专业;3年及以上相关工作经验者优先; 2、熟练掌握C/C++语言,熟悉嵌入式系统开发流程,熟练使用Linux操作系统,熟悉ARM、MIPS等嵌入式处理器 架构; 3、熟悉嵌入式底层开发,包括Bootloader、驱动开发、文件系统等; 4、熟练掌握网络通信协议(如TCP/IP、UDP、HTTP等),并具备一定的无线通信技术基础; 5、有较强的沟通能力,积极进取,团队合作能力强。 岗位职责: 1、负责公司卫星通信设备的嵌入式软件开发,包括驱动程序开发、系统移植与配合FPGA完成功能模块的功能; 2、完成嵌入式板卡软件方案设计,优化现有产品代码,提升系统性能; 3、解决研发、测试、生产中出现的技术问题,确保产品稳定运行; 4、根据设计方案编制软件单元测试用例和测试方案、实施软件单元和系统测试; 5、编写产品研制过程中的其他设计和测试相关文档;

岗位职责： • 采用 C/C++ 在 MCU 及 RTOS 环境下完成嵌入式固件的设计、开发、测试与调试工作 • 负责底层驱动及板级支持包（BSP）的编写与维护，涵盖启动程序、各类外设接口（UART、SPI、I2C、ADC/DAC、GPIO 等）驱动开发 • 参与软硬件协同设计，利用 JTAG、逻辑分析仪、示波器等工具进行系统级调试和性能调优 • 在 RTOS 环境中实现并优化任务调度、内存分配、IPC 通信机制（如信号量、消息队列等） • 编写并持续更新相关技术文档，包括需求分析、架构设计、测试计划及用户指导文档 • 与硬件、测试、产品以及软件团队紧密配合，参与需求评估、设计审查和代码评审流程 任职要求： • 本科及以上学历，电子工程、计算机科学、自动化或相关专业背景 • 具备 3 年以上嵌入式系统开发经验 • 熟练掌握 C/C++ 编程，具备裸机开发能力，深入理解 MCU 架构（如 ARM Cortex-M、M0/M4/M7 系列） • 熟悉 RTOS 工作机制，能够实现定时控制、中断处理、任务优先级管理等功能 • 熟悉常用外设接口协议（SPI/I²C/UART/ADC/DAC/CAN）的驱动开发 • 具备良好的驱动调试技能，熟练使用 GDB/JTAG 及逻辑分析工具进行问题定位 • 拥有较强的故障排查能力和英文资料阅读水平，能独立查阅芯片手册和通信协议文档 加分项： • 具备 DSP 开发背景，熟悉 TI C6000、Cadence Tensilica HiFi 或 ARM CMSIS-DSP，能在无操作系统或 RTOS 上实现滤波、FFT 等算法 • 有 Linux 驱动开发经验，理解内核与用户空间通信机制、设备树结构及驱动模型 • 曾在 RTOS 平台移植或开发底层驱动模块，如定时器、中断控制器、DMA 控制器等 • 掌握操作系统核心原理，尤其在内存管理、任务调度和中断响应方面有深入理解 • 能读懂 PCB 图纸和电路原理图，具备基本硬件调试能力者优先考虑 • 熟悉版本控制系统及 CI/CD 流程实践

