岗位职责： 1.负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3.配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5.参与产品量产导入，协助解决试产及批量生产中的硬件问题 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握常用EDA工具（如Altium Designer、Cadence） 3.具备良好的问题分析与动手调试能力，能独立完成硬件开发全流程 4.了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法 5.责任心强，具备跨部门协作意识和项目推进能力

岗位职责：面向各类设计院开展产品技术沟通与推广工作。 任职要求：1、具备5年以上设计院相关工作经验； 2、专业背景为给排水、暖通、机械、电气等相关领域。

职位名称：压力容器工程师 要求专业：过程装备与控制、机械设计制造及其自动化或机械工程等 工作地点：甘肃项目部 职位性质：全职 学历要求：本科及以上 年龄要求：40岁及以下 工作经验：5年及以上 岗位职责 1. 掌握压力容器的总体、结构及零部件设计流程，具备独立完成设计任务的能力； 2. 熟知压力容器相关技术文件规范，能有效指导制造单位开展生产作业； 3. 精通压力容器强度校核方法，确保设计方案满足国家及行业标准要求； 4. 提供制造阶段全过程技术支持，及时解决工艺及技术难题； 5. 参与设备安全性能评估与潜在风险识别分析； 6. 与工艺、电气、仪表等相关专业密切配合，保障系统设计协调统一； 7. 支持现场设备运输、吊装、安装就位等环节的技术工作，处理实施中的技术问题； 8. 对接生产厂家，跟进生产进度与质量控制，确保设备按期保质交付； 9. 针对施工过程中突发状况，快速响应并提供可行技术应对措施； 10. 参与设备调试运行工作，确认运行状态达标，协助完成验收和投用手续。 任职要求 1. 教育背景：本科及以上学历，过程装备与控制、机械设计制造及其自动化、机械工程等相关专业； 2. 工作经验：具有5年以上压力容器设计、制造或安装实践经验，了解全生命周期管理流程； 3. 专业知识：掌握压力容器国家标准（GB/T）、行业规范及国际标准（如ASME）；熟悉常用材料特性及选材依据； 4. 技术能力：熟练操作AutoCAD等制图软件，可完成二维工程图纸绘制； 5. 制造与安装经验：了解压力容器加工制造流程，掌握焊接、无损检测等关键工序要点；有现场安装调试经历者优先考虑； 6. 沟通协调能力：具备良好的跨专业协作意识，能够高效推动多方工作衔接； 7. 现场解决问题的能力：能独立判断并处置施工现场技术异常情况； 8. 适应能力：适应项目现场工作节奏，能长期驻守甘肃区域，具备较强环境适应性和抗压性； 9. 其他要求：责任心强，工作积极主动，能够在规定时间内高质量完成工作任务。

岗位职责： 1. 负责Linux/RTOS系统下的底层驱动开发（Camera Sensor、ISP、PMIC等） 2. 负责嵌入式应用层开发，完成视觉算法的边缘端移植与业务逻辑实现 3. 配合硬件工程师进行板级调试与系统联调 任职要求： 1. 熟练掌握C/C++，熟悉ARM架构，有良好的编程习惯 2. 熟悉Linux内核驱动开发流程，或熟悉FreeRTOS/uCOS系统 3. 加分项：熟悉TCP/IP网络协议、或有RK/海思/地平线等平台开发经验者优先

岗位需求 1、掌握Java语言基础，熟悉Java 8及以上版本新特性，具备Vue3、TypeScript语法使用能力； 2、了解主流开发框架，如Spring Boot、Spring Cloud等技术体系； 3、能够熟练操作常用数据库，例如MySQL等； 4、掌握前端主流UI组件库的使用，如Ant Design； 5、熟悉Git工具及Java项目在Linux环境下的部署流程。 工作职责 1、参与或承担部门新项目、新产品的软件研发任务； 2、参与现有项目的迭代优化与日常维护工作； 3、配合完成部门安排的其他相关工作。

1、航迹计划储备干部旨在培养协合运维领域具备卓越综合素质、高水平专业技能及高度文化认同的未来核心人才，通过系统化的人才发展机制，实施持续关注与全职业周期的深度支持，推动人才实现快速成长与能力跃迁； 2、统筹体系内资源开展联合培养，设置个性化成长路径并配备专属导师：由区域/分子公司负责人、项目经理进行一对一指导与跟踪培养； 3、实行挂职锻炼机制（较常规晋升周期缩短5年）； 4、提供技术与管理双通道发展路径，享有定向晋升机会； 5、工作地点：西北五省各电厂。

