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徐州
月结
职位详情
岗位职责：
1、负责公司半导体封装部门的预算编制、规划及生产流程管理，并监督实施过程；
2、主导半导体封装设备的选型、安装调试与日常维护，保障设备稳定运转；
3、推动半导体封装技术的研发与实际应用，持续提升产品技术能力；
4、统筹封装团队的人力资源管理与技能培训，优化生产运作效率；
5、制定并落实封装环节的质量管控方案，确保执行到位；
6、协同相关部门联动，保障封装生产与公司整体运营计划有效衔接。
职位要求：
1、统招专科及以上学历，具有5年以上半导体封装主管岗位经验，精通封装工艺与技术；
2、具备出色的沟通协调与团队领导能力，能高效组织和推进部门工作；
3、掌握半导体封装领域的专业知识，对公司业务战略有清晰认知；
4、具备数据解读与问题处理能力，可针对封装制程数据进行分析优化；
5、适应高技术含量的工作环境，具备较强抗压与应变能力。
其他信息
1、负责公司半导体封装部门的预算编制、规划及生产流程管理，并监督实施过程；
2、主导半导体封装设备的选型、安装调试与日常维护，保障设备稳定运转；
3、推动半导体封装技术的研发与实际应用，持续提升产品技术能力；
4、统筹封装团队的人力资源管理与技能培训，优化生产运作效率；
5、制定并落实封装环节的质量管控方案，确保执行到位；
6、协同相关部门联动，保障封装生产与公司整体运营计划有效衔接。
职位要求：
1、统招专科及以上学历，具有5年以上半导体封装主管岗位经验，精通封装工艺与技术；
2、具备出色的沟通协调与团队领导能力，能高效组织和推进部门工作；
3、掌握半导体封装领域的专业知识，对公司业务战略有清晰认知；
4、具备数据解读与问题处理能力，可针对封装制程数据进行分析优化；
5、适应高技术含量的工作环境，具备较强抗压与应变能力。
其他信息
2026-10-12 13:52
IP属地：江苏徐州
职位福利
大专5-10年电子/半导体
江苏高格芯微电子有限公司
未融资 · 100-499人
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