岗位职责： 1、负责新型电芯（方型/圆柱/软包）工艺路径的规划，推进从实验室阶段到批量生产的工艺落地； 2、确立核心工序（极片制备、卷绕/叠片、注液、化成）的工艺参数范围及标准化操作流程； 3、持续跟踪生产线运行数据，及时发现异常并主导开展根因分析； 4、牵头良率优化项目，基于缺陷成因研究提出有效改进措施； 任职要求： 1、本科及以上学历，电气工程、自动化、机械工程、能源与动力工程等相关专业； 2、熟练掌握办公软件，如 Word、Excel、PowerPoint 等，能独立编写项目报告、制作汇报材料；具备扎实的数据分析能力，可运用数据分析工具完成项目数据的整理与解读； 3、具备良好的沟通协调能力与团队协作意识； 4、具有较强的现场问题处理与应急响应能力，能高效分析并解决项目执行中的技术难题； 5、通过大学英语四级或以上，具备较强的英文阅读与书面表达能力。

1.协助上级完成实验任务，整理并记录相关实验数据； 2.监督生产部门在日常作业中是否严格遵循工艺规范开展生产工作； 3.及时处理生产过程中遇到的技术难题； 4.负责管辖范围内设备的日常管理和维护工作； 任职要求： 1.大专及以上学历，材料应用类专业优先，具备相关经验者亦可； 2.请仔细阅读岗位要求后再投递简历，感谢配合； 3.身体健康，无不良习惯，责任心强，工作态度端正，作风严谨；

岗位内容 1. 熟悉产品加工的工艺流程，持续优化工艺方案并推动落地实施； 2. 为生产过程提供工艺技术支撑，及时处理现场发生的技术问题； 3. 配合研发、生产、质量等相关部门推进新产品试产及规模化生产； 4. 负责编制与修订标准作业程序（SOP）、工艺指导文件等相关资料。 任职要求 1. 机械设计与制造、电气工程及其自动化、精密仪器、电机控制与自动化等相关专业，本科及以上学历； 2. 熟练操作常用办公软件，具备良好的书面表达与文档管理能力； 3. 具备较强的团队协作、沟通协调及问题解决能力； 4. 工作认真严谨，具备一定的抗压性与自我推动力。

岗位职责： 1、依据产品设计及应用需求，规划产品的生产工艺流程 2、验证工艺方案可行性，确定并固化关键工艺参数 3、监督生产过程，确保按既定工艺流程与参数规范操作 4、负责新产品焊接、贴片、键合等工艺程序的开发 5、完成新产品大面积焊接所需工装夹具的设计工作 6、编制新产品相关的工艺技术文档 7、完成上级交办的其他工作任务 岗位要求： 1、大专及以上学历，具备3年射频器件或相关电子类产品微组装经验，有金丝键合、胶结、气密性封焊经验者优先 2、掌握微组装工艺技术，熟悉芯片安装、引线连接、外壳封装等环节 3、了解金属与陶瓷材料性能及其在射频封装中的实际应用 4、熟练操作和维护常用微组装设备

注意！！！工作地址在滁州市汊河镇！！！ 岗位职责及任职要求： 1.负责制定产品加工工艺方案，明确加工流程，持续优化工艺路线与改进加工方式； 2.为生产车间提供技术支持，核定标准工时与加工成本报价，推动生产效率提升； 3.熟练绘制零部件加工图纸，合理选用切削刀具，设计工艺装置及专用测量工具，具备4轴编程能力； 4.熟悉各类加工设备操作，能够制定并执行设备日常点检与维护保养计划； 5.精通CAD、UG等二维及三维设计软件； 6.具备较强的责任意识和良好的团队协作精神。

工作职责： 1、负责SPC关键项目中Ppk指标的持续优化与提升； 2、开展工艺异常问题的根本原因分析，推动创新性改进措施； 3、承担新设备的工艺调试、匹配验证、优化及新工艺开发工作； 4、持续推进设备工艺能力提升与工艺成本降低； 5、编制并完善责任机台的标准作业流程（SOP），开展对工艺与设备工程师的技术培训； 6、持续学习和掌握所在区域的工艺技术与设备知识； 7、掌握设备控制原理，提出并落实设备性能改善方案； 8、深入理解扩散工艺处理过程，开展相关研究与优化工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子技术、物理、化学、材料等半导体相关专业优先考虑； 2、具备3年以上半导体晶圆厂工作经验，熟悉扩散工艺流程及相关技术要求。