岗位职责： 1. 负责摄像头模组及AIoT终端产品的硬件方案设计、原理图绘制与PCB Layout设计； 2. 负责硬件调试、及硬件测试（SI/PI测试）； 3. 配合结构工程师完成产品堆叠设计，解决EMC/EMI问题。 任职要求： 1. 熟练掌握Cadence、Altium Designer等EDA工具； 2. 熟悉模拟/数字电路，有高速信号设计经验者优先；

工作内容 1、承担硬件产品的设计、开发及优化任务，确保技术路线切实可行。 2、参与硬件系统的测试环节，协同团队保障产品品质。 3、依据项目实际需求，完成硬件系统功能规划与性能调优。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立应对和解决开发中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通。 3、深入理解硬件产品逻辑，精准识别用户需求，提出具有创新性的技术方案。

岗位职责： 1. 研发项目管理制度建设：协助部门负责人拟定部门中长期发展计划及年度工作目标，并推进实施；配合完善研发与项目管理相关的制度规范及流程制定、修订与执行。 2. 研发项目工作：参与项目从申报、执行到验收的全过程管理；根据已立项项目，承担试验研究与产品开发任务；提炼在研项目的工艺优化与技术创新内容，参与专利申请与维护、论文撰写发表、科技成果登记等相关工作。 3. 创新类资质认定与维护：参与企业创新资质的申报与持续维护，以及各类技术类荣誉、政府奖补项目的材料准备与申报。 4. 政府部门报表呈报：按各政府主管部门要求，完成创新相关数据的采集、整理与汇总报送。 5. 档案管理：负责研发项目、产品开发、资质申报等资料的归档与日常管理。 6. 其他工作：承担部门费用的统计与分类整理；完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1. 本科及以上学历，食品科学与工程、食品科学等相关专业； 2. 1年以上食品相关领域工作经验； 3. 熟练掌握Office办公软件及数据分析工具，具备较强的口头表达与文字沟通能力； 4. 工作主动积极，责任心强，抗压性强，具备持续学习能力、良好的团队合作精神及保密意识。

岗位职责： 1.负责嵌入式系统的需求分析、软件设计、编码实现及软硬件联调工作 2. 基于单片机或ARM平台完成驱动开发、协议栈移植及应用功能开发 3.编写规范的技术文档，包括详细设计说明、单元测试报告及产品维护手册 4.与硬件工程师协同完成原理图评审、BOM确认及样机调试 5. 快速定位并解决产品在研发、试产及量产阶段的嵌入式相关问题 任职要求： 1.计算机科学、电子工程、自动化或相关专业，学历不限 2.熟练掌握C/C++语言，熟悉Keil、IAR等开发环境，具备STM32/ESP32/NXP等主流平台开发经验 3.熟悉UART、SPI、I2C、CAN等常用通信协议，了解RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）者优先 4. 具备良好的代码风格、模块化设计思维和独立解决问题能力 5.责任心强，具备跨部门协作意识与高效沟通能力

招聘：营业员 薪资：面议 岗位职责： 1. 负责门店日常商品陈列与整理，保持货架整洁有序。 2. 为顾客提供商品介绍和基本导购服务，协助完成销售流程。 3. 处理顾客咨询、退换货及简单投诉，及时反馈问题。

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岗位职责:(不需要软件和运维工程师) 1、熟悉DELL,Lenovo,Hp等品牌的产品,笔记本、PC、工作站、服务务器,存储等,服务器能进行独立安装上架 调试正常; 2、熟恶服务器整体部署、硬盘阵列、在线扩容及数据重建,了解AI服务器业务 3、懂电脑及服务器硬件故障排查,配合客户解决售后问题; 4、维护和优化现有IT系统性能; 5、协助团队成员提升IT技能和知识; 6、跟踪IT行业动态,为团队提供技术支持和建议。 任职要求: 1.具备良好的逻辑思维能力和分析问题能力; 2.熟练掌握IT技术,有较强的学习能力和技术研究能力; 3.良好的团队合作精神和沟通能力; 4.对IT行业有浓厚的兴趣,愿意接受新技术的挑战。 5、有较强沟通及售后服务能力,组织文字语言强,和客户沟通售后粘性强。 岗位福利: 1.提供同行业中较有竞争力的薪资待遇:月薪+绩效奖+住房补贴+通勤补贴+年终奖金+节日福利+全勤奖 2.提供五险(按照国家规定为员工缴纳) 3.享受国家法定假期,节日礼品,带薪年假,婚假,产假等,均按劳动法执行, 教育背景: 全日制专科以上学历,学业:IT 行业经验: 有3-5年IT行业工作经验优先。

