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嵌入式软件工程师5-10年本科DSP开发通信相关专业嵌入式/单片机开发经验ARM开发计算机相关专业
职位职责 1、参与无线通信系统物理层算法调度、协议控制及驱动软件的方案设计、编码实现与调试优化; 2、开展物理层协议解析与实现,统筹物理层时序管理与控制逻辑,完成与上层协议栈及射频(RF)驱动模块的接口软件开发; 3、承担物理层信道编解码、信道估计、调制解调、无线信道质量检测与上报、时间同步、频率同步等关键算法模块的软件集成与调度开发; 4、负责物理层睡眠策略设计、休眠机制实现以及低功耗相关技术的软件研发工作; 任职要求 1、计算机、通信、电子信息、软件等相关专业本科及以上学历,具备5年以上通信物理层软件研发经历,熟练掌握C/C++/Matlab语言,具有良好的编程习惯与数据结构基础; 2、了解无线通信嵌入式开发流程,熟悉ARM/DSP类处理器体系结构,具备RTOS或Linux环境下多任务调度开发经验; 3、掌握无线通信基本原理,理解无线系统各组成部分功能及其核心算法机制; 4、具备良好的沟通协作能力、技术问题解决能力,工作积极主动,责任心强,能适应一定强度的工作压力; 有以下经验者优先考虑: 5、熟悉专有链路、2G/3G/4G/5G/BT/WiFi等无线通信体制的物理层协议规范,并有实际开发项目经历; 6、了解射频数据通路与控制接口驱动开发,具有ADI 936X/ADRV900X、ACP IRIS4XX等主流射频芯片的配置与驱动调试经验; 7、熟悉无线自组网或图像传输链路系统,拥有相关物理层软件开发实践背景; 薪资面议。
嵌入式软件工程师1-3年本科RTOS图形/多媒体Linux内核嵌入式/单片机开发经验freeRTOS/蓝牙BSP/linux车载通信/WiFi
1. 具备本科或更高学历 2. 拥有2年及以上嵌入式领域相关工作经历 4. 承担嵌入式RTOS模块的设计与开发任务,负责系统稳定性维护及外设驱动开发,开展嵌入式RTOS的性能评估与优化工作
嵌入式软件工程师3-5年本科STM32开发C++通信相关专业ARM开发计算机相关专业
工作职责 职责一 职责表述:系统的需求分析、概要设计与详细设计 1. 协同产品组长开展项目立项前的技术可行性评估,完成项目需求分析,制定任务计划并推进概要设计; 2. 在已确定的概要设计方案基础上,开展系统详细设计,输出内容准确、结构清晰、可读性高的系统详细设计文档; 3. 参与项目组定期会议,就详细设计内容进行讨论,明确各功能模块间的交互逻辑及系统的用户接口规范; 4. 协助产品组长完成对详细设计文档的评审工作,并根据反馈意见进行修改和完善。 职责二 职责表述:软件系统的编码开发及技术评审 1. 依据通过评审的详细设计文档,实施系统编码开发工作; 2. 参与同行技术审查,持续跟踪设计评审中提出的问题直至闭环解决,并记录各阶段处理情况; 3. 对已完成的代码进行自查与优化,提升产品的运行效率和用户体验; 4. 配合测试人员开展测试工作,保障产品功能完整性和系统稳定性。 职责三 职责表述:版本测试执行与问题修复 1. 按照既定的版本测试方案开展测试工作; 2. 实时响应并修复测试过程中发现的问题; 3. 编写完整的测试报告,记录测试过程与结果。 职责四 职责表述:产品售后技术支持 1. 提供产品必要的售后技术支持服务; 2. 对已解决的技术问题进行归档记录,形成知识积累,便于后续同类问题快速处理; 3. 面向其他部门开展本项目相关产品的使用培训; 4. 与客户保持沟通,深入理解实际需求,推动产品和业务持续优化。 职责五 职责表述:技术创新与团队赋能 1. 关注行业技术发展趋势,收集潜在的技术创新点,拟定可行的创新实施方案; 2. 