工作内容 1、参与设计图样的工艺评审与会签； 2、编制产品装配工艺文件、关键过程明细表及关键过程工艺文件、特殊过程工艺文件及相关确认记录、质量跟踪册； 3、组织或亲自实施首件产品的装配，识别装配过程中的薄弱环节，并据此优化和完善工艺文件； 4、组织开展产品试制前的准备状态检查； 5、指导现场装配作业，解决生产过程中出现的技术问题； 6、依据设计更改单，编制相应的工艺更改单及更新工艺文件； 7、负责外协件入厂检验及装配过程中不合格品的审理，处理超差、代料和质疑单等技术协调事项； 8、设计产品装配及振动试验用工装图纸，制定工装使用说明； 9、配合项目负责人完成质量问题归零报告的编制； 10、指导测试人员正确使用工装，协助测试与检验人员完成工装设备的校准与验证； 11、完成上级领导安排的其他工作任务。 岗位要求： 1、具备3年以上机械加工类工艺文件编制经验，熟悉GJB标准，能独立完成各类工艺文件编写； 2、具有制造业从业背景，有航空航天行业工作经验者优先考虑； 3、具备良好的沟通能力，责任心强，踏实肯干，能承受一定工作压力。

【工作内容】 -主导热成型项目的全流程管理，包括规划、推进与过程把控，保障项目按期交付并达成既定目标。 -组织协调各部门资源，把控关键节点，及时应对和解决项目执行中的各类问题。 -对接客户需求，参与产品结构设计与技术方案拟定，确保技术输出符合客户期望。 -持续优化现有热成型工艺流程，提升生产效率与产品品质，实现降本增效。 -定期向上级汇报项目进展情况，并提供可行性改进策略与建议。 【任职要求】 -熟悉热成型加工工艺及相关设备应用，具备相关行业经验者优先考虑。 -具备扎实的项目管控能力及团队协作意识，能独立推动项目问题闭环。 -具有优秀的沟通表达能力，可高效联动内外部相关人员开展协作。 -思维清晰，逻辑严谨，善于分析复杂情况并提出有效解决方案。 -工作态度积极，关注细节，具备高度的责任感与自我推动力。

岗位职责： 1、负责HBT结构与pHEMT结构外延工艺的开发及优化； 2、制定实验计划，验证新型外延工艺与结构性能； 3、调试生长参数，提升外延膜层均匀性与工艺重复性； 4、排查外延相关制程问题，提升产品良率； 5、开展缺陷溯源分析，定位根本原因并提出改善对策； 6、持续改进外延工艺，确保产品一致性和射频性能达标； 7、为工艺整合团队提供外延技术指导与支持； 8、参与整合方案讨论，输出外延环节专业建议； 9、协同处理跨部门外延相关工艺异常问题； 10、编制并更新外延工艺文件，涵盖流程规范与质控标准； 11、与设备团队紧密协作，明确工艺需求并反馈优化建议； 12、配合完成工艺相关设备的调试与性能优化； 13、参与新进设备的技术评估及工艺验证工作。 任职资格： 1、本科及以上学历，材料科学、机械工程或相关领域专业； 2、具备3-5年半导体制造后段工艺经验，其中至少2年砷化镓射频器件工艺背景； 3、掌握半导体后段工艺原理，熟悉研磨、减薄、键合等工序及相关设备； 4、理解砷化镓射频器件工作机理与性能指标，掌握常用材料分析与表征方法； 5、具备基础统计分析能力及实验设计知识。

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非常熟悉道具制作工艺，负责工艺流程的审核与规范，确保设计制作环节符合标准要求， 协同相关部门完成项目工艺方案的确认与优化

