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硬件开发工程师
8000-13000元/月
硬件工程师5-10年本科及以上通信相关专业芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业音视频/显示类产品
工作内容 1、承担硬件产品的设计、开发及优化任务,确保技术路线切实可行。 2、参与硬件系统的测试环节,协同团队保障产品品质。 3、依据项目实际需求,完成硬件系统功能规划与性能调优。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础,具备独立应对和解决开发中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识,能与团队成员保持高效沟通。 3、深入理解硬件产品逻辑,精准识别用户需求,提出具有创新性的技术方案。
硬件开发工程师
8000-13000元/月
硬件工程师5-10年本科及以上通信相关专业芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业音视频/显示类产品
工作内容 1、承担硬件产品的方案设计、研发及持续优化,保障技术路径的可实施性。 2、参与硬件系统的测试流程,协同团队推进质量管控与问题闭环。 3、依据项目实际需要,完成硬件功能规划与性能调优工作。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础,具备独立分析并解决开发过程中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识,能与团队成员保持高效沟通与配合。 3、深入理解硬件产品逻辑,能精准识别用户需求,输出具有创新性的技术对策。
总部储备干部
3000-4000元/月
其他生产营运人员月结经验不限大专及以上
储备干部的职责将根据培养阶段动态调整,初期以学习与辅助工作为主,后期逐步过渡至参与管理事务,具体包含以下内容: 一、岗位职责 轮岗学习与业务熟悉 1、依据培养方案在部门内不同岗位间轮岗,全面了解各岗位的核心业务流程、操作规范及职责要求。 2、协助团队成员开展日常事务,如资料整理、报表编制、活动支持等,快速掌握基础业务能力。 项目参与与实践锻炼 1、参与公司各类项目(如市场推广、流程优化等),配合完成方案策划、执行推进及效果评估,积累实战经验。 2、在指导人员带领下独立承担小型任务或子项目,提升问题应对与资源统筹能力。 团队协作与沟通协调 1、与跨职能同事协同合作,掌握团队沟通方法,理解各部门协作机制,提高协作效率。 2、收集一线工作中遇到的问题和建议,及时向上级或相关团队反馈,参与改进措施的研讨。 管理能力培养与实践 1、系统学习管理基础知识(如目标分解、团队激励、绩效管理等),并在实际工作中尝试运用。 2、关注行业发展趋势及企业战略方向,逐步建立全局视角和战略意识。 阶段性总结与汇报 1、定期对轮岗经历与项目实践进行复盘,梳理成果、分析不足并提出优化建议。 2、向导师或主管汇报阶段性成长情况,结合反馈调整后续学习与工作计划。 二、任职要求 1、大专及以上学历,部分专业类岗位(如证券、法务等)优先考虑硕士背景。 2、专业不限 3、学习能力强:能迅速适应新环境与岗位要求,高效掌握新知识与技能。 4、沟通表达能力佳:具备良好倾听与表达能力,信息传递清晰,资源协调顺畅。 5、逻辑思维与分析能力:善于理性思考,能够条理清晰地分析问题并提出解决方案。 6、抗压能力与责任心强:可承受轮岗带来的挑战与高强度工作节奏,对工作结果负责。 7、具备团队合作意识:愿意分享经验,能融入多元团队,共同达成目标。 其他要求 1、认同公司文化与核心价值观,有意愿在企业长期发展。 2、接受异地轮岗安排及基层岗位锻炼(如生产车间等)。
嵌入式软件工程师经验不限本科及以上
