参与1-2小时的健康知识讲座学习，年龄18到55周岁，车接车送

岗位职责： 1.参与嵌入式产品从需求分析到设计、开发、测试的完整开发流程，深入掌握产品技术实现机制。 2.运用C/C++、Python等编程语言完成高效、稳定且易于维护的嵌入式软件开发，积极投入代码审查，持续提升代码质量。 3.承担系统级问题的定位与修复任务，参与性能优化及系统可靠性提升相关工作。 任职要求： 1.精通C/C++语言编程，具备扎实的程序设计与编码能力。 2.熟悉主流网络协议（如TCP/IP、UDP、HTTP、MQTT等），具有基础的网络通信开发经验。 3.掌握Linux平台下的开发模式，熟悉多线程或多进程编程技术。 4.能熟练使用交叉编译工具链以及GDB、JTAG等常见嵌入式调试手段。 5.具备良好的问题洞察力和实际操作能力，对技术探索有强烈兴趣。 6.2026届硕士毕业生，计算机、电子、通信、自动化等相关专业背景。 7.了解AI相关技术，具备AI辅助编程实践经验者优先考虑； 备注： 本岗位面向2026届毕业生，需满足长期实习要求（≥6个月），实习期间表现突出者可获得转正机会。欢迎热爱嵌入式系统研发、勇于面对技术挑战的同学加入！

岗位任职资格： 1、电力电子、自动控制、机电工程或计算机应用等相关专业，本科及以上学历，具备5年以上底盘相关部件设计开发经历； 2、具有至少一个控制器开发项目经验或完整的软件开发实践背景； 3、掌握AOTOSAR系统架构，了解ISO26262功能安全标准者优先考虑； 4、熟练掌握C语言嵌入式编程，可独立承担汽车电控类产品软件开发任务； 5、熟悉AD驱动、FLASH驱动、SPI驱动及CAN通信接口等底层模块； 6、能够熟练操作建模仿真类工具软件； 7、拥有转向、制动、悬架等底盘系统开发经验者优先。 岗位工作内容： 1、承担汽车级32位多核MCU驱动层软件的开发工作 2、开展汽车诊断类基础软件的设计与实现 3、参与软件整体架构设计，负责各子模块底层软件方案制定，熟悉Autosar架构体系 4、负责各功能模块的软件测试实施，并完成相应测试报告撰写 5、配合开展软硬件联合调试，支持应用层与底层软件的集成测试 6、完成控制器应用层与底层代码的编译与集成工作 7、依据产品功能需求，按时输出各阶段所需技术文档资料

做一个可以量产商用的跟随小车，有现成的跟随套件和驱动板，工期一个月，远程办公。

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任职要求: 1.电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历（985、211及双一流院校） 2.熟练掌握C语言，具备扎实的软件开发功底 3.具备良好的团队协作精神，拥有较强的学习能力和抗压能力 4.熟悉Linux操作系统，有嵌入式系统软件开发经验者优先考虑 5.掌握路由器、交换机转发机制，了解常用网络协议 6.具备DPDK、网卡驱动、交换芯片驱动开发经验者优先 岗位职责: 负责路由器软件的设计、开发及维护工作 工作/面试地点：合肥/北京

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要求本科学历，从事嵌入式软件开发两年以上，熟悉电力系统优先，实习期三个月，实习期工资5000，，工资6000-8000，年底奖金根据开发能力

岗位职责： 1.负责人机交互端与调度系统端通信协议的开发及日常维护； 2.承担机器人上位机软件的系统架构设计工作，涵盖整体框架搭建、模块功能划分、接口规范制定，并输出完整的程序流程图与标准化接口文档，确保软件方案满足项目在功能、性能、稳定性等方面的要求； 3.负责机器人整机状态逻辑控制模块的开发与迭代维护，完成软件详细设计方案及相关研发文档的撰写与归档； 4.负责机器人整机安全机制的设计、实现与持续优化； 5.参与产品级创新技术的专利布局与成果输出； 6.跟踪前沿技术发展动态，开展关键技术预研并推动技术储备工作； 任职要求： 1.计算机、电子、通信等相关专业本科及以上学历； 2.熟练掌握C/C++编程语言，熟悉嵌入式操作系统（如Linux、FreeRTOS、VxWorks、uC/OS）的工作原理，具备内核裁剪、系统移植及应用层开发经验； 3.精通protobuf、TCP、socket等网络通信协议； 4.熟悉MQTT、Modbus、串口通信（232、485）等物联网常用协议； 5.掌握状态机模型与行为树架构的设计与应用； 6.具备3年以上相关领域项目经验，有机器人项目开发经历者优先，具备库卡、ABB等工业机械臂集成或复合移动机器人开发经验者更佳； 7.具备较强的逻辑思维能力、问题分析与解决能力，富有技术创新意识； 8.具备良好的自主学习能力、团队协作精神、责任心以及沟通表达能力（含口头与书面），有撰写技术文档的实际经验。