【岗位职责】 1.技术规格定义:将产品需求(AOV低功耗、端侧AI、磁吸开机、无PIR检测等)转化为Hardware Spec,主导So (君正/瑞芯微/海思)、Sensor、镜头、电源管理等核心器件选型,明确性能与功耗指标。 2.ODM方案评审:作为硬件技术接口人,向ODM/方案商输出开发需求与验收标准;独立审阅原理图、BOM、PC B Layout及功耗报告,识别技术偏差与规格缩水风险,推动整改闭环。 3.低功耗指标验收:定义AOV模式、休眠唤醒、电源管理策略等等验收标准,跟进EVT/DVT/PVT各阶段测试,确保 待机电流、续航时长等关键指标达成。 4.量产支撑:制定硬件测试Checklist,跟进NPI试产问题闭环,协助解决EMC/ESD、可靠性等工程问题,支持CE/ FCC/RoHS认证。 【任职要求】 1.3年以上智能硬件经验,电子/通信/自动化等相关专业,具备低功耗|PC/电池相机/户外相机/智能门铃的硬件开发 或技术定义经验,熟悉AOV模式优先。 2.芯片平台实操:熟悉君正、瑞芯微、海思等主流IPC SoC,能独立完成芯片选型评估。 3.方案评审能力:有ODM对接经验,能独立审阅原理图与BOM,具备供应商技术质量管控意识。 4.原厂协同能力(加分):具备主流芯片原厂技术支持渠道,能老协同进行技术方案验证与边界确认。 5.软性素质:逻辑清晰,能将产品语言转化为技术语言;适应外部协和司开发模式,能独立推进技术落地。

岗位职责： 1. 负责SD卡、TF卡、eMMC、SDIO等存储接口硬件方案评估、器件选型、电路架构设计； 2. 负责SD/SDIO接口原理图设计、PCB布局布线，完成差分线阻抗匹配、等长控制、信号完整性、EMC防护与走线规范； 3. 负责SD卡槽、上拉/下拉电阻、滤波、ESD防护电路设计，确认卡槽封装、结构限位及电气兼容性； 4. 负责硬件样机SD卡读写调试，定位并修复识别异常、读卡失败、掉卡、断线、读写卡顿、兼容性等问题； 5. 开展SD卡高低温、插拔耐久、静电ESD、浪涌、眼图、信号时序测试，优化电路参数以保证稳定性和兼容性； 6. 制定SD卡硬件设计规范、布线规范、测试标准，输出BOM、原理图、PCB、硬件设计手册及测试报告； 7. 跟进量产试产，解决生产端SD卡不识别、接触不良、批量读卡异常等硬件问题，提出改版和工艺改善方案； 8. 对接主控、软件、结构、品控、供应链团队，确认接口定义、时序匹配、结构开孔、卡槽物料选型与替代料评估； 9. 负责不同品牌/规格SD卡、TF卡、工业级存储卡的兼容性适配与性能极限测试，沉淀适配清单与设计经验。 任职要求： 1. 具备SD卡、TF卡、eMMC、SDIO等存储类产品的硬件开发经验； 2. 熟悉SD/SDIO接口协议、信号完整性设计及常见硬件问题排查方法； 3. 熟练掌握原理图设计与PCB布局布线工具，具备差分信号处理与EMC设计能力； 4. 具备较强的动手能力，能独立完成样机调试、测试验证及问题闭环； 5. 熟悉ESD防护、滤波电路、卡槽结构设计及相关可靠性测试流程； 6. 具备良好的跨部门协作能力，能与主控、软件、结构、供应链等团队高效配合； 7. 有工业级存储产品或高可靠性应用场景硬件设计经验者优先。