主要负责嵌入式系统软件开发、单元测试、软硬件联合调试、固件与手机APP协同调试以及集成测试等相关工作。 任职要求:(此岗位不接受线上面试,面试流程为:首轮笔试,限时25分钟,未通过者不予进入后续环节;通过笔试者将参加HR与部门主管共同面试,时长30分钟,面试结果将在两天内反馈) 1、本科及以上学历,2026届应届毕业生,电子与计算机工程、软件工程等相关专业; 2、掌握C/C++编程语言;了解嵌入式系统架构及硬件基础知识,具备嵌入式软件开发与调试能力; 3、了解RTOS、LINUX操作系统者优先考虑; 4、具备良好的自主思考能力和快速学习能力; 5、逻辑思维严谨,工作踏实认真,积极进取,具备良好沟通技巧和清晰表达能力。 福利待遇: 1、本科应届生起薪6K,硕士应届生起薪7K,每三个月依据综合表现进行一次薪资调整,调薪幅度为500-1500元。 2、提供日常零食+每周四下午茶,年度省内旅游+省外或国外团建+定期健康体检+不定期团队聚餐,享有年终奖/股权激励+节日礼品+带薪年假+正常休假安排。(每月首个周六需出勤,其余时间实行双休制)
硬件工程师3-5年本科及以上芯片/半导体/集成电路通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
岗位职责 1)依据客户需求,完成整机硬件方案设计,并对核心技术进行实验验证; 2)负责板卡的元器件选型与原理图设计,独立或配合完成PCB设计,并推进生产制造; 3)承担整机或板卡的调试、测试与性能优化任务,对设计质量全面负责;开展整机产品的功能验证、性能测试及试验确认,完成产品BOM整理归档; 4)负责产品BOM转换与归档工作,评估元器件替代的可行性; 5)及时撰写各类技术文档及相关标准化资料; 6)完成上级交办的其他工作任务; 任职要求 1)本科及以上学历,计算机、通信、自动化、电子类相关专业,具备2年以上硬件开发经验;特别优秀者可放宽学历条件; 2)具备扎实的硬件基础知识,掌握数字与模拟电路原理; 3)熟悉硬件研发流程,有CPU系统、交换机、路由器等设备硬件开发经验者优先考虑; 4)熟练使用至少一种硬件设计工具,具备基本的layout问题分析能力,兼具layout设计经验者优先; 5)具备元器件选型及替代方案评估能力; 6)熟悉常用测试仪器的操作与应用。
硬件工程师经验不限本科及以上
岗位职责: 1.协助硬件工程师完成原理图设计及PCB绘图相关工作; 2.参与硬件板卡与功能模块的测试任务,配合完成BOM清单整理及测试文档编写; 3.运用示波器等各类测试工具开展硬件调试与问题排查。 任职要求: 1.本科及以上学历,电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、仪器仪表工程等相关理工科专业; 2.掌握模拟电路与数字电路基础知识,熟练使用原理图与PCB设计软件,具备万用表、示波器等仪器的操作能力; 3.动手实践能力强,乐于参与电路实验;学习意愿强烈,对硬件研发工作有浓厚兴趣; 4.在校期间曾参与电子设计竞赛并获得优异成绩者优先; 5.毕业前可安排时间到岗实习者优先录用。 福利待遇: 1.具有市场竞争力的薪资水平+多项生活补贴(全勤奖、午餐补贴、通讯补贴)+多重奖励(年终奖、项目奖、绩效奖等)+年度调薪机会; 2.六险一金、节日慰问金,周末双休、团队旅游、健康体检、结婚贺金、通勤班车等丰富福利; 3.提供免费住宿:公司北京总部办公区域配套员工宿舍,环境整洁舒适,生活设施完善。 培养体系: 1.个性化成长路径:配备入职导师一对一制定培养方案+系统化公司级培训+部门常态化业务指导+外派学习机会,多维度支持个人发展需求,助力技能提升与职业素养养成; 2.多样化培训方式:线下集中培训与E-learning在线学习平台相结合,实现灵活高效的知识积累; 3.双轨制发展通道:“专业技术线+管理发展线”双向晋升机制,支持跨岗位轮岗,推动人才全面成长。 发展空间: 1.纵向发展:可晋升为高级硬件开发工程师、研发项目经理等职位; 2.横向拓展:支持转向单片机开发工程师、产品经理等岗位发展方向。
软件开发工程师
1.2-2万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上C++熟练使用Keil嵌入式软件C通信相关专业嵌入
