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1. 具备BGA芯片拆解实操经验； 2. 掌握芯片去锡与去胶的常用工艺方法； 3. 熟悉芯片植球及测试流程，了解拆解全过程技术要点； 4. 熟悉拆解用治具、工具的设计与制作要求

岗位职责 1．承担喷墨打印复印设备的电路设计、PCB开发及硬件调试工作； 2．参与自动化控制系统的方案设计与性能优化，涵盖电机驱动、传感器集成、运动控制等模块； 3．协同机械与软件团队推进系统联合调试及整体性能调优，保障设备运行稳定性； 4．负责嵌入式平台开发（如STM32、ARM等），改进打印控制逻辑与算法效率； 5．参与产品测试验证、故障排查及技术迭代，持续提升设备可靠性与生产效能； 6．关注行业前沿技术动态，助力产品创新并支持专利规划与布局。 任职要求 学历专业： 1．硕士及以上学历，电子工程、自动化、电气工程、计算机工程等相关专业背景； 2．技能要求： 3．熟练使用Altium Designer、Cadence等PCB设计软件，具备高速信号电路开发经验； 4．掌握FPGA、DSP或ARM嵌入式系统开发技术，具有实时控制开发经历者优先考虑； 5．精通C/C++/Python等编程语言，具备自动化控制类算法研发能力； 6．熟悉**步进/伺服电机控制、传感器接口（光电/压力/温度等）应用**者优先； 经验要求： 1．有打印设备、工业自动化、精密仪器等领域工作经验者优先； 2．参与过喷墨打印、运动控制或流体管理相关项目者更佳； 素质要求： 1．具备较强的技术分析与问题解决能力，可独立开展关键技术攻关； 2．具备良好团队协作意识，能与机械、软件团队高效协同作业。