岗位职责： 1、负责产品需求分析、软件概要设计、软件详细设计等相关技术文档的编写与维护； 2、承担嵌入式软件项目的设计开发、程序编码及功能调试工作； 3、主导应用层软件的架构规划、功能实现与接口设计，持续推进系统优化，并负责软件可靠性测试、产品验证及相关技术支持工作； 4、推动软件开发团队建设，组织实施技术人员培训，提升团队整体技术水平、工作质量与执行效率，持续优化成员专业能力； 5、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、电子工程、通信工程、工业自动化、计算机等相关专业本科及以上学历； 5-10年嵌入式软件开发工作经验，具备规范的编码习惯，熟悉软件开发流程，能独立处理和解决技术难题； 3、精通网络传输协议，掌握协议解析与数据封装技术； 4、熟悉嵌入式软件开发流程及主流嵌入式CPU架构，如ARM、MIPS等； 5、熟练进行嵌入式底层驱动程序开发； 6、具备较强的逻辑分析与编程能力，拥有良好的沟通协作能力、主动性及团队合作精神。

岗位职责： 1、负责产品需求分析、软件概要设计、软件详细设计等相关技术文档的撰写与维护； 2、承担嵌入式软件项目的设计开发、代码实现及功能调试工作； 3、主导应用层软件的架构规划、功能模块设计、接口定义及系统优化，开展软件可靠性测试、产品验证及相关技术支持； 4、推动软件开发团队建设，组织实施技术人员能力培养，提升团队整体工作效率、质量水平和技术实力； 5、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、电子工程、通信工程、工业自动化、计算机等相关专业本科及以上学历； 2、具备3年以上嵌入式软件开发经验，代码规范良好，熟悉软件开发流程，能独立处理和解决技术难题； 3、熟练掌握网络传输协议，具备协议解析与数据封装能力； 4、熟悉嵌入式软件开发流程及主流嵌入式CPU架构，如ARM、MIPS等； 5、精通嵌入式驱动程序开发； 6、具备较强的软硬件问题分析与解决能力，编程基础扎实，沟通顺畅，责任心强，具有良好的团队协作精神。

• 精通掌握C，以及在LINUX下的C交叉编程 • 拥有良好的思维逻辑 • 可以认识电路，并知道一些数字电路的用法 • 拥有openWRT的开发经历（加分项） • 拥有SPI、I2C、UART等串行驱动的开发能力 • 可以熟练使用调试工具 优先考虑 • 2以上相关工作经验 • 较为熟悉数据结构与算法 • 较为熟悉USB相关协议 • 较为熟悉物联网相关技术（WiFi/NB-IoT/LoRa/Zigbee/BLE，两种以上） • 有从事过低功耗产品的软硬件研发 • 具备四级英文以上水平

工作职责 职责一 职责表述：系统的需求分析、概要设计与详细设计 1. 协同产品组长开展项目立项前的技术可行性评估，完成需求分析，制定任务计划并推进概要设计； 2. 在已确定的概要设计方案基础上，开展系统详细设计，输出内容准确、结构清晰、可读性高的详细设计文档； 3. 参与项目组技术讨论会，定期评审详细设计内容，明确模块间接口规范及系统用户交互接口定义； 4. 协助产品组长完成详细设计文档的审查、修订与优化完善工作。 职责二 职责表述：软件系统的代码开发与同行评审 1. 依据通过评审的详细设计文档，实施系统功能的编码开发； 2. 参与代码同行评审，持续跟踪评审中发现的问题直至闭环解决，并记录各阶段处理情况； 3. 对已完成的代码进行自查与优化，提升产品的运行效率和使用体验； 4. 配合测试人员开展测试工作，保障产品功能完整性和系统稳定性。 职责三 职责表述：版本测试执行与问题修复 1. 按照既定的版本测试方案，执行系统测试流程； 2. 实时响应并修复测试过程中发现的缺陷与异常； 3. 编写完整的测试报告，归档测试结果与结论。 职责四 职责表述：产品售后技术支持 1. 提供产品上线后的必要技术支持服务； 2. 对已解决的技术问题进行归纳记录，形成知识积累以支持后续问题处理； 3. 面向内部相关部门开展产品功能与操作培训； 4. 与客户保持沟通，深入了解实际使用需求，推动产品与业务持续优化。 职责五 职责表述：技术创新与团队赋能 1. 关注行业技术发展趋势，收集潜在创新点，拟定可行的技术创新方案； 2. 协同推进专利申报及软件著作权登记相关工作； 3. 承担新入职员工的技术指导与培训任务。 职责六 职责表述：其他协作性工作 1. 支持公司其他部门完成各类合规性审查与资质认证事项； 2. 完成上级领导安排的临时工作任务。 任职要求： 1. 学历：大学本科及以上，具备3年以上相关工作经验 2. 专业：自动化、电气工程、计算机或相关领域 3. 必备的知识与技能： 软件测试技术、C语言编程、编译原理、开发工具应用、计算机网络基础、数据结构、软件测试方案设计、数据通信技术应用、通信系统与设备知识、数据通信基本原理与技术、软件算法设计、软件工程方法、软件系统架构设计、可维护性设计、自动化测试设计、测试工具开发、可靠性工程设计、方案设计能力