嵌入式软件工程师 岗位职责: 1.依据产品项目计划中关于功能与软件的需求,完成满足性能与功能目标的程序开发; 2.根据逻辑设计文档,制定详细的程序流程图; 3.编写并调试代码,独立或配合完成硬件设计的测试工作,确保其符合设计规范并稳定运行; 4.撰写软件设计说明及相关技术文档,保证开发资料完整可追溯; 5.负责开发阶段的软件测试与调试工作,留存过程记录,并在试产期间指导生产人员完成软件烧录; 6.针对客户反馈的问题,快速响应并实施软件更新; 7.参与产品优化,对产线发现的软件问题依据ECN流程进行确认,执行软件升级及相关变更验证; 8.参与需求分析、系统架构设计及代码审查工作; 9.攻克关键技术难点,保障系统运行的稳定性与安全性; 任职要求: 1.统招本科毕业,自动化、测控技术与仪器、电子信息类相关专业,具备1-2年项目经验; 2.掌握C/C++语言及汇编语言,了解模拟和数字电路原理,具备程序编写与调试能力; 3.熟悉规范化编程规范,具有基本的版本管理意识; 4.具备一定英语读写能力,熟练使用Keil等开发工具;(熟悉uVision2、ADS1.2/Linux/Android者优先); 5.具备较强的故障分析与处理能力,熟练掌握单片机编程与调试技术; 6.具有良好的沟通协调能力及团队协作精神; 上班时间:9:00-12:30,13:30-18:00,大小周。
天线设计工程师
1.5-2.8万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上汽车硬件产品智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端
岗位职责 1、负责手机项目天线性能评估,提供完整的天线解决方案; 2、主导天线测试与调试过程管理,协同天线厂商工程师完成天线开发工作; 3、分析产线整机天线工站异常,确保产品一致性与生产直通率; 4、承担天线匹配电路的设计与优化任务; 5、统筹SAR整体方案设计并推动认证顺利通过; 任职要求 1、电磁场与微波技术、天线相关专业背景者优先; 2、具备天线厂家或手机企业天线开发经验者优先; 3、熟练使用CST/HFSS等工具进行天线仿真者优先; 4、掌握手机常用天线类型及其适用场景; 5、了解手机天线相关的质量规范与行业标准; 6、具备良好的学习能力与抗压能力;
硬件技术员助理
5000-6000元/月
硬件工程师1-3年本科及以上通信相关专业电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备
岗位职责: 基本要求: 电气控制系统设计;原理图与PCB设计;嵌入式软件编程;硬件系统、组件及单元测试,试验与技术分析。 任职要求: 熟练使用AltiumDesigner、KEILv5等相关开发工具; 掌握STM32单片机应用开发; 具备串口通信编程经验; 熟悉触摸屏、传感器等外设的控制电路设计与程序实现。 学历要求:本科及以上,自动化、电子信息、电气相关专业; 年龄要求:30岁以下; 工作经验:至少2年相关领域工作经验。
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上C++嵌入式/单片机开发经验
【工作内容】 -承担液冷系统控制器中单片机软件的开发任务,确保程序功能符合设计规范。 -开发配套的上位机调试工具软件,增强系统的可维护性与操作便捷性。 -与硬件团队密切配合,参与硬件调试中的问题排查与处理,协同提升产品整体性能。 -跟踪行业技术动态,评估并导入先进的开发技术与工具,助力团队技术能力持续升级。 【任职要求】 -计算机科学、信息工程或相关专业本科及以上学历。 -具备3年以上单片机软件开发经验,有液冷系统相关背景者优先。 -熟练掌握C/C++编程语言,熟练运用Keil4、Keil5或其它嵌入式开发平台。 -具备扎实的问题分析与解决能力,能独立完成软件模块的设计与测试工作。 -对新兴技术具有敏锐洞察力,乐于持续学习以应对不断演进的技术需求。 -具备良好的沟通能力和团队合作意识,可在多职能协作环境中高效开展工作。
平凉静宁县塞拉宫牛肉面招聘长期洗碗工一名
洗碗工1-2人
静宁县塞拉宫牛肉面 招聘长期洗碗工一名
平凉 静宁县
1月17日 23:01拨打电话
甘肃平凉这会儿谁闲着联系我。
保洁
这会儿谁闲着联系我。
平凉
1月17日 22:53拨打电话
甘肃平凉急招临时车鞋头一名下铁灶
缝纫工1-2人
急招临时车鞋头一名 下铁灶
平凉
1月17日 22:52拨打电话
保姆1-2人
马上要人 静宁路需要一位(钟点午饭)阿姨,家常便饭,只做饭,负责餐厅,厨房卫生,工资双休1800,单休2000,能接的联系李老师
平凉 静宁县
1月17日 22:42拨打电话
餐厅领班服务员配菜