岗位职责： 1. 负责基于RK处理器的Linux模块与内核驱动开发，完成软硬件接口对接，制定测试方案等相关工作； 2. 承担Android系统底层驱动开发及BSP问题排查，协同应用层工程师解决系统与平台类技术难题； 3. 参与Linux内核性能调优及Android系统整体性能提升工作； 4. 主导新项目或新型硬件平台（含RK平台）的启动引导与系统适配任务； 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，计算机、电子通信或应用数学相关专业，具备3-5年工作经验，有独立承担项目经历者优先； 2. 熟悉Linux内核移植与平台适配，具有RK处理器平台实际开发背景者更佳； 3. 精通Linux设备驱动开发（如NAND、EMMC、USB等模块），掌握RK平台常用外设驱动实现； 4. 掌握Android系统底层开发技术，熟悉HAL层、BSP开发流程及Android驱动架构； 5. 深入理解Linux内核框架与驱动模型，具备用户态驱动设计能力； 6. 熟悉Linux内存管理机制与进程间通信机制； 7. 了解应用层对驱动的功能需求及常用交互方式； 8. 有Android系统性能优化实践经验者优先考虑； 9. 能够熟练解读datasheet、原理图等硬件资料； 10. 具备良好的学习意识和团队协作精神，适应一定强度的工作节奏。 在小铁，拒绝内耗pua，一群不一样的人做一样靠谱的事 硬核成长补给站 产研专属「灵感燃料」：每月2次精品下午茶+每月生日会+健身房 发版冲刺宵夜计划：上线成功触发星级主厨深夜投喂 玩出生产力 周三兴趣俱乐部：篮球/台球/足球/掼蛋 年度探索行动：1-2次欢乐旅行 不定期团建：形式多样 未来投资计划 激励：项目奖金+年度绩效奖金+期权 晋升：技术/管理双通道 健康：每年身体检查 终极彩蛋： 你的每个commit，都在优化1.9亿+人次的生活体验—— 这才是工程师真正的「技术复利」！

工作内容： 1、设计并实现AIGC生成模型（如文本、图像、视频生成），包括模型架构设计、训练、调优及多模态融合。 2、结合业务场景优化模型性能，提升生成内容的质量、效率和可扩展性，例如通过扩散模型（Diffusion）、GANs或Transformer架构改进。 3、负责AIGC技术从研发到落地的全流程工作流设计，包括数据预处理、模型训练、推理部署及性能监控。 4、使用TensorFlow、PyTorch等框架实现模型的工业化部署，优化推理速度和资源消耗。 5、跟踪AIGC领域前沿技术（如可控生成、多模态交互），探索新技术在业务场景中的应用可能性。 6、与产品、工程、设计团队协作，将AIGC能力集成到实际应用中（如智能客服、影视制作工具）。 7、解决模型在落地过程中遇到的性能瓶颈或用户体验问题，例如高并发场景下的稳定性优化。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机科学、人工智能、数学或相关专业， 2、了解AIGC工作流工具链（如coze、dify、Zapier、MLOps平台），具备模型部署与性能调优经验。 3、有AIGC相关项目落地经验，如文本生成、图像修复、视频合成等。 顶会论文发表或开源项目贡献者优先（如CVPR、ICLR）。 4、逻辑清晰，具备问题分析与解决能力，能快速学习新技术。 5、良好的团队协作与沟通能力，适应跨职能项目管理。

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岗位职责 1．硬件设计与开发： -负责嵌入式系统的硬件设计与开发。 -设计并优化传感器接口电路（模拟前端、信号调理、ADC／DAC等）。 -开发低噪声、低功耗、高精度的嵌入式硬件系统，确保满足性能与可靠性要求。 2．系统集成： -参与器件选型、测试与系统集成，解决传感器与嵌入式硬件之间的匹配问题。 -支持传感器校准算法在硬件层面的实现与优化。 3．电路设计与调试： -完成原理图设计、PCB Layout（熟悉Altium Designe r、Cadence等工具），主导硬件调试与问题定位。 -分析并解决电磁干扰（EMI）、信号完整性（SI）等硬件相关问题。 4．测试与验证： -制定硬件测试方案，搭建测试平台，完成电气性能测试、环境适应性测试及可靠性测试。 -配合软件工程师完成传感器驱动开发及系统联调。 5．文档与协作： -编写硬件设计文档、测试报告及量产支持文件。 -与机械、算法、软件团队紧密合作，推动产品优化更新。 6．交办的其他事情。 任职要求 1．统招本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、通信工程等相关专业。985及211优先。 2．熟悉模拟／数字电路设计，精通MEMS传感器接口电路设计（如I2C／SPI／UART等通信接口）。 3．掌握PCB设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro），具备高速信号／混合信号板级设计经验。 4． 熟悉嵌入式系统架构（ARM、MCU等），了解传感器信号处理流程（滤波、放大、AD转换）。熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试工具。 5．大学英语六级；雅思总分6分及以上；托福成绩80分及以上。 软性能力： -具备较强的逻辑分析能力和问题解决能力，能独立承担开发任务。 -良好的团队协作精神与沟通能力。 -对技术有热情，能适应快速迭代的开发环境。