协同推进专利及软件著作权的申报工作; 3. 承担新入职员工的技术指导与培训任务。 职责六 职责表述:其他协作性工作 1. 协同相关部门完成各类合规性审查和技术认证支持; 2. 完成上级领导安排的其他临时工作任务。 任职要求: 1. 学历:大学本科及以上,具备3年以上相关工作经验 2. 专业:自动化、电气工程、计算机或相关领域 3. 必备的知识与技能: 软件测试技术、C语言编程、编译原理、开发工具应用、计算机网络基础、数据结构、软件测试方案设计、数据通信技术应用、通信系统与设备知识、数据通信基本原理与技术、软件算法设计、软件工程方法、软件系统架构设计、可维护性设计、自动化测试设计、测试工具开发、可靠性工程设计、方案设计能力
嵌入式软件工程师经验不限本科C语言C++
工作内容: 从事ARM或单片机平台下的嵌入式驱动软件开发与调试工作 技能要求: 1、计算机相关专业本科及以上学历,具备1-3年软件设计与开发经验,熟练掌握c/c++编程语言及程序设计方法; 2、熟悉Linux/FreeRTOS/RT-Thread等操作系统,具备设备驱动开发与性能优化能力; 3、具备PCIe,USB、DMA、ETH、HDMI、I2C,JTAG、SPI,UART中至少两个模块的开发与调试经历; 4、能基本理解硬件原理图内容; 5、具备较强的责任心和团队协作精神; 优先考虑具备以下经验者: 1、了解电网、视频监控、人工智能、物联网等领域产品特性; 2、曾基于海思hi35xx系列、瑞芯微系列、海思atlas系列、英伟达、MCU等方案完成成熟稳定产品的开发; 3、在系统异常、重启等问题的排查与分析方面有丰富实践; 4、掌握Socket网络编程及常用数据库操作; 待遇: 1、公司统一缴纳五险一金。 2、提供餐补及办公工具补贴。 3、享受加班调休与带薪年假。 4、业绩优秀者享股权激励。
嵌入式软件工程师5-10年本科
【岗位职责】 1.承担3D打印机智能功能模块的软件开发任务,负责代码实现,包括下位机单片机程序与Linux上位机程序的开发工作。 2.采用C/C++编程语言,基于ESP-IDF框架完成ESP32单片机应用开发,实现数据采集、处理、存储与传输,设备控制及网络通信等功能。 3.配合硬件与测试工程师,定位并解决软件相关问题,持续进行软件优化。 4.编写所负责模块的软件设计与技术文档。 5.负责3D打印设备软硬件系统集成,开展整机联调,确保各功能模块协同稳定运行。 6.完成上级交办的其他工作任务。 【任职要求】 1.计算机、电子、自动化、通信等相关专业背景。 2.精通C/C++编程语言,有汇编语言基础者优先考虑。 3.熟悉COTEX-M系列芯片的驱动与应用开发,具备DSP或FPGA开发经验者优先。 4.具备ESP32单片机项目开发经历,掌握ESP-IDF开发环境与流程。 5.熟练进行BSP层开发,掌握CAN、USB、UART、IIC、SPI等常用通信协议,能熟练使用外设及DMA功能。 6.有传感器开发实践经验,了解IMU等传感设备的应用与调试。 7.熟悉RTOS实时操作系统,至少掌握ucos、freeRtos或RT-thread中的一种。 8.具备机器人或工业控制领域开发背景,掌握pid控制算法。 9.拥有Linux平台下上位机程序开发经验。
嵌入式软件工程师经验不限硕士嵌入式软件研发
岗位职责: 1、依据项目需求,承担单片机嵌入式软件的程序编写、调试、测试以及后期维护工作; 2、遵循开发规范与设计标准,完成软件模块的详细设计、编码实现及单元测试任务; 3、撰写并归整项目相关的技术资料,配合硬件工程师开展方案设计、产品联调和系统性能优化。 岗位要求: 1、硕士及以上学历,掌握嵌入式产品开发流程,熟练运用常用嵌入式开发工具与环境,具备良好编程规范,能独立完成代码调试并实现功能目标; 2、熟练掌握C语言编程; 3、熟悉STM32等Cortex-M系列微控制器的架构及其应用开发; 4、熟悉Freertos等嵌入式实时操作系统; 5、熟练使用CAN、RS485、I2C、SPI、UART、ADC、定时器、PWM等常见外设接口; 6、了解UDP、TCP等网络通信协议; 7、有LINUX系统开发经验者优先考虑; 8、具备QT开发基础者优先录用。