SMT设备技术员：要求1年以上SMT设备经验，精通松下或者西门子贴片机（关键词：SMT设备，松下，西门子） PE技术员：要求有PCB板相关岗位1-2年工作经验（关键词：熟悉PCB产品工艺，DIP工艺，SMT工艺） TE技术员：要求有1年以上电子制造测试相关经验，有PCBA/TV板卡测试经验，熟悉ICT，FCT（关键词：ICT，FCT，PCBA测试，TV板卡测试）

岗位职责： 1. 负责GaAs/InP基化合物半导体外延工艺研发与优化，提升外延片良率至92%以上 2. 主导MOCVD/IBE外延设备日常维护与工艺参数校准，确保设备uptime达95% 3. 建立GaAs/InP外延工艺窗口控制标准，将厚度波动控制在±2%以内 4. 分析外延缺陷形成机理（如位错、组分不均等），每季度完成3次以上数据分析与缺陷溯源 5. 配合器件部门完成外延结构与性能匹配优化，支撑HBT、HEMT、光电器件等产品开发 任职要求： 1. 材料/物理/微电子/凝聚态物理专业硕士及以上学历，3年以上GaAs或InP外延工艺经验 2. 精通MOCVD或IBE设备操作，至少主导过2个完整的GaAs/InP外延项目 3. 掌握XRD、PL、AFM、ECV等外延表征技术，能独立完成数据分析 4. 熟悉JMP或Minitab等DOE工具，具备6Sigma绿带认证者优先 5. 具备光通信、激光器、探测器或高频器件外延经验者优先 朝九晚六 包吃住 14薪+base

工作内容；负责生产工艺编制、作业指导书制作、现场工艺问题处理、工艺优化降本、新品试制跟进；熟练看懂图纸，会CAD制图、三维建模，技术资料及BOM台账管理，配合质量异常整改改善。 薪资待遇：6000-10000元； 公司福利：缴纳社保，月休2天可调休，提供住宿等；

工作内容；负责生产工艺编制、作业指导书制作、现场工艺问题处理、工艺优化降本、新品试制跟进；熟练看懂图纸，会CAD制图、三维建模，技术资料及BOM台账管理，配合质量异常整改改善。 薪资待遇：6000-10000元； 公司福利：缴纳社保，月休2天可调休，提供住宿等；

岗位职责： 1、承担免检型蒸汽发生器、热水锅炉新产品的研发工作：包括整机与零部件的结构设计、图纸优化、性能验证等，并结合测试数据与分析结果，提出创新性技术方案，解决研发过程中的关键技术难题。 2、负责产品品质提升、结构优化、降本增效及后续维护工作； 3、参与新产品概念阶段的市场调研与数据整理分析； 4、为公司生产、销售、售后服务等环节提供专业技术支持。 任职要求： 1、本科及以上学历，热能、燃气、暖通空调或相关工科专业背景； 2、具备蒸汽发生器、热水锅炉、家用燃气快速热水器、壁挂炉或其他热能类设备研发经验者优先考虑； 3、具备较强的学习能力与创新意识； 4、沟通灵活，应变力强，耐心细致，工作态度积极； 5、掌握常用办公软件；熟练操作AutoCAD、Solidworks等制图工具；

岗位职责： 1、负责在线注入设备的故障排查与异常处理； 2、新进设备的调试与适配，对现役设备的非正常运行状态实施优化及零部件更换； 3、依据设备技术文档，执行日常维护作业； 4、持续优化设备运行效率，提升设备可用率。 任职要求： 1、本科及以上学历，机电类专业优先考虑； 2、具备设备维护相关经验者优先，具有半导体行业三年以上工作经验者优先； 3、掌握离子注入设备的基本原理并能熟练操作。

岗位职责： 1、承担免检型蒸汽发生器、热水锅炉的新产品研发工作，包括整机与零部件的结构设计、图纸优化、性能测试，并依据实验数据与分析结果提出创新性解决方案，应对产品开发中的技术难题。 2、推进产品质量提升、设计改进、成本控制及产品的持续维护； 3、参与新产品概念阶段的市场调研与数据整理分析； 4、为公司生产、销售、售后服务等环节提供专业技术支持。 任职要求： 1、本科及以上学历，热能、燃气、暖通空调或相关工科专业背景； 2、具备蒸汽发生器、热水锅炉、家用燃气快速热水器、壁挂炉或其他热能设备领域研发经验者优先考虑； 3、具备较强的学习能力与创新意识； 4、沟通协调能力良好，应变灵活，耐心细致，工作态度积极； 5、掌握常用办公软件；熟练操作AutoCAD与Solidworks等设计绘图工具；