岗位职责: 1. 负责硬件控制需求的对接，承担控制系统方案规划及嵌入式驱动开发任务，完成软硬件协同调试工作。 2. 开展控制系统功能测试，确保控制逻辑与系统功能的完整性和可靠性。 3. 对接内外部技术需求，处理传感器、控制器等控制系统相关故障问题。 4. 参与起重机控制系统的研发与设计，涵盖专用控制软件及传感模块软件的开发工作。 任职要求: 1. 本科及以上学历，电子通信、机电一体化、自动化等相关专业优先考虑。 2. 具备3年以上嵌入式系统研发经验，掌握CAN、以太网等车载通信协议，具备仿真分析能力者优先。 3. 有ICT、汽车电子、机器人或航空航天领域项目经验者优先。 4. 熟练掌握C、C++编程语言，具备良好的软件架构设计与逻辑分析能力。 5. 能熟练运用MATLAB、VS、Linux等开发工具进行系统开发与调试； 6. 具备较强的沟通协作能力，能够高效推进跨部门技术协作。

工作职责 岗位职责： 职责一职责表述：系统的需求分析、概要设计、详细设计工作 1.协同产品组长开展项目立项前的技术可行性评估，参与需求调研与分析，制定任务计划并完成系统概要设计； 2.在概要设计基础上，推进系统的详细设计，输出内容准确、结构清晰、可读性高的详细设计文档； 3.参与项目组例会，定期组织详细设计讨论，明确各功能模块间的接口定义及用户交互界面设计； 4.配合产品组长完成详细设计文档的评审工作，并根据反馈意见进行修改和完善。 职责二职责表述：软件系统的编码实现及同行评审 1.依据通过评审的详细设计文档，开展系统代码编写工作； 2.参与技术同行评审，持续跟踪评审中发现问题的整改进展，记录各关键节点处理情况； 3.对已开发代码进行自查与优化，提升产品的运行效率和使用体验； 4.协同测试人员完成相关测试任务，保障产品功能完整性和系统稳定性。 职责三职责表述：版本测试及问题修复 1.按照既定的版本测试方案执行测试流程； 2.及时响应并修复测试过程中发现的问题； 3.编写完整的测试结果报告，确保测试过程可追溯。 职责四职责表述：售后支持保障工作 1.提供产品必要的售后技术支持服务； 2.对已解决的技术问题进行归档记录，为后续同类问题提供参考依据； 3.面向其他部门开展本项目产品的操作与技术培训； 4.与客户保持沟通，深入了解实际使用需求，推动产品功能和业务流程持续优化。 职责五职责表述：技术创新与知识传递 1.关注行业技术发展趋势，收集潜在技术创新点，形成可行的技术改进方案； 2.协助完成专利申报、软件著作权登记等相关工作； 3.承担新入职员工的技术指导与培训任务。 职责六职责表述：其他工作任务 1.协助相关部门完成各类合规性审查及资质认证工作； 2.完成上级领导安排的临时性工作任务。 任职要求： 1.学历：大学本科及以上，具备3年以上相关工作经验 2.专业：自动化、电气工程、计算机或相关专业 3.必备的知识与技能： 软件测试技术、C语言编程、编译原理、开发工具应用、计算机网络基础、数据结构、软件测试方案规划、数据通信技术应用、通信系统与设备认知、数据通信基本原理与技术、软件算法设计、软件工程方法、软件系统架构设计、可维护性设计、自动化测试设计、测试工具开发、可靠性工程设计、方案设计能力