高级硬件工程师 深圳1个，20-30k*14 岗位职责： 1.项目需求分析，根据需求制定总体方案； 2.硬件总体设计；资料收集，器件选型，硬件原理图设计； 3.指导PCB Layout，针对问题给出修改指导建议； 4.指导项目后期测试，制定规范测试标准； 5.协助处理项目开发过程中疑难问题； 6.协助FAE处理售后问题； 7.完成领导交办的其他工作。 任职要求： 1.大专及以上学历，电子信息、通信工程专业5年以上相关工作经验； 2.5年以上产品研发经验，具有独立承担并完成研发项目经验者优先； 3.熟悉电路知识和设计软件； 4.熟悉PCB生产工艺； 5.熟悉电路测试方法和仪器； 6.需求分析与方案规划； 7.精通整机方案系统设计。 8.有良好的沟通、协调、组织和团队建设能力； 9.高度的工作热情，良好的职业道德。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

岗位职责： 1.负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3.配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5.参与产品量产导入，协助解决试产及批量生产中的硬件问题 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2.具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常见接口协议 3. 熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具 4.具备良好的问题分析与解决能力，责任心强 5. 有工业控制、物联网或消费类电子产品开发经验者优先

岗位职责： 1.负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3.配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5.参与产品量产导入，协助解决试产及批量生产中的硬件问题 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2.具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常见接口协议 3. 熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具 4.具备良好的问题分析与解决能力，责任心强 5. 有工业控制、物联网或消费类电子产品开发经验者优先

岗位职责： 1. 主导基于Rust语言自主研发的蓝河内核技术架构设计，开展蓝河内核系统调度、内存管理、文件系统、外设驱动及网络五大核心基础模块的技术预研工作； 2. 推动蓝河操作系统核心基础能力的构建，探索所建能力向业务赋能的技术方案，参与项目开发落地，助力打造蓝河操作系统的底层竞争优势； 任职要求： 1. 具备5年以上操作系统内核开发经验，熟悉Linux内核或RTOS内核架构设计，至少深入掌握五大内核基础模块之一，能够独立完成复杂模块的设计与实现，并拥有丰富的产品化落地经验； 2. 熟悉Arm、RiscV等芯片平台体系结构，掌握BSP及相关嵌入式底层开发关键技术； 3. 编程功底扎实，至少精通Rust与C/C++语言，了解汇编语言。 Base：深圳/南京/杭州

岗位职责： 1、依据项目需求，协同团队推进伺服驱动器软件的研发工作。 2、遵循产品线技术路线，落实软件开发任务 岗位要求： 1、硕士及以上学历，年龄30-45岁，电力电子、工业自动化等相关专业； 2、熟练掌握伺服驱动器软件算法，具备伺服驱动器软件研发背景； 3、精通DSP与FPGA软件开发，有独立完成伺服驱动器产品软件开发的实际经历； 4、曾在伺服驱动器领域头部企业（汇川、禾川、信捷、英威腾、伟创等）工作者优先； 5、具备3年以上伺服类产品的软件开发经验，且所参与产品已成功量产上市； 6、工作积极主动，责任心强，作风细致严谨，具备良好的抗压能力与挑战意识

只要熟手，只要熟手 岗位职责:检测苹果手机外观，功能，配件有无更换以及有无拆修，能熟练辨别真伪，判断产品故障原因。 质检：月检测台数×10 工作时间：早上10点上班，周末单休 福利待遇：入职交社保，，节假日以及生日（春节，端午，五一，中秋，元旦）红包奖励200元。 年终奖：工作年限×工作月数×100

岗位职责： 1、负责LTE/5G MIFI、CPE类产品的应用层及协议栈软件开发与设计，满足运营商相关业务功能需求； 2、参与产品全流程软件开发工作，确保项目按时推进并保障软件质量。 任职要求： 1、本科及以上学历，具备3年以上路由器、网关等同类产品开发经历，熟练掌握C/C++编程语言； 2、熟悉Linux平台下的应用开发，具备C语言程序、shell脚本及其他脚本开发能力； 3、具有CPE或Mifi产品开发背景，需掌握的技术包括：4G/5G通信协议、TCP/IP协议、WiFi协议、TR069协议、Linux内核机制、VPN等相关知识； 4、学习能力强，工作态度积极，责任心强，具备良好的团队协作精神。