1、梳理制造部当前运行情况，制定优化方案并推动落地，针对生产人员人效配置、采购计划执行及物料管控现状开展系统排查，联动综合管理部推进整改，每周组织召开制造部工作复盘会议。 2、编制质量、生产、PMC三个二级部门的标准化作业流程（SOP），协调解决生产过程中出现的各类异常问题。 3、整体统筹制造部交付管理工作，确保准时、保质完成生产任务，完善制造部各项运作流程体系，保障月度订单交付率与产品合格率达标，每周定期汇报生产运营结果。

职位描述 外延工艺研发：承担基于 InP、GaAs、GaN、SiGe、Si 及氧化物等半导体体系的分子束外延或金属有机化学气相沉积工艺开发任务，开展生长参数优化与过程调控，保障外延层在结构一致性、电学特性及产出合格率方面符合器件设计指标。 材料表征与反馈：采用高分辨X射线衍射、光致发光谱、原子力显微镜、霍尔效应测试等技术手段对生长材料进行物理性能检测，结合分析数据指导工艺迭代，构建材料生长条件与性能表现之间的映射关系模型。 设备管理与维护：主导 MBE 与 MOCVD 设备的日常运行监控、预防性维护及故障排查；编制设备校准方案，维持真空环境、蒸发源/气体输送系统以及原位监测装置的稳定性和工艺重现性。 前沿技术探索：关注化合物半导体与先进氧化物外延技术的发展趋势，面向未来光电子器件、功率电子或高频应用需求，规划并执行新型异质结构（如超晶格、量子阱、异质结）的生长实验。 协作与文档管理：协同芯片工艺、器件设计与测试团队推进从外延材料到器件实现的全流程衔接；编写工艺说明文件、试验总结报告及专利技术资料，确保研发成果具备良好的可追溯性与转化基础。 任职要求 学历背景：本科或硕士学历（能力优异的本科生亦可考虑），专业方向为半导体物理、材料科学与工程、微电子学、凝聚态物理等相关领域。 核心经验：具有 InP、GaAs、GaN、SiGe、Si 或氧化物体系外延生长的实际操作经历；熟练掌握分子束外延或金属有机化学气相沉积系统的使用与调控。 专业技能：理解半导体能带结构原理与异质结工作机制，能够分析外延工艺参数对最终器件性能的影响关系。

工作职责： 1、负责SPC关键项目的Ppk指标持续优化与提升； 2、开展工艺异常问题的机理分析，推动创新性改进措施落地； 3、承担新设备的工艺调试、工艺适配、优化及新技术开发工作； 4、持续推进设备工艺水平提升与工艺成本降低； 5、编制并完善责任机台的标准操作流程（SOP），开展对工艺及设备工程师的技术培训与能力培养； 6、持续学习并深入掌握所辖区域内的工艺与设备知识； 7、掌握设备控制基本原理，提出并实施设备性能改善方案； 8、精通扩散工艺处理技术，开展相关研究与优化工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子技术、物理、化学、材料等半导体相关专业优先考虑； 2、具备3年以上半导体晶圆厂工作经验，熟悉扩散工艺流程及相关技术细节。

岗位职责： 1、技术与工艺管理；负责镀膜工艺（蒸发、PECVD）的方案设计、工艺开发与持续优化，编制标准化作业文件，处理生产过程中的技术问题，推进新工艺研发及辅助材料供应商的评估与引入。 2、生产管理；建立生产运作流程与绩效激励机制，依据生产计划统筹设备资源与人力配置，保障订单准时完成。 3、新品及订单评审；牵头开展技术参数评审，判断工艺实现可能性，主导新产品试制及批量生产导入，协同处理客户反馈的质量问题。 4、设备管理；制定设备日常点检、维护保养与故障维修计划，管理备品备件库存水平。 5、成本管控；通过工艺升级提高产品良率，减少能源消耗与镀膜材料浪费，有效控制制造成本。 6、质量与体系管理；搭建镀膜环节的质量标准体系，推动质量管理流程落地，支持内部与外部审核工作。 7、团队与安全管理；组织实施镀膜技术人员与操作人员的技能培训与绩效评定，监督现场规范作业与安全操作执行 岗位要求： 1、本科及以上学历，硕士或博士优先考虑； 2、专业技能：掌握真空镀膜技术原理（蒸发、PECVD、溅射），具备光学薄膜基础知识，熟练使用TFCale\Macleod软件，熟悉分光光度计等相关检测设备； 3、工作经验：具有8年以上镀膜行业从业经历，其中至少5年管理岗位经验，有带领30人以上团队者优先