嵌入式软件工程师3-5年本科
要求 1.承担MCU平台Bootloader核心模块的开发与维护工作,涵盖启动流程调优、A/B分区机制设计、二级引导实现,以及通过CAN、UART、SPI、LIN等通信接口完成固件烧写功能的开发。 2.主导构建Bootloader安全体系,落实SecureBoot、加密签名验证、安全更新等机制,有效抵御非法刷写行为,确保固件升级过程的安全性。 3.参与硬件抽象层(HAL)架构设计,完成CPU、内存及各类外设的初始化配置,适配多种MCU芯片(如ARMCortex系列),保障系统在多平台下的兼容能力。 4.开发并调试OTA升级相关功能模块,编写Canoe等工具支持的刷写脚本,配合开展Bootloader的单元测试、静态代码分析及系统集成测试。 5.梳理并规范Bootloader开发流程,输出完整的技术文档,包括设计方案、接口定义、调试指南等,提升开发工作的可追溯性与成果复用率。 任职要求 1.本科及以上学历,计算机、电子、通信等相关专业背景,具备3年以上MCU嵌入式系统开发经验,有独立完成Bootloader开发的实际案例 2.精通汽车领域CAN/LIN总线协议(ISO11898等)、UDS诊断协议(ISO15765/ISO14229等) 3.熟悉I2C、SPI、CAN、LIN等常用总线通信机制,能准确阅读电路原理图,具备MCAL层配置及外设驱动开发能力 4.了解Autosar架构、RTOS启动机制等相关系统知识者优先;具有车规级芯片项目经验者优先 5.精通C语言及ARM汇编语言,深入掌握ARM处理器架构,熟悉cache、内存映射、设备树等关键技术概念 6.熟练使用Git、Makefile等开发工具,具备较强的逻辑分析能力和故障排查能力
嵌入式软件工程师5-10年本科DSP开发C嵌入式/单片机开发经验电气电气/自动化相关专业
岗位职责: 1、承担公司嵌入式产品软件架构的规划与设计工作; 2、依据项目具体需求,完成整体或局部模块的软件开发、代码编写及系统调试任务; 3、负责产品后期的软件迭代优化与维护支持工作。 任职要求: 1、本科及以上学历,电力系统自动化、继电保护、电气工程、电力电子、控制工程等相关专业,具备5年以上研发经验者优先考虑; 2、掌握继电保护基本原理,熟悉模拟电路、数字电路及高速电路设计,了解Modbus/103等电力通信协议; 3、熟练掌握嵌入式C语言开发,具备嵌入式Linux操作系统相关知识; 4、至少熟悉一种嵌入式平台的软硬件开发环境,例如STM32/DSP/MCU等; 5、工作认真负责,积极主动,具备较强的学习能力、探索精神以及严谨的科研态度; 6、具有良好的团队协作意识和沟通协调能力。
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嵌入式软件工程师1年以下本科
岗位职责: 1. 协助完成C/C++嵌入式系统模块的开发、调试与优化工作 2. 参与硬件驱动、通信协议(如UART、SPI、CAN)相关代码编写与测试 3. 配合团队进行嵌入式软件需求分析、文档撰写及版本管理 4. 学习并应用RTOS(如FreeRTOS、uC/OS)或裸机开发环境,完成基础功能实现 5. 在导师指导下完成单元测试、问题定位与修复,提升代码质量与稳定性 任职要求: 1. 计算机、电子、自动化等相关专业应届毕业生,本科及以上学历 2. 熟悉C/C++语言基础,了解指针、内存管理、结构体等核心概念 3. 对嵌入式开发有浓厚兴趣,具备单片机(如STM32)或开发板实操经验者优先 4. 具备良好沟通能力与学习意愿,能适应阶段性项目任务安排