1.负责电子产品方案硬件设计 2.有骑行码表,蓝牙产品,心率手环等智能穿戴产品硬件设计经验 3.具有扎实的模数电及无线通信基础知识 4.有相关STM32单片机,蓝牙芯片,心率传感器及常用接口电路设计相关经验 5.熟练掌握12C/UART/SPI/RS485等常用总线接口时序及电路设计 6.熟悉电子电路的焊接及示波器仪表的使用 任职要求: 1.本科及以上学历 2.一年以上工作经验,具有良好的英语阅读能力,能阅读英文芯片资料,熟练掌握文档编写能力 3.具有良好的执行力,善于沟通,对产品需求,规格有分析能能力,为产品进一步的提升提出合理方案 4.熟悉常用的硬件开发,仿真工具软件

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

岗位职责： 1. 负责生产订单全流程跟踪 2. 整理汇总每日屠宰量 3.管理生产相关文档资料，包括工艺单、质检记录、出入库台账等，保障信息可追溯 4.根据生产量核算当日生产成本 任职要求： 1.中专及以上学历，熟练使用Office办公软件，具备基础数据统计与报表制作能力 2. 有1-3年生产跟单、文员或食品加工行业相关工作经验者优先 3. 工作细致负责，具备良好沟通协调能力及多任务处理能力 4. 接受在屠宰加工企业工作环境

1、对接项目落实，统筹管理工厂日常运营，确保生产任务高效完成； 2、会看图纸，懂钢结构生产技术，会报价。 3、熟悉钢结构行业生产流程及管理规范，具备相关行业管理经验； 4、具备较强的责任心与领导力，能适应工厂现场工作环境。

工作内容 1、承担硬件产品的方案设计、研发及持续优化，保障技术路径的可实施性。 2、参与硬件系统的测试流程，协同团队推进质量管控与问题闭环。 3、依据项目实际需要，完成硬件功能规划与性能调优工作。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立分析并解决开发过程中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通与配合。 3、深入理解硬件产品逻辑，能精准识别用户需求，输出具有创新性的技术对策。

产品方向： 1、主导新产品的研发、测试及量产导入工作； 2、优化生产流程，提升产品制造效率； 3、推进新材料的评估与应用导入； 设备方向： 1、开展设备的日常运维、校准及保养工作； 2、实施设备的技术改造与效能升级； 工艺方向： 1、执行产品加工过程中的工艺验证与持续优化； 2、制定生产工艺方案，提供专业技术支持； 信息化方向： 1、承担产品测试软件的开发与维护； 2、推动企业信息化系统的规划与落地建设； 管理方向： 1、统筹客户关系及产品全生命周期管理； 2、监督产品质量标准执行，保障品质稳定。

储备干部的职责将根据培养阶段动态调整，初期以学习与辅助工作为主，后期逐步过渡至参与管理事务，具体包含以下内容： 一、岗位职责 轮岗学习与业务熟悉 1、依据培养方案在部门内不同岗位间轮岗，全面了解各岗位的核心业务流程、操作规范及职责要求。 2、协助团队成员开展日常事务，如资料整理、报表编制、活动支持等，快速掌握基础业务能力。 项目参与与实践锻炼 1、参与公司各类项目（如市场推广、流程优化等），配合完成方案策划、执行推进及效果评估，积累实战经验。 2、在指导人员带领下独立承担小型任务或子项目，提升问题应对与资源统筹能力。 团队协作与沟通协调 1、与跨职能同事协同合作，掌握团队沟通方法，理解各部门协作机制，提高协作效率。 2、收集一线工作中遇到的问题和建议，及时向上级或相关团队反馈，参与改进措施的研讨。 管理能力培养与实践 1、系统学习管理基础知识（如目标分解、团队激励、绩效管理等），并在实际工作中尝试运用。 2、关注行业发展趋势及企业战略方向，逐步建立全局视角和战略意识。 阶段性总结与汇报 1、定期对轮岗经历与项目实践进行复盘，梳理成果、分析不足并提出优化建议。 2、向导师或主管汇报阶段性成长情况，结合反馈调整后续学习与工作计划。 二、任职要求 1、大专及以上学历，部分专业类岗位（如证券、法务等）优先考虑硕士背景。 2、专业不限 3、学习能力强：能迅速适应新环境与岗位要求，高效掌握新知识与技能。 4、沟通表达能力佳：具备良好倾听与表达能力，信息传递清晰，资源协调顺畅。 5、逻辑思维与分析能力：善于理性思考，能够条理清晰地分析问题并提出解决方案。 6、抗压能力与责任心强：可承受轮岗带来的挑战与高强度工作节奏，对工作结果负责。 7、具备团队合作意识：愿意分享经验，能融入多元团队，共同达成目标。 其他要求 1、认同公司文化与核心价值观，有意愿在企业长期发展。 2、接受异地轮岗安排及基层岗位锻炼（如生产车间等）。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3. 配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5. 参与产品量产导入，协助解决试产及批量生产中的硬件问题 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常见接口协议 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强 5. 有工业控制、物联网或消费类电子产品开发经验者优先