岗位职责： 1、负责产品需求分析、软件概要设计、详细设计等相关技术文档的编写与维护； 2、承担嵌入式软件项目的设计开发、代码实现及功能调试工作； 3、主导应用层软件的架构规划、功能模块设计、接口定义及系统优化，开展软件可靠性测试、产品验证及相关技术支持； 4、推动软件开发团队建设，组织实施技术人员培训，提升团队整体技术水平、工作效率及协作能力； 5、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、电子工程、通信工程、工业自动化、计算机等相关专业本科及以上学历； 2、具备3年以上嵌入式软件开发经验，代码规范良好，熟悉软件开发流程，能独立处理技术难题； 3、精通网络传输协议，掌握协议解析与数据封装技术； 4、熟悉嵌入式系统开发流程及主流嵌入式CPU架构，如ARM、MIPS等； 5、熟练进行嵌入式底层驱动程序开发； 6、具备较强的软硬件问题分析与解决能力，编程基础扎实，具有良好沟通技巧、主动意识和团队协作精神。

职位描述： 1. 负责技术方案及需求文档的撰写，参与开发任务的需求分析工作； 2. 独立完成开发需求的实现与落地； 3. 实现金蝶产品相关的二次开发需求； 任职要求： 1. 具备大专或以上学历； 2. 拥有1年以上C#项目开发经验； 3. 具备扎实的C#面向对象编程能力； 4. 熟练掌握前端基础技术：HTML5、CSS、JavaScript，能使用原生JS实现复杂交互功能； 5. 熟悉至少一种主流前端框架，可独立承担基于框架的项目开发与维护； 6. 了解关系型数据库的基本操作，能熟练编写和使用SQL语句； 7. 具备快速掌握新技术和编程语言的学习能力； 8. 对移动互联网领域有热情，勇于面对挑战，乐于学习前沿技术； 9. 有金蝶ERP软件（金蝶云星空标准版、企业版、旗舰版）开发经验者优先考虑； 10. 能够接受短期出差安排；

岗位职责： 1、负责产品需求分析、软件概要设计、软件详细设计等相关技术文档的编写与维护； 2、承担嵌入式软件项目的设计开发、代码实现及功能调试工作； 3、主导应用层软件的架构规划、功能模块设计、接口定义及系统完善，开展软件可靠性测试、产品验证及相关技术支持； 4、推动软件开发团队建设，组织实施技术人员培训，提升团队整体技术水平、工作质量与执行效率，持续优化成员能力结构； 5、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、电子工程、通信工程、工业自动化、计算机等相关专业本科及以上学历； 5-10年嵌入式软件开发工作经验，具备规范的编码习惯，熟悉软件开发流程，能独立处理和解决技术难题； 3、精通网络传输协议，掌握协议解析与数据封装技术； 4、熟悉嵌入式软件开发流程及主流嵌入式CPU架构，如ARM、MIPS等； 5、熟练进行嵌入式底层驱动程序开发； 6、具备较强的逻辑分析与问题解决能力，拥有良好的编程实践能力，沟通顺畅，积极主动，富有团队协作精神。

• 熟练掌握C语言，具备LINUX环境下C语言交叉编译开发能力 • 具备清晰的逻辑思维能力 • 能够识读电路图，了解常用数字电路的基本应用 • 有openWRT开发经验者优先考虑 • 具备SPI、I2C、UART等串行通信驱动的开发能力 • 能够熟练使用各类调试工具 优先考虑 • 2年以上相关领域工作经验 • 熟悉常用数据结构与算法 • 熟悉USB相关协议规范 • 熟悉物联网技术（如WiFi/NB-IoT/LoRa/Zigbee/BLE），掌握两种以上 • 有低功耗产品软硬件研发经历 • 英语水平达到大学四级及以上