嵌入式软件工程师1-3年本科嵌入式Linux应用开发
【岗位职责】 1. 基于ARM/RISC-V架构嵌入式Linux平台,开发外设控制、数据采集、协议解析类应用程序; 2. 负责与硬件工程师协作,完成传感器、执行器等外设的驱动适配与用户态程序开发; 3. 调试解决嵌入式环境下的程序稳定性问题(如内存溢出、进程崩溃、通信异常); 4. 参与项目构建脚本编写,优化程序在嵌入式设备上的运行效率与资源占用。 【任职要求】 1. 本科及以上学历,电子/计算机/自动化相关专业,2年以上嵌入式Linux应用开发经验; 2. 精通C语言,熟悉交叉编译、Linux系统调用,能独立编写硬件交互程序; 3. 掌握UART/I2C/SPI/CAN至少2种通信协议的应用层开发; 4. 熟练使用GDB、JLink等调试工具,具备独立排查问题的能力; 5. 了解buildroot/yocto优先,有工控、物联网、车载嵌入式项目经验优先。 加分项: - 有低功耗嵌入式设备开发经验; - 熟悉FreeRTOS等实时操作系统与Linux的混合开发; - 能看懂英文芯片手册与驱动文档。 【上班时间】 早上9点,周二,周四加班到晚上9点,双休
嵌入式软件工程师3-5年高中计算机相关专业通信相关专业电气电气/自动化相关专业嵌入式/单片机开发经验
岗位职责 整车控制器 VCU、电机控制器 MCU 底层驱动、控制算法开发; 基于 C 语言完成软件编码、单元测试、HIL 仿真调试、OTA 升级开发; CAN/LIN 通讯协议开发,故障诊断、安全保护逻辑开发; 配合硬件、测试完成整车标定、实车调试,输出软件规范文档。 任职要求 本科及以上,自动化、车辆工程、电子信息专业; 1 年以上车载电控嵌入式开发经验,熟悉 AUTOSAR 基础框架优先; 精通 C 语言,了解电机 FOC 控制、整车能量管理策略; 熟悉 ISO26262 功能安全开发流程者优先。
嵌入式软件工程师5-10年本科
岗位职责: 1、负责户储EMS、BMS主控/采集模块、电池保护板、小型充电桩下位机产品整体软件架构设计与方案落地; 2、分析产品需求,自主设计软件框架、任务调度与功能模块,实现电池高精度采集、均衡控制、充放电管理、多级故障保护等核心功能; 3、负责小型储能、充电桩控制策略开发,搭建稳定的充放电调度、负载管控、异常防护软件体系; 4、完成CAN、RS485、SPI、WIFI等外设驱动与通信协议适配,保障设备数据交互与联动稳定可靠; 5、独立完成样机联调、BUG修复、性能优化,支撑产品量产落地,输出完整设计文档与版本迭代资料。 任职要求: 1、本科及以上相关专业,5年以上MCU嵌入式开发经验,可独立完成储能产品软件架构设计与全流程研发,有户储、BMS系统产品研发经验优先; 2、精通C语言,熟练掌握STM32、ESP32等MCU软件开发,熟悉FreeRTOS架构,具备独立搭建电控软件框架的能力; 3、精通BMS核心逻辑,可独立设计SOC、均衡控制、故障保护等核心算法架构,熟悉户储小型储能产品工作原理; 4、熟练掌握各类外设驱动与Modbus、CAN等通信协议,具备独立通信协议方案设计、问题排查、技术迭代能力; 5、具备全新产品的研发能力,能独挡一面负责产品线软件研发、架构迭代与量产维护。
嵌入式软件工程师
1.5-2.4万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科CC++ARM开发计算机相关专业