世纪花园B5区寻湘记招人啦 前厅主管1名3800-4500 服务员5名3000 吧台2名3000 配菜师1名4000 电话
平凉
1月17日 22:36拨打电话
硬件工程师本科及以上
纯外企,年终奖写进offer和合同,有保障,项目稳定,不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发,包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力,用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力,适应英文办公环境,英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具(例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT)。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力,能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建,并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV(设计验证/生产验证)测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作,确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV,包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。
硬件工程师3-5年本科及以上
1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计,定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择,设计,分析和优化 4.功率半导体驱动,磁元件等其他模块WCA计算,设计规范等设计评审 5.电路原理图集成,配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品(DCDC&OBC)的产品测试和验证 任职要求: 1.本科及以上学历,电气自动化,电力电子及电力传动相关专业,3年以上岗位工作经验 2.有车载电源(Flyback,Buck-Boost,移相全桥,PFC,LLC拓扑)开发经验 3.熟练掌握电力电子知识,功率半导体器件应用,驱动和散热设计经验 4.有模块设计(模拟、数字、功率电路)经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout
硬件工程师5-10年本科及以上layoutloT硬件项目管理经验智能硬件智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验PCB原理图
公司地点:深圳罗湖 可兼职可全职可外包 主要工作职责: 1.系统架构与方案设计:根据产品定义,负责硬件系统架构的搭建、关键技术路径评估以及核心器件的选型(包括但不限于SoC、传感器、存储、电源及无线芯片)。 2.原理图与PCB设计:独立完成或主导复杂的硬件原理图设计和多层PCB布局布线(Layout),确保信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及电磁兼容性(EMC)符合设计要求。 3.核心模块开发与集成: 影像与显示:负责摄像头的接口设计、调试,以及LCD的驱动电路的实现。 音频系统:设计并优化包含四麦克风阵列(支持SSL/AEC/NS)和高保真扬声器的音频链路,实现高质量的语音交互功能。 传感系统:集成并调试多样化的传感器,包括6轴IMU、电容触摸/压力传感器 连接与存储:负责Wi-Fi双频/BLE5.0无线模块的集成与性能优化,并实现eMMC/SPIFlash等本地存储方案。 电源管理:设计高效稳定的电源系统,包括PMIC、库仑计(Coulomb计)和锂电池充放电保护电路,实现整机低功耗与长续航(电池容量≥5000mAh)。 执行机构:设计舵机/步进电机的驱动与控制电路,确保动作执行的快速响应(<100ms)。 4.