招聘木工1名。要求能力较强，有责任心，有耐心。薪资待遇面谈。工作地址位于沙集镇东方家园东边沙集工业园院内。

招聘木工1名。要求能力强，有责任心，有耐心。薪资待遇面谈。工作地址位于沙集镇东方家园东边沙集工业园院内。

招聘木工大工。要求能独立做出成品，小工勿扰。薪资按天计算，不计件。

徐州市丰县首羡镇招小工一名，日结

船厂急招，焊工，400到500月结大小工数名260到600月结联系电话

岗位职责： 1.负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑 2.参与硬件选型评估，完成MCU/SoC平台的BSP移植与底层功能验证 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义及测试用例 4. 配合硬件工程师完成联合调试，定位并解决软硬件协同问题 5.持续优化代码性能、稳定性与低功耗表现，满足产品量产要求 任职要求： 1.熟悉C/C++语言，掌握嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread等）原理与应用 2.具备ARM Cortex-M系列或RISC-V平台开发经验，了解常用外设（UART、SPI、I2C、ADC、PWM等）驱动开发 3.熟悉嵌入式Linux基础者优先，具备Shell/Makefile编写及交叉编译经验 4.具备良好的问题分析与解决能力，有完整项目落地经验者优先 5.本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业

岗位职责： 1. 基于音视频 SoC 芯片，如RK、sigmastar、君正等进行嵌入式软件开发，负责音视频采集、编解码、传输、渲染等模块的开发与性能优化； 2. 与硬件团队密切合作，理解硬件规格和功能，对图像/音频处理算法（如降噪、HDR、语音增强等）进行嵌入式平台移植与优化，根据需求设计和编写软件； 3. 实现音视频流通过 Wi-Fi、4G等网络协议（如 RTSP、RTMP、WebRTC）进行传输，保证低延迟、高可靠性的音视频通信能力 4. 参与产品方案论证、架构设计、驱动层与应用层联调，编写技术文档、配合测试完成系统验证； 任职要求： 1.本科及以上学历，电子信息、通信、计算机等相关专业，5年以上嵌入式开发经验 2.精通 C/C++ 语言，熟悉嵌入式开发环境（如交叉编译、GDB 调试、Makefile/CMake）,有 ARM架构开发经验，有良好的编程习惯和软件架构设计能力； 3.熟悉嵌入式 Linux（或 uC/OS、FreeRTOS、WinCE 等）内核机制，如任务调度、内存管理、中断处理；了解设备驱动模型，有I2S、SPI、I2C、MIPI 等驱动开发经验； 4.熟悉常见音视频编解码标准（如 H.264/H.265），了解图像处理基础YUV/RGB 格式、帧率、分辨率、色彩空间等； 5.读懂硬件电路原理图，熟练使用示波器等仪器，具备良好的问题解决和调试能力； 6.具备安防摄像头、音视频终端产品开发经验优先；

岗位职责: 1. 负责软件的编码实现、调试工作、自测执行及测试阶段问题的分析与解决； 2. 开展控制策略的建模与仿真验证，完成系统稳定性评估； 3. 在产品开发过程中推进技术沉淀，涵盖技术标准制定、通用模块复用、典型案例总结、科技论文撰写以及专利挖掘与申报。 任职要求: 1. 本科及以上学历，专业方向为电气、自动化、电力电子等相关领域； 2. 具备本科三年或硕士两年以上在电力电子类产品的MCU/DSP控制软件开发领域的实际经验； 3. 掌握常见整流、逆变、DC/DC电路拓扑的工作原理及其控制策略，具备较强的逻辑分析能力； 4. 精通C/C++语言编程，拥有规范的编码习惯和系统的软件设计思维； 5. 熟练使用Matlab、Psim等仿真工具进行系统建模与仿真分析； 6. 具备良好的职业素养、思维方式及英文资料阅读能力，能够独立开展问题分析与处理，工作踏实认真，具备团队协作精神。 职位福利：五险一金、绩效奖金、带薪年假、定期团建、技能培训、岗位晋升、上市企业、定期体检

岗位职责： 1、承担柔交类（SVG、APF等）电能质量产品控保软件的方案设计、编码实现与测试验证工作； 2、承担柔性输电设备阀控系统软件的设计开发与功能验证任务。 任职要求： 1、掌握常用电力电子装置的工作原理，具备电力系统、电力电子、自动控制等相关领域的基础知识，熟悉电力电子系统架构与典型拓扑结构，了解自动化控制软件核心技术，熟悉电力电子设备研发流程，熟练使用嵌入式软硬件开发环境及相关工具，掌握PSCAD/MATLAB/RTLAB/RTDS等数字仿真或半实物仿真平台及其验证方法； 2、具有2年以上相关工作经验，其中至少1年从事电力电子方向嵌入式软件开发； 3、电力电子或相关专业硕士学历，能力突出者可适当放宽至本科学历。