1. 嵌入式系统下应用软件设计与开发; 2. 编写相关设计文档; 3. 参与系统架构、设计、开发以及测试全过程。 任职要求: 1. 本科及以上学历,3年及以上相关工作经验,计算机,电子信息,生物医学工程等相关专业; 2. 熟悉C/C++编程; 3. 熟悉常用GUI,如lvgl、emwin、ucgui; 4. 熟悉主流的MCU,如STM32、GD32、NXP、MTK等; 5. 熟悉常用RTOS,如freertos、ucos、rt-thread; 6. 具有良好的团队合作精神和积极主动的沟通意识; 7.有医疗设备软件开发经验优先
厂长/主管5-10年本科
部门主管职责: 1. 配合部门经理开展本部门的日常运营与管理工作 2. 协助经理科学规划订单设计进度,确保各阶段设计任务按计划有序推进并如期交付 3. 根据客户具体需求完成定制化产品的技术方案设计,审核外购件技术参数,对设计方案的准确性及产品成本合理性承担责任 4. 为生产环节或客户现场出现的技术问题提供专业支持,并协同经理对对外发布的技术文档进行审核与确认 5. 协助经理组织编写各类技术规范文件(包括设计大纲、技术方案、系统图、控制逻辑、BOM清单、使用说明书等) 6. 落实上级交办的临时工作任务 部门主管要求: 1. 本科及以上学历,制冷与低温工程、热能与动力工程、建筑环境与设备工程、机械设计与制造、过程装备与控制工程、电气工程等相关专业背景,具有暖通、制冷或空调系统设计经验者优先考虑 2. 熟悉新产品研发流程及现有产品技术优化流程 3. 具备创新思维,能够独立开展问题分析与解决 4. 在空调领域拥有5年以上工作经验,具备1-2年以上的团队管理经历 【具备良好的团队协作精神,沟通能力强,敢于突破自我,抗压能力佳】 工作地点:镇江市新区金港大道70号
生产总监5-10年学历不限生产工厂管理
岗位职责: 1、依据公司战略规划及市场实际需求,编制并落实年度、季度、月度生产计划,保障生产任务按时、按质、按量顺利完成。 2、持续改进生产工艺流程,提升产线运行效率,压缩生产周期,有效控制制造成本。 3、统筹协调各职能部门资源,及时处理生产过程中的各类异常情况,确保生产作业平稳推进。 4、完善生产管理体系与标准流程,并监督执行落地,推动生产运作规范化、高效化。 5、严格执行国家关于医疗器械的法律法规及相关行业规范,确保产品品质达标合规。 6、制定并推行生产成本管控方案,减少原材料、能源等资源消耗,提升整体利用效率。 7、优化作业流程,提高产能输出水平,降低人力投入成本。 8、落实国家安全生产相关法规与行业要求,建立完善的安全生产制度和标准化操作规程。 任职要求: 1、具备5年以上二类医疗器械领域敷料凝胶贴剂类无菌产品的生产管理经历。 2、精通医疗器械生产流程、工艺技术及质量管控要点。 3、掌握医疗器械相关法规政策及行业标准要求。 4、拥有扎实的生产运营、质量管理、成本管控及团队建设实践经验。 5、具备出色的计划统筹、组织协调、沟通对接与执行推进能力。 6、具有良好的职业操守和敬业态度,责任心强,工作严谨细致。 7、具备卓越的领导才能和协作意识,能有效带领团队达成既定目标。 8、学习与创新能力突出,善于吸收并应用新知识、新技术于实际工作中。 需具备无源类医疗器械敷料凝胶贴剂生产管理背景,有医美化妆品(如水乳膏霜面膜)生产经验者亦可,熟悉二类医疗器械监管要求,重点考察团队管理、降本增效、流程优化、风险防控及外部协作能力。 目前招聘岗位为山西临汾厂区厂长,工作地点位于山西省临汾市曲沃县山西曲沃经济技术开发区新兴产业园5,6号厂房,提供员工宿舍。接受该工作地址者优先考虑,周边城市如山东、太原、郑州、济南、新疆等地人员均可报名,只要能稳定驻地山西即可。工作模式为坐班制,单休,工作时间早8:00至晚17:00,每日餐补7元。
嵌入式软件工程师3-5年大专UWB
工作内容 1. 负责UWB协议栈的移植工作 2. 负责测距功能的管理与优化 任职要求 1. 掌握UWB 802.15.4z/4ab协议规范 2. 了解Fira协议相关技术 3. 具备嵌入式驱动开发经验 4. 精通C语言编程