招聘数控车床调试操机工 地址：安徽六安 人数：3 薪资：8-10k，提供食宿，五险一金 要求，有常见数控车床系统编程操机经验。 联系电话：，

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工作职责 1.主导基于MTK平台的手机嵌入式存储芯片测试板卡的硬件方案设计与开发 -负责手机嵌入式存储芯片测试板卡的硬件方案设计,包括需求分析、原理图设计、PCB布局、器件选型及测试 验证,以支持MTK芯片平台的研发与生产。 根据产品需求制定硬件设计方案,包括选型、接口设计及系统分析,确保符合功能性能要求。 一参与可行性研究,确定最优硬件架构,适配存储芯片封测场易景的特殊需求(如信号完整性、EMC/EMI)。 2.原理图与PCB设计 原理图设计、器件选型及BOM整理,与layout工程师一起完成多层PCB设计或独立完成; -审核PCB布局,确保符合SMT及行业标准。 3.硬件调试与测试 主导硬件模块调试,使用示波器、逻辑分析仪等工具排查故障,解决信号完整性问题。 执行系统级测试(如EMC测试、可靠性测试),编写测试报告,并配合软件团队完成软硬件联件联调。 任职资格 1.学历与专业 电子工程、通信、自动化、计算机等相关专业本科及以上学学历。 2.专业技能 熟悉Layout设计:熟悉高速PCB布局规则,有多层(4~8层)板设计经验,掌握Allegro/PADS等EDA工具。 原理图设计能力:熟练设计数字/模拟电路,熟悉通信接口及存储芯片外围电路 调试经验:能独立使用示波器、逻辑分析仪进行硬件故障排非查,具备信号完整性分析能力。

纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

岗位职责： 1.负责换电柜、充电桩等产品监控的电路开发设计、PCB设计、样机调试、测试等相关工作； 2.负责监控量产产品的跟踪维护和改进优化； 3.负责新物料的选型和验证； 4.负责产品相关技术文档的编制、整理，评审。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机、通信等相关专业优先； 2.熟练掌握模拟/数字电路设计、计算与仿真，能独立完成硬件设计和调试； 3.有换电柜主控仓控板、交直流充电桩主控板、充电模块、通信电源、直流电源等相关产品监控硬件开发经验优先； 4.具备电子技术、嵌入式系统开发或相关领域工作经历，有ARM架构、MCU、DSP的开发经验者更佳； 5.语言能力：要求英文阅读能力（技术规格书、器件手册）；

岗位职责： 1、硬件工程师，负责项目开发； 2、生产问题处理； 3、项目评估，与客户沟通项目需求； 4、项目拉通。 岗位要求： 1、电子信息/通信工程/微波电磁场等相关专业，本科学历，硬件开发2年及以上经验； 2、熟悉的音频、视频开发经验； 3、炬芯、恒玄、杰理等语音芯片方案开发经验。 3、有良好的团队协作精神、沟通能力、学习能力。 4、layout经验、录音笔开发经验、故事机等端侧交互设备开发经验优先考虑。

岗位职责 1. 协助硬件工程师开展电路板调试、功能测试及初步故障定位工作，参与软硬件联合调试，并完整记录调试过程与结果。 2. 负责产品样机的机械组装、PCB板焊接（含贴片、插件、BGA返修）及基本功能验证。 3. 熟练操作示波器、万用表、直流电源等常用测试仪器，执行硬件功能与性能测试，详细记录测试数据与发现的问题。 4. 跟进新产品样板的制作进度，协助完成样板调试与验证，负责测试申请流程的文档准备与进度跟踪。 5. 协助硬件工程师进行电子元器件的初筛、打样申请及样品验证，整理相关元器件规格书。 6. 负责整理、归档项目相关技术文档，按要求输出标准化的测试报告、调试记录等文档。 任职要求 1. 中专及以上学历，电子、通信、自动化或相关专业背景。 2. 1-3年硬件测试、调试或研发助理相关工作经验，优秀应届毕业生亦可考虑。 3. 掌握数字电路、模拟电路基础理论，能独立阅读和理解电路图，熟练掌握PCB板焊接（含贴片、插件、BGA返修）技能。 4. 熟练使用电烙铁、热风枪、万用表、示波器、直流电源等常用工具和测试仪器。 5. 具备良好的文档编写能力，能规范输出测试报告等项目文档。 6. 工作积极主动，有责任心，具备良好的团队合作精神和沟通能力。

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