1、承担电池管理系统（BMS）软件的架构设计、编码实现及性能优化工作； 2、参与BMS产品需求调研与功能规划，保障软件设计符合整体性能指标； 3、与硬件团队协同推进系统联调测试，排查并解决软硬件交互中的技术问题； 4、关注BMS行业技术动态，推动技术创新与产品竞争力提升； 5、撰写相关技术资料，支持BMS软件版本更新及长期维护工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子工程或相关专业；具备2年以上BMS软件开发经历 2、掌握嵌入式软件开发流程，熟练使用C/C++进行程序开发； 3、熟悉电池管理基本原理，了解BMS核心算法逻辑； 4、具备较强的故障分析与处理能力，具有良好的沟通协作意识； 5、对新兴技术保持高度关注，有志于在新能源领域深入发展。

岗位职责： 1. 负责生产现场的日常运作管理，科学分配生产任务，确保生产进度按计划推进，保障产品品质与作业效率 2. 监督生产环节的操作规程落实情况，指导团队成员规范使用设备与工具，及时应对并处理生产过程中的异常状况 3. 汇总每日生产相关数据（如产量、合格率、物料使用情况等），完成生产记录并定期向上级反馈 4. 组织开展班组内的技能培训与安全教育，持续提升员工操作能力与安全生产意识 5. 与质检、物料等相关部门保持良好协作，推动生产各环节高效衔接 任职资格: --- 硬性要求: ---- 教育背景：初中及以上学历 ---- 工作经验：1-3年食品生产制造领域工作经验，具备生产现场管理经历者优先考虑 ---- 技能要求：掌握生产设备的基础操作与日常维护，熟悉生产工艺流程及质量管控要求，能够理解基本的生产图纸或作业指导文件 --- 软性技能: 6. 具备良好的沟通协调能力，能顺畅与班组成员及跨部门人员协作交流 7. 工作责任心强，执行力高，能够切实落实各项生产任务与管理指令 8. 具备一定的现场应变与问题处理能力，可迅速响应并解决突发情况 9. 具有团队管理意识，能够带动组员提升工作主动性和整体效率 10. 安全意识良好，严格遵守各项安全生产规章制度

岗位职责： 1. 配合硬件工程师完成PCB的焊接、调试及故障维修； 2. 具备识读和理解电路原理图的能力； 3. 运用AD、嘉立创等专业工具开展硬件设计与开发任务。 任职要求： 1. 热爱硬件技术领域，能准确解读电气原理图纸； 2. 精通AD及嘉立创等相关设计软件操作； 3. 具备良好的沟通意识和团队协作能力。

工作职责 1. 全面主持金工下料车间的日常生产运作，负责生产计划编制、资源协调及进度把控，确保产品准时交付。 2. 主抓车间工艺改进，熟练掌握激光切割、折弯等关键工序的参数设置与品质控制，提高材料使用率与作业效率。 3. 制定并落实车间安全生产规范，定期开展安全教育与风险排查，实现生产过程零安全事故。 4. 负责车间团队运营，涵盖人员排班、技能提升与绩效考核，构建高效协同的作业班组。 任职要求 1. 大专及以上学历，机械制造、机电一体化或相关专业背景。 2. 熟知机加工作业全流程，精通激光下料与折弯工艺的技术原理及实际操作要点。 3. 拥有3年以上车间管理经历，具备独立统筹生产、质量、安全等综合事务的能力。 4. 具备良好的问题处理与沟通协作能力，能够及时应对现场突发情况。

岗位职责： 1、参与产品开发过程，负责结构方案设计、液压元件选型及设计图纸的编制与输出； 2、独立完成整机装配图及零部件图纸的设计与绘制； 3、结合市场应用及生产实际反馈，持续优化产品性能，实施改进措施并跟进落实情况； 4、处理产品在制造和装配环节中的技术难题，并整理编写相关技术资料； 任职要求: (1)大专及以上学历，机械或液压相关专业，掌握机械原理、机械设计基础知识，熟悉机械制图规范及各类传动机构与加工工艺； (2)具备5年以上工程机械领域工作经验，能熟练操作专业绘图软件，具有扎实的专业技术背景； (3)精通AutoCAD、SolidWorks以及常用Office办公软件； (4)具备团队协作意识与创新思维，拥有良好的沟通与协调能力； (5)工作认真负责，态度积极，遵守职业规范，能够适应一定工作压力；