嵌入式软件工程师经验不限硕士C语言
岗位职责: 1、依据项目需求,承担单片机嵌入式软件的程序编写、调试、测试及后期维护工作; 2、遵循开发规范与设计标准,完成软件模块的详细设计、编码实现及单元测试任务; 3、撰写并归整项目相关技术资料,配合硬件工程师开展方案设计、产品联调和系统性能优化。 岗位要求: 1、硕士及以上学历,掌握嵌入式产品开发流程,熟练操作常用嵌入式开发工具与环境,具备良好编程规范,可独立完成代码调试并实现功能目标; 2、熟练掌握C语言编程; 3、了解STM32等Cortex-M系列微控制器的架构及其应用开发; 4、熟悉Freertos类嵌入式实时操作系统; 5、具备CAN、RS485、I2C、SPI、UART、ADC、定时器、PWM等常用外设驱动开发经验; 6、了解UDP、TCP等网络通信协议的基本原理; 7、有LINUX平台开发经验者优先考虑; 8、具备QT开发基础者优先录用。
产品工程师
1.3-2万元/月
其他生产营运人员3-5年本科进排气系统制动系统
岗位职责: 1. 负责客户技术需求的收集与系统性分析; 2. 承担产品设计方案制定,输出具备可实施性的技术方案; 3. 编制与客户开展技术评审所需的相关文件资料; 4. 主导DFMEA的编制与持续优化工作; 5. 开展尺寸链的计算与公差匹配分析; 6. 制定产品验证计划并推动执行; 7. 参与并推进OTS样件认可流程; 8. 组织并落实工程变更全过程管控; 9. 编写产品标准、材料规范及设计指导文件; 10. 推动新产品开发中的技术创新与优化; 11. 协助开展产品质量问题的根本原因分析与改进。 任职资格: 1、基本要求: 1.1 教育背景:机械类或相关专业,本科及以上学历; 1.2 工作经验:具备3年以上在汽车或工业行业从事产品开发的工作经历; 2、专业能力: 2.1 拥有服务全球前十汽车零部件Tier 1客户的项目实践经历; 2.2 能够系统梳理客户技术标准、规范及RFQ文件中的技术要求; 2.3 具备编制技术评审资料、BOM清单及产品装配工艺流程图的能力; 2.4 熟练操作UG/CATIA/PRO-E及Office等常用办公与设计软件; 2.5 掌握几何尺寸与公差(GD&T)的应用知识; 2.6 具备独立完成DFMEA编制的能力; 2.7 具有尺寸链计算的实际操作经验; 2.8 能识别产品关键特性并评估其潜在影响; 2.9 能制定DVP并跟踪试验过程、结果确认及闭环管理; 2.10 具备编写产品设计规范、材料标准及相关零部件技术文件的能力; 2.11 熟悉注塑、冲压、机加工等主流制造工艺; 2.12 了解常用工程塑料与金属材料的性能特点。
背光组主管
7000-8000元/月
生产组长/拉长3-5年中专/中技
岗位职责: 1. 负责背光LCD部件的制造及品质管理,确保产出满足行业规范要求。 2. 组织并带领团队推进生产工作,保障生产计划按时完成及产品准时交付。 3. 跟踪生产各环节运行情况,及时处理制程中的技术异常问题。 4. 持续改善生产工艺与团队作业方式,提高整体生产效能。 5. 对接供应商与客户,协调解决与生产相关的各类事务。 任职要求: 1. 具备扎实的背光LCD生产实践经验,熟悉制造流程及品控要点。 2. 拥有较强的团队管理与沟通能力,能有效推动团队实现生产指标。 3. 具备独立分析和解决生产中技术难题的能力。 4. 关注行业发展趋势,具备产品迭代优化与改进的意识。
硬件研发工程师
1.6-3万元/月
硬件工程师3-5年本科电路设计
