嵌入式软件工程师 任职要求： 3年以上相关领域工作经验；人工智能、电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历； 熟练掌握C/C++语言，具备扎实的编程基础，熟悉计算机体系结构及嵌入式系统原理； 能够熟练使用QtCreator、Cmake、VisualStudioCode等常用开发工具； 具备良好的沟通协调能力，以及较强的分析与问题解决能力； 具有海思、昇腾、RK等SOC芯片开发经历者优先考虑。 岗位职责： 1、负责Linux嵌入式系统的构建与配置； 2、依据项目需求开展嵌入式软件的设计、开发与性能优化； 3、承担Linux平台及PC端基于QT的操作界面开发任务； 4、与硬件团队密切配合，推进系统整体集成，制定并实施测试方案，保障各项性能指标满足要求； 5、负责撰写设计文档、开发文档、测试报告等相关技术资料； 6、参与公司现有产品技术难题的排查、分析与解决方案落地。

嵌入式软件工程师 应具备知识储备: 1、熟练掌握C、C++编程语言； 2、熟悉Linux系统操作及基本原理； 3、熟练运用常见软件开发工具，如QtCreator、CMake、VisualStudioCode等； 4、熟练使用SVN、git等版本管理工具； 5、具备Ubuntu与WindowsServer操作系统服务器环境搭建能力； 6、能熟练使用office类工具撰写软件相关文档。 任职要求： 1、电子、计算机等相关专业背景； 2、具有C/C++软件开发实践经验； 3、具备Linux软件平台项目开发经历（有瑞芯微、海思、全志平台开发经验者优先）； 4、精通C/C++语言及Linux平台开发，了解VLC、FFmpeg、Live555等开源库的编译、移植与应用； 5、熟悉Linux环境下多线程、多进程编程技术，掌握HTTP、UDP、TCP/IP等网络通信协议，了解RTP/RTCP/RTSP等流媒体传输协议； 6、具备良好的代码注释习惯和文档编写规范，能够阅读英文技术资料； 7、完成上级安排的其他工作任务。

岗位职责： 1.负责产品从硬件研发到试产、量产及定型的全流程工作，参与技术预研，制定硬件设计方案； 2.协同软件与测试工程师开展硬件与驱动测试，进行故障定位、问题分析及软硬件修复，解决嵌入式系统相关的硬件技术问题； 3.对已有产品实施技术优化与改进，提升整体系统性能； 4.负责产品开发过程中各类技术文档的撰写与归档； 任职要求： 1.可独立完成原理图与PCB设计，具备独立调试能力；熟练操作Cadence/Allegro、AltiumDesigner等EDA工具，具备2层及以上电路板设计经验； 2.掌握嵌入式硬件开发流程，具备嵌入式硬件架构设计能力； 3.精通模拟电路、数字电路及通信原理等基础知识，熟悉常用电子元器件特性与选型，了解PCB制造工艺基础； 4.掌握常用嵌入式硬件协议，如I2C、SPI、UART、RS485、RS232、RJ45，以及时钟芯片、EEPROM/FLASH等接口应用； 5.熟悉主流嵌入式处理器（如ARMCortex-A/M系列、RISC-V等）及其外围电路设计； 6.具备树莓派、Rockchip、MTK等平台硬件开发经验者优先； 7.有高速数字电路（如HDMI、USB、MIPI、PCIe等）PCB设计，或网络与无线通信类产品开发经验者优先； 8.了解硬件可靠性验证方法，包括高低温、振动、老化等测试环节； 9.具备2年以上嵌入式硬件开发工作经验；