调试、测试与优化:负责硬件样机的调试、功能验证和性能测试,与固件、结构团队紧密协作,解决硬件相关问题,并确保产品满足散热(CPU<85℃)、跌落(1m)等可靠性指标。 5.文档与支持:撰写、整理并归档硬件研发过程中的规格书、设计文档、测试报告等技术资料,并为后续的生产与测试提供技术支持。 任职要求: 1.电子信息工程、通信、自动化、计算机科学或相关专业,本科及以上学历。 2.5年以上消费电子、智能机器人、物联网(IoT)或相关智能硬件产品的研发经验。年龄在30-40岁最佳。 3.专业技能: 精通一种或多种EDA工具(如AltiumDesigner,CadenceAllegro),具备丰富的高速多层板设计经验。 深入理解ARM等主流处理器体系架构,熟悉MIPI、I2C、SPI、GPIO等常用硬件接口的协议与应用。 具备扎实的模拟和数字电路基础,在电源管理(LDO,DC-DC,PMIC,锂电池管理)方面有丰富的项目实践经验。 熟悉Wi-Fi/BLE等无线通信技术,有射频电路设计、天线匹配或调试经验者优先。 能够熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等仪器进行电路调试和问题定位。 4.核心能力加分项(具备以下一项或多项者优先): 有毫米波雷达(mmWaveRadar)应用开发或集成经验,尤其是在生命体征探测领域。 有摄像头模组(CameraModule)集成、调试和图像质量优化经验。 有音频处理硬件电路设计经验,特别是麦克风阵列降噪、回声消除等。 有电机驱动(舵机、步进电机)电路设计与控制经验。 了解产品整机的散热设计、结构防护和可靠性测试标准。 5.软性技能:具备出色的问题分析与解决能力,良好的团队协作精神、沟通能力和强烈的责任心。
硬件工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师本科及以上
薪酬面议
硬件工程师经验不限高中及以上
1,要求应届毕业生 2,电子信息工程,机械设计,数控,自动化专业优先 3,入职五险一金,签订正式劳动合同 4,包吃包住,豪华公寓住宿 5,接受小白,无经验 6,主要协助工程师或者技术员做一些日常工作
基带工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师经验不限大专及以上手机笔记本材料的温升电池/电源类产品智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验手机/电脑/通讯终端
岗位职责: 1、承担新项目开发各阶段中基带模块的设计与实施,跟进并处理基带相关技术难题; 2、参与核心技术问题的攻关,并推动解决方案落地执行; 3、负责基带元器件的选型、验证及成本管控工作; 4、参与基带方向的技术预研与经验沉淀,提升技术积累水平; 5、在项目研发及量产阶段提供必要的生产现场技术支持; 6、承担专利技术文档的编写与整理工作。 任职要求: 1、电子工程或通信相关专业背景,具备3年以上手机硬件开发工作经验; 2、熟练掌握硬件电路设计原理与调试技能; 3、了解终端产品整体研发流程; 4、熟练使用cadence、MentorXPD等主流设计工具; 5、具备较强的计划落实能力,良好的沟通与协作意识; 6、具有优秀的团队协作能力,能适应一定程度的工作压力。 工作地点: 1、上海徐汇区创邑MIX罗秀路3B-3A01 2、东莞沙井oppo工业园2号门
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上C++嵌入式软件电源嵌入式/单片机开发经验仿真单片机
1.承担嵌入式软件的设计、仿真与调试工作; 2.按照项目负责人的进度要求,推进项目实施与落地; 3.编写相关技术文档; 任职资格: 1.本科及以上学历,电气工程或相关专业,具备良好的英语读写能力; 2.具备2年以上嵌入式软件开发经验,成功量产过多个数字电源产品; 3.熟悉电机驱动、开关电源、UPS、BMS等产品的软件开发流程; 4.除嵌入式开发外,具备底层软件架构设计及上位机开发经验者优先考虑; 5.编码规范良好,具备较强的学习能力与团队协作精神。
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上嵌入式/单片机开发经验