岗位职责: 1、参与新产品的方案设计与开发实施; 2、参与现有产品的优化升级与日常维护; 3、主导完成原理图绘制、PCB布局及BOM编制; 4、主导产品技术资料的整理与测试验证工作; 5、主导研发样机的装配与功能调试; 6、负责试验数据的记录以及调试过程中问题的归集与反馈; 7、参与研发项目中物料选型、技术标准检索与可行性分析; 8、协助资深工程师进行设计文档的归档与完善; 9、完成上级安排的其他临时性工作任务。 任职要求: 1、本科及以上学历,具备4年以上硬件开发工作经验,有医疗设备行业背景者优先,电子、电气、自动化等相关专业优先考虑; 2、熟练掌握电路图纸设计及相关仪器仪表的操作方法; 3、熟悉产品硬件整体设计方案;掌握模拟电路设计与信号采集放大技术;了解模拟滤波电路的设计与应用;熟悉数字电路设计原理,具备高频电路设计经验; 4、具备电磁兼容性问题分析与解决的相关知识; 5、熟练使用Altium Designer/Protel等电路设计工具; 6、熟悉硬件项目评审流程及相关组织工作; 7、熟悉医疗器械质量管理体系及配套硬件文档规范; 8、了解医疗器械领域相关的法规、标准及行业要求。
硬件开发工程师
1.5-3万元/月
硬件工程师3-5年本科汽车硬件产品通信相关专业电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验
岗位职责 1、负责嵌入式单板的开发,依据项目需求独立完成系统架构、原理图及PCB设计; 2、参与工程样机的搭建与功能验证,并输出完整的测试报告; 3、跟进产品从研发到量产的全过程,提供生产所需的技术资料,如产品生产手册、作业指导书、BOM清单,并完成替代物料的评估与验证; 4、针对现有硬件产品开展可靠性分析,定位问题并制定有效的整改方案; 5、协同生产团队对硬件供应商的产品质量进行监督,并推动生产工艺的持续优化; 6、与机械工程师协作,共同完成产品的结构设计相关工作; 7、汇总现场反馈的硬件问题,提出可行的解决措施并落实改进; 8、编写和归档硬件设计相关的技术文档。 任职要求 1、具备五年以上嵌入式单板设计经验,熟练掌握常用DCDC电路及有刷、无刷直流电机驱动设计; 2、具有丰富的EMC设计经验及问题整改能力; 3、理论基础扎实,动手实践能力突出; 4、精通硬件开发全流程,具备较强的成本意识,能够独立主导产品开发;至少参与过三个完整项目研发,有低压电控系统开发经验者优先; 5、全面掌握硬件开发多领域知识,涵盖嵌入式(ARM等)、电液控制、电机控制、传感器应用、接口技术等; 6、熟练使用1至2种EDA设计工具; 7、具备优秀的逻辑分析与问题处理能力,学习能力强,能快速适应跨领域工作任务; 8、电子、自动化等相关专业背景,有农机自动驾驶、车辆或工程机械行业工作经验者优先; 9、具备农机自动驾驶系统开发经验者优先考虑。
其他生产营运人员月结经验不限大专生产管理方向
岗位内容: 1. 学习掌握生产流程中的专业技术,执行并完成分配的各项任务,定期向指导老师反馈工作进展。 2. 协助开展生产部门的日常运作与项目推进,通过实践积累经验,为未来的职业发展奠定基础并实现快速成长。 任职要求: 1. 具备良好的沟通表达能力与学习能力,勇于面对挑战,有强烈的成就动机和独立思考意识。 2. 本岗位面向2024、2025、2026届食品类相关专业的应届毕业生开放申请。 3. 对工作富有热情、积极分享、态度乐观,是我们选拔人才时重点关注的素质。
招·PCB工程师
1.3-2万元/月
PCB工程师5-10年本科cadence