岗位职责 1.驱动开发与优化：承担公司嵌入式产品（专注于图像处理方向）底层软件的全周期开发任务，涵盖Bootloader移植、Linux内核裁剪与定制化开发、设备驱动程序编写及调试工作。 2.多媒体系统开发：主导Camera（Vi）、视频前后处理（VPSS）、显示输出（VO）等多媒体子系统的驱动实现、系统集成与性能调优，保障图像与视频数据流的高效稳定运行。 3.编解码与AI部署：完成H.264/H.265等主流视频编解码标准在驱动层的集成与硬件加速调试；配合算法团队，推进AI模型（如YOLO类目标检测算法）在嵌入式平台的部署、推理优化与性能提升。 4.系统移植与国产化适配：负责嵌入式操作系统的移植、裁剪及BSP开发维护工作；具备国产麒麟操作系统等自主平台适配背景者，将参与核心移植任务。 5.技术难点攻关：牵头解决驱动开发中的关键问题，包括MIPI、LVDS、HDMI、DDR、PCIe等高速接口的驱动适配，以及系统稳定性与性能瓶颈的分析与优化。 6.测试与联调：独立开展驱动模块的单元测试和系统级集成测试，协同硬件与应用软件工程师完成软硬件联合调试，并输出完整的调试记录与分析报告。 7.技术文档编写：撰写并持续更新完整的技术文档体系，包含驱动设计文档、接口说明、测试报告及系统移植手册等内容。 8.跨部门协作：积极与硬件、算法、应用软件、测试等团队沟通协作，推动项目顺利进展，确保开发任务按时保质交付。 9.完成上级安排的其他相关工作任务。 任职要求 必备条件 ●学历专业：全日制本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化、软件工程等相关专业背景。 ●工作经验：具有3年以上嵌入式Linux驱动开发经历；有基于瑞芯微或全志等主流芯片平台的实际项目开发及量产落地经验者优先考虑。 专业知识与技能 ●芯片平台：深入理解ARM架构体系，熟悉瑞芯微系列（如RK3588/RK1126）或全志系列（如V853）处理器者更佳。 ●驱动开发： ■熟练掌握Linux内核中V4L2、DRM/FB等核心框架。 ■具备Vi、VPSS、VO、H264/H265编解码等多媒体组件的实际开发与调试能力。 ●系统移植：熟悉嵌入式操作系统移植与定制流程，有国产麒麟（Kylin）系统移植经验者优先。 ●AI部署：了解AI模型在嵌入式终端的部署方法，具备在RKNN/NCNN/TensorRTLite等轻量级推理框架下进行YOLO等目标检测模型部署与优化经验者优先。 开发工具： ●精通C/C++编程语言，具备扎实的编码与调试功底。 ●熟悉Linux内核及驱动常用调试手段与工具（如kgdb、trace、perf等）。 ●能够读懂硬件原理图，熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器进行联合故障排查与性能验证。

嵌入式软件工程师 任职要求： 3年以上相关工作经验；人工智能、电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历； 熟练掌握C/C++，具备扎实的编程基础，熟悉计算机体系结构及嵌入式系统原理； 熟悉常用开发工具，如QtCreator、Cmake、VisualStudioCode等； 具备良好的沟通协调能力，以及较强的分析与问题解决能力； 具有海思、昇腾、RK等SOC芯片开发经验者优先考虑。 岗位职责： 1、负责Linux嵌入式系统的环境搭建与配置； 2、根据项目需求完成嵌入式软件的设计、开发与性能优化； 3、负责在Linux及PC平台基于QT进行人机交互界面的开发； 4、与硬件团队密切配合，推进系统整体集成，制定并实施测试方案，确保各项性能指标满足要求； 5、撰写设计文档、开发文档、测试报告等各类技术资料； 6、参与公司现有产品技术难题的排查、分析与解决工作。

岗位要求： a)电子、通信、计算机、物联网、机电类或相关专业，大专及以上学历； b)熟练掌握ARM架构与C语言，具备较强的逻辑分析能力，执行力强，工作积极主动； c)具备蓝牙、RTOS、Linux开发经验者优先考虑； d)具备基本的英语读写能力，具有良好的团队协作意识、职业素养，能承受工作压力，性格稳重、细致耐心；