岗位职责: 1.负责嵌入式软件的方案设计、编码实现及后续维护工作 2.参与项目需求分析与系统整体架构的设计过程 3.协同团队成员,保障项目按期交付并达到高质量代码标准 任职要求: 1.精通充电桩领域嵌入式软件开发,掌握直流、交流充电桩技术,熟悉国标、欧标、日标及特斯拉相关充电协议,了解一体式与分体式设备开发流程 2.具备Linux、freertos、Rt-thread、UCOSII等主流嵌入式操作系统底层驱动开发背景,熟练运用C、C++语言,掌握多线程编程,熟悉Cortex-M3/M4、ARM等嵌入式处理器平台 3.熟练开展硬件接口开发工作,包括RS232/485、SPI、I2C、CAN、Bluetooth、GPRS、Ethernet等常用通信方式 4.了解充电桩行业技术规范如GB/T27930、GB/T18487等相关标准,有3年以上直流充电桩软件开发经验者优先考虑 5.具备规范的编码习惯,能独立承担模块级开发任务 6.拥有良好的团队合作意识,沟通顺畅高效 7.对嵌入式系统原理有深刻认知,具备解决复杂技术问题的能力 8.能够接受一定程度的出差安排
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上C++FPGA开发C通信相关专业嵌入式/单片机开发经验上位机开发ARM开发驱动开发
嵌入式软件工程师 职位详情 驱动开发ARM开发DSP开发FPGA开发 岗位职责: 1、参与嵌入式产品的需求分析及整体方案架构设计工作。 2、依据项目需求完成嵌入式系统(含底层驱动)的设计,并承担相关技术文档的撰写与维护。 3、承担嵌入式平台的软件开发任务,开展单元测试,配合完成软硬件联合调试及系统集成测试。 4、负责FPGA中PS端配套软件的编码与实现。 5、具备运用QT框架进行应用程序开发的能力,并能独立完成界面与功能实现。 任职要求: 1、本科及以上学历,通信工程、信号与信息处理等相关专业; 2、精通嵌入式C语言编程技术; 3、可独立完成嵌入式C语言驱动开发,熟悉DMA、IIC、SPI等常用总线通信协议; 4、熟练操作各类ARM处理器及ZYNQ系列芯片,具备实际项目开发经验。
产品设计
6000-8000元/月
其他生产营运人员月结经验不限学历不限现场办公机械制图效果图AutoCAD餐补电子工业月休四天深化图有CAD绘图经验/技能五险施工图
设计人员任职要求 1.熟练使用至少一种三维设计软件(如solidworks、pro/e、UG) 2.熟练操作至少一种二维制图工具(如CAXA、CAD) 3.能独立完成激光切割图、折弯工艺图及总装工程图的绘制与输出 4.掌握钣金加工流程(包括激光切割、折弯、焊接)及机加方法(如车削、铣削) 5.具备常用零部件选型能力(如电机、气缸、门锁、合页等) 6.了解常见表面处理技术(如碳钢喷塑、不锈钢镜面、不锈钢拉丝等) 7.有不锈钢设备、洗化设备、餐厨设备或化工设备设计经验者优先
硬件工程师3-5年本科及以上生理信号采集通信相关专业蓝牙、射频、无线供电电子电气/
岗位职责 1.参与产品电气方案的规划与制定,负责电路设计、调试、验证及量产转化工作。 2.按照质量管理体系要求,编写相关技术开发文档。 3.负责研发和生产测试所需工装治具的设计与开发。 4.协同参与试产、批量生产、型式检验、注册认证及售后技术支持。 5.承担关键技术难题的分析与优化改进任务。 6.参与新技术探索及相关专利文件的撰写工作。 任职要求 1.本科及以上学历,专业为电气自动化、通信工程等相关方向。 2.熟练掌握数字电路与模拟电路知识,精通各类通信协议。 3.精通PCB设计软件操作,熟悉嵌入式开发环境,如keil、IAR等工具。 4.能熟练使用示波器、信号发生器、万用表、网络分析仪、LRC测试仪等仪器设备。 5.具备扎实的手动焊接能力,可熟练焊接间距0.5mm的QFN封装芯片。 6.了解蓝牙、射频、无线充电技术,具备相关项目开发经验者优先; 7.了解生理信号采集技术,有实际开发经验者优先; 8.性格积极向上,具备较强韧性和钻研精神; 9.熟悉医疗器械研发流程及相关法规标准者优先;具备蓝牙或RF射频开发经验者优先。
嵌入式软件工程师1-3年大专及以上英飞凌C++车载部件开发C电机控制AUTOSAR协议MCU
