职位详情
1. 具备BGA芯片拆解实操经验;
2. 掌握芯片去锡与去胶的常用工艺方法;
3. 熟悉芯片植球及测试流程,了解拆解全过程技术要点;
4. 熟悉拆解用治具、工具的设计与制作要求
2. 掌握芯片去锡与去胶的常用工艺方法;
3. 熟悉芯片植球及测试流程,了解拆解全过程技术要点;
4. 熟悉拆解用治具、工具的设计与制作要求
2026-09-30 14:09
IP属地:湖南娄底
职位福利
本科1-3年通信相关专业FPC设计经验PCB设计经验AutoCADCandence/AllegroPADS/PowerPCB通信产品相关经验熟悉SMT制程工艺

湖南迪诺智能科技有限公司
未融资 · 20-99人


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