嵌入式开发工程师 工作内容： 1.负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式模块的硬件与固件研发； 2.参与产品整体功能与性能规划，主导系统架构设计，拟定电路技术方案，推动新技术的研究与应用； 3.独立完成硬件系统的调试工作，配合软件团队开展联合测试，参与产品的集成与量产准备； 4.编制开发设计、测试验证及产品化相关技术文档； 资历要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上行业经验； 2.熟悉嵌入式系统全流程开发：涵盖方案设计、实现、调试、系统集成及产品落地； 3.熟练使用Altium/Cadence类工具，深入理解数字电路、模拟电路及电源管理电路设计； 4.具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力； 5.能依据项目需求，完成芯片平台或器件组合的技术评估与选型决策； 6.掌握工业以太网协议（如VME,profinet,ethercat,modbus,sercos等）及其硬件实现方式； 7.具备FPGA开发经验，了解运动控制算法（如PID参数调节）或熟悉RTOS嵌入式系统者优先考虑； 8.熟练操作示波器、逻辑分析仪等设备，用于电路系统的测试与问题排查； 9.具有电机控制策略或磁悬浮轴承相关技术背景或实际项目经历者优先； 10.熟悉Matlab工具，具备算法建模与仿真经验者更佳； 11.精通C/C++编程语言，拥有嵌入式平台驱动或应用程序开发实践经验

工作内容： 1.负责产品中精密运动控制器、数据通信等嵌入式单元的硬件与固件设计开发； 2.承担产品整体功能性能规划及系统架构设计，拟定电路技术方案，推进新技术的研究与应用； 3.独立完成硬件系统的调试工作，配合软件团队开展联合测试，参与产品集成与量产化过程； 4.编制开发设计、测试验证及产品化相关技术文档； 岗位要求： 1.本科及以上学历，电子、通信、电气自动化等相关专业，具备五年以上行业经验； 2.熟悉嵌入式系统全周期研发流程：涵盖设计、开发、调试、集成到产品化的各个环节； 3.熟练使用Altium/Cadence类设计工具，精通数字电路、模拟电路及电源模块设计； 4.具备基于DSP/FPGA/SoC平台独立完成嵌入式硬件开发的能力； 5.可依据项目需求和技术限制，完成芯片或平台方案的评估与选型； 6.掌握工业以太网协议（如VME、profinet、ethercat、modbus、sercos等）及其硬件实现方式； 7.具备FPGA开发经验，了解运动控制算法（如PID参数整定）或RTOS嵌入式操作系统者优先考虑； 8.熟练操作示波器、逻辑分析仪等设备，用于电路系统测试与问题排查； 9.具有电机控制算法或磁悬浮轴承相关技术背景或项目经历者优先； 10.熟悉Matlab工具，具备算法建模与仿真经验者优先； 11.掌握C/C++编程语言，有嵌入式驱动或应用程序开发实际经验。

岗位要求： a)电子、通讯、计算机、物联网、机电类或相关专业，专科及以上学历； b)ARM,C语言熟练，逻辑思维能力强，服从领导安排，能动性强 c)有蓝牙，RTOS,Linux开发工作经验者优先； d)具有一定的英语读写能力和良好的团队意识、敬业精神，能吃苦耐劳，做事沉稳有耐心；