岗位职责： 1、承担5G CPE设备的软件架构设计与开发工作； 2、主导5G、WiFi及路由功能相关的软件实现，涵盖编码调试、模块化测试、软硬件协同性能优化等环节； 3、深度参与软件全生命周期研发流程，包括需求梳理、技术方案评估、问题诊断与处理、新特性落地等； 4、熟练掌握C/C++、SHELL、Lua中至少两种编程语言； 5、具备WiFi及无线蜂窝网络功能实现原理的相关知识； 6、负责研发过程中各类软件技术难题的攻关，保障项目高质量按期交付，并解决客户在实际应用中的复杂技术问题。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关理工科专业优先； 2、具备5年以上同类岗位工作经验，有路由器、网关等无线通信类产品开发背景者优先； 3、熟悉Linux操作系统及常用开发调试工具；精通C语言，熟练使用GCC编译器及makefile脚本；具备Linux内核开发和平台适配经验者更佳； 4、掌握网络基础理论，熟悉TCP-IP协议栈；对PPPOE、PPP、DHCP、DNS、HTTP、SNMP、L2TP、PPTP、IPSEC、VPN、UPnP、QoS、VLAN、TR069等协议中至少精通一项以上，熟悉两项以上；了解802.11abgnac标准，能通过抓包工具分析并定位WiFi相关故障； 5、至少熟悉一种主流无线芯片平台（如Broadcom、Atheros、MTK、RTL等）的架构体系，有MediaTek SDK开发经验者优先； 6、具备MTK平台WiFi开发或OpenWRT系统经验者优先考虑； 7、有无线蜂窝网络开发经验者优先； 8、通过大学英语四级，可流畅阅读英文技术文档，具备基本的英语书面沟通能力； 9、动手能力强，逻辑思维清晰，能够独立完成公司产品复杂问题的排查与解决。

1.具备3年以上汽车BMS或高压储能BMS硬件开发工作经验 2.有400V以上高压BMS系统完整开发及量产落地经验 3.掌握多层级BMS系统架构设计，具备核心元器件选型能力，熟悉ADI、NXP及航天民芯等主流AFE芯片系列 4.精通隔离通信、板载电源、隔离DIO、高压采样、电流检测、绝缘监测、RAM、FLASH、连接器等硬件电路设计 5.能依据系统需求完成电路模块分解，并独立完成原理图设计 6.具备DVP测试（EMC）方案编写能力，并主导整改直至通过测试验证 7.熟练操作HIL测试平台进行相关验证工作 8.可独立编制电路WCCA与DFMEA分析文档 9.能够编写功能安全相关硬件资料，并参与功能安全硬件评审工作

工作职责： 1、基于Linux内核进行外设的移植 & 调试； 2、解决日常工作中遇到的bug，完善开发文档 & SOP； 3、负责给客户培训，协助marketing 在客户端导入sstar 平台； 4、协调资源解决客户问题，管理好客户项目； 5、出差客户现场处理问题。 任职要求： 1、熟悉 C/C++ 语言，熟悉Linux内核编程， 2、熟悉ARM架构，有相机产品优先、有sstar平台经验优先，熟练使用git。 3、熟练使用内存检测工具； 4、具备良好的问题分析和解决能力，针对各种底层问题有调试&定位经验的优先； 5、具备良好的沟通能力。

职责描述： 1、 负责电控柜、伺服驱动器功率板、电源板等硬件电路的设计、调试、测试以及解决EMC等疑难问题； 2、 负责硬件系统架构设计，关键电路和关键器件的设计选型； 3、 编写伺服驱动和电源硬件相关的文档，参与内部技术评审； 4、 调研和分析行业技术发展趋势，国际/国家标准规范分析。 任职要求： 1、本科及以上电子、电气相关专业，工作经验研究生3年以上、本科5年以上； 2、熟悉电机驱动、运控控制系统相关原理以及电路，掌握伺服驱动逆变、保护、采样等相关电路设计； 3、熟悉半导体开关器件的设计方法、熟悉常见功率拓扑结构，整流计算； 4、掌握DSP和MCU电路设计，例如TI的C2000系列、ST的STM32系列，瑞萨的RA/RZ系列等； 5、具备丰富的EMC问题排查经验。