岗位职责： 1. 负责力限器、域控制器、智能传感器等设备的驱动软件开发、Linux系统移植、工艺技术研究及试验验证等相关项目工作； 2. 负责收集域控制器、智能传感器等电子控制部件在市场应用中的反馈问题，制定优化方案，提升产品可靠性； 3. 负责开展域控制器、智能传感器等电控元器件的前沿技术调研，分析其发展态势与实际应用潜力； 4. 负责编制域控制器、智能传感器等电控部件的技术发展路线、标准规范等指导性文档。 任职要求： 1. 本科及以上学历，软件工程、计算机科学与技术、电子信息工程等相关专业优先考虑； 2. 具备域控制器、智能传感器等相关领域的实际工作经验。

生产体系搭建与运营管理 团队建设与人员管理 设备与现场管理 质量与安全管理 成本控制与效益优化 跨部门协调与外部沟通 缴纳五险

岗位职责 1、负责公司软硬件设备的安装、维护、管理及故障排查等日常事务，保障签约客户的系统稳定运行； 2、快速响应并处理客户提出的技术问题，与相关方保持高效沟通，确保信息及时传递与协调； 3、参与系统集成类项目的实施过程，提供设备安装技术支持、系统联调、项目交付验收及用户操作培训； 4、排查并解决各类软硬件异常情况，完整记录处理过程，定期汇总并提交系统运行分析报告； 5、参与业务需求的梳理、评估与优化工作； 6、撰写面向不同行业的技术应用解决方案文档； 7、完成上级交办的其他工作任务； 任职要求 1、电子、通信工程等相关专业，本科及以上学历； 2、具备较强的逻辑思维能力，思路清晰，具有一定现场讲解和技术交流能力； 3、熟练使用电烙铁、示波器、万用表等常用电子工具； 4、性格积极乐观，具备良好的沟通技巧，表达清晰，富有责任心，应变能力突出； 5、学习能力强，善于分析和应对复杂问题；具备优秀的沟通协作素质，工作严谨务实，责任感强；具备良好职业操守和行为规范，能接受出差安排； 6、有PLC项目执行或项目管理经验者优先考虑

1、科学调配班组人员，结合生产实际推进生产任务，保障生产进度有序进行； 2、监督并指导生产流程，同步实施生产质量管控，确保产品品质达标； 3、参与产品质量异常问题分析，推动纠正与预防措施的落地执行； 4、审核生产相关记录，保证记录真实、准确、及时且可追溯； 5、推行5S现场管理，促进车间操作规范化、标准化建设； 6、贯彻企业安全生产规定，开展日常安全巡查，杜绝安全事故发生。 任职要求： 1、具备现场带班管理经验，动手能力强，具备良好的沟通与协调能力； 2、学习能力突出，具备较强的组织能力、沟通技巧及抗压能力； 3、高中及以上学历； 职位福利：五险、员工旅游、绩效奖金、通讯补助、节日福利、包吃包住

岗位职责： 1、负责公司半导体封装部门的预算编制、规划及生产流程管理，并监督实施过程； 2、主导半导体封装设备的选型、安装调试与日常维护，保障设备稳定运转； 3、推动半导体封装技术的研发与实际应用，持续提升产品技术能力； 4、统筹封装团队的人力资源管理与技能培训，优化生产运作效率； 5、制定并落实封装环节的质量管控方案，确保执行到位； 6、协同相关部门联动，保障封装生产与公司整体运营计划有效衔接。 职位要求： 1、统招专科及以上学历，具有5年以上半导体封装主管岗位经验，精通封装工艺与技术； 2、具备出色的沟通协调与团队领导能力，能高效组织和推进部门工作； 3、掌握半导体封装领域的专业知识，对公司业务战略有清晰认知； 4、具备数据解读与问题处理能力，可针对封装制程数据进行分析优化； 5、适应高技术含量的工作环境，具备较强抗压与应变能力。 其他信息

招聘：研发工程师 薪资：5000-10000元/月 本公司主要生产机柜空调，主要产品为风冷，油冷2块，因生产需要招聘制冷工程师一名，男女不限，要求机柜空调行业2年以上工作经验，熟悉软硬件，精通制冷技术。有较强的动手和研发能力。待遇面议