实际base地：西安市雁塔区高新区南三环辅道g16号航空工业千山 军工所项目 -承担嵌入式系统测试环境的搭建工作，开发测试程序与设计测试用例，开展功能、性能及稳定性测试，输出缺陷记录并推动问题闭环处理 任职要求 -掌握C语言，具备STM32/ARM类芯片驱动开发与调试经验，熟悉常用总线通信协议，了解数字与模拟电路设计基础 -本科及以上学历（电子信息、自动化、计算机等相关专业），具有3年以上嵌入式开发或测试相关工作经验

岗位内容： 1. 参与企业内部流程优化，协助完善管理制度，提升运营效率与员工工作满意度。 2. 深度融入产品研发及市场推广等相关项目，助力公司业务持续扩展。 3. 多维度支持公司战略目标达成，涵盖数据分析、项目执行、客户支持等工作内容。 任职要求： 1. 本科及以上学历，具备良好的团队合作意识与高效执行能力。 2. 具备较强的逻辑思维与数据导向意识，善于发现并推动业务流程优化。 3. 积极进取，能适应高强度工作环境，具备优秀的抗压性与问题应对能力。

1. 生产运营学习与实践 轮岗参与金属回收全流程环节（分拣、破碎、熔炼、质检等），掌握工艺流程及设备操作要点； 协助采集与分析生产数据（如回收率、能耗、产能），提出提升运行效率的可行性建议； 参与标准化作业流程（SOP）编制，保障生产安全与环保规范执行。 2. 技术与管理能力培养 学习金属成分检测方法（如光谱分析）、废料分类准则及再生金属市场趋势； 参与精益改善项目，推动废料损耗或成本控制优化； 协助应对和解决现场突发性生产异常。 3. 跨部门协作 联动采购团队，开展废料供应商质量评估；与销售团队沟通客户具体需求； 配合研发部门开展新型回收技术或金属提纯工艺的试验支持工作。 任职要求： 2026年应届毕业生，本科及以上学历； 冶金工程、环境工程、化工、工业工程等相关专业优先； 通过英语四级； 具备金属材料基础知识； 熟练操作常用办公软件； 能适应生产现场环境，接受初期在产线实习及阶段性轮岗安排； 思维条理清晰，具有主动解决问题的意识。

1. 生产运营学习与实践 轮岗参与金属回收全流程环节（分拣、破碎、熔炼、质检等），掌握各环节工艺流程及设备操作要点； 协助采集与分析生产运行数据（如回收率、能耗、产能），识别瓶颈并提出改善建议； 参与编制标准化作业指导文件（SOP），保障作业安全与环保规范执行。 2. 技术与管理能力培养 学习金属材料成分检测方法（如光谱分析）、废金属分类标准及再生资源市场趋势； 参与精益管理项目，推动降低物料损耗或生产成本； 协助应对生产过程中的突发异常情况，提升应急处理能力。 3. 跨部门协作 协同采购部门开展废料供应商质量评估；联动销售团队了解客户产品需求； 配合研发团队推进新型回收技术或金属提纯工艺的试验与落地支持工作。 任职要求： 2026年应届毕业生，本科及以上学历； 冶金工程、环境工程、化学工程、工业工程等相关专业优先； 通过大学英语四级； 具备基础金属材料知识； 熟练操作常用办公软件； 能适应生产现场环境，接受初期在产线实习及阶段性轮岗安排； 思维条理清晰，具有主动解决问题的意识与能力。