岗位职责： 1.驱动开发与优化：承担公司嵌入式产品（专注于图像处理方向）底层软件的全周期开发任务，涵盖Bootloader移植、Linux内核裁剪与定制化开发、设备驱动程序编写及调试工作。 2.多媒体系统开发：主导Camera（Vi）、视频前后处理（VPSS）、显示输出（VO）等多媒体子系统的驱动实现、系统集成与性能调优，保障图像与视频数据流的高效稳定运行。 3.编解码与AI部署：完成H.264/H.265等视频编码标准在驱动层的集成与硬件加速调试；配合算法团队，推进AI模型（如YOLO类目标检测算法）在嵌入式平台的部署、推理加速及性能优化。 4.系统移植与国产化适配：负责嵌入式操作系统的移植、裁剪及BSP开发维护工作；具备国产麒麟操作系统等自主可控平台适配经验者，将参与核心移植任务。 5.技术难点攻关：牵头解决驱动开发中的关键技术难题，包括高速接口（MIPI、LVDS、HDMI、DDR、PCIe）的驱动适配、系统稳定性提升与性能瓶颈分析。 6.测试与联调：独立开展驱动模块的单元测试与系统级集成测试，协同硬件与应用层工程师完成软硬件联合调试，并提交调试记录与分析报告。 任职要求： 芯片平台： 深入理解ARM体系结构，熟悉瑞芯微系列（如RK3588/RK1126）或全志系列（如V853）处理器者优先考虑。 驱动开发： 精通Linux内核中V4L2、DRM/FB等相关框架。 具备Vi、VPSS、VO、H264/H265编解码等多媒体组件的实际开发与调试经历。 有Camera传感器、LCD显示屏等外设驱动调试经验者优先录用。 系统移植：掌握嵌入式系统移植与定制流程，具备国产麒麟（Kylin）操作系统移植背景者优先。 AI部署：了解AI模型在嵌入式终端的部署机制，具有YOLO等目标检测模型在RKNN/NCNN/TensorRTLite等轻量级推理框架下优化部署经验者优先。 C.开发工具： 熟练使用C/C++语言，具备扎实的编码与调试能力。 熟悉内核及驱动调试手段与工具（如kgdb、trace、perf等）。 可读懂硬件原理图，能熟练操作示波器、逻辑分析仪等仪器进行跨团队联合调试。

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岗位职责: 1.负责软件系统的需求分析、设计、开发和维护工作； 2.根据项目需求，制定软件设计方案，完成代码编写、测试和优化工作； 3.参与软件系统的集成、调试和部署工作，确保软件系统的稳定性和性能； 4.对接硬件工程师，完成软硬件联调，确保产品整体性能； 5.编写和维护相关技术文档，包括需求文档、设计文档、测试报告等； 6.跟踪行业动态和技术发展趋势，持续优化软件系统，提高产品竞争力。 任职资格: 1.本科及以上学历，计算机、自动化、电子、生物医学工程或相关专业。 2.五年以上相关领域工作经验,熟悉医疗器械质量管理体系； 3.精通C/C++语言编程，具有良好的编程习惯； 4.熟悉软件开发流程和项目管理流程，具备良好的团队协作和沟通能力； 6.精通基于C51/ARM等架构MCU的嵌入式软件开发，熟悉掌握FreeRTOS/uCos/Linux等嵌入式操作系统； 7.具有数电模电基础，能看懂原理图，能熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器仪表进行嵌入式软硬件调试； 8.熟练掌握WiFi、BLE、2G/4G模块等无线通信技术。

岗位职责 1. 为客户提供软件产品 2. 为客户提供咨询服务 3. 开发嵌入式软件 4. 学习产品开发流程 5. 研究AUTOSAR软件技术 任职要求 1.本科以上学历； 2.车辆工程、电子信息专业、电气或自动化专业、研究方向为嵌入式方向的专业； 3.具备车辆工程、模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理、操作系统原理、控制系统、建模与仿真等相关知识； 4.熟悉嵌入式软件开发流程及开发规范； 5.有自我钻研的精神，具有团队合作精神 6.很强的分析问题和解决问题的能力，攻关疑难问题的强烈兴趣 7.具备较强的工作责任心，工作主动性和面对困难的坚韧性 8.善于学习新的知识 9.谦虚谨慎，不骄不躁 10.英语4级或以上水平 11.熟练使用C语言 12.熟悉嵌入式C语言编程，编写过4.具体的应用实例 13.对芯片有所了解 14.了解汇编指令 15.至少会使用一种嵌入式软件集成开发环境，了解软件开发流程 二本及以上