【岗位定位】 作为 3D 打印机产品核心技术成员，负责嵌入式 Linux 系统全栈开发与技术攻坚，主导从系统架构设计到量产交付的全流程工作，保障 3D 打印机软件系统的稳定性、兼容性与迭代效率，支撑公司产品在工业级与消费级市场的竞争力。 【岗位职责】 1、需求与架构设计：负责 3D 打印机嵌入式软件的需求分析、架构设计与技术方案选型，主导项目任务拆解、技术可行性论证，输出可落地的解决方案。 2、技术方案落地：主导技术方案的设计、调试与文档撰写，牵头技术难点攻关、技术模块化封装，输出技术资料并提供应用指导。 3、多平台移植迭代：负责不同硬件平台的软件移植、定制开发与维护迭代，保障产品在 ARM/MIPS 等多架构下的兼容性。 4、Linux 系统构建：负责嵌入式 Linux 内核移植、裁剪、优化与系统构建（Buildroot/Yocto），以及 U-Boot 的开发与调试。 5、全栈开发实现：完成系统应用层、驱动层及交互控制功能的开发，包括步进电机 / 传感器等外设驱动、LVGL/QT 图形界面、MQTT/TCP/IP 等通信协议适配。 6、问题快速响应：解决用户及生产反馈的技术难点，快速定位并输出可行性方案，保障产品量产交付与稳定运行。 【任职要求】 1、基础资质：统招本科及以上学历，计算机、自动化等相关专业，8 年以上嵌入式开发经验，具备 3D 打印机或工业级智能硬件量产经验优先。 行业对标：机器人、物联网、智能硬件相关。 2、核心技术栈：精通 C/C++ 编程，熟悉 Linux 系统、Shell 脚本与 Makefile，掌握 LVGL/QT/MiniGUI 等嵌入式图形系统开发。 3、开发工具与流程：熟悉 Linux 开发环境下的编译、构建工具（如 GCC、Buildroot），了解标准化软件开发流程与平台体系。 4、通信与外设开发：精通 TCP/IP、HTTPS、MQTT、485/232、CAN、USB 等接口编程，具备 WIFI/BLE/SPI/EMMC 等外设开发经验。 5、系统与驱动能力：精通 Linux 系统裁剪、驱动移植与调试，具备 U-Boot 开发经验，能独立解决量产中的驱动兼容性与稳定性问题。 6、硬件架构认知：熟悉 ARM、MIPS 等 32 位嵌入式处理器体系结构，能理解硬件底层逻辑并完成软件适配。 7、软能力要求：具备较强的技术攻坚能力与抗压能力，保持创业心态，拥有良好的团队协作与沟通表达能力。 【我们提供】 1、行业领先的技术平台，深度参与 3D 打印机核心技术研发 2、扁平化管理，直接与技术负责人对接，你的专业能力将得到充分尊重与发挥 3、有竞争力的薪酬与项目奖金，核心技术人才可享受股权激励 4、全球化技术交流与行业展会机会，持续提升个人技术影响力

岗位职责： 1、配合硬件工程师开展电路调试工作，执行基础电路功能验证； 2、参与硬件测试流程，依据标准模板记录测试数据，并协助进行问题分析； 3、协助编制和归档技术资料，如设计文档、测试总结等； 4、协助物料申请及相关流程性文件的处理； 5、完成领导交办的其他工作任务。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息工程、电子科学与技术、应用电子技术、自动化等相关专业优先； 2、具备1-3年相关领域工作经验（能力突出者条件可适当放宽），掌握扎实的电路基础知识，具备基本PCBlayout技能； 3、熟练操作ORCAD/CADENCE软件，能熟练运用万用表、示波器等工具进行电路检测； 4、具备较强的焊接实操能力和实践动手能力； 5、具备良好的沟通协调能力及团队协作精神，积极进取，工作认真负责。