45周岁以下，高中及以上学历，熟悉各类标牌、广告牌生产流程；对生产工艺有一定的了解；能把控各类工序生产质量；有处理各类突发事件的能力；有3年以上生产车间管理经验；

主要职责： 1、落实生产计划，保障生产任务顺利完成。 2、跟踪生产节奏，确保订单按期交付。 3、统筹生产线人员管理，涵盖排班安排、技能培训及绩效考核。 4、持续改进生产工艺，提升效率并有效控制成本。 5、制定设备维护与更新方案，保障产线稳定运转。 6、推行质量管理体系，确保产品达到公司品质要求。 7、联动采购、仓储、物流等相关部门，协同保障生产运作需求。 8、及时应对和解决生产过程中的异常状况及突发问题。 9、定期向上级管理层汇报生产运行情况及核心绩效数据。 任职要求： 1、大专及以上学历，机械工程、电气工程或相近专业优先考虑。 2、具备5年以上制造行业从业经历，其中至少2年团队管理经验，有盘柜厂、成套厂或电气开关设备生产管理背景者更优。 3、掌握生产流程管理、品质管控及精益生产相关方法。 4、具备优秀的分析判断与问题处理能力，能在高压环境下高效决策。 5、具有良好的组织协调与时间规划能力。 6、具备较强的沟通协作能力，能够有效推动跨部门合作。 7、熟练操作Office办公软件，具备MES、MRP系统使用经验者优先。

岗位要求 1. 数据核对：每日记录工人上报的计件单据，计时时长，与工厂对账，确保账实一致； 2. 费用结算：根据劳务合同及考勤记录，核算劳务费用并提交工厂审核； 3.人事招聘 素质要求： 高中及以上学历 ◦ 细心严谨，对数字敏感度高，有责任心； ◦ 具备良好的沟通协调能力，能与工厂多部门高效对接； ◦ 适应短期加班（如月度结算期）。 男女不限 待遇 早八晚六，实习期两个月，工资3500，， 两个月后转正，工资4000，月休两天，工厂休息除外，月平均休四天 工作地点：明光三棵树

岗位职责： 1、负责HBT结构与pHEMT结构外延工艺的开发及性能提升； 2、制定实验计划，验证新型外延工艺与结构的可行性； 3、调整并优化外延生长参数，提升外延层的均匀性与批次稳定性； 4、针对外延相关良率异常进行排查与改善； 5、开展缺陷溯源分析，定位根本原因并推动改进方案落地； 6、持续推进工艺迭代，保障产品良率与一致性符合射频性能规范； 7、为工艺整合团队提供外延技术领域的专业支持； 8、参与整合方案研讨，输出外延工艺相关的技术建议； 9、协同处理跨模块中涉及外延环节的技术问题； 10、编制和更新外延工艺文件，涵盖流程说明与质量控制标准； 11、与设备团队紧密协作，明确工艺需求并提供反馈意见； 12、配合完成工艺相关设备的调试与性能优化工作； 13、参与新进设备的技术评估及工艺匹配性验证； 任职资格： 1、本科及以上学历，材料科学、机械工程或相关专业； 2、具备3-5年半导体制造后段工艺经验，其中至少2年专注于砷化镓射频器件领域； 3、掌握半导体后段工艺原理，熟悉研磨、减薄、键合等关键设备操作与维护； 4、理解砷化镓射频器件工作机理及性能指标要求，掌握常用材料分析与表征方法； 5、具备基础统计分析能力及实验设计方法学知识。