岗位职责: 1、参与厂内差异化通信矩阵、网络管理、诊断、加载等协议功能的开发,完成对应需求实现,并基于现有工具链进行功能拓展; 2、参与产品开发与调试全周期中配套工具链的开发,熟悉AUTOSAR相关协议栈,能够熟练配置相关功能参数; 3、保障开发过程质量,完成基础接口的对接测试,持续提升工具软件的稳定性和使用效率; 4、熟悉车载领域OBC、MCLI部件的测试流程,具备OBC开发或电机控制功能开发经验,有相关项目经历者优先。 任职要求: 1、具备嵌入式软件开发背景,精通C语言语法者优先;有英飞凌/TI/ST等芯片开发应用经验者优先; 2、了解电力电子及电机控制相关应用场景,如PFC整流、逆变、DCDC变换、电机驱动控制等;具有车载电子或电机控制软件调试经验者优先; 3、具备车载行业MCU、OBC、VCU部件的CAN通信、UDS/ODX诊断功能软件开发经验者优先; 4、熟练掌握嵌入式C语言开发,熟悉软件架构设计及性能优化方法;
研发负责人
1.7-2.5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上电路设计嵌入式软件嵌入式硬件开发单片机开发产品规划
岗位职责: 1,团队建设与管理。 负责硬件研发团队的组建与日常管理,开展绩效评估、人员培养及职业发展指导等工作; 2,产品开发与项目推进; (1)主导产品硬件方案规划、整体架构设计及元器件选型; (2)统筹项目执行节奏,合理分配开发任务并跟进进度; (3)制定产品测试标准并推动落地,组织并指导硬件调试、功能测试及系统级验证; (4)依据项目进展或客户需求,持续优化、迭代相关硬件模块及系统功能; (5)撰写技术设计方案及相关开发文档; 3,产品维护与技术支持 (1)配合生产导入过程,为研发转量产提供必要的硬件技术支撑; (2)参与硬件成本分析,推动降本增效措施落地; (3)面向内部部门提供商业化应用的技术支持与专业培训; 岗位要求: 1,电子、通信、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历,具备5年以上电子类产品研发经验,其中至少2年团队管理经历; 2,熟悉软硬件协同开发流程与系统架构,拥有扎实的嵌入式开发背景,具备较强的软硬件联调能力,掌握通信协议设计方法及基础网络安全知识; 3,具备出色的项目管控能力,能有效识别风险,保障项目按时高质量交付; 4,能够输出标准化技术文档,参与构建高效的研发与测试工作流程; 5,工作积极主动,作风严谨,关注细节、流程规范与成果质量; 6,具备较强的成本控制意识和实际管理能力; 7,沟通表达顺畅,诚信可靠,责任心强,善于跨部门协作与团队配合; 福利待遇: 1,提供行业具有竞争力的薪酬体系,包含基本薪资+项目激励+年度奖金; 2,完善的社保公积金(五险一金)保障; 3,享受多种带薪休假,涵盖国家法定节假日、年休假、婚假、产假、陪护假、病假等;
硬件开发工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师3-5年大专及以上电路设计单片机开发汽车PCB设计嵌入式软件开发
1、具备扎实的数字电路与模拟电路理论基础; 2、能够独立承担硬件设计、焊接及调试全流程工作; 3、熟悉汽车电子领域元器件的选型与实际应用; 4、熟练使用一种电路设计软件,可独立完成各类单片机外围电路开发; 5、掌握汽车电子电路EMC相关设计规范与要求。
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上C计算机相关专业
一、岗位职责: 1、依据项目需求,完成软件功能模块设计和编码实现。 2、配合其他设计人员进行联调和验证,完成产品的开发和测试。 3、撰写软件相关的技术文档。 4、负责软件产品生命周期内的相关维护和升级。 二、任职要求: 1、全日制本科及以上,1年以上工作经验。 2、熟悉C/C++语言,了解C#语言(上位机),熟悉Makefile,CMake优先。 3、熟悉常见MCU(WCH系列优先)开发,熟悉IIC,串口(UART),USB等通信接口。 4、熟悉Linux下的应用软件(非图形界面)开发。 5、了解嵌入式操作系统Linux,UBoot。 6、了解常见网络协议(TCP/IP,UDP,HTTP,Telnet等)。 7、能看懂简单的原理图,以及芯片的Datasheet。 8、性格外向,有较强的学习能力,沟通能力。
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