基本要求： 1.本科及以上学历，通信、电子、自动化、计算机等信息类专业； 2.具有3年及以上的测控系统研发经验及现场排故经验; 3.熟练掌握C语言、labwindowsCVI开发工具； 4.熟悉VisualStudio(C#,C++)2010以上版本的开发工具; 5.具有良好的代码编写习惯； 6.具有较强的团队意识，性格开朗，善于与他人交流，有责任心。 加分项: 1.参与过大型系统集成项目优先； 2.具有嵌入式软件开发经验优先； 3.具有SOC芯片应用项目经验优先。 岗位职责： 1.测控类产品的配套软件编写，产品调试，配合系统集成； 2.对公司既有产品的配套软件维护，排故； 3.为用户提供技术支持； 4.技术文件（方案、调试、验证等相关文件）编写。

岗位职责： 1、围绕公司Camera产品，嵌入式C/C++软件开发、调试等； 2、驱动程序设计、调试等； 3、MCU软件维护、调试等； 4、协助硬件工程师进行功能验证； 5、主板通信协议开发、调试等。 6、负责将项目经理输入的客户需求或现场问题用代码实现，可以独立解决具有一定难度的问题，可以编写功能实现策略 7、AOV、AI-ISP等技术产品化 任职要求： 1、大学本科、硕士及以上学历，计算机、电子信息、电气工程、通信类专业，5年以上嵌入式开发工作经验。 2、熟悉C/C++，掌握Makefile、Shell、GCCGDB等常规技能，能快速掌握和维护整套开发代码，具备模块代码优化重构的能力。 3、熟悉UART、SPI、IIC、RS485等硬件通讯协议，能参照硬件原理图进行软件开发调试。 4、能根据设计方案，独立输出对应的测试方案（黑盒及白盒测试用例），完成编码开发、集成调测，输出测试报告，顺利完成软件交付。 5、有相关IPC或4G模组开发经验者优先。 6、精通海思、瑞芯微芯片开发经验者优先。 7、掌握Openharmony南向开发经验者优先。 8、有大型软件重构经验者优先。

1.负责仪器内部嵌入式软件系统的整体架构设计、开发与维护。 2.基于DSP（如TIC2000）或高性能ARM平台，开发专用测量芯片的驱动、数据实时采集、数字滤波及控制算法。 3.实现电化学阻抗谱、多频点扫描等复杂测量流程的精准时序控制与状态管理。 4.开发人机交互、数据存储、文件系统和上位机通信（USB/Ethernet）功能。 5.编写高质量、可维护的代码，并进行单元测试和系统集成测试。 6.协同硬件与算法工程师，持续优化系统实时性、测量速度和稳定性。

职责描述（办公地点：成都） 1、熟悉各类射频功放电路工作原理（如classAB、doherty等），具备独立完成电路设计与调试的能力； 2、准确把握客户实际需求，结合公司现有器件产品（VDMOS\LDMOS\GaN）提供匹配的技术解决方案； 3、配合工艺及器件研发团队，参与新工艺路线和新型器件性能的评估与验证； 4、能够独立开展客户项目或电路问题的分析，准确定位故障并提出有效改进措施。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子、微波、通信等相关专业优先，特别优秀者可适当放宽学历要求； 2、具备2年以上微波射频类相关工作经验，熟练操作常用仪器仪表及各类测试装置； 3、掌握射频基础理论及功放核心知识，对射频系统架构有一定认知； 4、具备良好的沟通协调能力、团队合作意识，抗压性强，踏实肯干。