招·PCB工程师 职位描述: 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等; 2、熟悉PCB贴片流程,能够独立支撑相关工作; 3、参与物联网项目的方案设计,编写硬件设计、调试、生产测试文档; 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持; 5、服从上级的工作安排,定期汇报工作进度。 职位要求: 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业,本科及以上学历; 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验,具备独立承接项目进行设计开发的能力; 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路; 4、精通硬件通讯接口开发,具备信号完整性设计、EMC设计; 5、熟悉多种计算机通信协议,如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等; 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计; 7、能熟练使用各种传感器模块,如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等; 8、有相关技术文档及方案编写能力; 9、责任心强,工作细致,有质量意识,沟通能力和动手能力强,较好的团队合作能力,能承受工作压力; 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳; 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先;
嵌入式软件工程师3-5年本科
嵌入式软件工程师 1. 负责相关产品软件的调试与日常维护工作 2. 提供产品相关的技术支撑与服务支持 3. 配合其他工程师完成协作性开发任务 岗位要求: 1. 本科及以上学历,自动化、计算机、电子类等相关专业,具备项目实践经验,优秀应届毕业生亦可考虑; 2. 具备较强的学习能力、沟通表达能力及逻辑分析能力; 3. 掌握FreeRTOS/RT-thread/UCOS中至少一种嵌入式操作系统; 4. 具有良好的代码编写规范,精通C/C++语言开发; 5. 具有电子信息储能类产品开发经验者优先录用。
嵌入式软件工程师5-10年本科DSPFPGAARM处理器
嵌入式工程师(工业控制方向) 一、岗位职责: 1. 系统设计与开发:承担工业控制类嵌入式系统的整体方案规划,完成硬件选型及软件架构设计,聚焦于工业级芯片的集成与应用。 2. 软硬件协同开发:参与嵌入式系统中软硬件一体化设计,保障软件与硬件之间的高效配合与无缝衔接。 3. 核心编码与调试:主导基于STM32等微控制器的底层驱动开发、应用层程序编写,开展模块化调试与系统联调,确保系统运行稳定可靠。 4. 硬件设计与测试支持:参与电路原理图设计、PCB Layout审查(或提供指导),负责电子元器件的评估与选型,并制定软硬件联合测试方案并组织实施。 5. 文档编写与维护:撰写规范、详实的嵌入式软硬件设计文档、技术总结报告、操作手册及设备说明资料。 6. 问题解决与优化:定位并处理研发和测试阶段的技术难题,持续提升系统性能与运行稳定性。 二、任职要求: 1. 具备电气工程及其自动化、自动化、机械电子工程、电子信息工程等相关专业本科及以上学历。 2. 熟悉STM32系列微控制器的开发流程,掌握嵌入式系统的基本原理与运行机制。 3. 拥有扎实的模拟电路与数字电路基础,了解常用电子元器件的特性及选型方法。 4. 熟悉工业自动化领域常见的仪器仪表、传感器(如温度、压力、位移等)以及伺服系统的原理与实际应用。 5. 有C语言编程基础者优先考虑;若暂无相关经验,但具备较强逻辑思维能力且学习意愿强烈者,公司将提供系统培训,考核合格后正式上岗。 6. 具备良好的实践能力,善于分析问题并提出有效解决方案。
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