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1. 负责具身智能机器人项目的实际落地与需求开发，重点完成MCU/MPU/FPGA底层驱动（包括传感器、电机、通信接口等）的开发工作，承担实时操作系统（RTOS）的移植与裁剪任务，并实现应用层软件的模块化设计与编码。 2. 参与驱动层硬件平台的整体架构规划与技术评估，聚焦于大模型应用场景下的主控芯片匹配，对传感感知器件的性能、接口类型及通信模块进行选型与验证，确保硬件资源配置能够精准支撑模型运行及后续迭代需求。 3. 参与硬件系统全周期开发流程，涵盖关键元器件的性能测试与确认、电路原理图设计、PCB Layout布局布线、驱动程序编写，全面评估硬件性能与质量表现，保障硬件系统的稳定性与开发品质。 4. 协同系统开发工程师开展软硬件联合调试工作，处理传感器数据采集、执行器控制逻辑以及通信链路中出现的兼容性问题，确保系统整体稳定运行，针对性解决SOTA模型部署或项目交付过程中遇到的硬件适配难题，提供可靠稳定的硬件支持。 5. 持续跟踪硬件及人工智能相关领域的前沿技术动态，关注新型芯片解决方案，评估新技术与新器件在模型落地和产品化过程中的可行性，主导小型技术验证项目，探索其在具身智能场景下的应用潜力，输出硬件技术预研方案，不断提升公司产品的技术竞争力。 6. 负责嵌入式平台的软件体系建设，包括各类中间件开发、OSAL层构建及配套工具开发；实现通信、存储、性能监控等嵌入式中间件功能，满足系统在功能、性能与功耗方面的持续迭代要求。 7. 攻克产品开发中的关键技术难点，涉及系统稳定性、响应性能、实时性等方面的问题排查与优化。 任职资格： 1. 本科及以上学历，电子工程、电气自动化、机器人等相关专业背景，具备2年以上硬件开发经验；有商用设备或机器人产品研发经历者优先考虑； 2. 熟练掌握C/C++编程语言，深入理解底层机制（如内存管理、指针操作、位运算等），熟悉主流实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread等），具备系统架构设计、任务调度与内存优化实践经验，了解Python脚本使用； 3. 熟悉ARMCortex-M系列（如STM32）嵌入式处理器架构，掌握STM32、GD32等芯片的驱动开发、外设接口配置、中断处理及DMA机制，具备扎实的数字电路与模拟电路基础，可独立完成ADC、DAC、I2C、SPI、UART、USB等底层驱动开发； 4. 熟悉常用嵌入式硬件元器件（如电源管理芯片、传感器、通信模组、AI加速模块等）的技术特性与适用场景，具备准确的性能评估与选型能力； 5. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA设计工具，具备高速信号电路与数模混合电路的Layout设计能力，能独立应对SI/PI/EMC常见问题；了解EMC规范、安全隔离、过流过压保护等基本硬件安全知识； 6. 了解TensorFlow/PyTorch等主流AI框架，或具备TensorFlow Lite Micro、Edge Impulse等嵌入式AI部署工具使用经验者优先； 7. 具备良好的沟通表达能力，善于分析并解决复杂技术问题，具有较强抗压能力，乐于探索新技术方向，拥有良好的团队协作意识； 8. 能够承受一定工作压力，适应项目研发或交付阶段所需的必要出差安排。

招聘临时包装人员两名，薪资为每小时20元，工作地点位于无锡喜哥大厦。

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岗位职责： 1. 主要负责移动运营商数据中心机房网络系统的日常维护； 2. 执行防火墙策略的优化与调整，完成交换机、路由器等网络设备的配置管理； 3. 负责云专线接入网络的配置实施； 4. 及时响应并处理各类网络突发问题，如网络延迟、环路故障、通信中断等情况； 5. 完成项目经理交办的其他相关工作任务。 任职要求： 1. 大专及以上学历，具备3-5年相关领域工作经验，拥有扎实的网络运维实践积累； 2. 熟悉华为、华三主流路由交换产品，掌握F5、radware等品牌负载均衡设备，了解防火墙、IPS、WAF等安全装置，能独立开展日志分析并识别潜在安全风险； 3. 掌握路由与交换技术原理，深入理解二层及三层网络协议（包括STP、LACP、VRRP、OSPF、ISIS、BGP等）； 4. 具备良好的网络架构认知能力，可独立完成网络故障的定位与处置； 5. 有数据中心或SDN项目现场运维经历者优先录用； 6. 持有华为或思科中级及以上路由交换认证（如CCNP/HCIP），具备高级认证（如CCIE/HCIE）者优先考虑。

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