招聘启事：诚邀寻求跳槽者、工作不满足感强烈者、付出与回报失衡者以及渴望更大发展平台和提升收入的人士联系我们，地点无锡。

岗位职责： 负责公司相关产品的硬件研发工作，主要包括： •承担产品硬件方案设计，对设计质量、成本控制及项目进度全面负责； •协同软件工程师与结构工程师推进产品开发流程； •完成产品硬件设计及相关设计变更任务，并输出配套技术文档； •主导样机阶段的硬件测试工作，联合相关方制定测试方案与实施计划； •支持相关部门解决产品在生产或应用中的硬件技术问题； •完成上级交办的其他工作任务 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业；具备电力仪表、工业仪器仪表等电子类产品设计经验者优先，2年以上相关工作经验；能力突出的应届毕业生亦可考虑； 2、熟练掌握AD、PADS等原理图与PCB设计工具，具备独立完成原理图绘制和PCB布局布线的能力； 3、掌握基本电路理论，熟悉开关电源、RS485、4-20mA等典型电路的工作机制； 4、能熟练操作万用表、示波器等常规电子测试仪器； 5、了解电阻、电容、电感、磁珠及MCU等常用元器件特性，熟悉ST、GD、APM等品牌MCU产品线，具备独立选型能力； 6、了解高低温等环境适应性测试及EMC测试流程，能操作相关设备，熟悉测试标准者优先； 7、熟练运用各类办公软件编写技术文档和汇报材料； 8、热爱技术研发工作，具备较强责任心和应对项目压力的能力者优先。

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岗位说明: 1、承担金融类项目的需求分析与研发实施工作； 2、对项目整体质量负责，协同各方推进问题解决； 3、具备较强的代码质量意识，编写可读性高的代码，单元测试覆盖率达到85%以上； 4、重视系统稳定性，具备面向失败的设计思维，能全面考虑潜在风险； 5、具备丰富的项目管理经历，能准确理解业务需求，主导技术方案设计，保障项目高质量交付上线； 6、拥有扎实的故障排查能力，能够快速定位并处理线上问题。 任职要求: 1、具备5年以上相关工作经验； 2、计算机相关专业背景优先，统招本科及以上学历，学信网可查优先； 3、有从0到1项目搭建经验，熟练掌握react/vue生态体系，具备功能优化及问题诊断与解决能力； 加分项：通过英语六级，具备英文文档阅读能力

岗位职责： 支持客户应用，负责依据客户需求开展功率模块（SiC/IGBT）或其他器件与模块的选型工作，并提供配套外围应用电路方案的技术支持； 掌握所对接客户对产品在技术与质量方面的具体要求，从技术角度为公司反馈具有参考价值的信息； 研究客户所在行业技术发展动态，分析其对现有产品在性能与品质提升方面的需求，协助推动产品战略规划的制定； 主导芯片、模块及客户系统级成品的电性测试、可靠性验证及应用实验的跟进，并对测试与实验结果进行分析与确认； 搭建并维护应用测试与验证平台，完成产品的验证与评估工作； 制定并持续优化测试规范，负责测试设备与测试程序的日常管理与维护； 处理相关客户投诉问题，促进客户满意度与合作关系的提升； 为客户提供小样、小批量及批量供货阶段的技术支持，及时收集生产及使用过程中的测试数据，并持续跟踪改进措施； 岗位要求： 本科及以上学历，自动化、电力电子、电气等相关专业，具备5年以上相关工作经验； 掌握半导体器件的工作原理及其应用知识，熟悉功率模块（SiC/IGBT）的封装结构与制造流程； 有基于（SiC/IGBT）功率模块的研发或实际应用经验； 具备半导体封装设计或生产实践经验者优先； 拥有逆变器、变频器、电焊机、光伏逆变器等产品开发背景者优先； 性格开朗，具备良好的沟通协调能力，责任心强，执行力高； 能适应加班及短期出差安排。

健鼎项目缺少1人，身高170以上，年龄18至40岁，形象良好，工资180一天，包吃住，交社保，服从工作安排。工作时间早8晚8，12小时，项目负责人：李队

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梅村AB球馆三楼正在招募无锡新吴地区的一名遮光上线人员。